一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法

文档序号:9255239阅读:241来源:国知局
一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电火花放电加工技术领域,具体涉及一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法。
【背景技术】
[0002]由于电火花技术在加工特殊性能材料、复杂结构以及微细零件等方面具有其它加工方法无法比拟的优越性,近年来逐渐被得到推广与应用。在电火花放电加工的过程中,被恪化、气化、爆炸抛出的电极材料不仅将工件材料烛除掉了,同时也将工具电极材料烛除掉,这就不可避免地产生了工具电极的损耗,而工具电极的损耗直接映射到工件上,影响其成型精度。
[0003]为了提高工件的成型精度,一些专家学者们投入了对工具电极的研宄。其中,本申请的发明人李丽副教授研发了一种复合电极,试图通过提高电极的抗电蚀性能来改善工件的成型质量,并向我国提出了发明专利申请,其申请号为201410130305.4,该电极是采用表面化学镀铜的SiC和TiBjj粉通过电沉积在铜基体中形成的,虽然一定程度上提高了工具电极的抗电蚀性能,但电极中添加的SiC和TiB2分布并不均匀,并且添加量也不易控制,这些都很大程度上影响了电极的使用性能。
[0004]发明人经过进一步研宄,发现要使添加的第二相微粒能够较均匀地分布在金属基体中,第二相微粒的制备是首先要解决的技术问题。

