本发明涉及瓷砖生产
技术领域：
，尤其涉及一种施泥浆釉砖坯及釉面瓷砖生产方法。
背景技术：
：传统陶瓷原料需要经过粗碎、中碎和细碎过程，才能使陶瓷粉料粒径达到要求。粗碎设备一般采用颚式破碎机，中碎一般用对辊式破碎机或雷蒙磨，细碎过程普遍采用间歇式球磨机湿法粉碎。陶瓷的成型方法有可塑法成型和半干压成型两类，按照成型方式的不同选择不同的坯料制备方法。可塑法成型坯料制备:分为湿法制泥和干法制泥，湿法制泥是将经过粉碎细磨后制成泥浆的粉料，脱水压滤、粗炼后，经过真空练泥机排气制泥；干法制泥则不需要制成泥浆，直接将粉料制成泥饼，再经真空练泥机排气制泥。可塑法成型含水率在18％-26％之间，一般要求坯料有较高的屈服值以及延性变形量，是日用瓷采用的成型方法。日用瓷采用可塑成型法中的滚压成型法，滚压成型的坯体上有压延的痕迹，脱模后坯体的檐沟处凸起凹陷处有毛刺，因此，日用瓷都要进行修坯，以保证后续的上釉操作能顺利进行。半干压成型坯料制备：造粒过程可以被定义为细颗粒粉体通过水溶液或通过添加粘结剂发生团聚形成结块，并控制颗粒大小的过程。在传统陶瓷这一行业，一般是由干法和湿法这两个不同的过程进行造粒的。半干压成型含水率在3％-8％之间，是陶瓷墙地砖采用的成型方法。湿法制粉即喷雾干燥制粉：细磨好的泥浆进入雾化器，成滴的泥浆通过与塔内热气流的接触，干燥成粒，得到颗粒为球形，表面有一个小孔。如图1a喷雾干燥颗粒剖面图。干法制粉：粉碎磨细的干法粉料，通过均化设备混匀进入称量设备，再通过造粒机加水增湿造粒，最后经过流化床干燥得到坯料颗粒。此法得到颗粒为无规则的实心颗粒。如图1b和图1c干法制粉粉料颗粒剖面图。釉面陶瓷砖的砖坯通常采用一定含水率的粉料压制成型。目前粉料的制备方法包括了湿法制粉和干法制粉，湿法制粉是将泥料加水制成泥浆，球磨后将泥浆喷雾干燥获得粉料；干法制粉是将原料磨碎至达到粒径要求，将粉料输送至造粒机进行造粒。湿法制粉有较严重的能源和环境问题，相对于湿法制粉，干法制粉速度快、耗能低，污染小，干法制粉是建陶行业有效地、经济地实现清洁生产的关键，对产业发展、循环经济和环境保护有深远的影响。有湿法制粉不可比拟的优势。但是，如图1所示，湿法制粉获得的粉料颗粒(图1a)表面光滑，流动性好，颗粒相互间的摩擦力小，当施加一定的压力在坯料上，坯料颗粒开始向受力方向移动，坯料间的气体受到排挤被挤出，随着压力的增加，坯料颗粒均匀收缩，形成紧密堆积，坯体表面光滑平整；干法制粉获得的粉料颗粒(图1b和c)表面凹凸不平且有棱角,颗粒不规则，流动性差，颗粒间的摩擦力大，当施加一定的压力在坯料上，坯料颗粒开始向受力方向移动，坯料间的气体受到排挤被挤出，随着压力的增加，颗粒会变形和破裂，坯料颗粒收缩不均匀，坯体表面形成细小凹坑和凸起，粗糙度大，坯体表面不光滑平整，砖坯施釉后仍受影响，当瓷砖釉面图案需要更高的清晰度、更好的层次感、需要更细腻更精致更富有表现力时，干法制粉的瓷砖坯体表面由于凹凸不平，粗造度大，就不能满足后续的装饰要求了。目前，瓷砖的砖坯压制成型后，通常用带有海绵等柔软材质的擦头擦除砖坯表面的浮土和水点印等。但是，这种操作仅在于擦拭，不能解决干法制粉砖坯表面不平整的缺陷。技术实现要素：本发明的目的在于提出一种施泥浆釉砖坯的生产方法，具有砖坯表面光滑平整的特点。本发明的目的在于提出一种釉面光滑的瓷砖生产方法，具有釉面光滑平整的特点。