用于移动基板的温度测量的基板处理设备和测量移动基板的温度的方法与流程

本发明涉及基板处理设备的，特别地，涉及在处理期间使基板移动(例如，旋转)的基板处理设备的。本发明具体地涉及一种包括用于测量移动基板(或称为运动基板，即moving substrate)的温度的高温计的基板处理设备和一种测量移动基板的温度的方法。本发明的另外的方面提及(或称为解决、涉及，即addresses)包括用于测量移动基板的温度的高温计的基板处理设备的使用。定义在本发明的意义上的处理包括作用于基板上的任何化学效应、物理效应或机械效应。此外，处理还包括单独地或与化学效应、物理效应或机械效应作用组合地进行温度调节。这样的调节应当被理解成包括：使基板升温到期望的温度；将基板保持处于期望的温度；以及例如当该处理本身倾向于使基板过热时，对基板进行冷却以依然处于期望的处理温度。在本发明的意义上的基板是要在处理设备中处置的构件、零件或工件。基板包括但不限于具有矩形形状、正方形形状或圆形形状的平坦板状零件。在优选实施例中，本发明提及基本上平面的圆形基板，诸如晶圆。这样的晶圆的材料可以是玻璃、半导体、陶瓷或能够承受所描述的处理温度的任何其它物质。真空处理或真空处置系统/设备/室至少包括用于要在低于环境大气压的压力下处置的基板的封壳加上用于处理所述基板的部件。卡盘或夹具是适于在处理期间使基板紧固的基板保持器或支承件。该夹紧尤其可以通过静电力(静电卡盘esc)、机械部件、真空或前述手段的组合来实现。卡盘可以展示如温度控制构件(冷却、加热)和传感器(基板取向、温度、翘曲等)那样的附加设施。cvd或化学气相沉积是允许使层沉积于经加热的基板上的化学过程。一种或多种挥发性前体材料在被进料到处理系统，在处理系统中，所述材料在基板表面上反应和/或分解以产生期望的沉积物。cvd的变型包括：低压cvd(lpcvd)-在次大气压下的cvd过程。超高真空cvd(uhvcvd)是典型地低于10-6pa/10-7pa的cvd过程。等离子体方法包括微波等离子体辅助cvd(mpcvd)、等离子体增强cvd(pecvd)。这些cvd过程利用等离子体来提高前体的化学反应速率。物理气相沉积(pvd)是用于描述用以通过使汽化形式的材料冷凝到基板的表面上(例如，到半导体晶圆上)来沉积薄膜的多种方法中的任何的通用术语。与cvd形成对照的是，涂覆方法涉及纯物理过程，诸如高温真空蒸发或等离子体溅射轰击。pvd的变型包括阴极电弧沉积、电子束物理气相沉积、蒸发沉积、溅射沉积(即，一般限制于位于靶材料的表面上的磁性隧道中的辉光等离子体放电)。术语层、涂层、沉积物以及膜在本公开中可互换地用于在真空处理设备中沉积的膜，无论是cvd、lpcvd、等离子体增强cvd(pecvd)或pvd(物理气相沉积)。

背景技术：

1、基板处理设备和在基板处理设备中处理基板或制造经处理的工件的方法是众所周知的。还已知存在影响经处理的产品(即，经处理的基板或工件)的质量的多个参数，诸如压力、温度、处理时间以及相似参数。然而，在现实生活中测量并控制这样的参数并且特别地实时地测量并控制这样的参数可能是相当有挑战性的。因此，一直需要以更可靠且精确的方式控制这样的参数，以便例如通过提供改进的基板处理设备和/或测量这样的参数的改进的方法来提高经处理的产品的质量。特别地，对于其中从同一侧涂覆并加热基板的设备，可能很难在处理期间检测基板的实际状况。在现有技术中，最常见的电阻温度传感器(诸如，pt100传感器或热电偶)装配于基板保持器或承载器上，以便进行温度测量。然而，热电偶和电阻温度传感器要求复杂的电馈通，这特别地在要测量移动基板(例如，位于可旋转工作台和/或可旋转基板支承件上的基板)的温度时具有挑战性。备选地，能够使用高温计(即，热辐射传感器)，但它们对由加热器和cvd或pvd源发射的不期望的背景辐射高度敏感，由此伪造温度测量结果。此外，基板上的生长的涂层的发射率随时间改变，从而也对测量结果具有负面影响。

