本发明属于led铝基板蚀刻领域，具体公开了一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水及其制备方法。
背景技术：
：led(lightemittingdiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。利用led的发光原理可以生产led照明灯，led照明灯主要还是以大功率白光led单灯为主，世界前三的led照明灯生产厂家质保三年，大颗粒每瓦大于等于100流明，小颗粒每瓦大于等于110流明。光衰大颗粒小于3％每年，光衰小颗粒小于3％每年。led太阳能路灯，led投光灯，led吊顶灯，led日光灯都已经可以批量生产了。像大多数电子器件一样，热量也是led的最大的威胁。尽管多数人认为led不发热，其实相对于它的体积来说，led产生的热量是很大的。热量不仅影响led的亮度，也改变了光的颜色，最终会导致led失效，因此，防止led热量的累积正变得越来越重要。保持led长时间的持续高亮度的关键是采用最先进的热量管理材料，采用高导热性能的铝基板就是其中的要素之一。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。led灯的电路要蚀刻在电路层，也就是覆铜层，但是蚀刻的时候，要顾及不能破坏绝缘层，而侵蚀铝基层，因此，传统的强碱药水必须要贴保护膜，这导致了工艺的复杂，速度降低和成本的提高，急需寻找一种对于铝基板腐蚀性好，同时蚀刻效率高的蚀刻药水。技术实现要素：针对以上不足，本发明公开了一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水及其制备方法。本发明的技术方案如下：一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，由以下重量份的原料组成：进一步的，上述一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，由以下重量份的原料组成；进一步的，上述一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，所述硫化促进剂为2-巯基苯并噻唑。进一步的，上述一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，所述表面活性剂由十八烷基硫酸钠：烷基葡糖苷＝1:1摩尔比组成。进一步的，上述一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，所述氧化剂选自高氯酸盐、高锰酸盐、重铬酸盐中的一种。进一步的，上述一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，所述氧化剂为高锰酸钾。进一步的，上述一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水的制备方法，包括以下步骤：s1.0-4℃条件下，减压条件下，充分混合氨水和双氧水；s2.常温下，依次投入配方量的磷酸钾、碳酸钠、碳酸钠、乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠，密闭避光保存；s3.临用前30min内，加入配方量的异丙醇、葡萄糖酸钠、硫化促进剂、表面活性剂，充分混合。根据以上技术方案可知，本发明至少有以下有益效果：本发明提供了一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，通过本公司多年研究，意外发现在常用的led蚀刻药水中加入硫化促进剂和表面活性剂时，特别是硫化促进剂为2-巯基苯并噻唑时，可以使得蚀刻药水对于铝基板的蚀刻能力大大下降，而不影响其对于铜覆层的蚀刻；通过此项发明，可以方便的增加蚀刻药水浓度而不考虑其对铝基板的不良影响，进而大大加快对于铜覆层的蚀刻速度，大大提高生产效率。具体实施方式下面结合具体实施方式对本发明作进一步阐述，其中，所述方法如无特别说明均为常规方法，所述原材料如无特别说明均能从公开商业途径而得。实施例1一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，其特征在在于，由以下重量份的原料组成：所述硫化促进剂为2-巯基苯并噻唑；所述表面活性剂由十八烷基硫酸钠：烷基葡糖苷＝1:1摩尔比组成；所述氧化剂选自高氯酸钾；所述led铝面蚀刻药水的制备方法，包括以下步骤：s1.0-4℃条件下，减压条件下，充分混合氨水和双氧水；s2.常温下，依次投入配方量的磷酸钾、碳酸钠、碳酸钠、乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠，密闭避光保存；s3.临用前30min内，加入配方量的异丙醇、葡萄糖酸钠、硫化促进剂、表面活性剂，充分混合。实施例2一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，由以下重量份的原料组成；所述硫化促进剂为2-巯基苯并噻唑；所述表面活性剂由十八烷基硫酸钠：烷基葡糖苷＝1:1摩尔比组成；所述氧化剂选自高锰酸钾；所述led铝面蚀刻药水的制备方法，包括以下步骤：s1.0-4℃条件下，减压条件下，充分混合氨水和双氧水；s2.常温下，依次投入配方量的磷酸钾、碳酸钠、碳酸钠、乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠，密闭避光保存；s3.临用前30min内，加入配方量的异丙醇、葡萄糖酸钠、硫化促进剂、表面活性剂，充分混合。实施例3一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水，其特征在在于，由以下重量份的原料组成：所述硫化促进剂为2-巯基苯并噻唑；所述表面活性剂由十八烷基硫酸钠：烷基葡糖苷＝1:1摩尔比组成；所述氧化剂选自重铬酸钾；所述led铝面蚀刻药水的制备方法，包括以下步骤：s1.0-4℃条件下，减压条件下，充分混合氨水和双氧水；s2.常温下，依次投入配方量的磷酸钾、碳酸钠、碳酸钠、乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠，密闭避光保存；s3.临用前30min内，加入配方量的异丙醇、葡萄糖酸钠、硫化促进剂、表面活性剂，充分混合。测试例将实施例1-3制得的蚀刻药水和不添加硫化促进剂和表面活性剂，其他均一样的对照药水进行对比测试，测试对象为覆盖有0.05mm厚铜的铝基板。测试效果如表1表1测试效果实施例1实施例2实施例3对照例铜覆层蚀刻时间(min)35323041铝基层腐蚀情况略变灰白色略变灰发黑由上表可以看出，本发明公开的led铝面蚀刻药水能够快速的蚀刻铜覆面，形成电路，而不损伤铝基层以上仅为本发明的较佳实施例而已，不能以此限定本发明的保护范围，即大凡依本发明权利要求书及
发明内容所做的简单的等效变化与修改，皆仍属于本发明专利申请的保护范围。当前第1页12