为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种施泥浆釉砖坯生产方法，包括以下步骤：(1)采用干法制粉的粉料压制成为砖坯，该砖坯为生坯，砖坯强度为3～4mpa，在砖坯的表面施泥浆釉得到泥浆釉砖坯，泥浆釉的施加量为665～950g/m2，泥浆釉的比重为1.55～1.85g/ml，泥浆釉是泥浆与釉料的混合浆料；(2)泥浆釉砖坯的泥浆釉层干燥至含水率5～9％后，采用砂带抛坯机对泥浆釉层进行抛切，抛切厚度为0.05～0.15mm；(3)采用柔软材料对抛切后的泥浆釉砖坯进行打磨；(4)除去泥浆釉砖坯表面的打磨废料；(5)得到表面平整的施泥浆釉砖坯。将砖坯生坯的强度提高至3～4mpa，使砖坯有较大的强度能够承受砂带的抛切力。砖坯的泥浆釉层经抛切和打磨具有光滑平整的表面，降低砖坯对釉面表现力的影响，进一步降低高要求瓷砖的成本。同时，使得干法制粉有更多的应用空间。砖坯施泥浆釉后才进行抛切有利于减小抛切厚度，降低生产成本。含水率为5～9％的泥浆釉砖坯便于进行抛切，水分高了抛切的时候容易糊住砂带，水分低了抛切的时候把凸起的地方抛平或者抛掉了会再次形成一个凹坑，砖面不光滑。进一步的，在步骤(1)中，砖坯压制成型时的含水率为5～9％；砖坯压制成型后直接进行施泥浆釉操作，或者，所述砖坯干燥至含水率为1～3％后，进行施泥浆釉操作。含水率5～9％砖坯有足够的强度进行抛切，当泥浆釉层局部厚度小于抛切厚度时，由于泥浆釉和砖坯色相接近，没有明显的色差，砖坯和泥浆釉层水分保持一致，更有利于形成光滑平面。含水率1～3％砖坯具有更高的强度，可以有加大的施泥浆釉量，抛切时，仅对泥浆釉层进行抛切即可获得表面平整光滑的砖坯。进一步的，在步骤(2)中，对施泥浆釉砖坯进行抛切前，采用高温灯对施泥浆釉砖坯进行烘烤；通过输送机构将砖坯输送至砂带抛坯机，高温灯设置在输送机构的两侧部；砖坯的烘烤时间为5～7min，高温灯的烘烤温度控制在105.3～110.7℃，砖坯的边缘与高温灯的距离控制在10～12cm。在抛切前对施泥浆釉砖坯进行烘烤，降低施泥浆釉砖坯表层湿度，施泥浆釉砖坯中的水分子会从内到外不断的进行均匀扩散。当砂带打磨湿度较低的施泥浆釉砖坯表层时，施泥浆釉砖坯表层的抛切废料颗粒小，原本凸起的颗粒抛下来，随着抛磨的进行变成细粉填充到原本凹陷处，随着抛切的进行砖坯表面变得光滑平整。抛切后的施泥浆釉砖坯表面平整度更好。当施泥浆釉砖坯经过干燥步骤后，表面平整度不受影响。在上述的烘烤参数控制下，保证施泥浆釉砖坯的表层的水分散发控制在合理的范围内，不仅能够控制施泥浆釉砖坯表层湿度均匀一致，还可以避免施泥浆釉砖坯过度干燥开裂。进一步的，在所述步骤(2)中，烘烤完成后，施泥浆釉砖坯的上层1/3厚度含水率为2～4％，具有足够小硬度的同时，有较好的干爽度，有利于形成较小颗粒的废料，也有利于废料嵌入施泥浆釉砖坯表面的细小凹部。进一步的，在步骤(1)中，砖坯的配方中包含30％～45％的膨润土，压制砖坯的最大压力为300～320mpa，压制完成后的砖坯强度即达到3～4mpa。膨润土是可塑性较高的粘土，提高添加量有利于提高砖坯的强度。进一步的，在步骤(1)中，干法制粉的粉料含有增湿造粒喷水工段，在增湿造粒喷水工段时，水中加入有机颗粒增强剂，加入量为0.05％-0.2％，压制砖坯的最大压力为300～320mpa，压制完成后的砖坯强度即达到3～4mpa。有机增强剂的加入有利于提高砖坯的强度。进一步的，砂带抛坯机的砂带目数为240～600目，从而使施泥浆釉砖坯表面有足够的平整度和光滑度。进一步的，砂带抛坯机的砂带为三组，三组砂带的目数为240目、320目、400目，或者三组砂带的目数为320目、400目、600目，或者三组砂带的目数为400目、400目、600目。