1.一种通过利用石油膏的材料转移方法，其包括：
在第一基底上形成材料的材料形成步骤；
在所述材料上形成由石油膏制成的转移支撑体的转移支撑体形成步骤；
移除所述第一基底的第一基底移除步骤；
在移除所述第一基底后将所述材料和所述石油膏转移支撑体堆叠在第二基底上的堆叠步骤；以及
移除所述石油膏转移支撑体的转移支撑体移除步骤。
2.根据权利要求1所述的通过利用石油膏的材料转移方法，其中所述石油膏是选自以下的至少一种的混合物：凡士林、石蜡、微晶石油蜡、含油蜡、天然地蜡、褐煤蜡和泥煤蜡。
3.根据权利要求1所述的通过利用石油膏的材料转移方法，其中所述第一基底为选自以下的任意一种：金(Au)、铜(Cu)、铁(Fe)、锰(Mn)、镍(Ni)、钴(Co)、钯(Pd)、钛(Ti)、铂(Pt)、银(Ag)、钨(W)、锗(Ge)和碳化硅(SiC)。
4.根据权利要求1所述的通过利用石油膏的材料转移方法，其中所述材料包括选自以下的至少一种：石墨烯、石墨烯氧化物、h-BN、MoS2、WS2、MoSe2、WSe2和碳纳米管。
5.根据权利要求1所述的通过利用石油膏的材料转移方法，其中所述转移支撑体形成步骤使用选自以下的任意一种转移支撑体形成方法：旋涂和喷涂经熔化的所述石油膏，以及与所述石油膏的熔化同时进行的热旋涂。
6.根据权利要求5所述的通过利用石油膏的材料转移方法，其还包括：
冷冻干燥堆叠结构的步骤，所述堆叠结构包括所述第一基底、所述材料以及在所述转移支撑体形成步骤之后形成的所述石油膏转移支撑体。
7.根据权利要求1所述的通过利用石油膏的材料转移方法，其中所述第一基底移除步骤包括使用酸性溶液移除所述第一基底。
8.根据权利要求1所述的通过利用石油膏的材料转移方法，其中所 述第二基底是选自以下的任意一种：柔性基底、导电材料、介电材料和半导体材料。
9.根据权利要求1所述的通过利用石油膏的材料转移方法，其中所述转移支撑体移除步骤使用有机溶剂。