一种电路板封装器件二级研磨装置的制作方法

本技术涉及电路板研磨设备，具体为一种电路板封装器件二级研磨装置。

背景技术：

1、电路板在生产制造的过程中，需要对板材的表面进行一定程度的研磨，去除表面氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上，而一般依赖的设备为电路板研磨机，分为物理研磨和化学研磨，可根据客户不同的要求实现不同的研磨效果。

2、而现有设备当中，研磨机的研磨盘无法有效研磨电路板的全部表面，研磨方向单一，使得可能出现有个别死角无法研磨到的情况，此外，研磨盘在研磨的过程中，研磨盘和电路板之间研磨下来的碎屑会存在与电路板的顶面，碎屑无法第一时间排除，会影响研磨光滑程度，同时研磨盘高度固定，当电路板厚度较厚时，无法对其提供研磨，为此，我们提供了一种电路板封装器件二级研磨装置解决以上问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

2、本实用新型一种电路板封装器件二级研磨装置，包括滑台，所述滑台的左右两侧皆设置有调节机构，所述调节机构的顶部固定连接有研磨机构，所述滑台的顶部活动连接有安置盘，所述安置盘的底部开设有内环齿槽，所述内环齿槽的内表面顶部开设有限位滑槽，所述安置盘的底部通过球槽活动连接有六组钢球，所述滑台的内部固定连接有固定电机，且固定电机位于滑台的中心位置，所述固定电机的顶部设置有传动轴杆，所述传动轴杆表面靠近内环齿槽的一端固定连接有齿轮。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述传动轴杆的底部通过连轴器与固定电机顶部的输出轴固定连接，且传动轴杆靠近滑台内表面的位置通过轴套与滑台之间转动连接，所述传动轴杆的顶端通过轴承滑动连接于限位滑槽的内侧。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述齿轮与内环齿槽之间相互啮合，所述内环齿槽和限位滑槽的外形为椭圆状。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述齿轮与内环齿槽之间相互啮合，所述内环齿槽和限位滑槽的外形为椭圆状。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑台的顶面直径为安置盘底面直径的两倍。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安置盘通过六组钢球与滑台顶面贴合，且钢球整体转动在安置盘底部的球槽内。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述调节机构包括第一电机、丝杠和升降台，所述丝杠的底部通过连轴器固定连接在第一电机的输出轴上，所述丝杠的底端通过轴套与滑台之间转动连接，所述升降台的左右两侧皆通过传动螺纹槽与丝杠的顶端之间传动连接。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述研磨机构包括第二电机、研磨盘和七组排屑槽，所述第二电机固定连接在升降台的顶部，且第二电机位于升降台顶部的中间位置，所述第二电机的输出轴与研磨盘顶部的中心位置固定连接，所述排屑槽关于研磨盘的底面呈环形阵列分布。

10、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置的内环齿槽和固定电机结构，通过驱动滑台内部的固定电机，固定电机带动顶部的传动轴杆转动，这样传动轴杆顶端与内环齿槽之间相互啮合的齿轮转动，而内环齿槽的外形为椭圆状，使得在齿轮传动后，安置盘能在滑台顶部呈现一定角度的往复转动(类似花瓣外形一样的往复转动效果)，而传动轴杆顶部通过轴承滑动连接在限位滑槽的内部，稳定了齿轮与内环齿槽之间的啮合效果，防止其之间相互脱离，保证了安置盘在滑台顶部稳定的往复转动效果，同时安置盘底部的七组钢球贴合滑台顶面并在滑台表面滑行，使得安置盘活动效果更加明显，防止安置盘抱死的情况发生，这样在安置盘往复转动的情况下，其顶部的电路板的各个位置都能被有效的打磨到，且打磨方向随着安置盘的转动持续变化，提高电路板表面的打磨效果。

