一种半导体材料研磨设备及其使用方法与流程

本发明涉及半导体材料技术领域，尤其涉及一种半导体材料研磨设备及其使用方法。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，半导体材料在生产制造过程中，需要对其表面进行研磨处理，目前市面上对圆环形半导体材料的研磨发展不够成熟，经常会导致一些边角的地方研磨不到，影响研磨效果，降低了研磨效率。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种半导体材料研磨设备及其使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体材料研磨设备，包括工作台，所述工作台的顶部外壁连接有环形板，所述环形板的顶部外壁设有半导体材料本体；

所述工作台的顶部外壁连接有四个相互配合的弧形板，四个所述弧形板滑动连接在环形板内，所述工作台的顶部外壁还连接有限位件；

所述工作台的顶部外壁连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部外壁连接有顶板，所述顶板的顶部外壁连接有气缸，所述气缸的输出端连接有固定框，所述固定框的底部转动连接有横板；

所述横板的底部转动连接有三个连接杆，三个所述连接杆的底部外壁均连接有研磨盘。

优选的，所述固定框的内壁连接有第一电机，所述横板连接在第一电机的输出端，所述横板的顶部外壁连接有第二电机，所述第二电机的输出端通过转轴连接有第一齿轮。

优选的，所述第一齿轮设有三个，未置于第二电机输出端的第一齿轮转动连接在横板的底部，且三个所述第一齿轮相互啮合，所述连接杆固定连接在第一齿轮的底部。

优选的，所述限位件主要包括固定块、螺纹杆以及转动连接在固定块顶壁的第二齿轮，所述第二齿轮转动连接在螺纹杆的外壁，所述第二齿轮的外壁还啮合连接有四个齿条，四个所述齿条分别与四个弧形板的内壁固定相连。

优选的，所述第二齿轮的顶部外壁还连接有把手，所述把手转动连接在螺纹杆的外壁，所述螺纹杆的外壁螺纹连接有固定螺母，所述固定螺母与第二齿轮的顶部外壁相抵。

优选的，所述工作台的顶部外壁连接有限位块，所述齿条滑动连接在限位块上，所述弧形板的外壁还连接有支撑块，所述支撑块与半导体材料本体的内壁相抵。

优选的，所述工作台的顶部外壁还连接有挡板，所述挡板通过螺母座螺纹连接有丝杆，所述丝杆的外壁连接有与半导体材料本体卡块。

优选的，所述卡块的外壁设有圆弧槽，所述半导体材料本体与圆弧槽的内壁相抵。

优选的，所述工作台的底部外壁固定连接有固定支架。

一种半导体材料研磨设备的使用方法，采用以下步骤操作：

s1，首先将圆环形半导体材料本体放置在工作台上的环形板上，然后转动把手；

s2，通过把手带动第二齿轮转动，从而使四个弧形板移动，使支撑块抵住半导体材料本体；

s3，转动丝杆，使卡块上的圆弧槽与半导体材料本体相抵；

s4，启动气缸，带动横板向下运动，使研磨盘与半导体材料本体想接触；

s5，启动第一电机和第二电机，使横板和研磨盘转动，从而使研磨盘自转的同时公转进行研磨。

与现有技术相比，本发明提供了一种半导体材料研磨设备及其使用方法，具备以下有益效果：

1、该半导体材料研磨设备，使用时，首先将半导体材料本体放置在环形板上，然后转动把手，把手则会带动其底部的第二齿轮带动其外壁的四个齿条移动，从而使齿条带动四个弧形板在环形板内同步移动，从而使其抵住半导体材料本体的内壁，然后转动丝杆，使其与挡板上的螺母座螺纹连接，然后带动卡块在工作台的顶部外壁移动，然后使圆弧槽抵住半导体材料本体，从而使其固定，且方便不同规格的半导体材料使用，且圆弧槽和支撑块抵住半导体材料本体的侧壁，且均为伸出半导体材料本体的顶部，从而可使研磨盘不会碰到卡块和弧形板，方便对半导体材料本体的边缘处进行研磨。

