成膜装置、载体和制造成膜基板的方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及成膜装置、载体和制造成膜基板的方法。
【背景技术】
[0002]硬盘装置等中使用的磁性记录介质例如具有晶种膜、基膜、磁性记录膜、保护膜和润滑剂膜依次形成于非磁性基板的一个或两个表面的结构，且通常，这种磁性记录介质通过在输送保持基板的载体的同时执行成膜工序的连续式成膜装置制造(例如，专利文献I和专利文献2)。
[0003]专利文献I披露的连续式成膜装置具有执行成膜工序的多个室通过闸阀连接的结构。在每个室中，围绕水平轴线转动的多个转动体被成排地设置于载体的输送方向上，且载体由多个转动体引导。此外，在每个室中，围绕铅直轴转动的多个转动体被成排地设置于载体的输送方向上，且载体也由多个转动体弓I导。
[0004]另一方面，载体包括多个保持件，每个保持件设置有用于将基板配置于其内部的孔部以及可弹性变形且围绕孔部安装的多个夹子。保持件可拆装地保持安装于夹子内部的基板。
[0005]同样，在专利文献2披露的连续式的成膜装置中，提供了进行成膜工序的多个室通过门连接的结构。同样在该成膜装置中，在输送保持基板的载体的同时进行成膜工序。在成膜装置中，在通过利用磁力等将载体的侧表面压抵轨道的侧表面的同时输送载体。因此，在抑制载体的振动的同时输送载体。
[0006]引用列表
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开平8-274142号公报
[0009]专利文献2:美国专利N0.8382965
【发明内容】
[0010]发明要解决的问题
[0011]附带地，如上述描述，在利用转动体引导载体的情况下，容易导致载体的振动。在设置有转动体的构造中，每次载体到达转动体时，转动体和载体彼此碰撞，由此载体振动。如果载体以这种方式振动，则由载体保持的基板容易掉落。此外，载体的振动引起载体和周边组件之间的磨擦，且由于磨擦产生磨擦颗粒。此时，磨擦颗粒导致产品质量的下降。
[0012]另一方面，如上述描述，在利用磁力等使载体的侧表面压抵轨道的侧表面的同时输送载体的构造中，相比于上述利用转动体的构造抑制了载体的振动。然而，在利用磁力等使载体压抵轨道的情况下，结构变得复杂。此外，在这种情况下，存在载体的输送变得不稳定的可能性，从而使得载体难以在磁场强度大的位置被输送，而在磁场强度小的位置容易移动。
[0013]考虑到传统情况而提出本发明的目的，且本发明的目的在于抑制输送载体时产生的载体振动，由此稳定地输送载体。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]本发明所应用到的成膜装置包括:引导机构，所述引导机构在载体保持基板的情况下引导被沿着输送路径输送的所述载体，在所述基板上进行成膜处理，其中，所述引导机构包括:第一支撑面，所述第一支撑面被配置于所述输送路径的一侧方，并且从下方支撑在所述输送路径上被输送的所述载体的一部分；以及第二支撑面，所述第二支撑面被配置于隔着所述输送路径与所述第一支撑面相对的对向侧，并且从下方支撑在所述输送路径上被输送的所述载体的一部分，其中，所述第一支撑面朝向所述第二支撑面所在侧下降地倾斜设置，并且所述第二支撑面朝向所述第一支撑面所在侧下降地倾斜设置。
[0016]这里，所述第一支撑面被配置于所述输送路径的所述一侧方，且沿着所述输送路径配置以从下方支撑并引导在所述输送路径上被输送的所述载体的一部分，且所述第二支撑面被配置于所述输送路径的另一侧方，且沿着所述输送路径配置以从下方支撑并引导在所述输送路径上被输送的所述载体的一部分。
[0017]此外，所述载体的待由所述第一支撑面支撑的一部分以及所述载体的待由所述第二支撑面支撑的一部分均设置有转动构件。在这种情况下，能够平稳地输送载体。