技术实现思路

1、本发明的目标是提供用于移动基板的改进的温度测量的基板处理设备。此外，本发明的目标能够表述为提供测量移动基板的温度的改进的方法。

2、本发明的目标通过根据权利要求1的基板处理设备来实现。

3、基板处理设备包括可围绕第一轴线旋转的工作台。工作台包括对于辐射为可透过的(或称为透明的，即transparent)至少一个第一通道。在工作台的第一侧上，至少一个第一保持器以不可旋转(或换而言之：固定、不可移动)的方式布置。至少一个第一保持器被设计成支承基板并且限定第一基板平面。至少一个第一保持器提供对于辐射为可透过的至少一个第二通道。此外，基板处理设备包括用于处理位于第一基板平面中的基板的至少一个部件。用于处理基板的至少一个部件布置成面向第一基板平面和工作台的第一侧。此外，基板处理设备包括布置于工作台的第二侧上的高温计，工作台的该第二侧背离工作台的第一侧。至少一个第一通道和至少一个第二通道在高温计与基板(当定位于第一基板平面中时)的背离用于处理基板的至少一个部件的一侧之间形成光学操作连接(或称为光学可操作连接，即optically operative connection)。

4、根据本发明的基板处理设备允许“从下方”(即，从非待处理侧)测量基板的温度，并且因而不(仅)从“顶部”(即，从待处理侧)测量基板的温度。在现有技术中，通常从顶部进行测量。一个原因是，基板一般在结构上被良好地从下方屏蔽，并且，因而，从顶部测量不那么复杂。然而，从下方测量的优点之一是，从其中测量温度的一侧的基板的表面不会由于处理结果而改变或变更，并且因而导致更精确的温度测量。对于玻璃或硅基板尤其如此。此外，用于处理基板的部件的较少的热辐射或甚至无热辐射将到达高温计并且伪造测量结果。例如，光学操作连接(其也能够被描述为光学路径)能够实现为物理通道(例如，对于辐射为可透过的通孔或窗口)，而且借助于将辐射从基板引导到高温计而不穿透任何物理屏障的镜来实现。

5、尽管先前描述的基板处理设备包括被构造成将定位在其上的一个或多个基板设定成进行旋转的可旋转工作台，但本发明当然也可适用于使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

6、在根据本发明的基板处理设备的一个实施例中，该实施例除非相矛盾，否则可以与仍待提及的实施例中的任何组合，基板处理设备进一步包括用于支承基板并且限定第二基板平面的至少一个第二保持器。第二保持器以围绕第二轴线可旋转的方式布置于工作台的第一侧上。第二轴线不同于第一轴线。它们并非一致的。特别地，未在高温计与基板(当定位于第二基板平面中时)的背离用于处理基板的至少一个部件的一侧之间提供光学操作连接。

7、在该实施例中，仅针对通过工作台来旋转但不是通过保持器来旋转的基板执行温度测量。最经常地，该被监测的基板是用于进一步的测试和/或质量测量，但不用于销售的虚设(或称为虚拟，即dummy)或测试基板。另一个基板(或如果存在多于仅仅一个第二保持器，则为多个基板)另外围绕第二轴线旋转，以改进处理结果。该实施例的优点之一是更有成本效益的实现。

8、尽管先前描述的基板处理设备包括被构造成将定位在其上的一个或多个基板设定成进行第一旋转的可旋转工作台，但本发明当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。然而，例如，第二保持器能够以可旋转的方式布置于以线性方式移动的工作台或传送带的第一侧上。

