本发明涉及高频热弯领域，具体涉及一种基于高频热弯机的真空加热压合处理方法。
背景技术：
高频热弯机是对置于石墨模具中的工件进行加热并压合的设备，常用于3D玻璃等工件。
现有用于3D玻璃折弯的高频热弯机使用的石墨材质的模具在空气环境中容易氧化，氧化到一定程度后模具就报废了，这是由于石墨的特性所导致的，无法改变，只能通过在使用的过程中多次的浸泡抗氧化液加高温烘烤来延迟氧化的速度，这个过程需要12-18个小时。一套模具要从开始使用到报废要这样重复操作5-8次，消耗大量的人力物力，极大地延误了生产效率，并且还和人员的操作是否规范密切相关，模具寿命不确定因素增加。
技术实现要素：
针对上述的技术问题，本发明提供了一种基于高频热弯机的真空加热压合处理方法。通过在密闭腔体内抽真空后再进行加热压合，在真空环境下工作可以使石墨模具抗氧化，从而省去了使用后需要多次反复浸泡抗氧化液和烘烤的工序，能节省了大量的人力和时间，极大地提升了工作效率。
为解决上述技术问题，本发明提供的一个技术方案为：一种基于高频热弯机的真空加热压合处理方法，所述基于高频热弯机的真空加热压合处理方法至少包括以下步骤：(1)将工件放置入石墨模具中；(2)控制机构控制真空罩动作至与机台紧密贴合，形成密闭腔体，所述石墨模具和加热线圈均处于密闭腔体内；(3)所述真空泵对所述密闭腔体进行抽真空；(4)真空度达到临界值后，所述加热线圈对所述石墨模具进行加热；(5)加热完毕后，压合机构对所述石墨模具进行压合；(6)待工件进行冷却；(7)所述真空泵停止工作，使所述密闭腔体内的气压回复正常值；(8)所述控制机构控制所述真空罩离开所述机台；(9)取出所述石墨模具中的工件。
其中，在所述步骤(2)中，所述控制机构为气缸机构。
其中，在所述步骤(3)中，采用两位三通电磁阀控制所述真空泵启动。
其中，在步骤(7)中，采用所述两位三通电磁阀控制所述真空泵停止工作。
其中，在步骤(8)中，所述控制机构为气缸机构。
其中，在步骤(4)中，在真空度达到临界值后，可往所述密闭腔体中加注氮气，以供更好地保护石墨模具。
本发明的有益效果是：通过真空罩将机台构成密闭腔体，然后对密闭腔体进行抽真空，使石墨模具在真空的环境下进行加热和压合，使石墨模具可以避免在氧气中产生氧化，省去了在热弯后需要对石墨模具进行多次反复的浸泡抗氧化液和烘烤的保养工作，节省了大量的保养时间和人员成本，极大地提高了生产效率，以及延长了石墨模具的使用寿命。
附图说明
图1为基于高频热弯机的真空加热压合处理方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
本发明提供了一种基于高频热弯机的真空加热压合处理方法。这种高频热弯机是用于对3D玻璃进行加热和压合的，3D玻璃置于石墨模具中，通过高频热弯机的压合机构对加热后的石墨模具进行压合。这种高频热弯机包括有机台，石墨模具和加热线圈设置在机台的上方，其中加热线圈处于石墨模具的外侧；真空罩，真空罩通过气缸来控制升降，可与机台组合成密闭的腔体；压合机构，压合机构对加热后的石墨模具进行压合。
本实施例至少包括以下步骤：(1)将3D玻璃置于石墨模具中；(2)气缸控制真空罩做下降运动，使真空罩的底部贴合机台并形成密闭腔体，此时石墨模具和加热线圈均处于密闭腔体中；(3)两位三通电磁阀控制真空泵启动，对密闭腔体进行抽真空；(4)当真空度达到临界值后，加热线圈对石墨模具进行加热；(5)当加热结束后，压合机构对石墨模具进行压合；(6)待3D玻璃进行冷却；(7)两位三通电磁阀控制真空泵停止工作，使密闭腔体内的气压回复正常值；(8)气缸控制真空罩做上升运动并脱离机台；(9)取出石墨模具中的3D玻璃。
特别地，在步骤(4)中，当真空度达到临界值后，可以往密闭腔体中加注氮气，以更好地保护石墨模具。但加注氮气会增加额外的生产成本，可视生产要求决定是否加注。
由上述对实施例的阐述，可以理解，本实施例在对石墨模具进行加热和压合之前，增加了抽真空的工序，使石墨模具在真空环境下进行加热和压合。
由于石墨模具的特性，在空气中工作会发生氧化的情况，每次使用后都需要对石墨模具进行浸泡抗氧化液和烘烤的保养工作，耗费了大量的时间和人力成本，对生产效率产生了极大的延误。
本发明运用真空罩将石墨模具内置于密闭腔体中，并对密闭腔体进行抽真空处理，通过这样的方式，可以使石墨模具在真空环境下进行加热和压合，极大地延缓了石墨模具的氧化速度，减少了大量的时间和人力成本，对生产效率起到了极大的提高作用，并延长了石墨模具的使用寿命，对本领域有着开创性的技术意义。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。