基板处理装置和基板处理方法与流程

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术：

专利文献1的磨削装置具有旋转台、以及绕旋转台的旋转中心线等间隔地配置的多个基板吸盘。多个基板吸盘与旋转台一同以旋转台的旋转中心线为中心旋转。

旋转台将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的保持和基板的保持解除的装卸位置、进行基板的一次磨削的一次磨削位置以及进行基板的二次磨削的二次磨削位置。

上述的磨削装置具有精加工厚度测定装置。精加工厚度测定装置在二次磨削位置测定被二次磨削后的基板的厚度。精加工厚度测定装置在基板的径向上隔开间隔的三点测定基板的厚度。

上述的磨削装置具有倾斜角度调整机构。倾斜角度调整机构基于精加工厚度测定装置的测定结果来调整基板吸盘相对于旋转台的倾斜角度。能够调整基板吸盘相对于磨石的倾斜角度，从而能够调整基板的径向厚度分布。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-264913号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

本公开的一个方式提供一种能够提高每单位时间的基板的处理张数的技术。

用于解决问题的方案

本公开的一个方式所涉及的基板处理装置具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。

发明的效果

根据本公开的一个方式，能够提高每单位时间的基板的处理张数。

附图说明

图1是表示一个实施方式所涉及的基板处理装置的俯视图。

图2是表示一个实施方式所涉及的加工部的侧视图。

图3是表示一个实施方式所涉及的基板与磨石的轨道之间的关系的俯视图。

图4是表示一个实施方式所涉及的倾斜角度调整部的图。

图5是一个实施方式所涉及的倾斜角度的说明图。

图6是表示一个实施方式所涉及的表示倾斜角度的参数z1、z2的设定的图。

图7是表示一个实施方式所涉及的表示倾斜角度的参数α、β的设定的图。

图8是表示一个实施方式所涉及的板厚测定部、基板清洗部以及吸盘清洗部的俯视图。

图9是表示一个实施方式所涉及的板厚测定部和吸盘清洗部的侧视图。

图10是以功能块表示一个实施方式所涉及的控制部的构成要素的图。

图11是表示一个实施方式所涉及的基板处理方法的流程图。

图12是表示一个实施方式所涉及的在搬入搬出位置和第三加工位置同时地进行的处理的图。

图13是表示现有方式所涉及的在搬入搬出位置和第三加工位置同时地进行的处理的图。

具体实施方式

下面，参照附图来说明本公开的实施方式。此外，在各附图中对相同或对应的结构标注相同或对应的标记，有时省略说明。在本说明书中，x轴方向、y轴方向、z轴方向是彼此垂直的方向。x轴方向和y轴方向是水平方向，z轴方向是铅垂方向。

图1是表示一个实施方式所涉及的基板处理装置的俯视图。基板处理装置10用于将基板2薄化。基板2例如为硅晶圆等半导体基板。基板处理装置10具备旋转台20、四个基板吸盘30a、30b、30c、30d以及三个加工部40a、40b、40c。此外，加工部40的数量为一个以上即可，不限定于三个。另外，基板吸盘30的数量比加工部40的数量多即可，不限定于四个。

旋转台20以旋转中心线20z为中心旋转。旋转台20的旋转中心线20z例如铅垂地配置。绕旋转台20的旋转中心线20z等间隔地配置有四个基板吸盘30a、30b、30c、30d。四个基板吸盘30a、30b、30c、30d的各个基板吸盘与旋转台20一同旋转，依次移动到搬入搬出位置a0、第一加工位置a1、第二加工位置a2、第三加工位置a3以及搬入搬出位置a0。

搬入搬出位置a0兼用作进行基板2的搬入的搬入位置和进行基板2的搬出的搬出位置。基板2的搬入和基板2的搬出由搬送机器人3来执行。此外，在本实施方式中，搬入位置和搬出位置为相同的位置，但搬入位置和搬出位置也可以为不同的位置。

当搬送机器人3搬入基板2时，基板吸盘30保持基板2。在基板2的与基板吸盘30相向的面(例如基板2的下表面)预先贴合有未图示的保护带。保护带保护预先形成于基板2的下表面的器件。作为保护带，使用通常的带，例如使用树脂带。搬送机器人3搬入及搬出通过保护带来保护的基板2。

第一加工位置a1为进行基板2的薄化的加工位置。在第一加工位置a1处由第一加工部40a对基板2进行薄化。该薄化为一次加工。一次加工例如为磨削。

第二加工位置a2为对在第一加工位置a1处被薄化后的基板2进行进一步的薄化的加工位置。在第二加工位置a2处由第二加工部40b对基板2进行薄化。该薄化为二次加工。二次加工例如为磨削。在二次加工中使用的磨石的粒径比在一次加工中使用的磨石的粒径小。