通过设定三组砂带逐步对砖坯进行抛切达到抛切厚度。多个砂带的设置不仅能够使得施泥浆釉砖坯的表面有更好的光滑度和平整度、降低砖坯的破损，而且，还可以达到抛切厚度小于施泥浆釉砖坯表面凹凸量时也能保证砖坯表面很好平整度的效果。使用上述的施泥浆釉砖坯生产方法制得的砖坯生产釉面瓷砖的方法，包括以下步骤：(10)将施泥浆釉砖坯进行干燥；(20)在干燥后的施泥浆釉砖坯表面施装饰釉层；(30)入窑烧制，获得釉面瓷砖。基于表面平整光滑的砖坯，获得的釉面瓷砖的釉面光滑平整，而且釉面图案有更丰富的表现力，有效提高瓷砖的品质。本发明的有益效果为：1、提高砖坯强度后，对施泥浆釉砖坯进行抛切，能够提高砖坯表面的平整度和光滑度，使得瓷砖的釉面有更好的平整度、光滑度和更好的装饰效果，提高瓷砖釉面色彩及图案表现力，提高瓷砖品质；2.本发明的施泥浆釉砖坯使产品的分辨率由之前的72ppi提高到360ppi以上。3.本发明的施泥浆釉砖坯产品的印花效果由之前的240万像素提高到1200万像素以上。4.本发明产品的精细度与高清晰图片一致，对于石材、木纹等产品纹理的清晰度体现的淋漓尽致。5.本发明实现了对凹凸层次产品的生动印花，使得产品凹凸层次间的装饰效果落差衔接更自然。6、在抛切前对施泥浆釉砖坯进行烘烤，降低施泥浆釉砖坯表层湿度，抛切后的施泥浆釉砖坯表面平整度更好，且当施泥浆釉砖坯经过干燥步骤后，表面平整度不受影响。附图说明图1是粉料颗粒截面图，图1a为湿法制粉的粉料颗粒截面图，图1b和图1c为干法制粉的粉料颗粒截面图；图2是本发明的施泥浆釉砖坯的结构示意图；其中，砖坯1、泥浆釉层2。具体实施方式下面结合具体实施方式进一步说明本发明的技术方案。一种施泥浆釉砖坯生产方法，包括以下步骤：(1)采用干法制粉的粉料压制成为砖坯1，该砖坯1为生坯，砖坯1强度为3～4mpa，在砖坯1的表面施泥浆釉形成泥浆釉层2，得到泥浆釉砖坯，泥浆釉的施加量为665～950g/m2，泥浆釉的比重为1.55～1.85g/ml，泥浆釉是泥浆与釉料的混合浆料；(2)泥浆釉砖坯的泥浆釉层干燥至含水率5～9％后，采用砂带抛坯机对泥浆釉层2进行抛切，抛切厚度为0.05～0.15mm；(3)采用柔软材料对抛切后的泥浆釉砖坯进行打磨；(4)除去泥浆釉砖坯表面的打磨废料；(5)得到表面平整的施泥浆釉砖坯。将砖坯生坯的强度提高至3～4mpa，使砖坯有较大的强度能够承受砂带的抛切力。砖坯的泥浆釉层经抛切和打磨具有光滑平整的表面，降低砖坯对釉面表现力的影响，进一步降低高要求瓷砖的成本。同时，使得干法制粉有更多的应用空间。砖坯施泥浆釉后才进行抛切有利于减小抛切厚度，降低生产成本。含水率为5～9％的泥浆釉层便于进行抛切，水分高了抛切的时候容易糊住砂带，水分低了抛切的时候把凸起的地方抛平或者抛掉了会再次形成一个凹坑，砖面不光滑。干法制粉获得的粉料粒径不同，压制成型砖坯后，砖坯的表面凹凸程度为0.1～0.5mm，当砖坯施泥浆釉后仍难以掩盖表面的凹凸，在该施釉量下，施泥浆釉砖坯的表面凹凸程度在0.05～0.3mm，而抛切厚度在0.05～0.15mm。这是因为在抛切时，砂带不断对砖坯表面进行磨削，水分不断的从内到外均匀蒸发，磨削废料部分被填入砖坯表面的细小凹部中，然后由砂带加压，使细小凹随着抛切的进行部被不断的填平压实。因此，抛切厚度小于凹凸量时，砖坯表面仍能够达到很好的平整度和光滑度，从而可以提高抛切效率，降低砂带损耗和节省能耗。通过对泥浆釉施加量和对泥浆釉层抛切厚度的设定，在不完全遮盖砖坯表面凹凸的情况下进行抛切，将泥浆釉施加量和抛切厚度协调在一个合理范围，降低生产成本。