多盘垫调节器的制作方法

本公开内容涉及化学机械抛光(cmp)，并且更具体地，涉及用于化学机械抛光中使用的多盘垫调节器。

背景技术：

1、集成电路通常通过依次沉积导电层、半导电层或绝缘层而形成在基板上，特别是硅晶片上。在沉积每一层之后，蚀刻所述层以创建电路特征。随着一系列层被依次沉积和蚀刻，基板的外表面或最上表面(即基板的暴露表面)逐渐变得不平坦。这种非平面外表面对于集成电路制造商来说是一个难题，因为非平面表面会妨碍光刻设备的正确聚焦。因此，需要周期性地平面化基板表面以提供平坦表面。

2、cmp是一种公认的平面化方法。这种平面化方法通常需要将基板安装在载体或抛光头上，并且暴露待抛光的基板表面。然后将基板靠着旋转的抛光垫放置。载体头还可以旋转和/或振荡以在基板与抛光表面之间提供额外的运动。此外，通常包括研磨剂和至少一种化学反应剂的抛光液可以散布在抛光垫上。

3、当抛光机运行时，垫受到压缩、剪切和摩擦，产生热量和磨损。浆料和来自晶片和垫的磨损材料被压入垫材料的孔隙中，并且材料本身变得消光(matted)甚至部分熔化。这些效果(有时称为“釉化”)降低了垫的粗糙度以及在垫表面上施加和保留新鲜浆料的能力。因此，期望通过去除截留的浆料并且对垫材料进行去消光、再膨胀或再粗糙化来调节垫。垫可以在每个基板抛光后或在多个基板抛光后进行调节，这种操作通常称为异位垫调节。垫也可以在抛光基板的同时进行调节，这种操作通常被称为原位垫调节。

4、因此，需要一种能够可靠并且均匀地调节抛光垫的方法和设备。还需要一种解决上述问题的方法和设备。

技术实现思路

1、提供了本
技术实现要素：
以介绍在下文的详细描述中进一步阐述的概念的选择。然而，在实质上不脱离本公开内容的教导的情况下，许多修改是可能的。因此，这样的修改旨在包括在如权利要求书所限定的本公开内容的范围内。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键或基本特征，也不旨在用作帮助限制所要求保护的主题的范围。

2、本公开内容的一个方面提供了一种用于调节抛光垫的多盘垫调节器，所述多盘垫调节器包括：调节臂；以及多个调节头，所述多个调节头附接至调节臂，其中多个调节头中的每个调节头都具有固定在其上的调节盘，多个调节头中的每个调节头都包括旋转轴线，并且旋转轴线中的每个旋转轴线在沿着调节臂的长度延伸的第一方向上相隔一定距离设置。

3、本公开内容的另一个方面提供了一种调节抛光垫的方法，使用多盘垫调节器调节抛光垫，其中多盘垫调节器包括：调节臂，所述调节臂用于承载多个垫调节头；多个调节头中的每个调节头都具有固定在其上的调节盘；多个调节头中的每个调节头都包括旋转轴线；并且旋转轴线中的每个旋转轴线在沿着调节臂的长度延伸的第一方向上相隔一定距离设置，其中调节抛光垫包括将多个垫调节头推抵在抛光垫的表面上。

4、本公开内容的又一方面提供了一种抛光系统，所述抛光系统包括：多个抛光模块，每个抛光模块包括：载体支撑模块，所述载体支撑模块包括载体平台和一个或多个载体组件，所述一个或多个载体组件包括从载体平台悬挂的一个或多个对应的载体头；载体装载站，所述载体装载站用于将基板传送至一个或多个载体头或从一个或多个载体头传送基板；抛光站，所述抛光站包括抛光工作台，其中载体支撑模块被定位成在设置在抛光工作台上方的基板抛光位置与设置在载体装载站上方的基板传送位置之间移动一个或多个载体组件；以及多盘垫调节器，所述多盘垫调节器具有附接至调节组件并且沿着调节组件线性设置的多个调节头；以及其中多个调节头中的每个调节头具有固定在其上的调节盘。

