技术特征：
技术总结
本文提供了一种具有陶瓷基板与陶瓷涂层的陶瓷物品，其中该陶瓷涂层具有初始孔隙度与初始裂缝量。该陶瓷物品以约每分钟0.1℃至约每分钟20℃的升降温速率被加热至介于约1000℃与约1800℃间的温度范围。以该温度范围内的一或多个温度热处理该陶瓷物品达约24小时的历时。接着以该升降温速率来冷却该陶瓷物品，其中在热处理之后，该陶瓷涂层具有降低的孔隙度与降低的裂缝量。
技术研发人员：J·Y·孙;R-g·段;B·R·卡农戈;D·卢博米尔斯基
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2013.02.20
技术公布日：2017.11.24