第三加工位置a3为对在第二加工位置a2处被薄化后的基板2进行进一步的薄化的加工位置。在第三加工位置a3处由第三加工部40c对基板2进行薄化。该薄化为三次加工。三次加工可以为磨削、研磨中的任一方。在三次加工中使用的磨石的粒径比在二次加工中使用的磨石的粒径小。

四个基板吸盘30a、30b、30c、30d用以各自的旋转中心线30z(参照图2)为中心旋转自如的方式安装于旋转台20。在进行基板2的薄化的期间进行基板吸盘30a、30b、30c、30d的以旋转中心线30z为中心的旋转。在进行基板2的薄化的期间，不进行旋转台20的以旋转中心线20z为中心的旋转。

图2是表示一个实施方式所涉及的加工部的侧视图。加工部40用于进行基板2的薄化。加工部40具备以可更换的方式安装工具4的可动部41以及用于使可动部41沿与旋转台20的旋转中心线20z平行的方向(例如z轴方向)移动的移动驱动部50。

工具4与基板2接触来将基板2薄化。例如，工具4包括圆盘状的轮部5以及固定于轮部5的与基板吸盘30相向的面(例如轮部5的下表面)的磨石6。在轮部5的下表面的外周部，呈环状地排列有多个磨石6。多个磨石6被配置为处于同一水平面9。

图3是表示一个实施方式所涉及的基板与磨石的轨道之间的关系的俯视图。如图3所示，以通过基板2的上表面的中心8的方式设定呈环状地排列的多个磨石6的轨道7。另外，以使基板2的上表面的中心8通过基板吸盘30的旋转中心线30z的方式将基板2吸附于基板吸盘30。通过使基板2与基板吸盘30一同以基板吸盘30的旋转中心线30z为中心旋转，基板2的上表面整体被磨石6加工。

此外，在本实施方式中，在轮部5的下表面的外周部，呈环状地排列有多个磨石6，但本公开的技术不限定于此。也可以是，在轮部5的下表面整体固定有磨石6。

可动部41例如图2所示具有以可更换的方式安装工具4的凸缘42、在端部设置凸缘42的主轴43、将主轴43支承为旋转自如的轴承45、以及使主轴43旋转的主轴马达46。主轴马达46使主轴43旋转，由此使凸缘42和工具4旋转。主轴43的旋转中心线43z与旋转台20的旋转中心线20z平行，例如铅垂地配置。

移动驱动部50使可动部41沿与旋转台20的旋转中心线20z平行的方向(例如z轴方向)移动。移动驱动部50具有沿z轴方向延伸的引导件51、沿引导件51移动的滑块52以及使滑块52移动的马达53。在滑块52固定有可动部41。马达53可以是进行旋转运动的马达，也可以是进行直线运动的马达。在马达53进行旋转运动的情况下，移动驱动部50具有将马达53的旋转运动转换为滑块52的直线运动的滚珠丝杠。

移动驱动部50使可动部41下降，由此使安装于可动部41的工具4下降。工具4一边旋转一边下降。在工具4一边旋转一边下降的期间，使基板吸盘30旋转，基板2与基板吸盘30一同旋转。工具4一边旋转一边下降，来与基板2接触，将基板2薄化。当基板2的板厚达到设定值时，移动驱动部50使可动部41停止下降，来使工具4停止下降。此时，不使工具4停止旋转而使工具4继续旋转。之后，移动驱动部50使可动部41上升，由此使工具4与基板2分离。

图4是表示一个实施方式所涉及的倾斜角度调整部的图。如图4所示，基板处理装置10具备用于调整基板吸盘30相对于旋转台20的倾斜角度的倾斜角度调整部60。针对每个基板吸盘30设置有倾斜角度调整部60，来针对每个基板吸盘30调整倾斜角度。

倾斜角度是基板吸盘30的旋转中心线30z相对于旋转台20的旋转中心线20z的倾斜角度。在旋转台20的旋转中心线20z铅垂地配置的情况下，倾斜角度是基板吸盘30的旋转中心线30z相对于z轴的倾斜角度。

图5是一个实施方式所涉及的倾斜角度的说明图。例如用α和β来表示倾斜角度。α为设定于基板吸盘30的旋转中心线30z上的向量v与z轴所成的角的大小。β为将向量v投影至与z轴垂直的xy平面得到的向量vxy相对于x轴的旋转角。

基板吸盘30如图4所示经由支承台35和倾斜角度调整部60安装于旋转台20。支承台35将基板吸盘30支承为旋转自如。在支承台35的内部内置有用于使基板吸盘30以其旋转中心线30z为中心旋转的马达。在支承台35形成有凸缘36。

倾斜角度调整部60包括绕基板吸盘30的旋转中心线30z等间隔(例如120°间隔)地配置的三个连结部61、62、63。三个连结部61、62、63将支承台35的凸缘36与旋转台20连结。

