一种抛光载具及抛光机的制作方法

本实用新型涉及晶片抛光技术领域，更具体地说，涉及一种抛光载具及抛光机。

背景技术：

目前，在通讯领域，光通讯占据着越来越重要的作用。主流光通讯激光器用的晶片在制备过程中，需要在晶片的边界制备解理面。常规抛光过程中，通常采用具有高平整度的陶瓷盘作为待抛光片的载具，将晶片3用蜡粘贴于陶瓷盘表面并放入抛光机中，使陶瓷盘有晶片3的一面贴在抛光机的抛光垫7上，并施加压力将陶瓷盘与抛光垫7贴紧，通过旋转抛光垫7使之与陶瓷盘做相对运动，以达到对晶片3的抛光效果。请参见图4。

但在抛光过程中，晶片的边缘会因承受过多的磨抛与腐蚀，出现晶片边缘区域掉量多、厚度低的问题，即塌边现象；出现塌边的晶片在显微镜下会表现为边界模糊，当晶片的解理面位置出现塌边问题后，会导致后续加工光刻机无法对准解理面。因此，光刻前需要重新制备晶片的解理面以用于对准，这会造成晶片面积的浪费和加工工序的繁琐。

因此，如何避免晶片解理面边缘在抛光时出现塌边，是现阶段该领域亟待解决的难题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种抛光载具，该抛光载具能够避免晶片解理面边缘在抛光时出现塌边，解决了现阶段该领域的难题。本实用新型的目的还在于提供一种抛光机，该抛光机包括上述的抛光载具，因此，能够避免晶片解理面边缘在抛光时出现塌边。

一种抛光载具，包括抛光盘和设置在所述抛光盘载物面的凸起；所述凸起的高度与待抛光晶片的厚度相同，且所述凸起的一侧能够与所述晶片解理面的边缘相贴合。

优选的，所述的抛光载具，所述抛光盘的载物面设有凹槽，所述凹槽内插装有与所述晶片相匹配的插件；

所述插件包括插块和与所述插块相固定的所述凸起。

优选的，所述的抛光载具，所述抛光盘的载物面设有多个所述凹槽。

优选的，所述的抛光载具，所述插件为与待抛光晶片相匹配的多种型号。

优选的，所述的抛光载具，所述抛光盘的载物面分布有四个所述凹槽。

优选的，所述的抛光载具，所述抛光盘为陶瓷盘。

优选的，所述的抛光载具，所述晶片通过蜡粘贴于所述抛光盘。

一种抛光机，所述抛光机包含有如上任一条所述的抛光载具。

本实用新型提出的抛光载具，包括抛光盘和设置在抛光盘载物面的凸起；凸起的高度与待抛光晶片的厚度相同，且凸起的一侧能够与晶片解理面的边缘相贴合。在对晶片进行抛光时，将待抛光的晶片固定于抛光盘，并使晶片解理面的边缘与该凸起相贴合；因凸起的高度与晶片的厚度相同，故凸起的设置既不会影响晶片的抛光、又能够对晶片的边缘进行保护，进而避免对解理面造成磨损，防止塌边。因此，本实用新型提出的抛光载具，能够避免晶片解理面边缘在抛光时出现塌边，解决了现阶段该领域的难题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施方式中晶片与抛光盘相结合的侧视图；

图2为本实用新型具体实施方式中抛光盘的主视图；

图3为本实用新型具体实施方式中晶片与抛光载具相结合的主视图；

图4为本实用新型背景技术中晶片与抛光盘相结合的侧视图。

图1-图4中：

抛光盘—1；凸起—2；晶片—3；凹槽—4；插件—5；插块—6；抛光垫—7。

具体实施方式

本具体实施方式的核心在于提供一种抛光载具，该抛光载具能够避免晶片的解理面边缘在抛光时出现塌边，解决了现阶段该领域的难题。

以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的实用新型内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的实用新型的解决方案所必需的。

本具体实施方式提供的抛光载具，包括抛光盘1和设置在抛光盘1载物面的凸起2；凸起2的高度与待抛光晶片3的厚度相同，且凸起2的一侧能够与晶片3解理面的边缘相贴合。

需要说明的是，本具体实施方式中提到的凸起2的高度指的是凸起2高出抛光盘1载物面的高度。

在对晶片3进行抛光时，将待抛光的晶片3固定于抛光盘1，并使晶片3解理面的边缘与该凸起2相贴合；因凸起2的高度与晶片3的厚度相同，故凸起2的设置既不会影响晶片3的抛光、又能够对晶片3的解理面边缘进行保护，进而避免对解理面造成磨损，防止塌边。

