被加工物的磨削方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及对多个被加工物的磨削方法。
【背景技术】
[0002]在要对各种被加工物进行变薄磨削而将其加工到所期望的厚度的情况下，一边计测被加工物的厚度一边进行磨削，当达到所期望的厚度时结束磨削。作为计测被加工物的厚度的方法，公知有如下这样的接触式的计测方法:使厚度测量仪的触头与被加工物的正面和对被加工物进行保持的保持工作台的正面接触，求出它们的高度差，从而根据该差的值求得被加工物的厚度(例如，参照专利文献1)。
[0003]另一方面，在由蓝宝石或氮化镓(GaN)等形成的作为被加工物的晶片中，存在直径比通常的晶片小的晶片。关于对直径这样小的晶片的磨削，提出有如下技术:在一个保持工作台的同一保持面上保持多个晶片，并同时对多个晶片进行磨削，来缩短磨削所花费的时间(例如，参照专利文献2)。
[0004]专利文献1:日本特开2000-006018号公报
[0005]专利文献2:日本特开2012-101293号公报
[0006]当通过接触式的计测方法对多个晶片一边磨削一边进行测量时，专利文献1和2中示出的两个触头存在破损的担忧，因此，本发明的申请人提出了将这两个触头连结在一起的测量仪。然而，即使是该测量仪，如果在磨削前的高度差巨大的多个被加工物高速旋转的状态下使触头接触，则也存在触头破损的担忧。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于，提供一种即使在同时保持多个被加工物进行磨削的情况下也能够抑制触头破损的被加工物的磨削方法。
[0008]为了解决上述的课题以达成目的，技术方案1所述的本发明的被加工物的磨削方法是对被加工物同时进行磨削的磨削方法，其特征在于，在所述被加工物的磨削方法中使用具有下述部分的磨削装置:保持构件，其能够绕垂直于保持被加工物的保持面的旋转轴旋转；磨削构件，其安装有对保持在该保持构件上的被加工物的上表面进行磨削的磨轮；磨削进给构件，其使该磨削构件在垂直于该保持面的方向上接近和远离被加工物；以及高度测量构件，其测量被该磨削构件磨削的被加工物的上表面的高度，该磨削方法具有:保持步骤，将比该保持面小的尺寸的多个被加工物排列并保持在该保持构件的该保持面上；预备测量步骤，在实施了该保持步骤后，一边使高度测量构件的触头与被加工物的上表面接触一边使该保持构件旋转，来测量多个被加工物的高度，并计算出最低的高度；退避步骤，在实施了该预备测量步骤后，使该触头从被加工物的上表面离开而退避；第一磨削步骤，在实施了该退避步骤后，一边使该保持构件旋转一边使该磨削进给构件动作，直至该磨轮被定位在由该高度测量构件测量出的被加工物的最低的高度位置，然后利用该磨轮磨削被加工物，使多个被加工物的高度一致；以及第二磨削步骤，在实施了该第一磨削步骤后，使处于退避中的该触头与被加工物的上表面接触，一边使该保持构件旋转一边利用该磨削构件磨削被加工物，直至由该高度测量构件测量出的被加工物的高度达到所期望的完工厚度，该保持构件在该预备测量步骤中旋转的速度比该保持构件在该第一磨削步骤中旋转的速度慢，并且是经过不同高度的被加工物的上表面的该触头不发生破损的速度。。
[0009]这里，在本发明的被加工物的磨削方法中，一边以较慢的速度使保持构件旋转一边对磨削前的被加工物的高度进行测量，在检测出最低的高度后，使触头暂时退避，通过磨削构件进行磨削直到所有被加工物的高度与最低的高度一致，然后再次使触头与被加工物接触，同时磨削至完工厚度。由此，即使在同时保持多个被加工物进行磨削的情况下，磨削方法也能够实现抑制触头破损的效果。
【附图说明】
[0010]图1是示出在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的结构的外观立体图。
[0011]图2是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的立体图。
[0012]图3是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的高度测量构件和多个被加工物的立体图。
[0013]图4是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的高度测量构件等和多个被加工物的俯视图。
[0014]图5是示出实施方式所涉及的被加工物的磨削方法的预备测量步骤的概要的侧视图。
[0015]图6是示出实施方式所涉及的被加工物的磨削方法的第一磨削步骤的概要的侧视图。
[0016]图7是示出实施方式所涉及的被加工物的磨削方法的第二磨削步骤的概要的侧视图。
[0017]图8是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的侧视图。
[0018]图9是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的俯视图。
[0019]标号说明
[0020]1:磨削装置；10:保持构件；10a:保持面；20:磨削构件:23:磨轮；30:磨削进给构件；40:高度测量构件；43:触头；A:旋转轴；T:完工厚度；W:被加工物；WR:背面(上表面)。
【具体实施方式】
[0021]—边参照附图一边对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细的说明。本发明不受在以下的实施方式中所述的内容限定。并且，以下所述的结构要素包含本领域技术人员能够容易地想到的要素和实质上相同的要素。进而，能够适当地组合以下所述的结构。并且，能够在不脱离本发明的主旨的范围内，进行结构的各种省略、置换或者变更。
[0022]〔实施方式〕
[0023]参照附图对本发明的实施方式所涉及的被加工物的磨削方法进行说明。图1是示出在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的结构的外观立体图，图2是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的立体图，图3是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的高度测量构件和多个被加工物的立体图，图4是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的高度测量构件等和多个被加工物的俯视图。
[0024]本实施方式所涉及的被加工物的磨削方法(以下，简称为“磨削方法”)使用图1中示出的磨削装置1。磨削装置1是同时对多个被加工物W(图3中示出)进行磨削(相当于加工)的装置。这里，在本实施方式中，作为加工对象的被加工物W是以硅、蓝宝石、氮化镓(GaN)等为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。被加工物W例如由在正面WS上形成为格子状的被称作间隔道的分割预定线划分为多个区域，在这些划分出的区域内形成有器件。如图3所示，被加工物W的正面WS被粘贴在保持部件Μ上，在保持部件Μ上保持有多个被加工物W的状态下，利用磨削磨具26对正面WS的背侧的背面WR(在图3和图4中示出)进行磨削。此外，在本实施方式中，保持部件Μ形成为圆板状，在保持部件Μ的外缘部上，沿周向等间隔地配置有五个被加工物W。
[0025]如图1所示，磨削装置1具有保持构件10、磨削构件20、磨削进给构件30、高度测量构件40以及控制单元100等。
[0026]保持构件10具有保持面10a，被加工物W的正面WS经由保持部件Μ被载置在该保持面10a上，该保持面10a对载置的多个被加工物W进行吸引保持。如图2所示，保持构件10的构成保持面10a的部分是由多孔质陶瓷等形成的圆