1.一种晶圆的处理装置，其特征在于，包括：驱动组件以及处理组件，所述驱动组件带动所述晶圆旋转的同时所述处理组件绕垂直于所述晶圆表面的轴线摆动以向所述晶圆表面喷射流体。
2.根据权利要求1所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述流体包括用于清洗所述晶圆的液体和/或用于干燥所述晶圆的气体。
3.根据权利要求1所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述轴线位于所述晶圆圆周外侧。
4.根据权利要求1所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述处理组件在其末端固定设置至少一个喷嘴，所述喷嘴的出口距所述晶圆5～30mm。
5.根据权利要求4所述的晶圆的处理装置，其特征在于，还包括：
外壳，所述外壳内限定出工作腔，所述处理组件设在所述工作腔内且可在竖直面内摆动，所述驱动组件用于带动所述晶圆在竖直面内旋转；
驱动结构，所述驱动结构用于驱动所述处理组件摆动。
6.根据权利要求5所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述驱动结构包括连接轴，所述连接轴水平延伸且绕其轴线可自转地设在所述工作腔内，所述处理组件包括：
清洗杆，所述清洗杆连接在所述连接轴的自由端且在与所述连接轴垂直的平面内延伸；
导管，所述导管设在所述清洗杆上且朝向所述晶圆可喷出所述流体。
7.根据权利要求6所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述导管包括：
第一导管，所述第一导管上设有兆声喷头；
第二导管，所述第二导管的自由端设有所述喷嘴。
8.根据权利要求7所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述喷嘴被构造成使朝向所述晶圆喷出的流体呈锥体形状或扇形。
9.根据权利要求7所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述清洗杆内限定出的安装空间内，所述第一导管和所述第二导管均设在所述安装空间内。
10.根据权利要求7所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述第一导管包括：第一管段和第二管段，所述第二管段经兆声发生装置连接在所述第一管段的自由端，所述第二管段的至少一部分伸出所述清洗杆。
11.根据权利要求7所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述第一导管的至少一部分为石英管道。
12.根据权利要求5所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述驱动组件包括：
旋转盘体，所述旋转盘体与所述晶圆的形状相同，且可在竖直面内旋转；
固持件，固持件设在所述旋转盘体的边缘用于对所述晶圆进行固定。
13.根据权利要求5所述的晶圆的处理装置，其特征在于，还包括清洗组件，所述清洗组件与所述处理组件分别设在所述晶圆的相对的两侧，所述清洗组件被构造成可朝向所述晶圆喷出流体。
14.根据权利要求13所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述外壳包括：
立板，所述立板沿竖直延伸，所述驱动组件通过驱动部件连接在所述立板上，所述清洗组件可透过所述立板朝向所述晶圆喷出流体；
盖板，所述盖板沿水平延伸，所述盖板设在所述立板的顶部；
底板，所述底板沿水平延伸，所述底板设在所述立板的底部
侧板，所述侧板的顶部和底部分别与所述盖板和所述底板相连，所述侧板的一侧边与所述立板相连。
15.一种化学机械抛光系统，其特征在于，包括：
抛光单元，所述抛光单元包括多个用于对所述晶圆进行抛光的抛光模块，多个所述抛光模块并排布置；
根据权利要求1-14中任一项所述的晶圆的处理装置。