[0018]此外，待由所述第一支撑面支撑的部分设置有第一转动构件，且待由所述第二支撑面支撑的部分设置有第二转动构件，所述第一转动构件围绕具有一端和另一端的转动轴转动，且所述第二转动构件围绕具有一端和另一端的转动轴转动，所述第一转动构件被配置成使得，其转动轴的所述一端被定位于所述输送路径所在侧且其转动轴的所述另一端被定位于所述一侧方，且所述另一端被定位于所述一端的上方以使所述转动轴相对于水平方向倾斜，且所述第二转动构件被配置成使得，其转动轴的所述一端被定位于所述输送路径所在侧且其转动轴的所述另一端被定位于所述另一侧方，且所述另一端被定位于所述一端的上方以使所述转动轴相对于水平方向倾斜。在这种情况下，易于沿着所述第一支撑面配置所述第一转动构件的外周面，且易于沿着所述第二支撑面配置所述第二转动构件的外周面，因此，能够更稳定地通过所述第一支撑面支撑所述第一转动构件且通过所述第二支撑面支撑所述第二转动构件。
[0019]此外，所述第一转动构件和所述第二转动构件均包括圆筒状的转动体，所述第一支撑面从下方与所述第一转动构件的所述转动体的外周面接触，以支撑所述第一转动构件，并且所述第二支撑面从下方与所述第二转动构件的所述转动体的外周面接触，以支撑所述第二转动构件。在这种情况下，能够减少由于所述第一支撑面和所述第一转动构件之间的磨擦产生的磨擦颗粒以及由于所述第二支撑面和所述第二转动构件之间的磨擦产生的磨擦颗粒。
[0020]此外，所述载体的待由所述第一支撑面支撑的部分以及所述载体的待由所述第二支撑面支撑的部分都位于所述载体的重心的上方。在这种情况下，能够减小所述载体的上部的振动。
[0021]在本发明为载体的情况下，应用本发明的载体是如下载体，待进行成膜处理的基板安装于该载体，该载体在由设置于输送路径的一侧方的引导部以及设置于所述输送路径的另一侧方的引导部引导的同时被沿着所述输送路径输送，其中，所述输送路径设置于成膜装置中，所述载体包括:载体主体，所述基板安装于所述载体主体，该载体主体在所述成膜装置中的所述输送路径上被输送；第一转动构件，所述第一转动构件被设置成能够围绕具有一端和另一端的转动轴转动，当所述载体主体在所述输送路径上被输送时，设置于所述一侧方的引导部在从下方支撑所述第一转动构件的同时引导所述第一转动构件；和第二转动构件，所述第二转动构件被设置成能够围绕具有一端和另一端的转动轴转动，当所述载体主体在所述输送路径上被输送时，设置于所述另一侧方的引导部在从下方支撑所述第二转动构件的同时引导所述第二转动构件；其中，所述第一转动构件被配置成使得，当所述载体主体在所述输送路径上被输送时，所述第一转动构件的转动轴的所述一端被定位于所述输送路径所在侧且所述另一端被定位于所述一侧方，且所述另一端被定位于所述一端的上方以使所述转动轴相对于水平方向倾斜，且所述第二转动构件被配置成使得，当所述载体主体在所述输送路径上被输送时，所述第二转动构件的转动轴的所述一端被定位于所述输送路径所在侧且所述另一端被定位于所述另一侧方，且所述另一端被定位于所述一端的上方以使所述转动轴相对于水平方向倾斜。
[0022]这里，所述第一转动构件和所述第二转动构件被设置成使得，当所述载体主体在所述输送路径上被输送时，所述第一转动构件和所述第二转动构件的设定位置在输送方向上彼此不同。这种情况下，与当所述载体主体在所述输送路径上被输送时，所述第一转动构件和所述第二转动构件的设定位置在输送方向上相同的情况相比，能够减小所述载体在垂直于所述输送方向的方向上的厚度。
[0023]在本发明为制造成膜基板的方法的情况下，应用本发明的制造成膜基板的方法是如下的方法:输送保持基板的载体且在所述基板上进行成膜处理以制造成膜基板，所述基板是待进行所述成膜处理的基板，所述方法包括:当输送所述载体时，通过引导机构引导所述载体，所述引导机构引导所述载体以沿着预定的输送路径输送所述载体，其中，所述引导机构包括:第一支撑面，所述第一支撑面被配置于所述输送路径的一侧方，并且从下方支撑在所述输送路径上被输送的所述载体的一部分；以及第二支撑面，所述第二支撑面被配置于隔着所述输送路径与所述第一支撑面相对的对向侧，并且从下方支撑在所述输送路径上被输送的所述载体的一部分，其中，所述第一支撑面朝向所述第二支撑面所在侧下降地倾斜设置，并且所述第二支撑面朝向所述第一支撑面所在侧下降地倾斜设置。
[0024]发明的效果
[0025]根据本发明，能够在稳定地输送载体的同时，抑制输送载体时产生的载体振动。
【附图说明】
[0026]图1是通过磁性记录介质制造装置制造的磁性记录介质的截面图；
[0027]图2是用于图示制造装置的图；
[0028]图3是载体的立体图；
[0029]图4是示出从图3的箭头IV的方向观察时位于图3的