本公开大体上涉及用于原子层沉积(ald)工艺、化学气相沉积(cvd)工艺或这两者中的固体前体材料的递送系统。
背景技术：
1、经设计用于传输用在ald和cvd工艺中的固体前体材料的递送系统用于晶片的制造过程中。此类系统可包含经配置以容纳固体前体材料的安瓿。
技术实现思路
1、递送系统的一些实施例包含具有主体的安瓿，所述主体限定具有内表面的内部室。递送系统的这些实施例中的至少一些在ald、cvd或这两种工艺中使用。固体前体材料可用于制造微电子装置。在一些实施例中，固体前体材料是各种有机前体、无机前体、金属有机前体，或其组合。在一些实施例中，需要热来使用固体前体材料。
2、在一些实施例中，安瓿在其内室中包含用于保持固体前体材料的至少一个托盘。在一些实施例中，托盘经配置有通路，所述通路用于使例如载气的流体从内室的底部流动到内室的顶部、从内室的顶部流动到内室的底部，或这两种情况。
3、在一些实施例中，托盘经配置以将热从内室的内表面传导到固体前体材料。在一些实施例中，托盘经配置有至少一部分以推动所述托盘的一部分以增加或最大化与内室的内表面的接触。在一些实施例中，托盘经配置有某一部分，所述部分增加或最大化从内部室的内表面到托盘的另一部分、固体前体材料或这两者的热传递。
4、在一些实施例中，托盘是模块化的。也就是说，托盘由单独的模块化组件形成。模块化组件经配置以互连在一起以形成托盘。因此，可容易地或相对容易地将每个模块化组件放置于安瓿的内室中。此外，可容易或相对容易地从安瓿的内室取出每个模块组件。当放置在内室内时，模块化组件可经配置以完成待紧固且快速保持在内室内的托盘的形成(例如，改变其结构)。根据一些实施例，托盘可具有以机械方式、摩擦方式或这两者与内室的内表面或其它部分接合、接触、连接或其任何组合的部分。
5、在一些实施例中，模块化托盘包括第一组件、第二组件以及第三组件，其中所述第一组件、所述第二组件和所述第三组件经配置以可脱离地连接在一起，使得当连接在一起时，所述第二组件与所述第一组件热接触，且所述第三组件与所述第一组件和所述第二组件热接触。
6、在模块化托盘的一些实施例中，第一组件包含顶板，第二组件包含楔形件，且第三组件包含底板，其中所述第二组件安置在所述第一组件与所述第三组件之间。
7、在一些实施例中，模块化托盘包括底板，其中所述底板经配置以保持固体前体材料，其中所述底板经配置以可脱离地可连接到所述第一组件、所述第二组件或所述第三组件中的至少一者，使得当连接时，所述底板与所述第一组件、所述第二组件或所述第三组件中的至少一者热接触。
8、在模块化托盘的一些实施例中，所述第一组件包含具有第一弧形部分的第一壁；所述第二组件包含具有第二弧形部分的第二壁；且所述第三组件包含楔形部分，其中所述楔形部分经配置以可脱离地连接到所述第一弧形部分以限定限定第一分隔室。
9、在模块化托盘的一些实施例中，楔形部分经配置以朝向安瓿的内壁表面推动第一弧形部分以用于增强从内壁表面到固体前体材料的热能传递。
10、在模块化托盘的一些实施例中，楔形部分经配置以可脱离地连接到第二弧形部分以限定第二分隔室。
11、在模块化托盘的一些实施例中，楔形部分经配置以朝向安瓿的内壁表面推动第二弧形部分以用于增强从内壁表面到固体前体材料的热能传递。
12、在模块化托盘的一些实施例中，第一组件包括底板部分以及弧形壁部分，其中所述底板部分经配置以与所述弧形壁部分热接触。
13、在模块化托盘的一些实施例中，第一组件包括：第一壁部分，其中所述第一壁部分与所述底板部分和所述弧形壁部分热接触；以及第二壁部分，其中所述第二壁部分与所述底板部分、所述弧形壁部分和所述第一壁部分热接触。
14、在模块化托盘的一些实施例中，第一组件限定第一分隔室。
15、在模块化托盘的一些实施例中，第二组件限定第二分隔室。
16、在模块化托盘的一些实施例中，第三组件限定第三分隔室。
17、在一些实施例中，模块化托盘包括第四组件，其中所述第四组件限定第四分隔室，其中所述第四组件经配置以可脱离地连接到第一隔室、第二组件、第三组件或其中的任一者中的至少一者，使得当连接时，所述第四组件与所述第一组件、所述第二组件、所述第三组件或其中的任一者中的至少一者热接触。
18、在模块化托盘的一些实施例中，第一组件、第二组件、第三组件或第四组件中的任何一或多者具有基本上类似的结构。
19、在模块化托盘的一些实施例中，第一组件和第二组件连接在一起以限定载气的流动路径。
20、在模块化托盘的一些实施例中，第二组件和第三组件连接在一起以限定载气的流动路径。
21、在模块化托盘的一些实施例中，第三组件和第四组件连接在一起以限定载气的流动路径。
22、在一些实施例中，安瓿包括根据本文所描述的任何托盘实施例的模块化托盘。
23、在一些实施例中，一种将模块化托盘插入安瓿中的方法包括获得根据本文所描述的实施例中的任一者的模块化托盘，所述方法包括将第一组件插入安瓿的内容积中；将第二组件插入安瓿的内容积中；将第三组件插入安瓿的内容积中；以及将第一组件、第二组件和第三组件连接在一起。
24、在一些实施例中，将模块化托盘插入安瓿中的方法进一步包括将第四组件插入安瓿的内容积中；以及将第四组件与第一组件、第二组件和第三组件连接。
1.一种用于安瓿的模块化托盘，其包括：
2.根据权利要求1所述的模块化托盘，其中
3.根据权利要求1所述的模块化托盘，其进一步包括：
4.根据权利要求1所述的模块化托盘，其中所述第一组件包括：
5.根据权利要求4所述的模块化托盘，其中所述第一组件包括：
6.根据权利要求5所述的模块化托盘，其中所述第一组件限定第一分隔室。
7.根据权利要求6所述的模块化托盘，
8.根据权利要求7所述的模块化托盘，
9.根据权利要求8所述的模块化托盘，其进一步包括：
10.一种将模块化托盘插入安瓿中的方法，其包括：