2、该半导体材料研磨设备，定位完成后，启动顶板顶部的气缸，使其带动固定框向下运动，从而使横板向下移动，使研磨盘与半导体材料本体相配合，然后启动固定框内的第一电机，使其带动输出端的横板转动，同时启动第二电机，从而带动第一齿轮转动，第一齿轮则会带动与之啮合的另外两个第一齿轮转动，从而使三个连接杆转动，进而带动三个连接杆底部的研磨盘转动，对半导体材料本体进行研磨，采用三个研磨盘能够全面的对半导体材料本体进行研磨，避免其他地方研磨不到，且第一电机的转速较慢，可使横板平稳的前进，提高了研磨效果。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明可对圆环形半导体材料进行研磨，且研磨效果好，研磨的更加全面，提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体材料研磨设备的结构示意图一；

图2为本发明提出的一种半导体材料研磨设备的结构示意图二；

图3为本发明提出的一种半导体材料研磨设备的结构示意图三；

图4为本发明提出的一种半导体材料研磨设备限位件的结构示意图；

图5为本发明提出的一种半导体材料研磨设备限位件俯视的结构示意图；

图6为本发明提出的一种半导体材料研磨设备图2中a部分的结构示意图；

图7为本发明提出的一种半导体材料研磨设备图3中b部分的结构示意图。

图中：1、工作台；101、固定支架；102、支撑杆；103、顶板；104、环形板；2、气缸；201、固定框；202、横板；203、第一电机；204、第二电机；205、第一齿轮；206、研磨盘；207、连接杆；3、固定块；301、弧形板；302、支撑块；303、第二齿轮；304、把手；305、螺纹杆；306、固定螺母；307、齿条；308、限位块；4、挡板；5、丝杆；501、卡块；502、圆弧槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

参照图1-7，一种半导体材料研磨设备，包括工作台1，工作台1的顶部外壁连接有环形板104，环形板104的顶部外壁设有半导体材料本体；

工作台1的顶部外壁连接有四个相互配合的弧形板301，四个弧形板301滑动连接在环形板104内，工作台1的顶部外壁还连接有限位件；

工作台1的顶部外壁连接有支撑杆102，支撑杆102的顶部外壁连接有顶板103，顶板103的顶部外壁连接有气缸2，气缸2的输出端连接有固定框201，固定框201的底部转动连接有横板202；

横板202的底部转动连接有三个连接杆207，三个连接杆207的底部外壁均连接有研磨盘206。

固定框201的内壁连接有第一电机203，横板202连接在第一电机203的输出端，横板202的顶部外壁连接有第二电机204，第二电机204的输出端通过转轴连接有第一齿轮205。

第一齿轮205设有三个，未置于第二电机204输出端的第一齿轮205转动连接在横板202的底部，且三个第一齿轮205相互啮合，连接杆207固定连接在第一齿轮205的底部。

限位件主要包括固定块3、螺纹杆305以及转动连接在固定块3顶壁的第二齿轮303，第二齿轮303转动连接在螺纹杆305的外壁，第二齿轮303的外壁还啮合连接有四个齿条307，四个齿条307分别与四个弧形板301的内壁固定相连。

第二齿轮303的顶部外壁还连接有把手304，把手304转动连接在螺纹杆305的外壁，螺纹杆305的外壁螺纹连接有固定螺母306，固定螺母306与第二齿轮303的顶部外壁相抵。

