一种岗亭用壳体加工的开孔装置的制作方法

文档序号:26812254发布日期:2021-09-29 03:17阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种岗亭用壳体加工的开孔装置,包括底座(4),其特征在于:所述底座(4)上端连接有工作台(5),所述工作台(5)上端设置有工件固定板(6)、液压杆(7)、工件支撑板(8)和支柱(9),所述工件固定板(6)后端设置有所述液压杆(7),所述液压杆(7)后端设置有所述工件支撑板(8),所述工作台(5)的四脚设置有所述支柱(9);所述底座(4)一侧设置有进料机构(1),所述进料机构(1)包括进料机构支撑架(101)、进料电机固定座(102)、进料电机(103)、进料滚筒(104)、进料皮带(105),所述进料机构支撑架(101)前端连接有所述进料电机固定座(102),所述进料电机固定座(102)上连接有所述进料电机(103),所述进料电机(103)后侧设置有所述进料滚筒(104),所述进料滚筒(104)外部设置有所述进料皮带(105);所述工作台(5)的上侧设置有开孔机构(2),所述开孔机构(2)包括顶座(201)、导向座(202)、伺服电机(203)、调速电机(204)、伺服电机固定座(205)、丝杠(206)、限位杆(207)、水刀固定座(208)、水刀增压器(209)、水刀喷头(210),所述顶座(201)的下端连接有所述导向座(202),所述导向座(202)内部设置有所述调速电机(204),所述调速电机(204)下端连接有所述伺服电机固定座(205),所述伺服电机固定座(205)内部设置有所述丝杠(206)和所述限位杆(207),所述伺服电机固定座(205)一侧设置有所述伺服电机(203),所述伺服电机固定座(205)另一侧设置有所述水刀固定座(208),所述水刀固定座(208)下端连接有所述水刀增压器(209),所述水刀增压器(209)下端设置有所述水刀喷头(210);所述底座(4)另一侧设置有出料机构(3),所述出料机构(3)包括出料机构支撑架(301)、出料电机固定座(302)、出料电机(303)、出料滚筒(304)、出料皮带(305),所述出料机构支撑架(301)前端连接有所述出料电机固定座(302),所述出料电机固定座(302)上连接有所述出料电机(303),所述出料电机(303)后侧设置有所述出料滚筒(304),所述出料滚筒(304)外部设置有所述出料皮带(305)。2.根据权利要求1所述的一种岗亭用壳体加工的开孔装置,其特征在于:所述底座(4)和所述工作台(5)焊接,所述工作台(5)和所述工件固定板(6)焊接,所述工件固定板(6)和所述液压杆(7)通过螺栓固定,所述液压杆(7)和所述工件支撑板(8)通过螺栓固定,所述工作台(5)和所述支柱(9)通过螺栓固定。3.根据权利要求1所述的一种岗亭用壳体加工的开孔装置,其特征在于:所述进料机构支撑架(101)和所述进料电机固定座(102)焊接,所述进料电机固定座(102)和所述进料电机(103)通过螺栓固定,所述进料电机(103)和所述进料滚筒(104)通过联轴器固定,所述进料滚筒(104)和所述进料皮带(105)滚动连接。4.根据权利要求1所述的一种岗亭用壳体加工的开孔装置,其特征在于:所述顶座(201)和所述导向座(202)焊接,所述调速电机(204)和所述伺服电机固定座(205)通过联轴器固定,所述伺服电机固定座(205)和所述丝杠(206)通过轴承固定,所述伺服电机固定座(205)和所述限位杆(207)焊接,所述伺服电机(203)和所述丝杠(206)螺纹连接,所述水刀固定座(208)和所述水刀增压器(209)通过螺栓固定,所述水刀增压器(209)和所述水刀喷头(210)插接。5.根据权利要求1所述的一种岗亭用壳体加工的开孔装置,其特征在于:所述出料机构支撑架(301)和所述出料电机固定座(302)焊接,所述出料电机固定座(302)和所述出料电机(303)通过螺栓固定,所述出料电机(303)和所述出料滚筒(304)通过联轴器固定,所述出
料滚筒(304)和所述出料皮带(305)滚动连接。

技术总结
本实用新型公开了一种岗亭用壳体加工的开孔装置,包括底座,所述底座上端连接有工作台,所述工作台上端设置有工件固定板、液压杆、工件支撑板和支柱,所述工件固定板后端设置有所述液压杆,所述液压杆后端设置有所述工件支撑板,所述工作台的四脚设置有所述支柱;所述底座一侧设置有进料机构,所述进料机构包括进料机构支撑架、进料电机固定座、进料电机、进料滚筒、进料皮带,所述进料机构支撑架前端连接有所述进料电机固定座。有益效果在于:通过设置有进料机构和出料机构,可以实现自动上下料,通过设置有水刀喷头,可以实现对不同材质开孔,通过设置有丝杠可以实现对不同直径圆孔开孔,且结构变得简单。且结构变得简单。且结构变得简单。


技术研发人员:李国强
受保护的技术使用者:重庆科莱雅科技有限公司
技术研发日:2020.12.20
技术公布日:2021/9/28
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