9、本发明的目标进一步通过根据权利要求3的基板处理设备来实现。

10、基板处理设备包括可围绕第一轴线旋转的工作台。工作台包括对于辐射为可透过的至少一个第一通道。此外，基板处理设备包括用于支承基板并且限定第一基板平面的至少一个第一保持器。第一保持器以可围绕第二轴线旋转的方式布置于工作台的第一侧上，并且提供对于辐射为可透过的至少一个第二通道。第二轴线特别地不同于第一轴线，即，它们并非一致的。此外，基板处理设备包括用于处理在第一基板平面中的基板的至少一个部件。用于处理基板的至少一个部件布置成面向第一基板平面和工作台的第一侧。基板处理设备还包括布置于工作台的第二侧上的高温计。工作台的第二侧背离工作台的第一侧。至少一个第一通道和至少一个第二通道形成高温计与基板(当定位于第一基板平面中时)的背离用于处理基板的至少一个部件的一侧之间的光学操作连接。

11、在该实施例中，能够监测通过工作台和工作台上的保持器来旋转的基板的温度。这意味着，测量并非在虚设或测试基板上执行，而是在常规基板上执行。尽管基板处理设备的设置以此方式更复杂，但当被监测的基板以与剩余的被处理的基板完全相同的方式被处置时，能够实现更好的监测结果。此外，由于未产生虚设或测试基板，因而生产更高效。

12、尽管先前描述的基板处理设备包括被构造成将定位在其上的一个或多个基板设定成进行第一旋转的可旋转工作台，但本发明当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。然而，例如，第一保持器能够以可旋转的方式布置于以线性方式移动的工作台或传送带的第一侧上。

13、在根据本发明的先前的基板处理设备的一个实施例中，该实施例除非相互矛盾，否则可以与仍待提及的实施例中的任何进行组合，基板处理设备包括用于支承基板并且限定第二基板平面的至少一个第二保持器。第二保持器以可围绕第三轴线旋转的方式布置于工作台的第一侧上或以不可旋转的方式布置。第三轴线不同于第一轴线和第二轴线。这三者并非一致的。特别地，未在高温计与基板(当定位于第二基板平面中时)的背离用于处理基板的至少一个部件的一侧之间提供光学操作连接。

14、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。然而，例如，第三保持器能够以可旋转或不可旋转的方式布置于以线性方式移动的工作台或传送带的第一侧上。

15、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，工作台、用于处理在第一基板平面中的基板的至少一个部件以及至少一个第一保持器布置于真空封壳内。备选地，工作台、用于处理在第一基板平面中的基板的至少一个部件、至少一个第一保持器以及至少一个第二保持器布置于真空封壳内。然而，高温计布置于所述真空封壳的外部，并且，真空封壳包括对于辐射为可透过的第三通道。第三通道与至少一个第一通道和至少一个第二通道一起形成高温计与基板(当定位于第一基板平面中时)的背离用于处理基板的至少一个部件的一侧之间的光学操作连接。

16、高温计通常能够布置于真空封壳内或真空封壳的外部。然而，将尽可能少的技术(或称为技术设备，即technique)置于真空封壳中是有益的，因为，真空中的所有物品都暴露于可能引起应力的宽压力范围。此外，真空室越小，施加真空所需要的时间和能量就越少。

17、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

18、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，第一通道、第二通道以及第三通道中的至少一个包括硅(si)和/或锗(ge)。特别地，至少第三通道包括硅(si)和/或锗(ge)。

19、这些材料是有益的，因为，它们对于非常适合于执行温度测量的辐射范围为可透过的。此外，这些材料能够良好地处置宽压力范围而不损失其密封特性。

20、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

21、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，基板处理设备进一步包括附加高温计，附加高温计也与基板(当定位于第一基板平面中时)的背离用于处理基板的至少一个部件的一侧进行光学操作连接。光学操作连接借助于至少一个第一通道和至少一个第二通道或借助于至少一个第一通道、至少一个第二通道以及至少一个第三通道来提供。备选地，光学操作连接借助于分别与至少一个第一通道和至少一个第二通道或至少一个第一通道、至少一个第二通道以及至少一个第三通道不同的另外的通道来提供。高温计和附加高温计被配置成从基板(当定位于第一基板平面中时)的背离用于处理基板的至少一个部件的一侧接收辐射。高温计和附加高温计特别地被配置成以交替方式接收辐射。