两个连结部61、62使基板吸盘30相对于旋转台20沿与旋转台20的旋转中心线20z平行的方向(例如z轴方向)移动。剩余的一个连结部63使基板吸盘30相对于旋转台20固定。

两个连结部61、62例如分别具有马达65、以及将马达65的旋转运动转换为支承台35的凸缘36的直线运动的运动转换机构66。运动转换机构66例如包括滚珠丝杠。

两个连结部61、62通过调整支承台35的凸缘36与旋转台20之间的间隔z1、z2来调整倾斜角度。作为表示倾斜角度的参数，可以使用z1与z2的组合来代替α与β的组合。

基板吸盘30具有用于保持基板2的保持面31。保持面31从基板2的下方保持基板2。保持面31形成为直径比基板2的直径大的圆形。将基板2以与保持面31呈同心圆状的方式吸附于保持面31。以使保持面31的与旋转中心线30z的交点同基板2的中心一致的方式将基板2吸附于保持面31。

基板吸盘30的保持面31在目视下是平坦面，但详细地如在图2和图4中强调地示出的那样，是以基板吸盘30的旋转中心线30z为中心对称的圆锥面。由于基板吸盘30的保持面31为圆锥面，因此能够通过调整倾斜角度来多样地调整基板2的板厚分布。

当倾斜角度改变时，磨石6与基板2的在图3示出的磨石6的轨道7上的接触压力分布改变。相比于接触压力低的位置，在接触压力高的位置，基板2的薄化更加进展。从而，通过调整倾斜角度，能够调整基板2的径向上的板厚分布。

图6是表示一个实施方式所涉及的表示倾斜角度的参数z1、z2的设定的图。图7是表示一个实施方式所涉及的表示倾斜角度的参数α、β的设定的图。如图6和图7所示，针对每个基板吸盘30进行表示倾斜角度的参数的设定。针对每个基板吸盘30设定倾斜角度是因为，由于多个基板吸盘30单独地安装于旋转台20，因此其安装误差针对每个基板吸盘30而不同。

如图6和图7所示，针对每个加工位置a1、a2、a3进行表示倾斜角度的参数的设定。针对每个加工位置a1、a2、a3设定倾斜角度是因为，多个加工部40具有单独的主轴43，主轴43的旋转中心线43z与旋转台20的旋转中心线20z的平行度针对每个主轴43而不同。

图8是表示一个实施方式所涉及的板厚测定部、基板清洗部以及吸盘清洗部的俯视图。图9是表示一个实施方式所涉及的板厚测定部和吸盘清洗部的侧视图。在图9中，省略了图8中示出的基板清洗部的图示。

基板处理装置10具备在基板2的径向多点测定被薄化后的基板2的板厚的板厚测定部70。板厚测定部70例如为非接触式的激光位移传感器。板厚测定部70在搬入搬出位置a0进行基板2的板厚测定。通过在搬入搬出位置a0进行基板2的板厚测定，能够提高每单位时间的基板2的处理张数，在后文叙述详情。

如上所述，搬入搬出位置a0兼用作搬入位置和搬出位置。此外，虽然在本实施方式中搬入位置与搬出位置为相同的位置，但也可以为不同的位置。在搬入位置与搬出位置不同的情况下，板厚测定部70在搬出位置进行基板2的板厚测定。通过在搬出位置进行基板2的板厚测定，能够提高每单位时间的基板2的处理张数，在后文叙述详情。

基板处理装置10具备使板厚测定部70在图8和图9中用实线表示的测定位置与图8和图9中用双点划线表示的测定等待位置之间移动的板厚测定部移动机构71。测定位置为测定基板2的板厚的位置。例如图8中用实线表示的那样，从铅垂方向观察，测定位置设定于基板吸盘30的中心。另一方面，测定等待位置为避开清洗基板2的清洗液地进行等待的位置。例如图8中用双点划线所示的那样，从铅垂方向观察，测定等待位置设定于基板吸盘30外。

板厚测定部移动机构71在基板2的清洗过程中使板厚测定部70在测定等待位置等待。由此，能够抑制清洗液附着于板厚测定部70。因而，能够抑制板厚测定部70的测定精度下降以及板厚测定部70发生故障。

板厚测定部移动机构71例如具有保持板厚测定部70的回转臂72以及使回转臂72回转的回转马达73。回转臂72水平地配置，在回转臂72的前端部保持板厚测定部70，并且回转臂72以其基端部为中心回转。板厚测定部70在图8和图9中用实线表示的测定位置测定基板2的中心的板厚。

