一种生产导电层用均匀喷砂装置的制作方法

1.本实用新型涉及基板喷砂处理的技术领域，特别是一种生产导电层用均匀喷砂装置。


背景技术：

2.工艺上要求在带有阻焊层的基板的顶表面上增加一层导电层，以得到半成品电路板，然后将半成品电路板输送到后段生产工序中，从而最终生产出产品电路板。车间内生产导电层的工艺步骤为：先通过喷砂机对阻焊层的表面进行喷砂处理，喷砂后在阻焊层上得到一条等宽度的喷砂带，然后工人将基板平放置于工作台上，在基板的四个外端面上放置围板，四个围板与阻焊层之间形成填充区域，然后工人将一定量的铜浆倾倒于该填充区域内，工人用刮板将铜浆刮平，以使铜浆铺平，在阻焊层上得到导电层，最后将带有导电层的基板送入到烘箱内，烘箱内的热量对导电层中的铜浆烘干，烘干后得到带有导电层的半成品电路板。
3.其中，喷砂的目的是使阻焊层变得更加粗糙，使成型出的导电层与阻焊层结合的更加牢固，进而提高电路板的生产质量。现有的喷砂方法是工人将基板放置于喷砂机的喷砂头的正下方，然后使基板水平的通过喷砂头，从而最终在基板的阻焊层上得到一条带状的喷砂带。然而，这种方式虽然能够实现喷砂处理，但是人工移动基板，无法保证基板均速的通过喷砂头，进而导致喷砂不均匀，此外还需要人工推动基板，这无疑是增加了工人的工作强度。另外，需要工人一个接一个的推动基板，导致生产不连续，从而降低了对基板的喷砂效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高喷砂效率、喷砂均匀、减轻工人劳动强度、操作简单的生产导电层用均匀喷砂装置。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种生产导电层用均匀喷砂装置，它包括工作台、固设于工作台台面上的龙门架，所述龙门架的横梁上开设有通槽，龙门架的横梁上还设置有喷砂机，喷砂机的喷砂头设置于通槽的正上方，所述工作台的底表面上固设有支架，支架的底部固设有升降气缸，升降气缸的活塞杆贯穿工作台且延伸于工作台的上方，活塞杆的延伸端上固设有升降板，升降板设置于通槽的右侧，所述工作台的顶表面上且位于升降板的左右侧均固设有定位柱，所述龙门架横梁的底表面上固设有推料气缸，推料气缸设置于升降板的右侧，推料气缸活塞杆的作用杆上固设有推板，推板设置于定位柱的上方。
6.所述支架的底表面上固设有两个导向座，两个导向座内滑动安装有导向杆，导向杆贯穿工作台且固设于升降板的底表面上。
7.所述工作台的台面上还放置有收集槽，收集槽设置于通槽的左侧。
8.所述工作台上开设有槽体，所述升降气缸的活塞杆贯穿槽体设置。
9.该装置还包括控制器，所述控制器与升降气缸的电磁阀、推料气缸的电磁阀电连接。
10.所述推料气缸水平设置，所述升降气缸竖向设置。
11.本实用新型具有以下优点：结构紧凑、提高喷砂效率、喷砂均匀、减轻工人劳动强度、操作简单。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图；
13.图2为图1的主剖示意图；
14.图3为基板与推板的安装俯视图
15.图4为在基板上钻定位孔后的示意图；
16.图5为本实用新型工装定位多个基板的结构示意图；
17.图6为喷砂后基板的结构示意图；
18.图中，1-工作台，2-龙门架，3-通槽，4-喷砂机，5-喷砂头，6-支架，7-升降气缸，8-升降板，9-定位柱，10-推料气缸，11-推板，12-导向座，13-导向杆，14-收集槽，15-基板，16-定位孔。
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
20.如图1~3所示，一种生产导电层用均匀喷砂装置，它包括工作台1、固设于工作台1台面上的龙门架2，所述龙门架2的横梁上开设有通槽3，龙门架2的横梁上还设置有喷砂机4，喷砂机4的喷砂头5设置于通槽3的正上方，所述工作台1的底表面上固设有支架6，支架6的底部固设有升降气缸7，升降气缸7的活塞杆贯穿工作台1且延伸于工作台1的上方，活塞杆的延伸端上固设有升降板8，升降板8设置于通槽3的右侧，所述工作台1的顶表面上且位于升降板8的左右侧均固设有定位柱9，所述龙门架2横梁的底表面上固设有推料气缸10，所述推料气缸10水平设置，所述升降气缸7竖向设置，推料气缸10设置于升降板8的右侧，推料气缸10活塞杆的作用杆上固设有推板11，推板11设置于定位柱9的上方。
21.所述支架6的底表面上固设有两个导向座12，两个导向座12内滑动安装有导向杆13，导向杆13贯穿工作台1且固设于升降板8的底表面上。所述工作台1的台面上还放置有收集槽14，收集槽14设置于通槽3的左侧，所述工作台1上开设有槽体，所述升降气缸7的活塞杆贯穿槽体设置。该装置还包括控制器，所述控制器与升降气缸7的电磁阀、推料气缸10的电磁阀电连接，通过控制器能够控制升降气缸7和推料气缸10活塞杆的伸出或缩回，方便了工人的操作，具有自动化程度高的特点。
22.本实用新型的工作过程如下：
23.s1、工人预先在多个基板15上钻出两个定位孔16，确保两个定位孔16分别于两根定位柱9相对应，如图4所示在基板上钻定位孔后的示意图；
24.s2、工人将基板15上的两个定位孔16分别套设在两根定位柱9上，且将基板15支撑于升降板8的顶表面上，如此操作，即可在升降板8上堆叠多个基板15，从而实现了基板的工
装定位，如图5所示；
25.s3、工人控制升降气缸7的活塞杆向上伸出，活塞杆带动升降板8向上运动，升降带动其上的各个基板15同步向上运动，当最顶层的基板15与定位柱9脱离后，工人控制升降气缸7关闭，此时推板11与最顶层的基板15相对立；
26.s4、工人打开喷砂机4，沙砾从喷砂头5处向下喷射出，同时工人控制推料气缸10的活塞杆向左运动，活塞杆带动推板11向左运动，推板11带动最顶层的基板15从右向左水平的移动，在移动过程中，喷射出的沙砾作用在基板15的阻焊层的顶表面上，当基板15通过喷砂头5后，即可在阻焊层上形成喷砂带，如图6所示为喷砂后基板的结构示意图，喷砂后的基板掉落于收集槽14内收集；在该步骤中，本装置通过推料气缸10使基板15匀速的通过喷砂头5，确保了形成的喷砂带更加均匀。此外，无需人工推动基板15，极大的减轻了工人的工作强度。
27.s5、重复步骤s3~s4的操作，即可对第二基板进行喷砂处理，如此重复操作，即可对升降板8上所有的基板进行喷砂处理。由此可知，该喷砂装置实现了对多个基板进行连续喷砂，极大的提高了喷砂效率。此外，所有的喷砂后的基板都是从同一个位置通过喷砂头的，从而确保了喷砂带的一致性，提高了后续生产出的电路板质量的一致性。
28.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。