一种手机外壳倒角加工装置的制作方法

文档序号:36591925发布日期:2024-01-06 23:03阅读:18来源:国知局
一种手机外壳倒角加工装置的制作方法

本技术涉及手机壳,尤其涉及一种手机外壳倒角加工装置。


背景技术:

1、手机目前已经成为了人们日常生活中必不可少的一种电子设备,并且已经覆盖到人们生活的方方面面,手机的手机壳可根据需要求涉及成各种形状,手机壳的形状决定着手机的整体形状。比如说,有的手机壳是由金属材料制成的,一般情况下可冲压的形式对手机壳进行一体成型,但是成型后的手机壳有时需要对其进行修正,使其满足手机壳的装配需求,比如说在手机壳上开设倒角,目前多数设备是无法对手机壳开设倒角的。


技术实现思路

1、鉴于此,本实用新型公开了一种手机外壳倒角加工装置,能够对手机壳的边开设倒角。

2、本实用新型公开了一种手机外壳倒角加工装置,包括主支架,所述主支架上设置有第一驱动机构、第二驱动机构以及倒角打磨机构,其中,

3、所述第一驱动机构连接用于固定手机壳的治具,并可带动所述治具在x轴方向移动;

4、所述第二驱动机构连接所述倒角打磨机构,并可在x轴以及y轴上对其进行驱动;

5、所述倒角打磨机构设置在所述治具的上方,包括第一动力装置、第二动力装置以及打磨盘,所述第一动力装置连接所述第二驱动机构,并可驱动所述第二动力装置在w轴方向转动,所述第二动力装置连接所述打磨盘并可带动所述打磨盘转动。

6、进一步的,所述第一驱动机构包括第一驱动滑台以及治具座,所述第一驱动滑台与所述主支架固定连接,所述第一驱动滑台可带动所述治具座在x轴方向移动;所述治具固定在所述治具座的顶端。

7、进一步的,所述治具上设置有定位件,手机壳放置于所述治具并通过所述定位件进行定位;所述治具上设置有真空吸附孔以及与所述真空吸附孔相对应的吸附槽,所述真空吸附孔与真空发生装置连通,手机壳放置于所述治具并覆盖所述吸附槽。

8、进一步的,所述第一驱动机构的数量有两个,两个所述第一驱动机构平行分布。

9、进一步的,所述第二驱动机构包括第二驱动滑台、第三驱动滑台以及滑动导轨,所述第二驱动滑台和所述滑动导轨平行设置,所述第三驱动滑台一端连接所述第二驱动滑台,另一端与所述滑动导轨滑动配合,所述第二驱动滑台可带动所述第三驱动滑台沿所述滑动导轨在y轴方向移动;所述第三驱动滑台可驱动所述倒角打磨机构在x轴方向移动。

10、进一步的,所述第一动力装置包括第一连接架、第一驱动电机以及变速器,所述第一连接架固定于所述第三驱动滑台,所述第一驱动电机与所述第一连接架固定连接,并可通过所述变速器对所述第二动力装置进行驱动。

11、进一步的,所述第二动力装置包括第二连接架、驱动气缸、第三连接架以及第二驱动电机,所述第二连接架与所述变速器连接,所述第三连接架与所述第二连接架滑动连接,所述驱动气缸可带动所述第三连接架相对所述第二连接架滑动,所述打磨盘转动连接所述第二连接架,所述第二驱动电机可驱动所述打磨盘相对所述第三连接架转动。

12、进一步的,所述打磨盘通过连接轴与所述第三连接架转动连接,所述第二驱动电机上连接有第一皮带轮,所述连接轴上连接有第二皮带轮,所述第一皮带轮与所述第二皮带轮通过皮带传动配合。

13、本实用新型公开的技术方案,与现有技术相比,有益效果是:

14、通过第一驱动机构和第二驱动机构分别对治具以及打磨盘进行驱动,从而通过打磨盘对治具上放置的手机壳进行打磨,从而在手机壳的边角上打磨出倒角,或者对倒角进行修整。



技术特征:

1.一种手机外壳倒角加工装置,其特征在于,包括主支架,所述主支架上设置有第一驱动机构、第二驱动机构以及倒角打磨机构,其中,

2.根据权利要求1所述的一种手机外壳倒角加工装置,其特征在于,所述第一驱动机构包括第一驱动滑台以及治具座,所述第一驱动滑台与所述主支架固定连接,所述第一驱动滑台可带动所述治具座在x轴方向移动;所述治具固定在所述治具座的顶端。

3.根据权利要求2所述的一种手机外壳倒角加工装置,其特征在于,所述治具上设置有定位件,手机壳放置于所述治具并通过所述定位件进行定位;所述治具上设置有真空吸附孔以及与所述真空吸附孔相对应的吸附槽,所述真空吸附孔与真空发生装置连通,手机壳放置于所述治具并覆盖所述吸附槽。

4.根据权利要求3所述的一种手机外壳倒角加工装置,其特征在于,所述第一驱动机构的数量有两个,两个所述第一驱动机构平行分布。

5.根据权利要求4所述的一种手机外壳倒角加工装置,其特征在于,所述第二驱动机构包括第二驱动滑台、第三驱动滑台以及滑动导轨,所述第二驱动滑台和所述滑动导轨平行设置,所述第三驱动滑台一端连接所述第二驱动滑台,另一端与所述滑动导轨滑动配合,所述第二驱动滑台可带动所述第三驱动滑台沿所述滑动导轨在y轴方向移动;所述第三驱动滑台可驱动所述倒角打磨机构在x轴方向移动。

6.根据权利要求5所述的一种手机外壳倒角加工装置,其特征在于,所述第一动力装置包括第一连接架、第一驱动电机以及变速器,所述第一连接架固定于所述第三驱动滑台,所述第一驱动电机与所述第一连接架固定连接,并可通过所述变速器对所述第二动力装置进行驱动。

7.根据权利要求6所述的一种手机外壳倒角加工装置,其特征在于,所述第二动力装置包括第二连接架、驱动气缸、第三连接架以及第二驱动电机,所述第二连接架与所述变速器连接,所述第三连接架与所述第二连接架滑动连接,所述驱动气缸可带动所述第三连接架相对所述第二连接架滑动,所述打磨盘转动连接所述第二连接架,所述第二驱动电机可驱动所述打磨盘相对所述第三连接架转动。

8.根据权利要求7所述的一种手机外壳倒角加工装置,其特征在于,所述打磨盘通过连接轴与所述第三连接架转动连接,所述第二驱动电机上连接有第一皮带轮,所述连接轴上连接有第二皮带轮,所述第一皮带轮与所述第二皮带轮通过皮带传动配合。


技术总结
本技术公开了一种手机外壳倒角加工装置,包括主支架,所述主支架上设置有第一驱动机构、第二驱动机构以及倒角打磨机构,所述第一驱动机构连接用于固定手机壳的治具,并可带动所述治具在X轴方向移动;所述第二驱动机构连接所述倒角打磨机构,并可在X轴以及Y轴上对其进行驱动;所述倒角打磨机构设置在所述治具的上方,用于放置在治具上的手机壳打磨并形成倒角。工作时,通过第一驱动机构和第二驱动机构分别对治具以及打磨盘进行驱动,从而通过打磨盘对治具上放置的手机壳进行打磨,从而在手机壳的边角上打磨出倒角,或者对倒角进行修整。

技术研发人员:刘尚明,刘勇刚,周培盖,郑云东
受保护的技术使用者:深圳市华尔微科技有限公司
技术研发日:20230627
技术公布日:2024/1/5
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