板厚测定部70能够停止在图8及图9中用实线表示的测定位置与图8及图9中用双点划线表示的测定等待位置之间的任意位置。因此，能够在图8及图9中用实线表示的测定位置与图8及图9中用双点划线表示的测定等待位置之间设定其它的测定位置。作为其它的测定位置，例如能够举出在基板2的中心与基板2的外周之间的中点测定基板2的板厚的测定位置、测定基板2的外周的板厚的测定位置。板厚测定部70能够在基板2的径向多点测定基板2的板厚。

此外，板厚测定部70的数量不限定于一个。例如，也可以在回转臂72的长度方向上隔开间隔地配置多个板厚测定部70。能够在基板2的径向多点同时测定基板2的板厚。多个板厚测定部70与回转臂72一同回转。通过在基板2的清洗过程中使多个板厚测定部70在测定等待位置等待，能够抑制清洗液附着于多个板厚测定部70。因而，能够抑制多个板厚测定部70的测定精度下降和多个板厚测定部70发生故障。

此外，对板厚测定部移动机构71的结构没有特别限定。板厚测定部移动机构71也可以具有导轨和直动机构来代替具有回转臂72和回转马达73。导轨水平地配置，直动机构使板厚测定部70沿着导轨移动。

基板处理装置10具备在搬入搬出位置a0清洗被薄化后的基板2的基板清洗部80。如上所述，搬入搬出位置a0兼用作搬入位置和搬出位置。此外，虽然搬入位置和搬出位置在本实施方式中为相同的位置，但也可以为不同的位置。在搬入位置和搬出位置不同的情况下，基板清洗部80在搬出位置清洗基板2。在从基板2去除在进行薄化时产生的加工屑之后，能够搬出基板2。

基板清洗部80具有用于喷出清洗液的喷嘴。喷嘴从基板2的径向外侧向基板2的径向内方喷出清洗液。作为清洗液，例如能够使用diw(脱离子水)等。一边使基板2与基板吸盘30一同旋转，一边从喷嘴向基板2供给清洗液，由此清洗基板2的上表面整体。喷嘴可以为将清洗液与气体混合地喷出的双流体喷嘴。另外，基板清洗部80也可以将清洗液的喷嘴以与板厚测定部70邻接的方式安装于保持板厚测定部70的回转臂72。在该情况下，在从喷嘴向基板2供给清洗液时，还从板厚测定部70供给用于保护板厚测定部70的检测部的水。通过用于保护检测部的该水，能够抑制清洗液附着于板厚测定部70。因而，能够抑制板厚测定部70的测定精度下降和板厚测定部70发生故障。

基板处理装置10具备吸盘清洗部82，该吸盘清洗部82在被薄化后的基板2被搬出后在搬入搬出位置a0清洗基板吸盘30。吸盘清洗部82清洗基板吸盘30的保持面31。清洗例如为刷洗清洗。刷洗清洗是指使固体与基板吸盘30的保持面31接触的擦洗。

吸盘清洗部82例如为盘刷。此外，也可以使用辊刷来代替盘刷。另外，还可以使用海绵等来代替刷子。无论哪种，均能够去除附着于基板吸盘30的加工屑。也可以是，在基板吸盘30的清洗过程中，基板清洗部80向基板吸盘30供给清洗液。

如上所述，搬入搬出位置a0兼用作搬入位置和搬出位置。此外，虽然搬入位置与搬出位置在本实施方式中为相同的位置，但也可以为不同的位置。在搬入位置与搬出位置不同的情况下，吸盘清洗部82可以在搬出位置和搬入位置中的任一位置清洗基板吸盘30。由于用清洗过的基板吸盘30吸附新的基板2，因此能够抑制伤到基板2。

基板处理装置10具备使吸盘清洗部82在图8及图9中用双点划线表示的清洗位置与图8和图9中用实线表示的清洗等待位置之间移动的吸盘清洗部移动机构83。清洗位置为清洗基板吸盘30的位置。清洗等待位置为在基板2的板厚测定过程中避开板厚测定部70地进行等待的位置。在正在清洗等待位置进行等待的吸盘清洗部82的下方配置有承接盘12。承接盘12接住来自吸盘清洗部82的清洗液的液滴。能够由板厚测定部移动机构71和吸盘清洗部移动机构83将板厚测定部70和吸盘清洗部82轮番配置于基板吸盘30的上方。因而，能够在相同的搬入搬出位置a0实施板厚测定和吸盘清洗。

此外，板厚测定部移动机构71在基板吸盘30的清洗过程中使板厚测定部70在图8和图9中用双点划线表示的测定等待位置进行等待。由此，能够抑制清洗液附着于板厚测定部70。因而，能够抑制板厚测定部70的测定精度下降和板厚测定部70发生故障。

