掩模组件和制造该掩模组件的方法与流程

本公开涉及一种具有提高的沉积精度的掩模组件和一种制造该掩模组件的方法。

背景技术：

1、通常，发光显示装置包括像素和分别设置在像素中的发光元件。每个发光元件可以包括设置在两个电极之间的发光层。包括在像素中的发光层可以被分成多个组。

2、掩模组件可以用于将发光层沉积在工作基板上。掩模组件可以包括框架、开放掩模和以单元为单位提供的掩模。图案化的发光层可以通过将工作基板放置在掩模上并将发光材料沉积在工作基板上来形成。

3、应理解，技术部分的该背景技术部分地旨在提供用于理解该技术的有用背景技术。然而，技术部分的该背景技术还可以包括不是在本文公开的主题的相应有效申请日之前相关领域技术人员已知或理解的内容的一部分的想法、概念或认识。

技术实现思路

1、本公开提供一种能够在沉积工艺期间减少阴影区域以提高沉积精度的掩模组件。

2、本公开提供一种制造具有提高的沉积精度的掩模组件的方法。

3、实施例提供一种掩模组件，所述掩模组件可以包括：开放掩模，包括多个第一开放开口和多个第二开放开口，所述多个第一开放开口和所述多个第二开放开口被限定穿过所述开放掩模并且在第一方向上交替布置；多个第一单元掩模，分别对应于所述多个第一开放开口；以及多个第二单元掩模，分别对应于所述多个第二开放开口。所述多个第一单元掩模中的每一个可以包括：第一沉积部分，包括第一沉积开口，所述第一沉积开口被限定穿过所述第一沉积部分以与所述多个第一开放开口中的对应的第一开放开口重叠；第一焊接部分，从所述第一沉积部分向所述第一方向延伸并与所述开放掩模联接；以及第二焊接部分，从所述第一沉积部分向与所述第一方向相反的方向延伸并与所述开放掩模联接。所述多个第二单元掩模中的每一个可以包括：第二沉积部分，包括第二沉积开口，所述第二沉积开口被限定穿过所述第二沉积部分以与所述多个第二开放开口中的对应的第二开放开口重叠；第三焊接部分，从所述第二沉积部分向垂直于所述第一方向的第二方向延伸并与所述开放掩模联接；以及第四焊接部分，从所述第二沉积部分向与所述第二方向相反的方向延伸并与所述开放掩模联接。

4、当在所述第一方向上观察时，所述第一焊接部分和所述第二焊接部分中的每一个可以与所述第三焊接部分和所述第四焊接部分不重叠。

5、所述多个第一单元掩模中的每一个在所述第一方向上的长度可以大于所述多个第二单元掩模中的每一个在所述第一方向上的长度。

6、所述多个第二单元掩模中的每一个在所述第二方向上的长度可以大于所述多个第一单元掩模中的每一个在所述第二方向上的长度。

7、所述多个第一开放开口和所述多个第二开放开口可以在所述第二方向上交替布置。

8、当在所述第二方向上观察时，所述第三焊接部分和所述第四焊接部分中的每一个可以与所述第一焊接部分和所述第二焊接部分不重叠。

9、所述掩模组件可以进一步包括：第一焊接凸起，在所述第二方向上布置在所述多个第一单元掩模中的每一个的所述第一焊接部分上；第二焊接凸起，在所述第二方向上布置在所述多个第一单元掩模中的每一个的所述第二焊接部分上；第三焊接凸起，在所述第一方向上布置在所述多个第二单元掩模中的每一个的所述第三焊接部分上；以及第四焊接凸起，在所述第一方向上布置在所述多个第二单元掩模中的每一个的所述第四焊接部分上。

10、在平面图中，所述第一焊接凸起与所述多个第一单元掩模中的对应的第一单元掩模中的所述第一沉积开口之间的最小分离距离可以等于或大于约7.5mm。

11、在平面图中，所述第三焊接凸起与所述多个第二单元掩模中的对应的第二单元掩模中的所述第二沉积开口之间的最小分离距离可以等于或大于约7.5mm。

12、在平面图中，所述第一焊接凸起和所述第二焊接凸起中的一个可以设置在所述多个第一开放开口和所述多个第二开放开口中的在所述第一方向上彼此相邻的所述第一开放开口与所述第二开放开口之间，并且在平面图中，所述第三焊接凸起和所述第四焊接凸起中的一个可以设置在所述多个第一开放开口和所述多个第二开放开口中的在所述第二方向上彼此相邻的所述第一开放开口与所述第二开放开口之间。

