1.一种在处理室中提供加热的蚀刻溶液的方法,所述方法包括:
在第一循环回路中提供第一加热的蚀刻溶液,所述第一加热的蚀刻溶液在所述第一循环回路中循环并且包括含水磷酸;
将所述第一循环回路中的加热的蚀刻溶液供应至处理室以用于处理衬底;
提供在第二循环回路中持续循环的另外的加热的蚀刻溶液,所述另外的加热的蚀刻溶液包括含水磷酸,以及其中所述另外的加热的蚀刻溶液能够以一定温度和一定水合度提供连续的供给以再填充在所述第一循环回路中循环的所述第一加热的蚀刻溶液;
向在所述第二循环回路中循环的所述另外的加热的蚀刻溶液加入新的蚀刻溶液,所述新的蚀刻溶液包括含水磷酸;
使所述第二循环回路中的该另外的蚀刻溶液沸腾以将水从所述另外的蚀刻溶液中煮掉,以将在所述第二循环回路中循环的所述另外的加热的蚀刻溶液的温度调节至所需的温度水平;
持续向在所述第二循环回路中循环的所述另外的加热的蚀刻溶液提供热以将所述另外的加热的蚀刻溶液的温度保持在所述所需的温度水平;
在加热所述另外的加热的蚀刻溶液时,以保持所述另外的加热的蚀刻溶液的所需的水合度的方式向在所述第二循环回路中循环的所述另外的加热的蚀刻溶液加入水;以及
将该循环的加热的另外的蚀刻溶液从所述第二循环回路供应至所述第一循环回路。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述另外的蚀刻溶液包含新的蚀刻溶液。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述另外的蚀刻溶液包含从所述处理室中回收的蚀刻溶液。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述另外的加热的蚀刻溶液包含磷酸、水和加入的SiO2。
5.根据权利要求1所述的方法,还包括将SiO2和/或GeO2添加至在所述第二循环回路中循环的所述加热的另外的蚀刻溶液。
6.根据权利要求5所述的方法,还包括分析在所述第二循环回路的循环的所述加热的另外的蚀刻溶液的所述SiO2和/或GeO2。
7.根据权利要求1所述的方法,还包括在将所述加热的蚀刻溶液分配至所述处理室中之前,在所述第一循环回路与所述处理室之间的使用点(POU)加热器处提升所述加热的蚀刻溶液的温度。
8.根据权利要求1所述的方法,还包括监测所述加热的另外的蚀刻溶液的所述水合度。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二循环回路中的所述加热的另外的蚀刻溶液具有比所述第一循环回路中的所述加热的蚀刻溶液低的水合度。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二循环回路中的所述加热的另外的蚀刻溶液保持在比所述第一循环回路中的所述加热的蚀刻溶液高的温度下。