吸盘清洗部移动机构83例如具有使吸盘清洗部82沿水平方向移动的水平移动部84和使吸盘清洗部82沿铅垂方向移动的铅垂移动部85。

水平移动部84具有沿x轴方向延伸的x轴引导件86和沿x轴引导件86移动的x轴滑块87。吸盘清洗部82与x轴滑块87一同沿x轴方向移动。此外，本实施方式的水平移动部84使吸盘清洗部82沿x轴方向移动，但也可以使吸盘清洗部82沿y轴方向移动，还可以使吸盘清洗部82沿x轴方向和y轴方向这两方向移动。

铅垂移动部85具有沿z轴方向延伸的z轴引导件88和沿z轴引导件88移动的z轴滑块89。z轴引导件88固定于x轴滑块87。吸盘清洗部82与z轴滑块89一同沿z轴方向移动。此外，也可以使x轴引导件86固定于z轴滑块89来代替使z轴引导件88固定于x轴滑块87。

如图1所示，基板处理装置10具备控制部90。控制部90例如由计算机构成，具备存储器等存储介质92和cpu(centralprocessingunit：中央处理单元)91。存储介质92中保存有用于控制在基板处理装置10中执行的各种处理的程序。控制部90通过使cpu91执行存储介质92中存储的程序来控制基板处理装置10的动作。另外，控制部90具备输入接口93和输出接口94。控制部90通过输入接口93来接收来自外部的信号，通过输出接口94来向外部发送信号。

该程序可以存储于可由计算机读取的存储介质，并且从该存储介质安装至控制部90的存储介质92。作为可由计算机读取的存储介质，例如能够举出硬盘(hd)、软盘(fd)、光盘(cd)、磁光盘(mo)、存储卡等。此外，也可以经由网络将程序从服务器下载下来，安装至控制部90的存储介质92。

图10是用功能块表示一个实施方式所涉及的控制部的构成要素的图。图10中图示的各功能块是概念性的，物理上不一定如图示那样构成。能够以任意的单位在功能上或物理上分散/统合地构成各功能块的全部或一部分。对于以各功能块进行的各处理功能的全部或任意的一部分，能够通过由cpu执行的程序来实现，或者能够以基于布线逻辑的硬件的方式来实现。

控制部90具备旋转台控制部101、基板吸盘控制部102、倾斜角度控制部103、加工控制部104、板厚测定控制部105、基板清洗控制部106以及吸盘清洗控制部107。旋转台控制部101控制旋转台20的以旋转中心线20z为中心的旋转。基板吸盘控制部102控制基板吸盘30的以旋转中心线30z为中心的旋转。倾斜角度控制部103控制倾斜角度调整部60。加工控制部104控制加工部40。板厚测定控制部105控制板厚测定部70和板厚测定部移动机构71。基板清洗控制部106控制基板清洗部80。吸盘清洗控制部107控制吸盘清洗部82和吸盘清洗部移动机构83。

图11是表示一个实施方式所涉及的基板处理方法的流程图。图11所示的工序是由一个基板吸盘30a保持的基板2的处理工序。由其它的基板吸盘30b、30c、30d保持的基板2的处理工序与图11所示的工序相同，因此省略图示。在控制部90的控制下更换基板2后重复实施图11所示的工序s101～s112。由一个基板吸盘30a保持的基板2的处理工序与由其它的基板吸盘30b、30c、30d保持的基板2的处理工序并行地实施。

基板处理方法具有将基板2搬入到基板吸盘30a上的工序s101。基板吸盘30a在搬入搬出位置a0从搬送机器人3接受基板2并吸附基板2。之后，使基板吸盘30a与旋转台20一同旋转，由此将基板吸盘30a从搬入搬出位置a0移动到第一加工位置a1。

基板处理方法具有调整基板吸盘30a相对于旋转台20的倾斜角度的工序s102。倾斜角度的调整(工序s102)在基板2的搬入(工序s101)之后进行即可，也可以在使基板吸盘30a从搬入搬出位置a0向第一加工位置a1移动前或向第一加工位置a1移动过程中来进行。倾斜角度的调整(工序s102)在进行基板2的一次加工(工序s103)之前实施。倾斜角度控制部103调整倾斜角度调整部60，例如以使z1、z2成为图6示出的设定值z1a、z2a。另外，倾斜角度控制部103控制倾斜角度调整部60，以使α、β成为图7示出的设定值αa、βa。

基板处理方法具有对基板2进行一次加工的工序s103。在第一加工位置a1由第一加工部40a进行对基板2的一次加工。将基板2薄化到预先决定的板厚。之后，使基板吸盘30a与旋转台20一同旋转，由此将基板吸盘30a从第一加工位置a1移动到第二加工位置a2。

