本发明属于浮法玻璃生产领域，具体涉及一种能减少有害气体排放量的电子玻璃渗锡量的控制方法。
背景技术：
电子玻璃，系指可应用于电子、微电子、光电子领域的一类高技术产品，主要用于制作集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件的玻璃材料。电子基板玻璃是目前在微电子、光电子和新能源等高新技术中应用最广、发展最快的特种玻璃之一。主要包括液晶和太阳能电池用基板；存储器（磁盘和光盘）用基板；光掩膜基板（又称制版玻璃），这是集成电路制作过程中制备光刻用的光掩膜板。现代科学技术的发展离不开这些电子玻璃。为了满足电子玻璃的技术要求及市场需求，必须解决影响电子玻璃质量的主要因素--渗锡。
电子玻璃的渗锡量上下表面不一样，下表面锡氧化物的质量分数约为2％，渗透深度在10--30μm，在深度分布曲线上有特征峰；上表面锡氧化物的质量分数约为0.1％，其特征峰值仅为下表面的1％。玻璃表面的锡氧化物主要以氧化亚锡存在，Sn2+占全部渗锡量的80％，Sn4+占20％，并且玻璃下表面0—1.5μm处Sn4+含量较高与退火时的氧化有关。
影响电子玻璃渗锡的因素主要为：铁含量，硫含量，温度，气氛的分布及压力，锡液流，SO2气体等。
技术实现要素：
本发明旨在提供一种能减少有害气体排放量的电子玻璃渗锡量的控制方法，以保证电子玻璃渗锡量符合相关的标准。
为了解决上述问题，本发明提供的一种能减少有害气体排放量的电子玻璃渗锡量的控制方法采用了如下的技术方案：
A. 首先优化电子玻璃的主要的成分，优化后玻璃的主要成分如下：SiO2：72.3%；Al2O3：71%；Fe2O3：0.099%；CaO：8.77%；MgO：3.86%；K2O：0.15%；Na2O：13.81%；SO3：0.28%；
B. 优化锡槽结构，给锡槽外部安装锡槽放散装置；
C. 优化锡槽内玻璃降温参数：锡槽槽底高温区手测红外在120~130℃，中温区手测红外在110~120℃，低温区手测红外在100~110℃，同时在锡槽槽底增加冷却风，调节环境温度对锡槽的影响；
D. 优化锡槽中挡旗的位置和数量，在锡槽高、中温区安装6道挡旗，阻止高温锡液向后区流道，降低中、低区锡槽温度来降低其在玻璃表面的扩散速度，降低渗锡量；
E. 在锡槽中温区安装3对锡液冷却器，降低锡液温度，降低渗锡量；；
F. 同时优化保护气（氢气）露点，优化后的露点温度为-65℃，其中保护气中O2含量为2ppm，H2O含量为2ppm；
G. 优化锡槽出口SO2流量，优化后锡槽出口SO2流量每小时250升。
优选的，所述的锡槽放散装置包括放散接口，连接口和通风部分，所述的放散接口与锡槽连接，所述的连接口连接通风部分和放散接口，所述的通风部分通往室外。
优选的，所述的高温区安装的挡旗为浸没式挡旗，所述的中温区安装的挡旗为普通挡旗。
本发明的有益效果在于：本发明提供了一种能减少有害气体排放量的电子玻璃渗锡量的控制方法，其首先通过调整玻璃本体的成分含量来降低玻璃渗锡量，然后通过调整锡槽温度来降低渗锡量，再次通过在锡槽按照挡旗控制锡液流动来降低渗锡量；同时在锡槽安装锡液冷却器控制温度，进行实现渗锡量的进一步的降低，为了进行一步降低渗锡量，其同时调节保护气体的成分，降低其露点，而且本发明提供了一个合理的SO2流通量，使电子玻璃渗锡量达到了意想不到的效果，满足相关的规定。本发明通过一系列的调整，优化了渗锡量的控制方法，降低了能耗，减少了SO2的排放量，降低了对环境的污染。
附图说明
图1为本发明提供的锡槽放散装置示意图。
具体实施方式
为了更容易理解本发明的内容，下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
实施例1
a. 首先优化电子玻璃的主要的成分，优化后玻璃的主要成分如下：SiO2：72.3%；Al2O3：71%；Fe2O3：0.099%；CaO：8.77%；MgO：3.86%；K2O：0.15%；Na2O：13.81%；SO3：0.28%，与优化前的对比见下表：
b. 优化锡槽结构，给锡槽高温区和中温区安装锡槽放散装置，加大排出锡槽废气；
c. 优化锡槽内玻璃降温参数：锡槽槽底高温区手测红外在120~130℃，中温区手测红外在110~120℃，低温区手测红外在100~110℃，同时在锡槽槽底增加冷却风，调节环境温度对锡槽的影响；
d. 优化锡槽中挡旗的位置和数量，在锡槽高，中温区安装6道挡旗，阻止高温锡液向后区流道，降低中、低区锡槽温度来降低其在玻璃表面的扩散速度，降低渗锡量；
e. 在锡槽中温区安装3对锡液冷却器，降低锡液温度，降低渗锡量；安装锡液冷却器后温度变化如下表：
f. 同时优化保护气（氢气）露点，优化后的露点温度为-65℃，其中保护气中O2含量为2ppm，H2O含量为2ppm；
g. 优化锡槽出口SO2流量，优化后锡槽出口SO2流量每小时250升。
经过上述优化后，对电子玻璃的渗锡量进行测定，测定结果如下表，符合相关的规定。
实施例2
优选的，在实施例1中，所述的锡槽放散装置包括放散接口，连接口和通风部分，所述的放散接口与锡槽连接，所述的连接口连接通风部分和放散接口，所述的通风部分互相连通并通往室外。
实施例3
优选的，在实施例1中，所述的高温区安装的挡旗为浸没式挡旗，所述的中温区安装的挡旗为普通挡旗。