22、在该实施例中，不仅仅一个高温计在通过一个或多个光学操作连接来测量从基板发射的辐射。当使用两个高温计或更多个时，能够实现更连续的温度监测。每个高温计具有一定的响应时间，并且，当以交替或循序的方式实施高温计时，能够在相同时段内得到更多的测量结果。这在工作台正相当快地转动时特别地值得关注，比如说大约是120rpm而非仅40rpm时。结果，每360°旋转，仅一个而非三个测量值将变得可用。每个附加高温计提供另外的测量值，并且因而通过运算平均值来提供更稳定的总体结果。当同时借助于两个或更多个高温计来执行温度测量时，能够得到基板的温度曲线。特别地，当高温计并非布置成彼此紧邻，而是以一定的距离并且在不同半径上布置(例如，一个高温计中心定位，附加高温计以例如为待处置的基板的半径的一半或四分之三或100％的距离非中心(或称为分散，即decentralized)定位)时，能够得到恰当的温度曲线。在另一示例中，高温计以最大距离布置，以仍然使用完全相同的光学操作连接。

23、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

24、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，基板处理设备进一步包括附加高温计，附加高温计与基板(当定位于第一基板平面中时)的面向用于处理基板的至少一个部件的一侧进行光学操作连接。光学操作连接特别地借助于与至少一个第一通道、至少一个第二通道以及至少一个第三通道不同的第四通道来提供。附加高温计被配置成从基板(当定位于基板平面中时)的面向用于处理基板的至少一个部件的一侧接收辐射。

25、在该实施例中，从基板的两侧(即，面向用于处理基板的部件的一侧和背离用于处理基板的部件的一侧)测量基板的温度。以此方式，能够得到更精确的温度曲线。以此方式，即，当两个或更多个高温计布置于工作台的不同节段处并且或多或少同时执行测量时，有可能借助于两个或更多个高温计来测量同一基板的温度，而且也有可能测量不同基板的温度。此外，有可能测量同一基板的温度，但在不同的旋转位置处(即，当两个或更多个高温计布置于工作台的不同节段处并且在不同时间或换而言之延时地执行测量时)测量。在示例中，附加高温计示出比高温计更大的积分时间，使得高温计实际上在测量基板的温度，然而，附加高温计在工作台和(一个或多个)基板上在测量平均值。在另一示例中，附加高温计定位成使得无论工作台相对于第一轴线的位置如何，都不存在到基板的光学操作连接。然而，在附加高温计与工作台之间提供光学操作连接，以确定工作台的温度。在该示例中，附加高温计的积分时间并不重要，因为，仅存在到工作台的光学操作连接。在另外的示例中，附加高温计定位成使得取决于光学操作连接，建立到工作台或到基板的光学操作连接。由于附加高温计的积分时间足够短，因而并非确定工作台和(一个或多个)基板上的平均温度值，而是确定工作台的实际温度。例如，当附加高温计通过同步部件来进行到工作台的光学操作连接时，附加高温计能够被触发以仅仅生成测量结果，或附加高温计本身被配置成仅转发非最大值，例如最小值，或与附加高温计进行操作连接的控制装置被实施并配置成仅识别并转发非最大值，例如最小值。

26、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

27、在根据本发明的先前的基板处理设备的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，高温计和附加高温计布置成使得与基板(当定位于第一基板平面中时)的背离用于处理基板的至少一个部件的一侧的光学操作连接和与基板(当定位于第一基板平面中时)的面向用于处理基板的至少一个部件的一侧的光学操作连接是一致或截然不同的。