基板处理方法具有调整基板吸盘30a相对于旋转台20的倾斜角度的工序s104。倾斜角度的调整(工序s104)在基板2的一次加工(工序s103)之后进行即可，也可以在使基板吸盘30a从第一加工位置a1向第二加工位置a2移动前或向第二加工位置a2移动过程中进行。倾斜角度的调整(工序s104)在进行基板2的二次加工(工序s105)之前实施。倾斜角度控制部103调整倾斜角度调整部60，例如以使z1、z2成为图6示出的设定值z1b、z2b。另外，倾斜角度控制部103控制倾斜角度调整部60，以使α、β成为图7示出的设定值αb、βb。

基板处理方法具有对基板2进行二次加工的工序s105。在第二加工位置a2由第二加工部40b进行对基板2的二次加工。将基板2薄化到预先决定的板厚。之后，使基板吸盘30a与旋转台20一同旋转，由此将基板吸盘30a从第二加工位置a2移动到第三加工位置a3。

基板处理方法具有调整基板吸盘30a相对于旋转台20的倾斜角度的工序s106。倾斜角度的调整(工序s106)在基板2的二次加工(工序s105)之后进行即可，也可以在使基板吸盘30a从第二加工位置a2向第三加工位置a3移动前或向第三加工位置a3移动过程中进行。倾斜角度的调整(工序s106)在进行基板2的三次加工(工序s107)之前实施。倾斜角度控制部103调整倾斜角度调整部60，例如以使z1、z2成为图6示出的设定值z1c、z2c。另外，倾斜角度控制部103控制倾斜角度调整部60，以使α、β成为图7示出的设定值αc、βc。

基板处理方法具有对基板2进行三次加工的工序s107。在第三加工位置a3由第三加工部40c进行对基板2的三次加工。将基板2薄化到预先决定的板厚。之后，使基板吸盘30a与旋转台20一同旋转，由此将基板吸盘30a从第三加工位置a3移动到搬入搬出位置a0。

基板处理方法具有清洗基板2的工序s108。在搬入搬出位置a0由基板清洗部80进行对基板2的清洗。使基板清洗部80向与基板吸盘30一同旋转的基板2供给清洗液，由此清洗基板2。在从基板2去除在薄化时产生的加工屑之后，能够搬出基板2。

基板处理方法具有测定基板2的板厚的工序s109。在搬入搬出位置a0由板厚测定部70进行基板2的板厚测定。板厚测定部70在基板2的径向多点测定被薄化后的基板2的板厚。能够检测基板2的径向上的板厚分布。

虽然也可以在基板2的清洗(工序s108)前进行基板2的板厚测定(工序s109)，但是在本实施方式中，在基板2的清洗(工序s108)后进行基板2的板厚测定(工序s109)。根据本实施方式，在从基板2去除在薄化时产生的加工屑之后测定基板2的板厚，因此能够抑制因加工屑而引起板厚测定精度下降。

基板处理方法具有基于基板2的板厚测定(工序s109)的测定结果来对基板吸盘30a相对于旋转台20的倾斜角度的设定进行校正的工序s110。由倾斜角度控制部103进行倾斜角度的设定校正(工序s110)。进行校正的设定为图6示出的z1c、z2c、或者图7示出的αc、βc。也就是说，进行校正的设定是第三加工位置a3处的倾斜角度的设定。倾斜角度控制部103对第一加工位置a1处的倾斜角度的设定和第二加工位置a2处的倾斜角度的设定不进行校正，而维持所述倾斜角度的设定。

倾斜角度控制部103基于三次加工后的基板2的板厚测定的测定结果来对第三加工位置a3处的倾斜角度的设定进行校正。当倾斜角度改变时，磨石6与基板2的在图3示出的磨石6的轨道7上的接触压力分布改变。相比于接触压力低的位置，在接触压力高的位置，基板2的薄化更加进展。倾斜角度控制部103对第三加工位置a3处的倾斜角度的设定进行校正，以使之后通过三次加工(工序s107)被薄化后的基板2的板厚的测定值收敛于容许范围。

倾斜角度控制部103按照本次的倾斜角度的设定校正(工序s110)的结果来在之后的倾斜角度的调整(工序s106)中调整倾斜角度。因而，能够使之后通过三次加工(工序s107)被薄化后的基板2的板厚的测定值收敛于容许范围。

作为进行倾斜角度的设定校正的情况，例如能够举出磨石6与基板2的接触压力因磨石6的磨损等而发生变化的情况。另外，作为进行倾斜角度的校正的情况，能够举出磨石6与基板2的接触压力因基板2的构造变化而发生变化的情况。在如下情况下产生基板2的构造变化：例如先使用没有形成有器件的伪基板来作为基板2，之后使用形成有器件的产品基板来作为基板2。先使用伪基板来作为基板2是为了削减产品基板的浪费。