因此，本实用新型提出的抛光载具，能够避免晶片3的解理面边缘在抛光时出现塌边，解决了现阶段该领域的难题。具体请参见图1-图4。

本具体实施方式提供的抛光载具，抛光盘1的载物面可以设有凹槽4，凹槽4内插装有与晶片3相匹配的插件5；该插件5包括插块6和与插块6相固定的凸起2。

即插件5包括插块6和凸起2，抛光盘1上的凸起2可以通过插装的形式固定在抛光盘1上，其中，插块6能够与抛光盘1上的凹槽4相配合插接，而固定在插块6上的凸起2的侧面能够与待抛光的晶片3的边缘相贴合，以起到对晶片3边缘保护的目的。

上述设计使得在需要时，可以根据晶片3的种类来设计不同的插块6，且只需要设计不同类型的凸起2来迎合晶片3的类型即可，即插件5可以为与待抛光晶片3相匹配的多种型号；既方便了不同晶片3的抛光，又提高了抛光盘1的适应能力。

进一步，上述抛光载具，抛光盘1的载物面可以设有多个凹槽4，且每个凹槽4内均插装有与晶片3相匹配的插件5，故可以同时对多个相同或不同型号的晶片3进行抛光，进而提高了工作的效率。

优选的，抛光盘1的载物面可以分布有四个凹槽4，且四个凹槽4均匀且有规律的分布在抛光盘1的载物面上。当然，在实际设计时，可以根据实际需要设计其他个数的凹槽4，以满足需求。

本具体实施方式提供的抛光载具，抛光盘1可以为陶瓷盘，或者其他能够起到同等作用的其他材料的抛光盘1。

本具体实施方式提供的抛光载具，在抛光前，需要将晶片3固定在抛光盘1上，以保证抛光过程中晶片3的稳定性。例如，可以通过蜡将晶片3粘贴于抛光盘1上，或者采用其他能够起到同等作用的粘结剂。

需要说明的是，本具体实施方式中提到的载物面指的是抛光盘1与晶片3相固定的一面。

本具体实施方式还提供一种抛光机，抛光机包含有如上的抛光载具，因此，该抛光机亦在本实用新型权利保护的范围内。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.一种抛光载具，其特征在于，包括抛光盘(1)和设置在所述抛光盘(1)载物面的凸起(2)；所述凸起(2)的高度与待抛光晶片(3)的厚度相同，且所述凸起(2)的一侧能够与所述晶片(3)解理面的边缘相贴合。

2.根据权利要求1所述的抛光载具，其特征在于，所述抛光盘(1)的载物面设有凹槽(4)，所述凹槽(4)内插装有与所述晶片(3)相匹配的插件(5)；

所述插件(5)包括插块(6)和与所述插块(6)相固定的所述凸起(2)。

3.根据权利要求2所述的抛光载具，其特征在于，所述抛光盘(1)的载物面设有多个所述凹槽(4)。

4.根据权利要求2所述的抛光载具，其特征在于，所述插件(5)为与待抛光晶片(3)相匹配的多种型号。

5.根据权利要求2所述的抛光载具，其特征在于，所述抛光盘(1)的载物面分布有四个所述凹槽(4)。

6.根据权利要求1所述的抛光载具，其特征在于，所述抛光盘(1)为陶瓷盘。

7.根据权利要求1所述的抛光载具，其特征在于，所述晶片(3)通过蜡粘贴于所述抛光盘(1)。

8.一种抛光机，其特征在于，所述抛光机包含有如权利要求1-7任一项所述的抛光载具。

技术总结
本实用新型公开了一种抛光载具及抛光机，抛光载具包括抛光盘和设置在抛光盘载物面的凸起；凸起的高度与待抛光晶片的厚度相同，且凸起的一侧能够与晶片解理面的边缘相贴合。在对晶片进行抛光时，将待抛光的晶片固定于抛光盘，并使晶片解理面的边缘与该凸起相贴合；因凸起的高度与晶片的厚度相同，故凸起的设置既不会影响晶片的抛光、又能够对晶片的边缘进行保护，进而避免对解理面造成磨损，防止塌边。因此，本实用新型提出的抛光载具，能够避免晶片的解理面边缘在抛光时出现塌边，解决了现阶段该领域的难题。

技术研发人员：马金峰;唐林峰;刘兴达;周铁军
受保护的技术使用者：广东先导先进材料股份有限公司
技术研发日：2020.11.02
技术公布日：2021.07.13