技术特征：
1.一种适用于msap制程的差异性蚀刻药水，其特征在于，包括蚀刻选择剂，用于附着在铜面与线路的拐角处，保护底铜；微蚀速率稳定剂，用于蚀刻速率的稳定；双氧水稳定剂，用于防止双氧水的裂解；所述蚀刻选择剂的浓度为10
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20g/l；所述的微蚀速率稳定剂的浓度为1
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20g/l；所述的双氧水稳定剂的浓度为1
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10g/l。2.根据权利要求1所述的一种适用于msap制程的差异性蚀刻药水，其特征在于，所述的蚀刻选择剂为含三氮杂环或四氮杂环的物质。3.根据权利要求1所述的一种适用于msap制程的差异性蚀刻药水，其特征在于，所述的蚀刻选择剂为具有不饱和结构的物质，不饱和结构为碳碳双键、碳碳三键、环状结构或碳氮双键。4.根据权利要求2或3所述的一种适用于msap制程的差异性蚀刻药水，其特征在于，所述的微蚀速率稳定剂包括葡萄糖、苯并三氮唑、咪唑、尿素、六次甲基四胺、甲基
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1h
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苯并三唑、5
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氨基四氮唑、3
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氨基
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1.2.4
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三唑、3
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巯基
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1.2.3
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三唑或噻唑中的一种。5.根据权利要求2或3所述的一种适用于msap制程的差异性蚀刻药水，其特征在于，所述的双氧水稳定剂为二乙二醇丁醚、1，4
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丁二醇、二乙二醇乙醚、丙二醇、二丙二醇、正丁醇、丙醇、二甘油或乙二醇中的一种。
技术总结
本发明涉及一种适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水，包括蚀刻选择剂，用于附着在铜面与线路的拐角处，保护底铜；微蚀速率稳定剂，用于蚀刻速率的稳定；双氧水稳定剂，用于；本发明的优点是：侧蚀方面：与现有技术相比，侧蚀明显减少，设计底版的时候，可以减小补偿，提高制程能力；铜厚方面：在相同蚀刻量的时候，铜厚减少较少，减少电镀的厚度，节约成本等。节约成本等。节约成本等。
技术研发人员：陈敬伦
受保护的技术使用者：南通群安电子材料有限公司
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2021/9/28