11、本实用新型通过设置的调节机构和研磨机构，通过驱动滑台两侧的第一电机带动丝杠转动，在丝杠转动的同时，升降台两侧与丝杠之间发生螺纹传动效果，带动升降台上下运动，实现调整研磨机构的研磨高度，适用于不同厚度的电路板的表面研磨，第二电机驱动后直接带动底部的研磨盘转动，对电路板表面进行研磨，而在研磨盘的底面开设七组排屑槽，有助于研磨盘第一时间将电路板表面打磨下来的碎屑直接排除，防止碎屑在研磨盘和电路板之间造成的影响，提高了研磨光滑程度。

技术特征：

1.一种电路板封装器件二级研磨装置，包括滑台(1)，其特征在于：所述滑台(1)的左右两侧皆设置有调节机构(2)，所述调节机构(2)的顶部固定连接有研磨机构(3)，所述滑台(1)的顶部活动连接有安置盘(4)，所述安置盘(4)的底部开设有内环齿槽(5)，所述内环齿槽(5)的内表面顶部开设有限位滑槽(6)，所述安置盘(4)的底部通过球槽活动连接有六组钢球(7)，所述滑台(1)的内部固定连接有固定电机(8)，且固定电机(8)位于滑台(1)的中心位置，所述固定电机(8)的顶部设置有传动轴杆(9)，所述传动轴杆(9)表面靠近内环齿槽(5)的一端固定连接有齿轮(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板封装器件二级研磨装置，其特征在于，所述传动轴杆(9)的底部通过连轴器与固定电机(8)顶部的输出轴固定连接，且传动轴杆(9)靠近滑台(1)内表面的位置通过轴套与滑台(1)之间转动连接，所述传动轴杆(9)的顶端通过轴承滑动连接于限位滑槽(6)的内侧。

3.根据权利要求1所述的一种电路板封装器件二级研磨装置，其特征在于，所述齿轮(10)与内环齿槽(5)之间相互啮合，所述内环齿槽(5)和限位滑槽(6)的外形为椭圆状。

4.根据权利要求1所述的一种电路板封装器件二级研磨装置，其特征在于，所述滑台(1)的顶面直径为安置盘(4)底面直径的两倍。

5.根据权利要求1所述的一种电路板封装器件二级研磨装置，其特征在于，所述安置盘(4)通过六组钢球(7)与滑台(1)顶面贴合，且钢球(7)整体转动在安置盘(4)底部的球槽内。

6.根据权利要求1所述的一种电路板封装器件二级研磨装置，其特征在于，所述调节机构(2)包括第一电机(201)、丝杠(202)和升降台(203)，所述丝杠(202)的底部通过连轴器固定连接在第一电机(201)的输出轴上，所述丝杠(202)的底端通过轴套与滑台(1)之间转动连接，所述升降台(203)的左右两侧皆通过传动螺纹槽与丝杠(202)的顶端之间传动连接。

7.根据权利要求1所述的一种电路板封装器件二级研磨装置，其特征在于，所述研磨机构(3)包括第二电机(301)、研磨盘(302)和七组排屑槽(303)，所述第二电机(301)固定连接在升降台(203)的顶部，且第二电机(301)位于升降台(203)顶部的中间位置，所述第二电机(301)的输出轴与研磨盘(302)顶部的中心位置固定连接，所述排屑槽(303)关于研磨盘(302)的底面呈环形阵列分布。

技术总结
本技术公开了一种电路板封装器件二级研磨装置，涉及电路板研磨设备技术领域，包括滑台，所述滑台的左右两侧皆设置有调节机构，所述调节机构的顶部固定连接有研磨机构，所述滑台的顶部活动连接有安置盘，所述安置盘的底部开设有内环齿槽，所述内环齿槽的内表面顶部开设有限位滑槽，所述安置盘的底部通过球槽活动连接有六组钢球，本技术通过设置的椭圆状内环齿槽、传动轴杆的传动效果以及调节机构和研磨机构，实现研磨盘在滑台顶部往复转动的效果，保证电路板的各个表面能较好的进行研磨，同时适用于不同厚度的电路板进行研磨，提高研磨精度和效果。

技术研发人员：陈聪友,陈茧农,鲁兆林,盛学军
受保护的技术使用者：马鞍山绿准数控科技有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/15