本实用新型涉及喷砂设备技术领域，具体涉及一种高适应性的喷砂治具。
背景技术：
在半导体衬底的使用过程中，必须定期或不定期地对半导体衬底的表面进行清洗，才能维持半导体衬底的良好性能，保证其正常使用。
半导体衬底的表面一般采用喷砂处理，喷砂处理可去除半导体衬底表面的毛刺和油污等。很多时候只需要对半导体衬底表面的一部分进行喷砂处理，其余部分须保护起来不能被喷到，这就需要使用到喷砂治具。现有的喷砂治具存在以下缺陷：1、只能针对同一种规格的半导体衬底使用，遇到其它规格的半导体衬底时需要更换新的喷砂治具。2、喷砂区域是固定的，无法调节，工人在半导体衬底上安装喷砂治具时，如果喷砂区域的大小大于半导体衬底的待喷砂表面，必须更换新的喷砂治具。因此，现有的喷砂治具的适应性较差。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种高适应性的喷砂治具，使其适应性较好。
为了实现上述目的，本实用新型通过如下的技术方案来实现：一种高适应性的喷砂治具，包括治具盖和治具座，所述治具盖上开有构成喷砂区域的开口，还包括调节机构和限位板，所述治具盖的一侧与所述治具座的一侧铰接、另一侧与所述治具座的另一侧可拆卸连接，所述治具盖的两端均开有与所述开口连通的容纳槽，所述调节机构具有两个、分别设置在两个所述容纳槽内，所述调节机构包括调节板和螺钉，所述调节板设置在所述容纳槽内、且可移动至所述开口内以完全盖住所述开口，所述螺钉的头部位于所述治具盖的一端、尾部穿过所述治具盖后伸入至所述调节板内，所述螺钉与所述治具盖和所述调节板均螺纹连接，所述螺钉用于驱动所述调节板移动，所述治具座的上表面沿延伸方向开有多个限位槽，所述限位板可插入所述限位槽内、且与所述治具座可拆卸连接。
进一步地，所述限位槽为t型槽，所述限位板的底部具有与所述t型槽相适应的限位部。
进一步地，还包括设置在所述容纳槽内的导向杆，所述导向杆位于所述容纳槽的一侧、且两端分别穿过两个所述调节板后与所述治具盖固定连接。
进一步地，所述治具盖的所述另一侧上具有多个凸出的定位部，所述治具座的所述另一侧上开有多个与所述定位部相适应的定位孔。
进一步地，所述治具盖和所述治具座的内表面上都设置有硅胶垫层。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的高适应性的喷砂治具，一方面，通过在不同的限位槽内插入限位板，就能使喷砂治具适应和安装在不同规格的半导体衬底上，提高了喷砂治具的适应性。另一方面，工人通过转动螺钉就能控制调节板移动到开口的位置，两个调节板的移动相互配合能够改变喷砂区域的大小，因此，当工人在半导体衬底上安装喷砂治具时，如果喷砂区域的大小大于半导体衬底的待喷砂表面，不必更换新的喷砂治具，只需要转动螺钉，改变调节板的位置即可，进一步提高了喷砂治具的适应性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中a部的放大结构示意图；
图3为治具盖的内部结构示意图。
附图标记：10-治具盖、11-开口、12-容纳槽、13-定位部、20-治具座、21-限位槽、22-定位孔、30-调节机构、31-调节板、32-螺钉、40-限位板、41-限位部、50-导向杆。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“水平”、“顶”、“底”、“上”、“下”、“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1-3所示，本实用新型提供一种高适应性的喷砂治具，包括治具盖10和治具座20，治具盖10上开有开口11。治具盖10的一侧与治具座20的一侧铰接、另一侧与治具座20的另一侧通过螺栓可拆卸连接。使用时，先打开螺栓，将半导体衬底放进治具座20后，合上治具盖10，拧紧螺栓。治具盖10上的开口11构成喷砂区域，喷砂机通过此开口11对半导体衬底的待喷砂表面进行喷砂作业。治具盖10的其他部分构成非喷砂区域，用于盖住和保护半导体衬底的其他表面，避免被喷砂作业时喷出的砂粒溅射到。
还包括调节机构30和限位板40，调节机构30用于改变喷砂区域的大小，限位板40用于限制半导体衬底的位置。治具盖10的两端均开有与开口11连通的容纳槽12，调节机构30具有两个、分别设置在两个容纳槽12内。
具体地，调节机构30包括调节板31和螺钉32，调节板31设置在容纳槽12内，调节板31的大小略大于与开口11的大小，因此调节板31可移动至开口11内以完全盖住开口11。螺钉32的头部位于治具盖10的一端、尾部穿过治具盖10后伸入至调节板31内，螺钉32与治具盖10和调节板31均螺纹连接，螺钉32用于驱动调节板31移动。因此，工人转动螺钉32就能改变调节板31的位置。当工人安装好喷砂治具时，如果发现喷砂区域的大小大于半导体衬底的待喷砂表面，可以调节两个螺钉32，将两个调节板31配合使用以缩小喷砂区域的大小，并使喷砂区域对准半导体衬底的待喷砂表面，从而使得喷砂作业不会影响到半导体衬底的其他表面。调节机构30提高了喷砂治具的适应性。
治具座20的上表面沿延伸方向开有多个限位槽21，限位板40可插入限位槽21内、且与治具座20可拆卸连接。根据半导体衬底宽度的不同，限位板40可以对应插入不同的限位槽21内防止半导体衬底发生晃动，因此能够安装在多种宽度不同的半导体衬底上，进一步提高了喷砂治具的适应性。
在一个实施例中，限位槽21为t型槽，限位板40的底部具有与t型槽相适应的限位部41。t型槽和限位部41的配合使得限位板40不易发生晃动，从而使得整个喷砂治具能够更稳定地安装在半导体衬底上。限位板40的两端通过螺栓连接，便于拆卸。
在一个实施例中，还包括设置在容纳槽12内的导向杆50。导向杆50位于容纳槽12的一侧、且两端分别穿过两个调节板31后与治具盖10固定连接。导向杆50对调节板31的移动起导向作用。并且导向杆50的表面比较光滑，能够减少对调节板31的摩擦，使调节板31的移动更加容易。
在一个实施例中，治具盖10的另一侧上具有多个凸出的定位部13，治具座20的另一侧上开有多个与定位部13相适应的定位孔22。当合上治具盖10和治具座20时，定位部13会插入定位孔22内实现配合，使得治具盖10和治具座20之间不会发生相对晃动，半导体衬底也能更稳定的安装在治具盖10和治具座20之间。
在一个实施例中，治具盖10和治具座20的内表面上都粘贴有硅胶垫层。硅胶垫层能够避免半导体衬底在放入喷砂治具时和喷砂过程中受到伤害、产生划伤等。并且，硅胶垫层与半导体衬底的不需要喷砂作业的表面贴合得更加紧密，有效避免了喷砂作业产生的砂粒飞入治具盖10与半导体衬底的间隙内。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。