加热至150°C，除 去磁体表面残留水分，加热完毕后关闭加热棒，将真空室冷却至20°C ; (3) 氩离子轰击：向真空室内充入氩气，氩气充入速率为90 sccm，偏压为300 V，进行 20分钟清洗去除磁体和网笼表面的毛刺； (4) 磁控溅射：对磁体表面进行磁控溅射铝底膜，氩气充入速率控制在40 sccm，偏压为 90 V，磁控溅射电流为10 A，磁控溅射时间为2小时； (5) 真空蒸镀：对经过磁控溅射处理步骤的磁体进行真空蒸镀铝膜，蒸发电流2100 A， 蒸发时间为20分钟； 重复（4) (5)步骤二次。
[0018] 经过上述步骤，待真空室冷却至室温，开炉取出磁体。
[0019] 对照实施例2 与具体实施例2在相同工艺参数的条件下，经过步骤（1)、（2)、（3)、（5)，其中（5)真空 蒸镀时间为60分钟并将制成的带有铝膜防护层的磁体作为对照实施例2。
[0020] 对具体实施例2和对照实施例2制备的产品进行铝膜厚度、盐雾试验、铝膜结合力 对比，检验镀层的耐腐蚀性以及相应的机械强度，具体结果见下表2。
[0021] 表2、钕铁硼磁体表面铝膜的性能检领j数据：_^
具体实施例3 本实施例所提供的一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，包括以下步骤： (1) 清洗除锈：使用2%稀硝酸酸洗40秒，然后超声水洗40秒，最后使用酒精清洗30 秒； (2) 真空加热：将真空室抽真空至4. 0X10 3 Pa，打开加热棒将真空室加热至190°C，除 去磁体表面残留水分，加热完毕后关闭加热棒，将真空室冷却至35°C ; (3) 氩离子轰击：向真空室内充入氩气，氩气充入速率为110 sccm，偏压为450 V，进行 15分钟清洗去除磁体和网笼表面的毛刺； (4) 磁控溅射：对磁体表面进行磁控溅射铝底膜，氩气充入速率控制在50 sccm，偏压为 110 V，磁控溅射电流为11 A，磁控溅射时间为2小时； (5) 真空蒸镀：对经过磁控溅射处理步骤的磁体进行真空蒸镀铝膜，蒸发电流2300 A， 蒸发时间为15分钟； 重复（4) (5)步骤三次。
[0022] 经过上述步骤，待真空室冷却至室温，开炉取出磁体。
[0023] 对照实施例3 与具体实施例3在相同工艺参数的条件下，经过步骤（1)、（2)、（3)、（5)，其中（5)真空 蒸镀时间为60分钟并将制成的带有铝膜防护层的磁体作为对照实施例3。
[0024] 对具体实施例3和对照实施例3制备的产品进行铝膜厚度、盐雾试验、铝膜结合力 对比，检验镀层的耐腐蚀性以及相应的机械强度，具体结果见下表3。
[0025] 表3、钕铁硼磁体表面铝膜的性能检测数据：
通过上述实施例可以发现，通过在真空蒸镀步骤前增加磁控溅射步骤，充分利用真空 蒸镀步骤中高偏压产生的高能粒子轰击磁控溅射产生的铝底膜，并在铝底膜上再次镀上一 层铝薄膜，有效的提高铝膜的紧实程度，对比发现，本发明制得的磁体表面铝膜在耐腐蚀程 度以及结合力方面均有大幅度提高。
[0026] 以上内容是结合具体的实施例对本发明所作的详细说明，不能认定本发明具体实 施仅限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前 提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明保护的范围。
【主权项】
1. 一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，包括前处理工序和镀膜工序，其特征是，所 述镀膜工序依次包括磁控溅射步骤和真空蒸镀步骤： 在所述磁控溅射步骤中，氩气充入速率为40~60 sccm，偏压为90~130 V，磁控溅射 电流为9~11 A，磁控溅射时间为1~2小时； 在所述真空蒸镀步骤中，蒸发电流为1900~2300 A，蒸发时间为15~20分钟。2. 如权利要求1所述的一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，其特征是，所述镀膜 工序重复进行至少一次。3. 如权利要求1或2所述的一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，其特征是，所述前 处理工序包括清洗除锈步骤。4. 如权利要求3所述的一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，在所述清洗除锈步骤 中，首先使用2~5%稀硝酸酸洗10~40秒，然后超声水洗15~40秒，最后使用酒精清洗 20~50秒。5. 如权利要求3所述的一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，其特征是，所述前处 理工序还包括真空加热步骤，且所述真空加热步骤在所述清洗除锈步骤之后进行。6. 如权利要求5所述的一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，其特征是，在所述真 空加热步骤中，将真空室抽真空至3. OX 10 3~5. 0X10 3 Pa，加热至150~220°C除去磁体 表面残留水分，再将真空室冷却至20~50°C。7. 如权利要求5所述的一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，其特征是，所述前处 理工序还包括氩离子轰击步骤，且所述氩离子轰击步骤在所述真空加热步骤之后进行。8. 如权利要求7所述的一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，其特征是，在所述氩 离子轰击步骤中，氩气充入速率为90~130 sccm，偏压为300~600 V，清洗时间为10~ 20分钟。
【专利摘要】本发明公开了一种永磁材料表面高结合力镀铝膜工艺，包括前处理工序和镀膜工序，所述镀膜工序依次包括磁控溅射步骤和真空蒸镀步骤：在所述磁控溅射步骤中，氩气充入速率为40～60？sccm，偏压为90～130V，磁控溅射电流为9～11？A，磁控溅射时间为1～2小时；在所述真空蒸镀步骤中，蒸发电流为1900～2300A，蒸发时间为15～20分钟。本发明通过磁控溅射在磁体表面形成铝底膜，再进行真空蒸镀在磁体表面真空镀铝，在铝底膜上再次镀上一层铝薄膜，该方法得到的铝膜耐腐蚀性优异，铝膜与磁体间结合力可达到17.23～20.42MPa，较普通的生产工艺有显著提升，有益效果显著。
【IPC分类】C23C14/16, C23C14/35, C23C14/24
【公开号】CN105039923
【申请号】CN201510535770
【发明人】王明辉, 张鹏杰, 陈静武, 刘家琴, 吴玉程, 衣晓飞, 熊永飞
【申请人】安徽大地熊新材料股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月28日