一种硅片抛光机台的加工座的制作方法

[0001]
本实用新型涉及硅片加工领域，更具体的讲是一种硅片抛光机台的加工座。


背景技术：

[0002]
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足ic封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻。因此,薄硅片的地位越来越重要。现有抛光机台的硅片加工位存在固定不够牢固，加工完成后硅片难以拆卸，特别是重加工位拆卸薄硅片时使薄硅片受损，破碎。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型提供一种硅片抛光机台的加工座，目的在于解决现有技术中存在的上述问题。
[0004]
本实用新型采用如下技术方案：
[0005]
一种硅片抛光机台的加工座，包括游星轮、第一载板、第二载板以及胶层，所述游星轮的上端面设有第一安装槽，所述第一载板可分离地装嵌于所述第一安装槽，第一载板的上端面高于游星轮的上端面，所述第一载板的上端面设有第二安装槽，并在第二安装槽的内部设有若干限位通孔，所述第二载板的下端面设有若干限位凸台，所述第二载板可分离地装嵌于所述第一载板，且若干限位凸台一一嵌设于若干限位通孔；第二载板的上端面贴设有所述胶层，并且所述胶层的上端面低于所述第二安装槽的开口，胶层的上端面和第二安装槽的内侧壁构成硅片槽。
[0006]
进一步，所述第一载板的外轮廓大致呈正方形，所述第二载板的外轮廓大致呈圆形。
[0007]
进一步，所述第一载板的下端面各边线位置处均设有一方便装卸第一载板的凹槽。
[0008]
进一步，所述游星轮的上端面在第一安装槽的各边线位置处均设有一与所述凹槽相对应的让位槽。
[0009]
进一步，所述第二载板的下端面呈环形均匀分布地设置有四个呈圆弧形的所述限位凸台。
[0010]
进一步，所述第一载板在第二安装槽周围的上端面铺设有柔性耐磨垫。
[0011]
进一步，所述游星轮、第一载板均为环氧树脂制品，所述第二载板为铁合金制品。
[0012]
由上述对本实用新型结构的描述可知，本实用新型具有如下优点：
[0013]
本实用新型包括依次装嵌的游星轮、第一载板、第二载板以及胶层，可以更好的固定放置硅片，防止抛光时硅片移位，保证硅片抛光的平整度，同时还便于从加工座上拆卸加工后的硅片，避免薄硅片受损，甚至破碎。
附图说明
[0014]
图1为本实用新型结构示意图。
[0015]
图2为本实用新型的拆解示意图。
具体实施方式
[0016]
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
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如图1和图2所示，一种硅片抛光机台的加工座，包括游星轮1、第一载板2、第二载板3以及胶层4。其中，游星轮1的上端面设有用于装嵌第一载板2的第一安装槽11，该第一安装槽11大致呈正方形，游星轮1的上端面在第一安装槽11四个边线出均设有一个让位槽12。
[0018]
如图1和图2所示，第一载板2的外轮廓大致呈正方形，与第一安装槽11相适配。第一载板2的上端面设有大致呈圆形的用于装嵌第二载板3的第二安装槽21，并且在第二安装槽21的内底面呈环形均匀分布地设置有四个呈圆弧形的限位通孔22。第一载板2的下端面在四个边线位置处均设有一个方便装卸第一载板2的凹槽23。当第一载板2装嵌于第一安装槽11时，第一载板2的下端面和外侧壁均与第一安装槽11相互贴合，并且四个凹槽23与四个让位槽12上下一一对应。并且第一载板2的上端面高于游星轮1的上端面，这样可以避免游星轮1在抛光时接触抛光盘受损。为了保护第一载板2，第一载板2在第二安装槽21周围的上端面铺设有柔性耐磨垫（图中未体现）。呈正方形的第一载板2与第一安装槽11相互装嵌，可以避免第一载板2发生转动。
[0019]
如图1和图2所示，第二载板3的外轮廓大致呈圆形，第一载板3的下端面设有四个呈环形均分部分的呈圆弧形的限位凸台31。当第二载板3装嵌于第二安装槽21时，第二载板3的下端面和侧壁贴合于第二安装槽21，并且四个限位凸台31与四个限位通孔22一一相嵌，第二载板3的上端面则低于第二安装槽21的开口。限位凸台31与限位通孔22相嵌，可以避免第二载板3发生转动。
[0020]
如图1和图2所示，胶层4贴设于第二载板3的上端面，并且胶层4的上端面低于第二安装槽21的开口，用于加固硅片。这样，胶层的上端面和第二安装槽的内侧壁构成一个用于放置硅片的硅片槽5。作为优选，胶层4采用阻尼布。胶层4可以是由液态胶凝结而成，也可以是双面胶带。
[0021]
如图1和图2所示，作为优选，游星轮1、第一载板2均为环氧树脂制品，第二载板3为铁合金制品。第二载板3采用铁合金制品，可以保证第二载板3不易变形，并且便于从中拆卸薄硅片。
[0022]
如图1和图2所示，抛光完成后从本实用新型中拆卸薄硅片的步骤如下：用夹具或徒手将第一载板2及其以上的零部件从游星轮1上取下；再用工具穿过限位通孔22将第二载板3及其以上零部件从游星轮1上取下；加热第二载板3，使胶层4失去粘性，从而将薄硅片从第二载板3上取下；最后将薄硅片上的残留胶清洗即可。
[0023]
综上，本实用新型可以更好的固定放置硅片，防止抛光时硅片移位，保证硅片抛光的平整度，同时还便于从加工座上拆卸加工后的硅片，避免薄硅片受损，甚至破碎。
[0024]
上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。