用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种硅片减薄技术，尤其涉及一种用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具。
【背景技术】
[0002]随着厚度的减薄，硅片的结构强度也会逐步降低，对于6寸大小的硅片而言，当其减薄至200μπι时，硅片就会因自身强度无法支撑自身重量而发生翘曲变形，因此，纯机械研磨的方式难以将硅片减薄至200μπι以下;现有技术在将硅片减薄至150μπι厚度以下时，一般采用机械研磨与湿法腐蚀相结合的方法来对硅片进行减薄处理，具体的操作方式是:先用机械研磨工艺将硅片减薄至250μπι左右，然后再用碱性湿法腐蚀将硅片减薄至指定厚度;在腐蚀时，为了使减薄后的硅片不发生翘曲变形，需要在硅片边缘保留一定宽度的区域(硅片边缘保留的区域厚度为250μπι)，为了使这一区域不被腐蚀，腐蚀操作中，需要采用专用夹具来将硅片边缘保护起来;现有的专用夹具，设计较为落后，硅片的取放操作十分麻烦。
【实用新型内容】
[0003]针对【背景技术】中的问题，本实用新型提出了一种用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具，其结构为:所述模具由两个压盖和两个环形密封垫组成;所述压盖的内端面上设置有安装槽;安装槽的中部设置有通孔，通孔的外周边沿与安装槽的槽壁之间留有间隔;安装槽的槽底被通孔所截后形成的环形端面记为密封面;所述环形密封垫设置在密封面处，环形密封垫的内孔边沿与所述通孔的外周边沿齐平，两个环形密封垫分别对应两个压盖上的密封面;两个压盖转动连接，当两个压盖转动到位时，两个压盖的内端面相互接触，两个压盖上的安装槽、通孔和密封面互相对正。
[0004]使用时，将待减薄的硅片放置在两个环形密封垫之间，两个压盖合上并固定后，两个环形密封垫就将硅片的边沿夹持住，然后将模具浸入腐蚀液中，腐蚀液就通过压盖上的通孔与硅片中部的表面接触并起到腐蚀作用；另外，现有的专用夹具一次只能夹持一片硅片，本实用新型一次可以夹持两片硅片，只是需要在两片硅片之间再设置一层密封垫，腐蚀液可以通过两个压盖上的通孔对两侧的硅片表面进行腐蚀。
[0005]优选地，所述通孔的边沿设置有倒角。现有技术中，专用夹具上腐蚀区的边沿与硅片表面垂直，腐蚀过程中产生的气泡容易在腐蚀区的边沿堆积，影响腐蚀效果，而采用前述优选方案后，硅片表面与通孔边沿的夹角较大，腐蚀过程中产生的气泡很快就消散了，不会堆积。
[0006]优选地，所述压盖上安装槽的外侧设置有一连接孔，两个压盖上的连接孔位置对应。所述连接孔用于固定两个压盖，当两个压盖将硅片夹好后，在两个连接孔内插入连接螺栓，就能将两个压盖固定在一起。
[0007]本实用新型的有益技术效果是:提出了一种用于硅片局部腐蚀减薄的模具，该模具结构简单，操作方便。
【附图说明】
[0008]图I、本实用新型的结构不意图；
[0009]图2、本实用新型的断面不意图；
[0010]图中各个标记所对应的名称分别为:压盖1、安装槽1-1、通孔1-2、密封面1-3、连接孔I -4、环形密封垫2、连接螺栓3、待加工的硅片A。
【具体实施方式】
[0011]—种用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具，其结构为:所述模具由两个压盖I和两个环形密封垫2组成;所述压盖I的内端面上设置有安装槽1-1;安装槽1-1的中部设置有通孔1-2，通孔1-2的外周边沿与安装槽1-1的槽壁之间留有间隔;安装槽1-1的槽底被通孔1-2所截后形成的环形端面记为密封面1-3;所述环形密封垫2设置在密封面处，环形密封垫2的内孔边沿与所述通孔1-2的外周边沿齐平，两个环形密封垫2分别对应两个压盖I上的密封面；两个压盖I转动连接，当两个压盖I转动到位时，两个压盖I的内端面相互接触，两个压盖I上的安装槽1-1、通孔1-2和密封面1-3互相对正。
[0012]进一步地，所述通孔1-2的边沿设置有倒角。
[0013]进一步地，所述压盖I上安装槽1-1的外侧设置有一连接孔，两个压盖I上的连接孔位置对应。
[0014]参见图2，图中示出了3个环形密封垫2，两块硅片夹在3个环形密封垫2中。
【主权项】
1.一种用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具，其特征在于:所述模具由两个压盖（I)和两个环形密封垫(2)组成;所述压盖（I)的内端面上设置有安装槽（1-1);安装槽（1-1)的中部设置有通孔（1-2)，通孔（1-2)的外周边沿与安装槽（1-1)的槽壁之间留有间隔；安装槽（1-1)的槽底被通孔（1-2)所截后形成的环形端面记为密封面（1-3);所述环形密封垫（2)设置在密封面处，环形密封垫（2)的内孔边沿与所述通孔（1-2)的外周边沿齐平，两个环形密封垫(2)分别对应两个压盖（I)上的密封面;两个压盖（I)转动连接，当两个压盖（I)转动到位时，两个压盖（I)的内端面相互接触，两个压盖（I)上的安装槽（1-1)、通孔（1-2)和密封面(1-3)互相对正。2.根据权利要求I所述的用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具，其特征在于：所述通孔(1-2)的边沿设置有倒角。3.根据权利要求I所述的用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具，其特征在于：所述压盖(I)上安装槽(1-1)的外侧设置有一连接孔，两个压盖(I)上的连接孔位置对应。
【专利摘要】一种用于硅片局部湿法腐蚀减薄的模具，所述模具由两个压盖和两个环形密封垫组成；所述压盖的内端面上设置有安装槽；安装槽的中部设置有通孔，通孔的外周边沿与安装槽的槽壁之间留有间隔；安装槽的槽底被通孔所截后形成的环形端面记为密封面；所述环形密封垫设置在密封面处，环形密封垫的内孔边沿与所述通孔的外周边沿齐平，两个环形密封垫分别对应两个压盖上的密封面；两个压盖转动连接，当两个压盖转动到位时，两个压盖的内端面相互接触，两个压盖上的安装槽、通孔和密封面互相对正。本实用新型的有益技术效果是：提出了一种用于硅片局部腐蚀减薄的模具，该模具结构简单，操作方便。
【IPC分类】C23F1/08, C23F1/02
【公开号】CN205152337
【申请号】CN201520992733
【发明人】江海波, 韩恒利, 钟玉杰
【申请人】中国电子科技集团公司第四十四研究所
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月4日