28、在它们一致的情况下，能够从顶部和下方监测同一基板的同一光斑(或称为点、光点，即spot)(在同时执行测量的情况下)。当延时地执行测量时，能够得到温度曲线。在它们截然不同的情况下，能够得到同一基板的不同光斑以及因而温度曲线(在同时执行测量的情况下)。当测量延时地执行并且特别地与基板的旋转同步时，能够从顶部和下方监测同一基板的同一光斑。

29、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

30、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，高温计和/或附加高温计被配置成接收5至14μm、特别地5至8μm或8至14μm、进一步特别地7.9μm或12μm的波长的辐射。

31、这些是特别地穿透通过硅(si)和锗(ge)的波长，因此允许对于包括这些材料中的至少一种的光学路径的可靠的测量结果。在示例中，高温计和附加高温计被完全相同地配置，特别地被配置成接收相同的波长或波长范围的辐射。这例如在优选更多的测量值以得到平均值、温度曲线或相似量时是有益的。在另一示例中，高温计和附加高温计被不同地配置，特别地被配置成接收不同波长或不同波长范围的辐射。以此方式，高温计能够针对不同材料的基板而优化。取决于基板的类型，利用一个或另一个高温计来执行温度测量。备选地，仅处理由最适合于基板的高温计提供的测量值。在针对不同基板的温度测量的优化的上下文中的“配置”不限于具体波长的辐射的接收。例如，积分时间、被设计成接收辐射的面积、光接收器的深度、相对于基板的(高度)位置、套筒的存在或材料……以及甚至更多的高温计特性能够被配置成取决于基板的材料而实现优化的测量。

32、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

33、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，该实施例除非相矛盾，否则可以与仍待提及的实施例中的任何进行组合，高温计和/或附加高温计的积分时间是15ms或更少，特别地10ms或更少，并且进一步特别地5ms或更少。

34、当期望高频温度监测时，而且当具有高旋转速度时，这样的短积分时间是特别地有帮助的。

35、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

36、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，基板(当定位于第一基板平面中时)的背离用于处理基板的至少一个部件的一侧与高温计和/或附加高温计之间的光学操作连接被设计成使得高温计和/或附加高温计接收从基板中心发射和/或从基板非中心发射的辐射。

37、特别地，对于较大基板，可能值得关注的是，具有从基板的中心到其边缘的温度曲线，使得一个高温计中心测量，并且附加高温计非中心。对于较小基板，中心测量通常给出基板温度的最佳概观。但是，还存在可能的处理应用，其中，非中心测量是优选的。

38、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

39、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，基板处理设备进一步包括光学监测器和/或作为高温计与基板之间的光学操作连接的部分的至少一个透镜和/或作为附加高温计与基板之间的光学操作连接的部分的至少一个透镜。

40、除了至少一个高温计之外，光学监测器是用于质量控制的第二部件并且能够监控基板处理过程。因此，光学监测器特别地布置于工作台的其中也布置有用于处理的部件的一侧上。作为光学操作连接的部分的透镜有助于将来自基板的辐射集束或散射，以使由高温计接收的束优化，并且因而改进整体温度测量。

41、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

42、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，基板处理设备进一步包括用于同步的部件。

43、这样的用于同步的部件被构建成使由高温计执行的发射测量与(一个或多个)基板的旋转(即，用于支承基板的(一个或多个)保持器和/或支承(一个或多个)保持器的工作台的移动，诸如旋转))同步。备选地，用于同步的部件被构建成使由附加高温计或高温计和附加高温计执行的发射测量与工作台围绕轴线的旋转和/或第一保持器围绕第二轴线的旋转同步，使得高温计和/或附加高温计仅当它/它们处于到定位于第一基板平面中时的基板的光学操作连接时测量发射。因而，(一个或多个)高温计并非持续地执行测量，而是选择性地执行测量。用于同步的部件的示例进一步与图9结合而解释，并且除非相矛盾，否则被理解成可与本发明的预先提及的实施例中的任何和本发明的仍待提及的实施例中的任何独立地组合。

