一种模塑互联器件化学镀铜装置的制作方法

本发明涉及电子元器件，尤其涉及一种模塑互联器件化学镀铜装置。

背景技术：

1、现有技术三维模塑互连器件是将三维立体电路集成于塑料载体表面，实现具有电气性能和机械性能的电子元器件。目前3d-mid器件的金属化及表面处理使用化学镀技术，包括化学镀铜，化学镀镍以及化学镀金。而化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(pth)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。传统的模塑互联器件化学镀铜装置结构复杂，人工操作成本较高，通常需要手动放置模塑互联器件，工作效率比较低。

2、现有技术中的cn206457541u专利中公开了一种模塑互联器件化学镀铜装置，包括固定座，所述固定座为空腔结构，所述固定座的一侧开设有进料口，所述固定座的另一侧开设有出料口，所述固定座的顶端开设有操作口，所述固定座的底端两侧均开设有通孔，且进料口、操作口、出料口和通孔均与固定座的空腔连通，所述固定座内设有传送机构，其中传送机构包括传送带、传送轴、转动电机和支撑架，传送带套设于传送轴上，传送轴与转动电机的输出轴连接，传送轴转动连接于支撑架的内壁之间，所述传送带上还开设有卡槽，所述传送带的正上方分别设有竖直设置的夹板和固定板，现有技术可以方便对不同型号的模塑互联器件进行位置固定，同时提高模塑互联器件的加工质量和镀铜效率。

3、但在前述的现有技术中，对工件进行固定后，再经过所述传送带进行传送时，工件上需要进行镀铜处理的位置是固定的，同时镀铜溶液放置斗的位置也是固定的，从而只能对同一种类的工件进行镀铜处理，以此导致装置的适配性降低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种模塑互联器件化学镀铜装置，解决现有技术中对工件进行固定后，再经过所述传送带进行传送时，工件上需要进行镀铜处理的位置是固定的，同时镀铜溶液放置斗的位置也是固定的，从而只能对同一种类的工件进行镀铜处理，以此导致装置的适配性降低的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种模塑互联器件化学镀铜装置，包括支架、箱体、传送固定组件、进料组件和镀铜组件，所述镀铜组件包括第一电机、螺杆、安装板、螺套、滑板、滑槽、固定架和镀铜单元，所述箱体与所述支架固定连接，并设置在所述支架的上方，所述传送固定组件设置在所述箱体的内部，所述进料组件设置在所述箱体的侧面，所述第一电机与所述箱体固定连接，并设置在所述箱体的内部，所述安装板与所述箱体固定连接，并设置在所述箱体的内部，所述螺杆与所述第一电机固定连接，并设置在所述第一电机的输出端，且设置在所述安装板的中间，所述滑槽与所述箱体固定连接，并设置在所述箱体的内部上方，所述滑板与所述滑槽活动连接，并设置在所述滑槽的内部，所述螺套与所述滑板固定连接，并设置在所述滑板的侧面，所述固定架与所述滑板固定连接，并设置在所述滑板的下方，所述镀铜单元设置在所述固定架的中间。

3、其中，所述镀铜单元包括镀铜料斗和出料管，所述镀铜料斗与所述固定架固定连接，并设置在所述固定架的中间，且穿过所述箱体，所述出料管与所述镀铜料斗固定连接，并设置在所述镀铜料斗的下方。

4、其中，所述传送固定组件包括传送单元和多组固定单元，所述传送单元包括固定杆、两个转杆、两个转轴、传送皮带和第二电机，所述第二电机设置在所述箱体的外侧，并穿过所述箱体，且与其中一个所述转杆相互配合，所述固定杆与所述箱体固定连接，并设置在所述箱体的内部，两个所述转杆均设置在所述固定杆和所述箱体的中间，两个所述转轴分别与两个所述转杆固定连接，并分别套设在两个所述转杆的外表壁，所述传送皮带套设在两个所述转轴的外表壁，多组所述固定单元均设置在所述传送皮带的外侧。

5、其中，每组所述固定单元包括导槽、面板、两个夹块和两组推动件，所述导槽与设置在所述传送皮带的外侧，所述面板与所述导槽固定连接，并设置在所述导槽的上方，两组所述推动件均设置在所述导槽的内部，并分别与两个所述夹块相互配合，两个所述夹块均与所述面板活动连接，并套设在所述面板的外侧。

6、其中，每组所述推动件包括多个滑杆和弹簧，多个所述滑杆均与所述导槽固定连接，并设置在所述导槽的内部，所述弹簧套设在其中一个所述滑杆的外表壁，并与所述夹块相互配合。

7、其中，所述进料组件包括放置板、导板和推动气缸，所述放置板与所述箱体固定连接，并设置在所述箱体的外侧，所述导板与所述箱体固定连接，并设置在所述箱体的侧面，且穿过所述箱体，所述推动气缸设置在所述导板的上方，并与所述放置板相互配合。

8、其中，所述模塑互联器件化学镀铜装置还包括开合组件，所述开合组件包括开合件、箱门和把手，所述开合件设置在所述箱体侧面，并与所述箱门相互配合，所述把手与所述箱门固定连接，并设置在所述箱门的表面。

9、本发明的一种模塑互联器件化学镀铜装置，通过所述支架的设置，所述支架起到了对所述箱体进行支撑的作用，所述箱体的设置起到了对所述传送固定组件进行包覆的作用，所述传送固定组件的设置起到了对需要处理的工件进行传送固定的作用，所述镀铜组件的设置起到了可以根据工件需要进行处理的位置进行对应调节的作用，以此方式有效地解决了对工件进行固定后，再经过所述传送带进行传送时，工件上需要进行镀铜处理的位置是固定的，同时镀铜溶液放置斗的位置也是固定的，从而只能对同一种类的工件进行镀铜处理，以此导致装置的适配性降低的技术问题。

技术特征：

1.一种模塑互联器件化学镀铜装置，包括支架、箱体、传送固定组件和进料组件，所述箱体与所述支架固定连接，并设置在所述支架的上方，所述传送固定组件设置在所述箱体的内部，所述进料组件设置在所述箱体的侧面，其特征在于，

2.如权利要求1所述的模塑互联器件化学镀铜装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的模塑互联器件化学镀铜装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的模塑互联器件化学镀铜装置，其特征在于，

5.如权利要求4所述的模塑互联器件化学镀铜装置，其特征在于，

6.如权利要求5所述的模塑互联器件化学镀铜装置，其特征在于，

7.如权利要求6所述的模塑互联器件化学镀铜装置，其特征在于，

技术总结
本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种模塑互联器件化学镀铜装置，包括支架、箱体、传送固定组件、进料组件和镀铜组件，镀铜组件包括第一电机、螺杆、安装板、螺套、滑板、滑槽、固定架和镀铜单元，第一电机与箱体固定连接，安装板与箱体固定连接，螺杆与第一电机固定连接，滑槽与箱体固定连接，滑板与滑槽活动连接，螺套与滑板固定连接，固定架与滑板固定连接，通过上述设置解决了对工件进行固定后，再经过所述传送带进行传送时，工件上需要进行镀铜处理的位置是固定的，同时镀铜溶液放置斗的位置也是固定的，从而只能对同一种类的工件进行镀铜处理，以此导致装置的适配性降低的技术问题。

技术研发人员：毛利坚
受保护的技术使用者：昆山丰景拓电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31