，乳后带坯以28°C/s的冷却速度进行淬火；
(3)冷乳:将热乳后的铜合金经铣面去除氧化皮后进行55%压下率的冷乳加工；然后将冷乳加工得到的铜合金在760°C下，保温30min ;接着进行52%压下率的冷乳加工，随后在490°C温度下保温时间55min ;再进行50%压下率的冷乳加工，随后在460°C温度下保温时间2.5h ;再进行42%压下率的冷乳加工到所需厚度，最终在420°C条件退火0.7h ；
(4)分级时效:
第一级时效处理:375°C，保温lh，炉冷到290°C，进行第二级时效处理，保温1.5h，炉冷到235°C，进行第三级时效处理，保温3.6h，炉冷到180°C，进行第四级时效处理，保温18h，之后冷水淬火得到铜合金框架带材。
[0015]实施例2
铜合金框架带材，由以下成分组成(质量百分比):Ni:6.3%；Si:0.175%；Zr:0.025%，Sn:0.13%，Mg:0.68 % ；Fe::0.007 % ；Ag:0.185%，P:0.005%，Zn:0.09%，B1:0.28%，Ti:0.015%，Cr:0.06%，In:0.02%，B:0.045%，稀土元素:0.13%，其余为 Cu，所述的稀土元素为铱和钕。
[0016]制备上述铜合金框架带材的方法，包括以下步骤:
(1)熔炼:将配好的原料在氮气保护气氛下于高频炉中进行熔炼，熔炼符合成分含量要求后饶铸铜合金锭；
(2)热乳:热乳开始温度为980°C，终乳温度为660°C，乳后带坯以28°C/s的冷却速度进行淬火；
(3)冷乳:将热乳后的铜合金经铣面去除氧化皮后进行55%压下率的冷乳加工；然后将冷乳加工得到的铜合金在770°C下，保温30min ;接着进行54%压下率的冷乳加工，随后在510°C温度下保温时间50min ;再进行55%压下率的冷乳加工，随后在460°C温度下保温时间
2.5h ;再进行43%压下率的冷乳加工到所需厚度，最终在420°C条件退火0.6h ；
(4)分级时效:
第一级时效处理:375°C，保温1.2h，炉冷到285°C，进行第二级时效处理，保温1.8h，炉冷到230°C，进行第三级时效处理，保温3.5h，炉冷到180°C，进行第四级时效处理，保温16h，之后冷水淬火得到铜合金框架带材。
[0017]本发明所述的铜合金框架带材在上述工艺下所得成品的抗拉强度达到850-1050Mpa、电导率达到75-85% IACS、延伸率不小于8%、软化温度不小于580°C，能较好的满足大规模集成电路引线框架用铜合金材料的性能需求。
【主权项】
1.一种铜合金框架带材，其特征在于:由以下成分组成，N1:6-7.8% ；Si:0.15-0.2% ；Zr:0.02-0.03%，Sn:0.10-0.15%，Mg:0.65-0.75 % ；Fe:0.005-0.008 % ；Ag:0.15-0.20%，P:0.003-0.008%，Zn:0.05-0.15%，B1:0.25-0.35%，T1:0.01-0.03%，Cr:0.05-0.08%，In:0.01-0.03%，B:0.04-0.05%，稀土元素:0.05-0.2%，其余为 Cu。2.如权利要求1所述的铜合金框架带材，其特征在于:Ni:6.3% ；Si:0.175% ；Zr:0.025%，Sn:0.13%，Mg:0.68% ；Fe:0.007% ；Ag:0.185%，P:0.005%，Zn:0.09%，B1:0.28%，Ti:0.015%，Cr:0.06%，In:0.02%，B:0.045%，稀土元素:0.13%，其余为 Cu。3.如权利要求1所述的铜合金框架带材，其特征在于:所述的稀土元素为铒、镧、铈、铱、钕中的一种或多种。4.制备如权利要求1-3所述的铜合金框架带材的方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)熔炼:将配好的原料在氮气保护气氛下于高频炉中进行熔炼，熔炼符合成分含量要求后饶铸铜合金锭； (2)热乳:热乳开始温度为900-1000°C，终乳温度为650-750°C，乳后带坯以20_35°C/s的冷却速度进行淬火； (3)冷乳:将热乳后的铜合金经铣面去除氧化皮后进行40-60%压下率的冷乳加工；然后将冷乳加工得到的铜合金在750-780°C下，保温25-35min ;接着进行50-55%压下率的冷乳加工，随后在480-550°C温度下保温时间45-60min ;再进行40-60%压下率的冷乳加工，随后在450-470°C温度下保温时间2-3h ;再进行40-45%压下率的冷乳加工到所需厚度，最终在 410-430°C条件退火 0.5-lh ； (4)分级时效: 第一级时效处理:350-380°C，保温l_2h，炉冷到280-320°C，进行第二级时效处理，保温l_2h，炉冷到220-260°C，进行第三级时效处理，保温3_4h，炉冷到160-200°C，进行第四级时效处理，保温12-24h，之后冷水淬火得到铜合金框架带材。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)熔炼:将配好的原料在氮气保护气氛下于高频炉中进行熔炼，熔炼符合成分含量要求后饶铸铜合金锭； (2)热乳:热乳开始温度为980°C，终乳温度为660°C，乳后带坯以28°C/s的冷却速度进行淬火； (3)冷乳:将热乳后的铜合金经铣面去除氧化皮后进行55%压下率的冷乳加工；然后将冷乳加工得到的铜合金在770°C下，保温30min ;接着进行54%压下率的冷乳加工，随后在.510°C温度下保温时间50min ;再进行55%压下率的冷乳加工，随后在460°C温度下保温时间.2.5h ;再进行43%压下率的冷乳加工到所需厚度，最终在420°C条件退火0.6h ； (4)分级时效: 第一级时效处理:375°C，保温1.2h，炉冷到285°C，进行第二级时效处理，保温1.8h，炉冷到230°C，进行第三级时效处理，保温3.5h，炉冷到180°C，进行第四级时效处理，保温.16h，之后冷水淬火得到铜合金框架带材。
【专利摘要】本发明公开了一种铜合金框架带材。由以下成分组成，Ni：6-7.8％；Si：0.15-0.2％；Zr：0.02-0.03%，Sn：0.10-0.15%，Mg：0.65-0.75％；Fe：0.005-0.008％；Ag：0.15-0.20%，P：0.003-0.008%，Zn：0.05-0.15%，Bi:0.25-0.35%，Ti：0.01-0.03%，Cr：0.05-0.08%，In：0.01-0.03%，B：0.04-0.05%，稀土元素：0.05-0.2%，其余为Cu。还公开了铜合金框架带材的制备方法。通过成分优化、轧制和热处理制度的细化，得到的铜合金带材具有高强度、高导电性、抗高温软化温度和优异耐蚀性，满足大规模与极大规模集成电路用框架带材的需求。<b />
【IPC分类】C22C1/02, C22C9/06
【公开号】CN105088009
【申请号】CN201510441805
【发明人】邢桂生
【申请人】邢桂生
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月26日