一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构的制作方法

1.本实用新型涉及固定环结构技术领域，具体涉及一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构。


背景技术：

2.现有的半导体晶圆成品前需经过研磨、抛光的程序，而抛光用的固定环主要为工程塑料材质，其具有一环形体，该环形体的底面具有一体成型的研磨块，且该环形体的外侧为不锈钢材质。
3.当固定环进行晶圆的研磨、抛光作业时，因需要同步注入抛光液进行抛光作业，而由于现有的固定环结构只能将抛光液滴落在上端，依靠离心力的作用将其散开，导致部分抛光液被甩出，造成浪费，且现有环形体的研磨块磨损或损坏时，因其是为一体成型，故需要将整个固定环丢弃，较为浪费，增加成本。


技术实现要素：

4.为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，以解决现有的晶圆研磨抛光用的固定环不能对抛光液进行定向的分散，且研磨块磨损需要将整体固定环更换丢弃，造成浪费的问题。
5.为实现上述目的，提供一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，包括：
6.导流环、连接环和定位环，所述导流环的内部开设有进液槽孔，且进液槽孔的下端设置有腰孔，腰孔的下端设置有出液槽孔，所述连接环设置连接在导流环的下端，且连接环的内部开设有散流道，并且散流道的上端与出液槽孔连通，所述定位环设置连接在连接环的下端，且定位环的上侧设置有撒液腔，并且定位环的内侧设置有限位凸环，所述限位凸环的下侧设置有研磨片，且研磨片的下侧设置有定位卡块，所述定位卡块的外侧且在定位环的环壁内部开设有滑槽，且滑槽的内部设置有拉杆，所述拉杆的外侧套装有弹簧，且拉杆的外端连接有拉块。
7.进一步的，所述导流环、连接环和定位环设置为固定环整体结构，且导流环的中部设置有转轴。
8.进一步的，所述导流环的外径小小于连接环和定位环，且连接环和定位环的外径相同。
9.进一步的，所述连接环的纵向剖面设置为n形结构，且撒液腔设置为n形结构的内腔，并且散流道的下端口与内腔连通。
10.进一步的，所述滑槽的外端口设置有密封端块，且密封端块的内部开设有通孔，并且拉杆滑动穿过通孔。
11.进一步的，所述拉块位于定位环的环壁外侧，且拉块设置呈等距环状排列，并且拉块的内部设置螺接有定位螺栓。
12.进一步的，所述滑槽的外端口外侧设置有螺纹孔，且螺纹孔开设在定位环的环壁，
并且螺纹孔与定位螺栓的位置对应。
13.进一步的，所述研磨片设置为t形结构，且研磨片设置包括上端的卡接端和下端的研磨端，并且卡接端卡接在限位凸环和定位卡块之间的安装间隙。
14.本实用新型的有益效果在于，本实用新型的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构利用导流环内部的茎叶槽孔、腰孔和出液槽孔，便于将抛光液聚集导流到散流道，通过散流道的多条通道，使得在转动离心力的作用下，便于将抛光液通过撒液腔扩散撒到研磨片上端，然后渗漏到下侧的研磨区域，使得对抛光液进行定位的分散，减少浪费；利用定位环内部的限位凸环和定位卡块，使得将研磨片定位卡装，通过定位卡块外端连接的拉杆和拉块，使得通过拉块向外将定位卡块拉动，定位卡块压缩弹簧，进而使得研磨片卡接端脱落，使得便于将研磨片脱离固定环整体单独更换，降低了部件的更换成本。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例的总体结构剖面示意图。
16.图2为本实用新型实施例的总体结构外观示意图。
17.图3为本实用新型实施例的图1中a处结构示意图。
18.图4为本实用新型实施例的图1中b处结构示意图。
19.图5为本实用新型实施例的图1中c处结构示意图。
20.1、导流环；2、连接环；3、定位环；4、撒液腔；5、进液槽孔；6、腰孔；7、出液槽孔；8、散流道；9、拉块；10、定位螺栓；11、密封端块；12、拉杆；13、螺纹孔；14、滑槽；15、弹簧；16、通孔；17、限位凸环；18、安装间隙；19、定位卡块；20、研磨片。