工作台1的顶部外壁连接有限位块308，齿条307滑动连接在限位块308上，弧形板301的外壁还连接有支撑块302，支撑块302与半导体材料本体的内壁相抵。

工作台1的顶部外壁还连接有挡板4，挡板4通过螺母座螺纹连接有丝杆5，丝杆5的外壁连接有与半导体材料本体卡块501。

卡块501的外壁设有圆弧槽502，半导体材料本体与圆弧槽502的内壁相抵。

工作台1的底部外壁固定连接有固定支架101，固定支架101可使工作台1方便放置。

本发明中，使用时，首先将半导体材料本体放置在环形板104上，然后转动把手304，把手304则会带动其底部的第二齿轮303转动，从而使第二齿轮303带动其外壁的四个齿条307移动，从而使齿条307带动四个弧形板301在环形板104内同步移动，从而使其抵住半导体材料本体的内壁，然后转动固定螺母306，使其与第二齿轮303相抵，从而使第二齿轮303不会再转动，从而对弧形板301进行定位，然后转动丝杆5，使其与挡板4上的螺母座螺纹连接，然后带动卡块501在工作台1的顶部外壁移动，然后使圆弧槽502抵住半导体材料本体，从而使其固定，且方便不同规格的半导体材料使用，且圆弧槽502和支撑块302抵住半导体材料本体的侧壁，且均为伸出半导体材料本体的顶部，从而可使研磨盘206不会碰到卡块501和弧形板301，方便对半导体材料本体的边缘处进行研磨。

实施例2：

参照图1-7，一种半导体材料研磨设备，包括工作台1，工作台1的顶部外壁连接有环形板104，环形板104的顶部外壁设有半导体材料本体；

工作台1的顶部外壁连接有四个相互配合的弧形板301，四个弧形板301滑动连接在环形板104内，工作台1的顶部外壁还连接有限位件；

工作台1的顶部外壁连接有支撑杆102，支撑杆102的顶部外壁连接有顶板103，顶板103的顶部外壁连接有气缸2，气缸2的输出端连接有固定框201，固定框201的底部转动连接有横板202；

横板202的底部转动连接有三个连接杆207，三个连接杆207的底部外壁均连接有研磨盘206。

固定框201的内壁连接有第一电机203，横板202连接在第一电机203的输出端，横板202的顶部外壁连接有第二电机204，第二电机204的输出端通过转轴连接有第一齿轮205。

第一齿轮205设有三个，未置于第二电机204输出端的第一齿轮205转动连接在横板202的底部，且三个第一齿轮205相互啮合，连接杆207固定连接在第一齿轮205的底部。

限位件主要包括固定块3、螺纹杆305以及转动连接在固定块3顶壁的第二齿轮303，第二齿轮303转动连接在螺纹杆305的外壁，第二齿轮303的外壁还啮合连接有四个齿条307，四个齿条307分别与四个弧形板301的内壁固定相连。

第二齿轮303的顶部外壁还连接有把手304，把手304转动连接在螺纹杆305的外壁，螺纹杆305的外壁螺纹连接有固定螺母306，固定螺母306与第二齿轮303的顶部外壁相抵。

工作台1的顶部外壁连接有限位块308，齿条307滑动连接在限位块308上，弧形板301的外壁还连接有支撑块302，支撑块302与半导体材料本体的内壁相抵。

工作台1的顶部外壁还连接有挡板4，挡板4通过螺母座螺纹连接有丝杆5，丝杆5的外壁连接有与半导体材料本体卡块501。

卡块501的外壁设有圆弧槽502，半导体材料本体与圆弧槽502的内壁相抵。

工作台1的底部外壁固定连接有固定支架101。

本发明中，定位完成后，启动顶板103顶部的气缸2，使其带动固定框201向下运动，从而使横板202向下移动，使研磨盘206与半导体材料本体相配合，然后启动固定框201内的第一电机203，使其带动输出端的横板202转动，同时启动第二电机204，从而带动第一齿轮205转动，第一齿轮205则会带动与之啮合的另外两个第一齿轮205转动，从而使三个连接杆207转动，进而带动三个连接杆207底部的研磨盘206转动，对半导体材料本体进行研磨，采用三个研磨盘206能够全面的对半导体材料本体进行研磨，避免其他地方研磨不到，且第一电机203的转速较慢，可使横板202平稳的前进，提高了研磨效果。

实施例3：

一种半导体材料研磨设备的使用方法，采用以下步骤操作：

s1，首先将圆环形半导体材料本体放置在工作台1上的环形板104上，然后转动把手304；

s2，通过把手304带动第二齿轮303转动，从而使四个弧形板301移动，使支撑块302抵住半导体材料本体；

s3，转动丝杆5，使卡块501上的圆弧槽502与半导体材料本体相抵；

s4，启动气缸2，带动横板202向下运动，使研磨盘206与半导体材料本体想接触；

s5，启动第一电机203和第二电机204，使横板202和研磨盘206转动，从而使研磨盘206自转的同时公转进行研磨。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。