44、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

45、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，基板处理设备包括用于同步的至少一个部件，其用以使由高温计和/或由附加高温计执行的发射测量的转发与工作台围绕轴线的旋转和/或第一保持器围绕第二轴线的旋转同步，使得仅当高温计和/或附加高温计处于到定位于第一基板平面中时的基板的光学操作连接时执行的发射测量被转发。用于同步的部件的同步机制特别地基于信号(即，由(附加)高温计测量的温度)的上升，该上升由在高温计和/或附加高温计与定位于第一基板平面中时的基板之间进行的光学操作连接的建立引起。用于同步的部件的同步机制进一步特别地基于信号的下降，该下降由在高温计和/或附加高温计与定位于第一基板平面中时的基板之间进行的光学操作连接的终止引起。

46、在示例中，然而，高温计持续地测量，在用户界面上，仅示出单个值。因为，用于同步的部件被编程为使得它在高温计在工作台的360°旋转上与多于一个基板进行光学操作连接的情况下识别并转发该一个最大值或所述多个最大值。备选地，用于同步的部件并非通过分析工作台的过去的360°旋转的测量值来识别(一个或多个)最大值，而是立即识别(一个或多个)最大值。为了实现最大量的即时识别，每当达到测量值的曲线的预定义的正梯度时，用于同步的部件就启动一个或多个测量值的转发，并且，每当达到测量值的曲线的预定义的负梯度时，用于同步的部件就停止转发一个或多个测量值。取决于工作台(并且，在可适用的情况下，保持器)的旋转速度和提供高温计与基板之间的光学操作连接的通道的尺寸，对于每个基板和工作台的360°旋转，检测1至3个之间或甚至5个测量值。在示例中，工作台以12至120rpm旋转，特别地以大约40rpm旋转。例如，在120rpm下，对于每个基板和工作台的全旋转，仅1个测量值为可用的。例如，在40rpm下，对于每个基板和工作台的全旋转，大约3个测量值为可用的。如能够从在上文中示例性地描述的操作模式推导的，用于同步的部件自动地适于工作台的旋转速度。该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

47、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，高温计和/或附加高温计被配置成在工作台围绕第一轴线的360°旋转期间永久地测量温度。此外，高温计和/或附加高温计被配置成每一次360°旋转仅转发最大值，特别地1至3个最大值。备选地，基板处理设备进一步包括控制装置，该控制装置与高温计和/或附加高温计进行操作连接，并且被配置成每一次360°旋转仅识别并转发最大值，特别地1至3个最大值。

48、在该实施例中，(一个或多个)高温计通过仅将这些值转发到用户界面或处理器来仅提供(一个或多个)基板的实际温度值，然而，测量连续地执行。因此，在高温计内执行测量值的选择。备选地，高温计和/或附加高温计与控制装置进行操作连接，该控制装置被配置成仅识别并转发最大值。

49、该实施例当然也可适用于被构造成使一个或多个基板以通常且并非特别可旋转的方式(诸如，线性移动)移动的工作台或传送带。

50、在根据本发明的基板处理设备之一的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，工作台被配置成具有12至120rpm之间，特别地大约40rpm的速度。

51、本发明的另外的方面提及用于测量基板的温度，特别地用于测量移动基板的温度，并且进一步特别地测量旋转基板的温度的根据本发明的基板处理设备之一的使用。旋转基板优选地围绕第一旋转轴线和/或第二旋转轴线旋转。

52、本发明的更进一步的方面提及测量移动基板的温度的方法。该方法包括：使基板在基板处理设备的工作台上围绕第一轴线旋转；或使基板在基板处理设备的工作台或传送带上沿着第一方向移动；以及提供用于从第一侧处理基板的至少一个部件。此外，该方法包括通过高温计与基板之间的光学操作连接而借助于高温计来接收从基板的第二侧发射的辐射。基板的第二侧与所述第一侧相对。

53、因而，该方法允许从一侧处置基板并且从另一侧(即，相对侧)测量其温度。这导致更精确的测量结果，因为，检测到起源于用于处理基板的部件的较少散射辐射。

54、在根据本发明的方法的一个实施例中，该实施例除非相矛盾，否则可以与仍待提及的实施例中的任何进行组合，该方法进一步包括使基板在支承基板的保持器上围绕第二轴线旋转。保持器布置于工作台上。

