探针清洁板的制作方法

本发明涉及一种探针清洁板，具体是指一种耐高温处理的探针清洁板。

背景技术：

1、半导体装置的制作过程中，在将晶圆封装后进行的产品测试称为封装后测试(final test)，其中常会使用探针(probe pin)对半导体晶圆上的多数个芯片施加电性信号，检测晶圆的输出信号以确认半导体晶圆的功能是否正常。在测试中随着探针与电极接触，探针的尖端部分可能会附着电极的微粒等异物，造成检测时产生噪声而精度降低，甚至在附着大型异物时可能使相邻的探针短路而造成晶圆被破坏。因此需要进行清洁步骤以除去探针上的异物。

2、清洁探针的方法，现有技术中有使用在如硅酮或聚氨酯树脂等弹性材料中混入例如氧化硅、碳化硅、氧化铝或钻石等磨石粒子的清洁用薄片，将探针尖端刺入清洁用薄片内部，使固定在弹性材料的磨石粒子研磨探针尖端以去除异物。或是使用在表面形成有微小凹凸的磨板上形成有黏着性胶质层的清洁用薄片，使探针自胶质层表面刺入到内部并在磨板的凹凸表面移动以除去探针尖端的异物。

3、然而现有技术中所使用的清洁用薄片具有不耐高温的问题，在晶圆的封装后测试中也有需要在高温下进行测试的步骤，若是探针、晶圆或使用环境未经过适当冷却，则有可能产生清洁用薄片黏接剂溢出以至于变形或脱落，导致探针清洁不彻底，甚至使探针损坏磨耗。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的即在提供一种探针清洁板，能够承受反复的加温冷却处理而不变形。

2、本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种探针清洁板，包含：承板，该承板的组成材料为选自玻璃纤维树脂板或单面覆铜玻璃纤维树脂板；结合剂层，设置于该承板的上表面且与该承板紧密贴合，该结合剂层包含结合剂；以及清洁层，设置于该结合剂层的上表面且与该结合剂层紧密贴合，该清洁层的组成材料包含硅胶、氧化镁、碳化硅、氧化铝及氧化锆，其中该探针清洁板的融化温度在200℃以上。

3、在本发明的一实施例中为提供如前述的探针清洁板，其中该清洁层的邵氏硬度a为70至98。

4、在本发明的一实施例中为提供如前述的探针清洁板，其中该清洁层的厚度为0.2至0.5mm。

5、在本发明的一实施例中为提供如前述的探针清洁板，其中该接合层的厚度为0.01至0.025mm。

6、在本发明的一实施例中为提供如前述的探针清洁板，其中该承板的厚度为0.1至6mm。

7、通过本发明的探针清洁板所采用的技术手段，能够提供一种晶圆测试用探针的探针清洁板，能够承受反复的加温冷却处理而不变形。

技术特征：

1.一种探针清洁板，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的探针清洁板，其特征在于，所述的清洁层的邵氏硬度a为70至98。

3.根据权利要求1所述的探针清洁板，其特征在于，所述的清洁层的厚度为0.2至0.5mm。

4.根据权利要求1所述的探针清洁板，其特征在于，所述的接合层的厚度为0.01至0.025mm。

5.根据权利要求1所述的探针清洁板，其特征在于，所述的承板的厚度为0.1至6mm。

技术总结
本发明涉及一种探针清洁板，包含组成材料选自玻璃纤维树脂板或单面覆铜玻璃纤维树脂板的承板、设置于该承板的上表面且与该承板紧密贴合的包含结合剂的结合剂层、以及设置于该结合剂层的上表面且与该结合剂层紧密贴合且组成材料包含硅胶、氧化镁、碳化硅、氧化铝及氧化锆的清洁层，其中该探针清洁板的融化温度在200℃以上。

技术研发人员：彭于青
受保护的技术使用者：品捷精密股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13