一种低熔点玻璃封接方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种低熔点玻璃封接方法，包括以下步骤：(1)取镍铁合金，去除其表面油脂和污垢后，再进行表面预氧化处理；(2)将经过表面预氧化处理的镍铁合金、待焊玻璃件以及无铅焊条装夹在一起，然后通过真空炉在400～450℃条件下进行封装即可。本发明解决了现有高温封装工艺气密性和漏气率高的问题，解决了现有高温封装工艺金属件表面氧化严重的问题。

技术研发人员：勇智
受保护的技术使用者：合肥晶鼎光电科技有限公司
技术研发日：2017.08.17
技术公布日：2017.10.24