55、为了实现更均匀的基板处理结果，使待处理的基板围绕两个不同轴线旋转能够是可取的。出于质量控制的原因，即使对于围绕两个不同轴线旋转的基板，手头具有允许精确的温度测量的方法是有帮助的。

56、在根据本发明的方法的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，该方法进一步包括通过高温计与基板之间的光学操作连接而借助于附加高温计来接收从基板的第二侧发射的辐射。第二侧与所述第一侧相对。备选地或另外，该方法进一步包括通过附加高温计与基板之间的附加光学操作连接而借助于附加高温计来接收从基板的第二侧发射的辐射。第二侧与所述第一侧相对。备选地或另外，该方法进一步包括通过附加高温计与基板之间的附加光学操作连接而借助于附加高温计来接收从基板的第一侧发射的辐射。

57、当使用两个高温计或更多个时，能够实现更连续的温度监测。与进一步包括附加高温计的基板处理设备的实施例结合而给出进一步的解释。

58、在根据本发明的方法的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，该方法进一步包括使基板围绕第一轴线和/或第二轴线的移动(诸如，旋转)与通过高温计与基板之间的光学操作连接而进行的辐射接收同步。备选地或另外，该方法进一步包括使基板围绕第一轴线和/或第二轴线的移动(诸如，旋转)与通过附加高温计与基板之间的光学附加操作连接而进行的辐射接收同步。

59、同步得越好，要被高温计接收的发射光的量就越高，并且，测量结果就变得越精确。此外，同步能够以跳过高温计的响应时间并且最佳地利用其测量时间帧的方式被优化。

60、在根据本发明的方法的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，同时地、时移地、一致地和/或截然不同地执行：从基板的与所述第一侧相对的第二侧发射的辐射借助于高温计通过高温计与基板之间的光学操作连接的接收；和从基板的第一侧发射的辐射借助于附加高温计通过附加高温计与基板之间的附加光学操作连接的接收。

61、当使用两个高温计或更多个来例如从两侧测量基板的温度时，能够实现更精确的温度监测。与基板处理设备的实施例结合而给出进一步的解释，该基板处理设备进一步包括与基板(当定位于第一基板平面中时)的面向用于处理基板的至少一个部件的一侧进行光学操作连接的附加高温计。

62、在根据本发明的方法的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，高温计和/或附加高温计仅当高温计和/或附加高温计与基板进行光学操作连接时接收辐射。备选地，高温计和/或附加高温计仅当高温计和/或附加高温计与基板进行光学操作连接时将所接收的辐射处理成温度值。

63、在示例中，每当工作台在未建立(附加)高温计与基板之间的光学操作连接的位置中时，(附加)高温计就能够被物理地覆盖。结果，(附加)高温计不能接收任何辐射。备选地，每当工作台在未建立(附加)高温计与基板之间的光学操作连接的位置中时，(附加)高温计就能够被电子地控制以不接收或处理任何所接收的辐射。因而，仅提供示出基板的实际温度并且不示出任何其它的温度值。

64、在根据本发明的方法的一个实施例中，除非相矛盾，否则该实施例可以与预先提及的实施例中的任何和仍待提及的实施例中的任何进行组合，该方法进一步包括从工作台发射的辐射借助于高温计和/或附加高温计的接收。根据一个方面，仅提供当高温计和/或附加高温计与基板进行光学操作连接时执行的发射测量。该提供例如由(附加)高温计本身、同步部件或控制装置执行。根据另一方面，仅提供当高温计和/或附加高温计与工作台进行光学操作连接并且不与基板进行光学操作连接时执行的发射测量。在更进一步的方面，提供当高温计和/或附加高温计与工作台进行光学操作连接并且与基板进行光学操作连接时执行的发射测量。

65、取决于该实施例的方面，有可能得到仅基板的温度信息、仅工作台的温度信息或基板和工作台的温度信息。