一种粉矿预筛分强化烧结混合料制粒的方法
【技术领域】
[0001] 本发明属烧结技术领域，特别涉及到一种针对粉矿的烧结混合料制粒方法。
【背景技术】
[0002] 目前，传统烧结工艺的基本工艺流程为：配料-一混-二混-烧结-冷却，在以粉 矿为主要烧结原料的情况下，二混制粒效果均得到的极大的改善，目前我国各大钢铁企业 二混烧结物料>3mm的比例均高于70%，部分企业可达80%以上。二混制粒效果的改善，优化 了烧结料层的透气性，进而对整个烧结产量、质量制备均得到提升。
[0003] 为改善烧结混合料制粒效果，人们开发了很多新的技术，如双层复合制粒技术、粘 结剂添加技术、增添三混的强化造粒技术、粒度优化技术等。这些技术的发展，切实改善了 烧结混合料的制粒效果，但也为烧结工艺带来了额外的工序或设备，使烧结复杂化，现场可 操作性不强。影响烧结二混制粒效果的因素除原料粒度分布以外，混合料组成，特别是焦 粉、生石灰等成分也对二混制粒效果起到很大影响，但实际生产中，烧结原料的可控程度较 小，因此，从工艺角度优化烧结制粒就显得非常重要。
[0004] 单就粒度优化技术而言，其机理是：一般认为，粒度0. 为中间颗粒，>lmm 为成球核心，〈〇. 7mm的为粘附颗粒，造粒时间也很关键，成球过程中相互碰撞导致很多 >3mm的颗粒破碎也会影响混合料粒度。为此，强化原料粒度分配、添加适宜粘结剂等技术就 成为人们的选择，如【申请号】201110078037. 2的题为：烧结混合料的制粒方法提出了针对 混合料进行粒度分级进而通过二混制粒改善混合料粒度分布的方法，其核心思想是针对混 合料进行粒度分级，提取>3mm的颗粒使其不参与混合造粒过程,该工艺可使混合料混合均 匀的前提下改善烧结原料的透气性，但因其对象为混合料，筛分负荷较大。
[0005] 我国粉矿在烧结中所占的比重会越来越大，且在粉矿烧结制粒过程中，粉矿的大 颗粒对二混制粒影响较大。它在二混中参与混合造粒，一方面因大颗粒粉矿的表面比较光 滑，不宜成球造粒，同时，它还在滚动过程中破坏已成球的颗粒，恶化造粒，进而影响烧结。
【发明内容】
[0006] 本发明所要解决的技术问题是提供一种粉矿预筛分强化烧结混合料制粒的方法， 通过对粉矿进行预筛分，将>3mm的颗粒从混合料中预先筛分出来，提升了烧结混合料中 >3_部分的比例，有效降低二混的造粒负担，改善二混制粒效果。同时，也为现场对烧结二 混调剂提供了有效方法。
[0007] 实际烧结生产中，>3mm的颗粒主要来源于粉矿和返矿，而且，烧结中来料可控因素 较小，一般依据现场价格而定，所以，将粉矿中>3_的颗粒进行预筛分，当二混混合料的粒 度较小时，添加>3mm的预筛分的粉矿则能有效改善二混制粒的效果，故此，本发明针对含 粉矿的烧结原料提出了将粉矿进行预筛分，一方面减少二混中基本不参与造球的>3mm颗 粒的数量，降低二混负荷，同时，将粉矿预筛分，还可有效调剂后继二混造粒效果。具体技术 方案如下：
[0008] -种烧结混合料的制粒方法，包括如下步骤：将粉矿进行预筛分，粒度>3mm的粉 矿筛出，粒度〈=3_的粉矿与其它铁料及辅料一同进入一混和二混进行混合，一混后的铁 料中粒度铁料所占比例不低于40%，在二混后半段或二混与三混之间，与粒度>3mm 且质量百分比不低于烧结混合料75%的粉矿进行混合，最终得到烧结混合料。
[0009] 通过对粉矿进行预筛分，提升了烧结混合料中>3mm部分的比例，同时，也对现场 对烧结二混调剂提供了有效方法。
【具体实施方式】
[0010] 下面对本发明作进一步说明：
[0011] 表1铁矿粉粒度分布wt%
[0012]
【主权项】
1. 一种烧结混合料的制粒方法，其特征在于包括如下步骤：将粉矿进行预筛分，粒度 >3_的粉矿筛出，粒度〈=3_的粉矿与其它铁料及辅料一同进入一混和二混进行混合，一 混后的铁料中粒度铁料所占比例不低于40%，在二混后半段或二混与三混之间，与 粒度>3mm且质量百分比不低于烧结混合料75%的粉矿进行混合，最终得到烧结混合料。
【专利摘要】本发明公开一种烧结混合料的制粒方法，将粉矿进行预筛分，粒度>3mm的粉矿筛出，粒度<=3mm的粉矿与其它铁料及辅料一同进入一混和二混进行混合，一混后的铁料中粒度1mm-3mm铁料所占比例不低于40%，在二混后半段或二混与三混之间，与粒度>3mm且质量百分比不低于烧结混合料75%的粉矿进行混合，最终得到烧结混合料。通过对粉矿进行预筛分，提升了烧结混合料中>3mm部分的比例，同时，也对现场对烧结二混调剂提供了有效方法。
【IPC分类】C22B1-14
【公开号】CN104726695
【申请号】CN201310718119
【发明人】任伟, 李金莲, 周明顺, 王再义, 张立国, 王亮, 段立祥
【申请人】鞍钢股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月23日