13、所述第一开放开口和所述第二开放开口可以具有相同的形状。

14、所述多个第一单元掩模中的每一个的所述第一沉积部分可以包括虚设沉积开口，所述虚设沉积开口被限定穿过所述第一沉积部分以与所述开放掩模重叠并围绕所述第一沉积开口。

15、实施例提供一种制造掩模组件的方法。所述制造方法可以包括步骤：提供开放掩模，第一开放开口和第二开放开口被限定穿过所述开放掩模；将限定有穿过其的第一沉积开口的第一单元掩模放置在所述开放掩模上，以允许所述第一沉积开口与所述第一开放开口重叠；将所述第一单元掩模与所述开放掩模联接；将限定有穿过其的第二沉积开口的第二单元掩模放置在所述开放掩模上，以允许所述第二沉积开口与所述第二开放开口重叠；以及将所述第二单元掩模与所述开放掩模联接。在所述放置所述第一单元掩模的步骤中，所述第一单元掩模可以在第一方向和与所述第一方向相反的方向上被张紧，并且在所述放置所述第二单元掩模的步骤中，所述第二单元掩模可以在垂直于所述第一方向的第二方向和与所述第二方向相反的方向上被张紧。

16、在所述放置所述第一单元掩模的步骤中，所述第一单元掩模可以使用在第一模式下操作的张紧器被张紧，并且在所述放置所述第二单元掩模的步骤中，所述第二单元掩模可以使用在第二模式下操作的所述张紧器被张紧。

17、所述张紧器可以包括：第一组卡盘，包括在所述第二方向上布置的第一多孔卡盘和在所述第一方向上与所述第一多孔卡盘间隔开并在所述第二方向上布置的第二多孔卡盘；和第二组卡盘，包括在所述第一方向上布置的第三多孔卡盘和在所述第二方向上与所述第三多孔卡盘间隔开并在所述第一方向上布置的第四多孔卡盘。所述第一组卡盘可以与所述第一单元掩模接触以在所述第一模式下操作，并且所述第二组卡盘可以与所述第二单元掩模接触以在所述第二模式下操作。

18、在所述第一模式下，所述第二组卡盘可以与所述第一单元掩模间隔开，并且在所述第二模式下，所述第一组卡盘可以与所述第二单元掩模间隔开。

19、在所述放置所述第一单元掩模的步骤中，所述第一单元掩模可以包括：第一沉积部分，包括所述第一沉积开口；第一凸出部分，包括从所述第一沉积部分向所述第一方向延伸的第一焊接部分和从所述第一焊接部分向所述第一方向延伸的第一张紧部分；以及第二凸出部分，包括从所述第一沉积部分向与所述第一方向相反的所述方向延伸的第二焊接部分和从所述第二焊接部分向与所述第一方向相反的所述方向延伸的第二张紧部分。所述张紧器可以设置在所述第一张紧部分和所述第二张紧部分上。

20、在所述联接所述第一单元掩模的步骤中，在所述第二方向上布置的第一焊接凸起可以形成在所述第一焊接部分上，并且在所述第二方向上布置的第二焊接凸起可以形成在所述第二焊接部分上。

21、所述方法可以进一步包括：在所述联接所述第一单元掩模的步骤之后并且在所述放置所述第二单元掩模的步骤之前，切割所述第一单元掩模以移除所述第一张紧部分和所述第二张紧部分。

22、所述第一开放开口和所述第二开放开口均可以被提供为多个，并且所述多个第一开放开口与所述多个第二开放开口可以在所述第一方向和所述第二方向上均交替布置。

23、根据以上内容，可以在联接开放掩模和单元掩模时形成的焊接凸起与单元掩模的沉积材料穿过的沉积开口之间的分离距离可以被设计为相对远。因此，在使用掩模组件在显示面板的发光层上执行沉积工艺的情况下，可以提高作为沉积目标的基底基板与单元掩模之间的附着力，并且因此，可以提高沉积精度。相应地，可以提高显示面板的显示质量。