具体实施方式
21.以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
22.图1为本实用新型实施例的总体结构剖面示意图、图2为本实用新型实施例的总体结构外观示意图、图3为本实用新型实施例的图1中a处结构示意图、图4为本实用新型实施例的图1中b处结构示意图、图5为本实用新型实施例的图1中c处结构示意图。
23.参照图1至图5所示，本实用新型提供了一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，包括：导流环1、连接环2和定位环3。
24.具体的，导流环1的内部开设有进液槽孔5，且进液槽孔5的下端设置有腰孔6，腰孔6的下端设置有出液槽孔7，连接环2设置连接在导流环1的下端，且连接环2的内部开设有散流道8，并且散流道8的上端与出液槽孔7连通，定位环3设置连接在连接环2的下端，且定位环3的上侧设置有撒液腔4，并且定位环3的内侧设置有限位凸环17，限位凸环17的下侧设置有研磨片20，且研磨片20的下侧设置有定位卡块19，定位卡块19的外侧且在定位环3的环壁内部开设有滑槽14，且滑槽14的内部设置有拉杆12，拉杆12的外侧套装有弹簧15，且拉杆12的外端连接有拉块9。
25.在本实施例中，进液槽孔5和出液槽孔7设置为锥形结构，且进液槽孔5的开口端直
径大于出液槽孔7。
26.散流道8呈辐射状向下散开，便于增加抛光液的散落区域面积。
27.限位凸环17与定位环3设置为整体结构，且限位凸环17限制研磨片20的上端，定位卡块19限制研磨片20的下端。
28.导流环1、连接环2和定位环3设置为固定环整体结构，且导流环1的中部设置有转轴；导流环1的外径小小于连接环2和定位环3，且连接环2和定位环3的外径相同。
29.在本实施例中，转轴贯穿连接在导流环1和连接环2的内部，出液槽孔7成环状分布在转轴的外侧。
30.连接环2的纵向剖面设置为n形结构，且撒液腔4设置为n形结构的内腔，并且散流道8的下端口与内腔连通。
31.在本实施例中，撒液腔4内部的抛光液通过研磨片20外侧的安装间隙18向下渗漏，达到研磨片20与晶圆的研磨接触面。
32.滑槽14的外端口设置有密封端块11，且密封端块11的内部开设有通孔16，并且拉杆12滑动穿过通孔16；滑槽14的外端口外侧设置有螺纹孔13，且螺纹孔13开设在定位环3的环壁，并且螺纹孔13与定位螺栓10的位置对应。
33.安装时，通过拉块9拉出拉杆12，将研磨片20安装，然后在弹簧15的作用下降定位卡块19复位，再通过定位螺栓10和螺纹孔13将拉块9的位置固定。
34.拉块9位于定位环3的环壁外侧，且拉块9设置呈等距环状排列，并且拉块9的内部设置螺接有定位螺栓10。
35.在本实施例中，定位螺栓10完全插入螺纹孔13后，定位卡块19部分处于滑槽14内部。
36.研磨片20设置为t形结构，且研磨片20设置包括上端的卡接端和下端的研磨端，并且卡接端卡接在限位凸环17和定位卡块19之间的安装间隙18。
37.在本实施例中，研磨片20的研磨端采用晶圆专用研磨材质，且研磨片20的下端向下凸出于定位环3的下端面。
38.本实用新型的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构可有效解决现有的晶圆研磨抛光用的固定环不能对抛光液进行定向的分散，且研磨块磨损需要将整体固定环更换丢弃，造成浪费的问题，利用导流环内部的茎叶槽孔、腰孔和出液槽孔，便于将抛光液聚集导流到散流道，通过散流道的多条通道，使得在转动离心力的作用下，便于将抛光液通过撒液腔扩散撒到研磨片上端，然后渗漏到下侧的研磨区域，使得对抛光液进行定位的分散，减少浪费；利用定位环内部的限位凸环和定位卡块，使得将研磨片定位卡装，通过定位卡块外端连接的拉杆和拉块，使得通过拉块向外将定位卡块拉动，定位卡块压缩弹簧，进而使得研磨片卡接端脱落，使得便于将研磨片脱离固定环整体单独更换，降低了部件的更换成本。