泥浆釉是泥料与釉料加水制成的混合浆料，其中，釉料与泥料的重量比87:13～15:85，在该比例范围内的泥浆釉有很好的韧性和分散性。泥料是指现有技术中普通的常规用建筑陶瓷泥料，泥料中含有塑性料20％-40％，釉料是指现有技术中普通的建筑陶瓷用底釉，底釉中含有高岭土5-15％，泥浆釉既能与砖坯有较好的结合性能，也与装饰釉层有很好的结合性能，提高装饰釉层与砖坯的结合性能，泥浆釉的色相和砖坯的色相接近，两者色差值小，泥浆釉兼具泥浆优良的韧性和釉浆稳定的分散性，抛切后表面光滑平整。单用底釉然后经行抛切容易产生露底缺陷，不利于后续装饰，单用泥浆后进行抛切，施釉效果不稳定导致泥浆厚薄差别明显，不利于抛切操作进行。进一步的，步骤(1)中砖坯压制成型时的含水率为5～9％。在此含水范围内的砖坯不仅有足够的强度，而且还便于进行抛切，使的抛切后的砖面光滑平整。砖坯压制成型后直接进行施泥浆釉操作，或者，所述砖坯干燥至含水率为1～3％后，进行施泥浆釉操作。含水率5～9％砖坯有足够的强度进行抛切，当泥浆釉层局部厚度小于抛切厚度时，砖坯和泥浆釉层水分保持一致，更有利于形成光滑平面。含水率1～3％砖坯具有更高的强度，可以有加大的施泥浆釉量，抛切时，仅对泥浆釉层进行抛切即可获得表面平整光滑的砖坯。进一步的，在步骤(2)中，对施泥浆釉砖坯进行抛切前，采用高温灯对施泥浆釉砖坯进行烘烤；通过输送机构将砖坯输送至砂带抛坯机的砂带下方，高温灯设置在输送机构的两侧部。砖坯的烘烤时间为5～7min，高温灯的烘烤温度控制在105.3～110.7℃，砖坯的边缘与高温灯的距离控制在10～12cm。在这种烘烤参数下，泥浆釉砖坯上层1/3厚度含水率达到2～4％。在抛切前对施泥浆釉砖坯进行烘烤，降低施泥浆釉砖坯表层湿度。当砂带打磨湿度较低的施泥浆釉砖坯表层时，施泥浆釉砖坯表层的抛切废料颗粒小，抛切后的施泥浆釉砖坯表面平整度更好。当施泥浆釉砖坯经过干燥步骤后，表面平整度不受影响。而且，较小的废料颗粒也有利于填充施泥浆釉砖坯表面的细小凹部，对施泥浆釉砖坯烘烤有助于降低抛切能耗。当施泥浆釉砖坯烘烤后，上层1/3厚度含水率在2～4％，在具有足够小硬度的同时，有较好的干爽度，有利于形成较小颗粒的废料，也有利于废料嵌入施泥浆釉砖坯表面的细小凹部。施泥浆釉砖坯上层1/3厚度是指，施泥浆釉砖坯整体的1/3厚度，该1/3厚度位于施底釉砖坯的表层。高温灯的烘烤温度为105.3～110.7℃。该烘烤温度能够满足降低砖坯表面湿度的要求，同时有利于砖坯内部的水份均匀的散发，该温度范围属于高温烘烤灯的较低温度，可以节省能源。砖坯边缘与高温灯的最近距离为10～12cm，对砖坯有更均匀的烘烤效果，有利于水分更加均匀的扩散和散发。进一步的，在步骤(1)中，砖坯的配方中包含30％～45％的膨润土，压制砖坯的最大压力为300～320mpa，压制完成后的砖坯强度即达到3～4mpa。膨润土，具体的是莱阳土或者唐县软土，可塑性指数大于35，有更好的可塑性。干法制粉的造粒步骤中，膨润土作为外层颗粒料，细度小于600目，其他常规坯体原料为中心颗粒料，中心颗粒粒径至少为外层颗粒料的粒径两倍，将外层颗粒料和中心颗粒料按3～20:100的重量配比进行称量，并送入造粒机内进行增湿造粒，干燥后获得由外层颗粒料包裹的实心粉料。该实心粉料压制成型砖坯后，实心粉料间的结合能力强，有利于提高砖坯的强度。进一步的，在步骤(1)中，干法制粉的粉料含有增湿造粒喷水工段，在增湿造粒喷水工段时，水中加入有机颗粒增强剂，加入量为0.05％-0.2％，压制砖坯的最大压力为300～320mpa，压制完成后的砖坯强度即达到3～4mpa。