1.一种铜带热浸镀锡用温度控制装置,包括箱子(1)、安装板(6)、握把(7)、连接横板(8)和空心块(9),其特征在于:所述箱子(1)的下端面焊接有支撑竖板(10),所述空心块(9)固定在安装板(6)上,所述支撑竖板(10)插接在空心块(9)的内部,所述空心块(9)上从上到下的方向依次开设有第一插孔(11)和第二插孔(15),所述支撑竖板(10)上从上到下的方向依次开设有第三插孔(17)和第四插孔(18),所述连接横板(8)的上端面焊接有第一插板(3),所述连接横板(8)的下端面焊接有第二插板(5),所述第一插板(3)从前到后的方向穿过第一插孔(11)插入第三插孔(17)的内侧,所述第二插板(5)从前到后的方向穿过第二插孔(15)插入第四插孔(18)的内侧,所述连接横板(8)的中间连接有锁紧螺杆(4),所述握把(7)呈圆形阵列分布在锁紧螺杆(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种铜带热浸镀锡用温度控制装置,其特征在于:所述空心块(9)的左端面上下对称焊接有固定耳(16),所述空心块(9)的右端面上下对称焊接有固定耳(16),所述固定耳(16)上连接有第二螺栓(14),所述第二螺栓(14)贯穿固定耳(16)延伸至安装板(6)上,所述空心块(9)的上端面开设有入口(12),所述支撑竖板(10)的高度大于空心块(9)的高度。
3.根据权利要求2所述的一种铜带热浸镀锡用温度控制装置,其特征在于:所述安装板(6)的左部上下对称连接有第一螺栓(2),所述安装板(6)的右部上下对称连接有第一螺栓(2)。
4.根据权利要求1所述的一种铜带热浸镀锡用温度控制装置,其特征在于:所述第一插孔(11)的位置与第三插孔(17)的位置对应,所述第二插孔(15)的位置与第四插孔(18)的位置对应。
5.根据权利要求2所述的一种铜带热浸镀锡用温度控制装置,其特征在于:所述空心块(9)的中心开设有第一螺纹孔(13),所述支撑竖板(10)上开设有第二螺纹孔(19),所述第一螺纹孔(13)的内径大小与第二螺纹孔(19)的内径大小相等,所述第一螺纹孔(13)的中心线与第二螺纹孔(19)的中心线处于同一直线上。
6.根据权利要求4所述的一种铜带热浸镀锡用温度控制装置,其特征在于:所述第一插孔(11)的形状大小与第三插孔(17)的形状大小相同,所述第一插板(3)的外径与第一插孔(11)的内径相匹配。
7.根据权利要求4所述的一种铜带热浸镀锡用温度控制装置,其特征在于:所述第二插孔(15)的形状大小与第四插孔(18)的形状大小相同,所述第二插板(5)的外径与第二插孔(15)的内径相匹配。