【发明内容】

[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法,能够提高第二相微粒的分布均匀性。
[0006]为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:发明一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法,包括漏斗,其特征在于:步骤如下:
(1)化学镀铜:将SiC制成粒径为3?5um的微粒,对SiC微粒表面进行化学镀铜并干燥,制得SiC镀铜微粒;
(2)制备熔液:将金属纯Cu加热至1150?1180°C,制得Cu熔液;
(3)微粒植入:在漏斗中设置导管,导管的下端位于漏斗底部的漏嘴处、上端连通高压氮气源,导管还连通送料管,送料管的另一端连接均匀送料器;漏斗的底部设置送气装置,送气装置的出气口朝向漏嘴处;
将步骤(2)制得的Cu熔液倒入漏斗中,步骤(I)制得的SiC镀铜微粒加到均匀送料器中,同时开启高压氮气源、均匀送料器和送气装置,SiC镀铜微粒通过送料管均匀地进入导管,并在高压氮气源的匀速风力下被吹出导管,Cu熔液包覆在SiC镀铜微粒的外周并一同从漏嘴漏下,被气体雾化成复合微粉;
(4)筛选:步骤(3)制得的复合微粉过100?150目筛,取筛下部分。
[0007]优选的,步骤(I)的工作温度为80°C,化学镀铜时间为3小时。
[0008]优选的,步骤(I)中所用化学镀溶液由14?16质量分五水硫酸铜、25?32质量分甲醛和10?12质量分氢氧化钠溶于1000质量分水中制成。
[0009]优选的,SiC微粒与化学镀溶液的质量比为1:10。
[0010]优选的,步骤(3)中送气装置的送气压力为L 2?1.4 MPao
[0011]与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明采用高压氮气将均匀送出的SiC镀铜微粒吹入待要漏出的Cu熔液中,被Cu熔液所包覆,并与Cu熔液一同从漏嘴中漏出,经气体雾化冷却成Cu基SiC复合微粉,使高熔点SiC微粒均匀分布在球形基体铜中,提高了 SiC微粒分布的均匀性;同时通过增大SiC镀铜微粒的送料速度可以灵活提高SiC微粒的含量,利于提高抗电蚀性能;另外SiC微粒经过化学镀铜处理后增大了与Cu熔液的结合强度,使其充分发挥抗电蚀性能。
[0012]2、由于Cu基体中包含了 SiC微粒,提高了 Cu对激光的吸收率,为利用激光烧结成型电极提供了有利的技术支持。
【附图说明】
[0013]图1是制粉设备的结构图。
[0014]附图标记为:1、漏斗;2、导管;3、高压氮气源;4、均匀送料器;5、送料管;6、送气装置;7、出气口 ;8、漏嘴。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0016]实施例一
依次按照以下步骤制得一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉:
(1)将SiC制成粒径为3um的微粒,由14质量份的五水硫酸铜、25质量份的甲醛和10质量份的氢氧化钠溶于1000质量份的水中制成化学镀溶液,SiC微粒放入化学镀溶液中进行表面化学镀铜并干燥,SiC微粒与化学镀溶液的质量比为1:10,制得SiC镀铜微粒;化学镀铜的工作温度为80°C,时间为3小时;
(2)将金属纯Cu加热至1150°C,制得Cu熔液;
(3)在漏斗I中设置导管2,导管2的下端位于漏斗I底部的漏嘴8处、上端连通高压氮气源3,导管2还连通送料管5,送料管5的另一端连接均匀送料器4 ;漏斗I的底部设置送气装置6,送气装置6的出气口 7朝向漏嘴8处;
将步骤(2)制得的Cu熔液倒入漏斗I中,步骤(I)制得的SiC镀铜微粒加到均匀送料器4中,同时开启高压氮气源3、均匀送料器4和送气装置6,SiC镀铜微粒通过送料管5均匀地进入导管2,并在高压氮气源3的匀速风力下被吹出导管2,Cu熔液包覆在SiC镀铜微粒的外周并一同从漏嘴8漏下,被送气装置6喷出的气体雾化成复合微粉;其中,送气装置6的送气压力为1.2MPa
(4)步骤(3)制得的复合微粉过100目筛,取筛下部分。
[0017]实施例二
本实施例与实施例一的不同之处在于:步骤(I)中SiC微粒的粒径为4um,化学镀溶液中五水硫酸铜的质量份数为15份,甲醛的质量份数为28份,氢氧化钠的质量份数为11份;步骤(2)中金属纯Cu的加热温度为1165°C;步骤(3)中送气装置6的送气压力为1.3 MPa ;步骤(4)中复合微粉的过筛目数为125目。
[0018]实施例三
本实施例与实施例一的不同之处在于:步骤(I)中SiC微粒的粒径为5um,化学镀溶液中五水硫酸铜的质量份数为16份,甲醛的质量份数为32份,氢氧化钠的质量份数为12份;步骤(2)中金属纯Cu的加热温度为1180°C;步骤(3)中送气装置6的送气压力为1.4 MPa ;步骤(4)中复合微粉的过筛目数为150目。
[0019]采用上述方法采用高压氮气将SiC微粒吹入漏斗I底部的Cu熔液中,一方面避免了 SiC微粒的上浮现象;另一方面将SiC微粒吹散开,增加其分布均匀性。并可以通过调整SiC镀铜微粒的送料量,灵活控制SiC微粒的含量,从而制备不同需求的工具电极。
[0020]以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非是对本发明作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以组合、变更或改型均为本发明的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本发明技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法,包括漏斗,其特征在于:步骤如下: (1)化学镀铜:将SiC制成粒径为3?5um的微粒,对SiC微粒表面进行化学镀铜并干燥,制得SiC镀铜微粒; (2)制备熔液:将金属纯Cu加热至1150?1180°C,制得Cu熔液; (3)微粒植入:在漏斗中设置导管,导管的下端位于漏斗底部的漏嘴处、上端连通高压氮气源,导管还连通送料管,送料管的另一端连接均匀送料器;漏斗的底部设置送气装置,送气装置的出气口朝向漏嘴处; 将步骤(2)制得的Cu熔液倒入漏斗中,步骤(I)制得的SiC镀铜微粒加到均匀送料器中,同时开启高压氮气源、均匀送料器和送气装置,SiC镀铜微粒通过送料管均匀地进入导管,并在高压氮气源的匀速风力下被吹出导管,Cu熔液包覆在SiC镀铜微粒的外周并一同从漏嘴漏下,被气体雾化成复合微粉; (4)筛选:步骤(3)制得的复合微粉过100?150目筛,取筛下部分。2.根据权利要求1所述的电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法,其特征在于:步骤(I)的工作温度为80°C,化学镀铜时间为3小时。3.根据权利要求2所述的电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法,其特征在于:步骤(I)中所用化学镀溶液由14?16质量分五水硫酸铜、25?32质量分甲醛和10?12质量分氢氧化钠溶于1000质量分水中制成。4.根据权利要求3所述的电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法,其特征在于:SiC微粒与化学镀溶液的质量比为1:10。5.根据权利要求1至4任一所述的电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法,其特征在于:步骤(3)中送气装置的送气压力为1.2?1.4 MPa。
【专利摘要】本发明公开了一种电火花工具电极用Cu基SiC复合微粉的制备方法,属于电火花放电加工技术领域,包括漏斗,特征在于:将SiC微粒表面进行化学镀铜并干燥制得SiC镀铜微粒;将Cu熔液倒入漏斗中,SiC镀铜微粒加到均匀送料器中,SiC镀铜微粒通过送料管均匀地进入导管,在高压氮气源的匀速风力下被吹出导管,Cu熔液包覆在SiC镀铜微粒的外周并一同从漏嘴漏下,被气体雾化成复合微粉。此种方法通过氮气将SiC微粒吹散在Cu熔液中,提高了SiC微粒分布的均匀性;同时通过增大SiC镀铜微粒的送料速度可以灵活提高SiC微粒的含量,利于提高抗电蚀性能。
【IPC分类】B22F1/02, B22F9/08, C23C18/40
【公开号】CN104972133
【申请号】CN201510421795
【发明人】李丽, 田忠强, 王东
【申请人】山东理工大学
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月18日
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