具体的有机颗粒增强剂是聚丙烯酰胺。进一步的，砂带的砂纸目数为240～600目，从而使施泥浆釉砖坯表面有足够的平整度和光滑度。砂带抛坯机抛切时，砂带的线速度为10～14m/min，皮带轮转速为670～1420r/min，砂带抛坯机的频率为21～28hz。砖坯抛切时，通过调整砂带的高度来调整抛切厚度，预先设定好砂带的高度，当砖坯边缘与砂带接触时，开始对砖坯的抛切，随着砖坯的移动，当砖坯完全经过砂带时完成抛切。进一步的，砂带抛坯机的砂带为三组，三组砂带的目数为240目、320目、400目，或者三组砂带的目数为320目、400目、600目，或者三组砂带的目数为400目、400目、600目。通过设定三组砂带逐步对砖坯进行抛切达到抛切厚度。多个砂带的设置不仅能够使得施泥浆釉砖坯的表面有更好的光滑度和平整度、降低砖坯的破损，而且，还可以达到抛切厚度小于施泥浆釉砖坯表面凹凸量时也能保证砖坯表面很好平整度的效果。使用上述的施泥浆釉砖坯生产方法制得的砖坯生产釉面瓷砖的方法，包括以下步骤：(10)将施泥浆釉砖坯进行干燥；(20)在干燥后的施泥浆釉砖坯表面施装饰釉层；(30)入窑烧制，获得釉面瓷砖。施泥浆釉的砖坯表面的施装饰釉层之后，最后施保护釉。基于表面平整光滑的砖坯，获得的釉面瓷砖的釉面光滑平整，而且釉面图案有更丰富的表现力，有效提高瓷砖的品质。本发明的釉面瓷砖的釉面光滑平整，优于湿法制粒粉料制得的釉面瓷砖。以下通过具体实施例进一步说明本发明。实施例1一种施泥浆釉砖坯生产方法，包括步骤(1)～(5)，具体如下：(1)采用干法制粉的粉料压制成为砖坯，该砖坯为生坯，砖坯强度为3mpa。砖坯的含水率为9％。砖坯的配方中包含30％的膨润土，压制砖坯的最大压力为320mpa，压制完成后的砖坯强度即达到3mpa。在砖坯的表面施泥浆釉形成泥浆釉层，泥浆釉的施加量为665g/m2，泥浆釉的比重为1.55g/ml，泥浆釉是泥浆与釉料的混合浆料。泥浆釉是泥料与釉料加水制成的混合浆料，其中，釉料与泥料的重量比87:13。(2)砖坯的泥浆釉层干燥至含水率9％后，采用高温灯对砖坯进行烘烤，之后，采用砂带抛坯机对施泥浆釉砖坯进行抛切，抛切厚度为0.05mm。具体的，通过输送机构将施泥浆釉砖坯输送至砂带的下方，高温灯设置在输送机构的侧部，高温灯的烘烤温度为105.3～110.7℃，烘烤时间为7min，砖坯边缘与高温灯的最近距离控制在10～12cm。烘烤完成后，泥浆釉砖坯的上层1/3厚度含水率为4％。砂带抛坯机的砂带为三组，三组砂带的目数为240目、320目、400目。(3)采用柔软材料对抛切后的砖坯进行打磨。(4)除去砖坯表面的打磨废料。(5)得到表面平整的砖坯。使用上述的施泥浆釉砖坯生产方法制得的砖坯生产釉面瓷砖的方法，包括以下步骤：(10)将施泥浆釉砖坯进行干燥；(20)在干燥后的砖坯表面施装饰釉层；(30)入窑烧制，获得釉面瓷砖。实施例2本实施例的施泥浆釉砖坯生产方法和生产釉面瓷砖的方法与实施例1基本相同，不同之处在于：在步骤(1)中，砖坯强度为4mpa，砖坯的含水率为5％，砖坯的的配方中添加45％的膨润土，压制砖坯的最大压力为300mpa，使砖坯的强度达到4mpa，泥浆釉的施加量为950g/m2。泥浆釉的比重为1.85g/ml，釉料与泥料的重量比15:85。在步骤(2)中，泥浆釉层干燥至含水率5％，抛切厚度为0.1mm，烘烤时间为5min，烘烤完成后，泥浆釉砖坯的上层1/3厚度含水率为4％。