在三次加工后的基板2的板厚的测定值在容许范围内的情况下，倾斜角度控制部103对第三加工位置a3处的倾斜角度的设定不进行校正而维持所述倾斜角度的设定。基于由机械振动等干扰引起的磨石6与基板2的接触压力的变动来决定容许范围。针对每个测定点设定容许范围。在所有的测定点处测定值处于容许范围内的情况下，倾斜角度控制部103对倾斜角度的设定不进行校正而维持所述倾斜角度的设定。不对干扰进行无意义地应对即可完成。

倾斜角度控制部103不基于三次加工后的基板2的板厚测定的测定结果对第一加工位置a1处的倾斜角度的设定(例如图6示出的z1a、z2a、或图7示出的αa、βa)进行校正而维持所述倾斜角度的设定。另外，倾斜角度控制部103不基于三次加工后的基板2的板厚测定的测定结果对第二加工位置a2处的倾斜角度的设定(例如图6示出的z1b、z2b、或图7示出的αb、βb)进行校正而维持该倾斜角度的设定。是因为，当改变一次加工的加工条件和二次加工的加工条件时，基板2的在三次加工开始时的板厚分布会发生改变，其结果，即使对第三加工位置a3处的倾斜角度的设定进行校正，之后通过三次加工(工序s107)被薄化后的基板2的板厚的测定值也会偏离容许范围。

基板处理方法具有从基板吸盘30a搬出基板2的工序s111。基板吸盘30a在搬入搬出位置a0将对基板2的吸附解除后将基板2交接至搬送机器人3。搬送机器人3搬出接受到的基板2。

基板处理方法具有清洗基板吸盘30a的工序s112。在搬入搬出位置a0由吸盘清洗部82清洗基板吸盘30a。之后，再次进行新的基板2的搬入(工序s101)。由于用清洗过的基板吸盘30a来吸附新的基板2，因此能够抑制伤到基板2。

图12是表示一个实施方式所涉及的在搬入搬出位置和第三加工位置同时地进行的处理的图。图13是表示现有方式所涉及的在搬入搬出位置和第三加工位置同时进行的处理的图。

如图13所示，以往，在第三加工位置a3进行板厚测定(工序s109)。因此，第三加工位置a3处的等待时间t长。等待时间t是从由一个基板吸盘30(例如基板吸盘30a)保持的基板2的三次加工的结束起至由另一个基板吸盘30(例如基板吸盘30b)保持的基板2的三次加工的开始为止的时间。等待时间t除了包括使旋转台20旋转的时间t1以外还包括板厚测定(工序s109)花费的时间t2。由于等待时间t包括板厚测定(工序s109)花费的时间t2，因此等待时间t长。

另一方面，如图12所示，在本实施方式中，在搬入搬出位置a0进行板厚测定(工序s109)。因此，能够缩短第三加工位置a3处的等待时间t。是因为本实施方式的等待时间t不包括板厚测定(工序s109)花费的时间t2。在进行第三加工位置a3处的其它基板2的三次加工(工序s107)的期间进行搬入搬出位置a0处的基板2的板厚测定(工序s109)。此外，三次加工(工序s107)花费的时间t3比板厚测定(工序s109)花费的时间t2长。根据本实施方式，能够缩短第三加工位置a3处的等待时间t，因此能够提高每单位时间的基板2的处理张数。

以上，对本公开所涉及的基板处理装置和基板处理方法的实施方式进行了说明，但本公开不限定于上述实施方式等。能够在权利要求书所记载的范畴内进行各种变更、修正、置换、附加、删除以及组合。这些当然也属于本公开的技术范围。

上述实施方式的倾斜角度控制部103对第一加工位置a1处的倾斜角度的设定和第二加工位置a2处的倾斜角度的设定不进行校正，但本公开的技术不限定于此。

作为对第一加工位置a1处的倾斜角度的设定进行校正的情况，例如能够举出下述情况。基板吸盘30在第一加工位置a1之后被送到搬入搬出位置a0。板厚测定部70在基板2的径向多点测定紧接着在第一加工位置a1处被薄化后的板厚。倾斜角度控制部103基于板厚测定部70的测定结果来对第一加工位置a1处的倾斜角度的设定进行校正。被测定了板厚以用于该校正的基板2不供于二次加工，而被搬出。

此外，在板厚测定部70的测定范围窄从而板厚测定部70无法测定紧接着一次加工后的板厚的情况下，通过设置于基板处理装置10的外部的其它的板厚测定部来进行紧接着一次加工后的板厚的测定。倾斜角度控制部103基于外部的板厚测定部的测定结果来对第一加工位置a1处的倾斜角度的设定进行校正。

同样，作为对第二加工位置a2处的倾斜角度的设定进行校正的情况，例如能够举出下述情况。基板吸盘30在第二加工位置a2之后被送到搬入搬出位置a0。板厚测定部70在基板2的径向多点测定紧接着在第二加工位置a2处被薄化后的板厚。倾斜角度控制部103基于板厚测定部70的测定结果来对第二加工位置a2处的倾斜角度的设定进行校正。被测定了板厚以用于该校正的基板2不供于三次加工，而被搬出。

