一种用于激光熔覆的多流道送粉嘴的制作方法

文档序号:10791620阅读:536来源:国知局
一种用于激光熔覆的多流道送粉嘴的制作方法
【专利摘要】本实用新型专利公开了一种用于激光熔覆的多流道送粉嘴,其特征在于:该送粉嘴包括送粉板和位于送粉板两侧的风冷板和水冷板,风冷板、送粉板和水冷板通过多个螺钉连接,送粉板上连接有送粉管接头,风冷板上连接有气路管接头,水冷板上连接有水路管接头,送粉板的腔体底板上设置有第一分流结构和第二分流结构,第一分流结构和第二分流结构形成多次分流结构,使送粉均匀,该结构同时包含水冷结构和风冷结构,冷却效果更好。
【专利说明】
一种用于激光熔覆的多流道送粉嘴
技术领域
[0001]本实用新型专利涉及激光加工领域,尤其是一种用激光熔覆加工各类零件时将粉末送到零件表面的多流道送粉嘴。
【背景技术】
[0002]激光熔覆技术兴起于20世纪80年代,是一种先进的金属零件表面强化,改性和修复技术。具体是指以不同的填料方式在被涂覆基体表面上放置选择的涂层材料,经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化,并快速凝固后形成稀释度极低并与基体材料成冶金结合的表面涂层,从而显著改善基体材料表面的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化等的工艺方法。激光熔覆是一种新型的表面改性技术,比普通的焊接和电镀有更高的加工质量和效率,但是在送粉过程中由于送粉嘴的微量倾斜和粉末的性质经常会出现送粉不均匀现象,这种现象就会导致熔覆表面不平整,甚至出现熔覆表面不连续、气孔、裂纹等现象,送粉嘴温度过高会造成粉末损失和设备变形,这些都会直接影响激光熔覆的质量。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术中的问题,本实用新型的目的是要提供一种解决了激光熔覆时送粉厚薄不均匀和送粉嘴温度过高的问题的多流道送粉嘴,该结构实现了送粉均匀,并同时具有风冷和水冷两套冷却系统,提高了降温效果,确保了激光熔覆的质量。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是:
[0005]—种用于激光熔覆的多流道送粉嘴,其特征在于:该送粉嘴包括送粉板和位于送粉板两侧的风冷板和水冷板,风冷板、送粉板和水冷板通过多个螺钉连接,送粉板上连接有送粉管接头,风冷板上连接有气路管接头,水冷板上连接有水路管接头,送粉板的腔体底板上设置有第一分流结构和第二分流结构。第一分流结构和第二分流结构形成多次分流结构,使送粉均匀。并包含风冷(风冷板)和水冷(水冷板)两套冷却系统能对装置进行冷却。
[0006]进一步地,所述的第一分流结构为交错布置在送粉板腔体底板的小突起结构。且该第一分流结构可以为一组也可以为多组。
[0007]进一步地,所述的第二分流结构为布置在送粉板腔体尾部底板上的多个均布的沟槽。
[0008]进一步地,水冷板的进水口和出水口在水冷板的同一侧,水冷板腔体内的进水路与出水路连接处用紧定螺钉封堵。该进水口和出水口均通过水路管接头连接进水管和出水管。
[0009]与现有技术相比,本实用新型提供的用于激光熔覆的多流道送粉嘴的结构与众不同,该结构同时包含水冷结构和风冷结构,冷却效果更好,而且送粉板的底部设置有多级分流结构,分流效果好,分流结构可以是小突起结构与沟槽结构的组合,确保可将粉末进行多次分流,使粉末在送风板内部均匀流动,在出口处形成连续、均匀的粉末流。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]附图1为该多流道送粉嘴的结构示意图;
[0012]附图2为风冷板剖面结构示意图;
[0013]附图3为送粉板内部结构示意图;
[0014]附图4为水冷板内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步说明。
[0016]如图1所示,一种用于激光熔覆的多流道送粉嘴,该送粉嘴包括送粉板2和位于送粉板2两侧的风冷板I和水冷板3,风冷板1、送粉板2和水冷板3通过多个螺钉5连接,形成一体式,送粉板2上连接有送粉管接头7,该送粉管接头7用于连接送粉管和送粉板2,风冷板I上连接有气路管接头8,该气路管接头8用于连接气路管和风冷板I,水冷板3上连接有水路管接头6,该水路管接头6用于连接水路管和水冷板3,水冷板3的进水口 31和出水口 32在水冷板3的同一侧,水冷板3腔体内的进水路与出水路连接处用紧定螺钉4封堵。送粉板2的腔体底板上设置有第一分流结构21和第二分流结构22,用于将粉末进行多次分流,使粉末在送风板2内部均匀流动,在出口处形成连续、均匀的粉末流。水冷板3和风冷板I通过水冷和气冷对送粉板2进行降温,提高激光熔覆的质量。
[0017]为了达到连续、均匀的粉末流效果,第一分流结构21为交错布置在送粉板2腔体底板的小突起结构,第二分流结构22为布置在送粉板2腔体尾部底板上的多个均布的沟槽。该设计的小突起结构,可以对粉末进行多次分流,使粉末在送粉板2内部均匀流动,并在尾部出口设计有多个沟槽,使粉末在出口处形成连续、均匀的粉末流。
[0018]工作时,气流通过气路管接头8进入风冷板I中,从风冷板I尾部的孔中流出,对送粉板2进行风冷降温;冷却水从水路管接头6流入水冷板3,从另一个孔流出,对送粉板2进行降温;金属粉末从送粉管接头7处流入送粉板2,经由送粉板2上的小突起进行两次分流,再流经送粉板2尾部的沟槽,进行第三次分流,最后在送粉板2出口处形成多股厚薄一致,速度均匀的粉末流。在此,小突起结构可以为多组,并不限制为附图3中表示的两组。
[0019]可以理解的是,以上关于本实用新型的具体描述,仅用于说明本实用新型而并非受限于本实用新型实施例所描述的技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换,以达到相同的技术效果;只要满足使用需要,都在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于激光熔覆的多流道送粉嘴,其特征在于:该送粉嘴包括送粉板(2)和位于送粉板(2)两侧的风冷板(I)和水冷板(3),风冷板(1)、送粉板(2)和水冷板(3)通过多个螺钉(5 )连接,送粉板(2 )上连接有送粉管接头(7 ),风冷板(I)上连接有气路管接头(8 ),水冷板(3)上连接有水路管接头(6),送粉板(2)的腔体底板上设置有第一分流结构(21)和第二分流结构(22)。2.根据权利要求1所述的一种用于激光熔覆的多流道送粉嘴,其特征在于:所述的第一分流结构(21)为交错布置在送粉板(2)腔体底板的小突起结构。3.根据权利要求1所述的一种用于激光熔覆的多流道送粉嘴,其特征在于:所述的第二分流结构(22)为布置在送粉板(2)腔体尾部底板上的多个均布的沟槽。4.根据权利要求1所述的一种用于激光熔覆的多流道送粉嘴,其特征在于:水冷板(3)的进水口( 31)和出水口( 32 )在水冷板(3 )的同一侧,水冷板(3 )腔体内的进水路与出水路连接处用紧定螺钉(4)封堵。
【文档编号】C23C24/10GK205473992SQ201620091385
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】杜建伟, 康亢
【申请人】安阳睿恒数控机床股份有限公司
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