砂带抛坯机的三组砂带的目数为320目、400目、600目。实施例3本实施例的施泥浆釉砖坯生产方法和生产釉面瓷砖的方法与实施例1基本相同，不同之处在于：在步骤(1)中，砖坯强度为3.5mpa，砖坯的含水率为7％，制备砖坯的粉料在增湿造粒的过程中，加入有机颗粒增强剂，加入量为0.15％，压制砖坯的最大压力为300mpa，泥浆釉的施加量为810g/m2。泥浆釉的比重为1.75g/ml，釉料与泥料的重量比64:36。在步骤(2)中，泥浆釉层干燥至含水率7％，抛切厚度为0.15mm，高温灯的烘烤时间为6min，烘烤完成后，泥浆釉砖坯的上层1/3厚度含水率为3％。三组砂带的目数为400目、400目、600目。实施例4本实施例的施泥浆釉砖坯生产方法和生产釉面瓷砖的方法与实施例1基本相同，不同之处在于：在步骤(1)中，砖坯强度为4mpa，砖坯的含水率为1％，干法制粉的粉料含有增湿造粒喷水工段，在增湿造粒喷水工段时，加入有机颗粒增强剂，加入量为0.2％，压制砖坯的最大压力为320mpa，泥浆釉的施加量为750g/m2。泥浆釉的比重为1.65g/ml，釉料与泥料的重量比23:62。在步骤(2)中，泥浆釉层干燥至含水率6％，抛切厚度为0.1mm，烘烤时间为7min，烘烤完成后，泥浆釉砖坯的上层1/3厚度含水率为2％。三组砂带的目数为240目、320目、400目。实施例5本实施例的施泥浆釉砖坯生产方法和生产釉面瓷砖的方法与实施例3基本相同，不同之处在于：在步骤(1)中，砖坯强度为3mpa，砖坯的含水率为3％，干法制粉的粉料含有增湿造粒喷水工段，在增湿造粒喷水工段时，加入有机颗粒增强剂，加入量为0.05％，压制砖坯的最大压力为310mpa，泥浆釉的施加量为700g/m2。泥浆釉的比重为1.60g/ml，釉料与泥料的重量比45:37。在步骤(2)中，泥浆釉层干燥至含水率9％，抛切厚度为0.15mm烘烤时间为5min，烘烤完成后，泥浆釉砖坯的上层1/3厚度含水率为4％。，砂带抛坯机的三组砂带的目数为320目、400目、600目。对比例1采用常规干法制粉的粉料压制成为砖坯，砖坯干燥后施釉，通过喷墨打印设置装饰层，烧制成为瓷砖。对比例2采用常规湿法制粉的粉料压制成为砖坯，直接将砖坯进行干燥，干燥后的砖坯施釉，并通过喷墨打印设置装饰层，烧制成为瓷砖。本发明实施例1～5制得的砖坯与对比例1～2制得的砖坯进行砖坯表面的摩擦系数测试，用来表征砖坯表面的粗糙度：1.摩擦系数的测定：使物体克服摩擦力作用产生滑动或有滑动趋势时作用于物体上的切向力和垂直方向上力的比值，具体参照gb/t4100-2015附录m。2.摩擦系数测定仪器：本次试验使用的是宁夏机械研究院生产的型号为cj-y型静摩擦系数测试仪。例子静摩擦系数表面特征表面形貌实施例10.33平整较光滑实施例20.31平整较光滑实施例30.31平整较光滑实施例40.32平整较光滑实施例50.32平整较光滑对比例10.85凹凸不平粗糙对比例20.50平整不光滑本发明实施例1～5制得的瓷砖与对比例1～2制得的瓷砖性能及效果对比如下表所示。其中，装饰图案精细度是指，烧成的瓷砖的装饰图案与喷墨打印时参照的高清晰图片相对比，两者的对比效果；瓷砖产品能耗以对比例2的瓷砖产品为基准进行对比，瓷砖产品能耗是指制粉制坯的总能耗。由上表可知，实施例1～5的瓷砖釉面装饰效果很好，甚至优于湿法制粉的瓷砖，而且产品能耗低，进一步可降低产品的成本，更有利于推广。以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。当前第1页12