5、可以实现以下可能的优点中的一个或多个。多盘垫调节器可以减少垫调节的时间。多盘垫调节器提供额外的和/或更高效的调节，因为多个调节表面可以同时接触抛光垫表面。因此，与常规垫调节器相比，可以减少调节工艺的时间，并且可以延长调节元件的使用寿命。

6、一个或多个实施方式的细节在附图和下面的描述中进行阐述。其他的方面、特征和优点将从描述和附图以及权利要求书中显而易见。

技术特征：

1.一种用于调节抛光垫的多盘垫调节器，包括：

2.如权利要求1所述的多盘垫调节器，其中所述调节臂固定到可旋转底座，所述可旋转底座能够使所述调节臂的第一端扫过所述抛光垫。

3.如权利要求1所述的多盘垫调节器，其中所述多个调节头被配置成在调节工艺期间以相同的每分钟转数(rpm)围绕所述多个调节头的相应旋转轴线旋转。

4.如权利要求1所述的多盘垫调节器，其中所述多个调节头被配置成在调节工艺期间以不同的每分钟转数围绕所述多个调节头的相应旋转轴线旋转。

5.如权利要求1所述的多盘垫调节器，进一步包括一个或多个下压力致动器以在所述多个调节头与所述抛光垫之间保持均匀压力。

6.如权利要求1所述的多盘垫调节器，进一步包括一个或多个下压力致动器以独立地调节所述多个调节头中的每个调节头与所述抛光垫之间的压力。

7.如权利要求1所述的多盘垫调节器，其中所述多盘垫调节器设置在抛光站内，所述抛光站包括用于清洁所述多个调节头的清洁站。

8.如权利要求1所述的多盘垫调节器，其中

9.如权利要求8所述的多盘垫调节器，其中所述研磨区域包括金刚石颗粒。

10.如权利要求8所述的多盘垫调节器，其中所述研磨区域包括碳化硅。

11.如权利要求8所述的多盘垫调节器，其特征在于

12.如权利要求11所述的多盘垫调节器，其中所述支撑板由金属或陶瓷材料构成。

13.如权利要求11所述的多盘垫调节器，其中所述柔性构件由弹性体材料构成。

14.如权利要求11所述的多盘垫调节器，其中所述柔性背衬构件由弹性体材料或金属板构成。

15.一种调节抛光垫的方法，包括：

16.如权利要求15所述的方法，其中调节所述抛光垫进一步包括：

17.如权利要求15所述的方法，其中调节所述抛光垫进一步包括在调节工艺期间以不同的rpm围绕所述调节盘中的至少一个调节盘的相应旋转轴线旋转所述调节盘中的所述至少一个调节盘。

18.如权利要求15所述的方法，其中调节所述抛光垫进一步包括在将所述多个垫调节头推靠在所述抛光垫的表面上的同时保持所述调节盘与所述抛光垫之间的恒定压力。

19.如权利要求15所述的方法，其中调节所述抛光垫进一步包括在所述调节盘中的至少一个调节盘与所述抛光垫之间保持独立的压力控制。

20.一种抛光系统，包括：

技术总结
本公开内容的实施例提供了一种多盘垫调节器和在化学机械抛光(CMP)工艺期间使用多盘垫调节器的方法。多盘垫调节器具有多个调节头，所述多个调节头具有固定在其上的调节盘。多盘垫调节器可以包括调节臂和附接到调节臂的多个调节头。多个调节头中的每个调节头都具有固定在其上的调节盘。在一些实施例中，调节头中的每个调节头都包括旋转轴线，其中旋转轴线中的每一者在沿着调节臂的长度延伸的第一方向上相隔一定距离设置。

技术研发人员：J·古鲁萨米,S·M·苏尼加,藤川孝,吴政勋
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25