此外，在板厚测定部70的测定范围窄从而板厚测定部70无法测定紧接着二次加工后的板厚的情况下，通过设置于基板处理装置10的外部的其它的板厚测定部来进行紧接着二次加工后的板厚的测定。倾斜角度控制部103基于外部的板厚测定部的测定结果来对第二加工位置a2处的倾斜角度的设定进行校正。

基板吸盘30在第m(m为1以上的自然数)个加工位置后被送到搬出位置。板厚测定部70在基板2的径向多点测定紧接着在第m个加工位置被薄化后的板厚。倾斜角度控制部103基于外部的板厚测定部70的测定结果来对第m个加工位置处的倾斜角度的设定进行校正。能够适当地对第m个加工位置处的倾斜角度的设定进行校正。

基板吸盘30在第n(n为2以上的自然数)个加工位置后被送到搬出位置。板厚测定部70在基板2的径向多点测定在第n个所述加工位置处被薄化后的板厚。倾斜角度控制部103基于板厚测定部70的测定结果来对第n个加工位置处的倾斜角度的设定进行校正，不对第1至第n-1个加工位置处的倾斜角度的设定进行校正而维持该倾斜角度的设定。

具体地，例如在n为3的情况下，如已述的那样，对第一个加工位置处的倾斜角度的设定和第二个加工位置处的倾斜角度的设定不进行校正而维持该倾斜角度的设定。是因为，当改变一次加工的加工条件和二次加工的加工条件时，基板2的在三次加工开始时的板厚分布会发生改变，其结果，即使对第三个加工位置处的倾斜角度的设定进行校正，之后通过三次加工被薄化后的基板2的板厚的测定值也会偏离容许范围。

另外，在n为2的情况下，不对第一个加工位置处的倾斜角度的设定进行校正而维持该倾斜角度的设定。是因为，当改变一次加工的加工条件时，基板2的在二次加工开始时的板厚分布会发生改变，其结果，即使对第二个加工位置处的倾斜角度的设定进行校正，之后通过二次加工被薄化后的基板2的板厚的测定值也会偏离容许范围。

基板吸盘30在第m(m为1以上的自然数)个加工位置之后被送到搬出位置。板厚测定部70在基板2的径向多点测定紧接着在第m个加工位置处的薄化被在中途中断后的板厚。倾斜角度控制部103对第m个加工位置处的再次开始进行被中断的薄化时的倾斜角度的设定进行校正。倾斜角度控制部103在再次开始进行被中断的薄化前按照校正后的设定来调整倾斜角度。由于能够在薄化的中途适当地变更倾斜角度，因此能够削减基板2的浪费。

在上述实施方式中，绕旋转台20的旋转中心线20z逆时针地依次配置有搬入搬出位置a0、第一加工位置a1、第二加工位置a2以及第三加工位置a3，但本公开的技术不限定于此。例如，也可以绕旋转台20的旋转中心线20z顺时针地依次配置有搬入搬出位置a0、第一加工位置a1、第二加工位置a2以及第三加工位置a3。

另外，也可以绕旋转台20的旋转中心线20z逆时针或顺时针地依次配置有搬入位置、第一加工位置、第二加工位置以及搬出位置。在搬入位置搬入基板2，在第一加工位置对基板2进行一次加工，在第二加工位置对基板2进行二次加工，在搬出位置搬出基板2。

另外，也可以绕旋转台20的旋转中心线20z逆时针或顺时针地依次配置有第一搬入搬出位置、第二搬入搬出位置、第一加工位置以及第二加工位置。在第一搬入搬出位置处搬入一个基板2，在第一加工位置处将一个基板2薄化，在第一搬入搬出位置处搬出一个基板2。与此并行地，在第二搬入搬出位置处搬入其它的一个基板2，在第二加工位置处将其它的一个基板2薄化，在第二搬入搬出位置处搬出其它的一个基板2。对第一搬入搬出位置和第二搬入搬出位置的各个搬入搬出位置同时地搬入搬出基板2。

基板2不限定于硅晶圆等半导体基板，也可以为玻璃基板等。

本申请主张于2018年12月19日向日本专利局申请的日本特愿2018-237690号的优先权，在本申请中援引日本特愿2018-237690号的全部内容。

附图标记说明

2：基板；10：基板处理装置；20：旋转台；30：基板吸盘；40：加工部；60：倾斜角度调整部；70：板厚测定部；71：板厚测定部移动机构；80：基板清洗部；82：吸盘清洗部；90：控制部；103：倾斜角度控制部；104：加工控制部；105：板厚测定控制部；106：基板清洗控制部；a0：搬入搬出位置(搬出位置)；a1：加工位置；a2：加工位置；a3：加工位置。