本发明涉及一种陶瓷发热体工艺，具体为一种耐高压陶瓷发热体的制备方法。
背景技术：
陶瓷发热体是一种高效热分部均匀的发热体、热导性极佳的金属合金，确保热面温度均匀，消除了设备的热点及冷点。陶瓷发热体分两种，分别是ptc陶瓷发热体和mch陶瓷发热体。这两种产品所使用的材质是完全不同的，只是成品类似于陶瓷，所以统称为“陶瓷发热元件”。ptc陶瓷发热体是热敏电阻，采用ptc陶瓷发热元件与铝管组成。有热阻小、换热效率高的优点，是一种自动恒温、省电的电加热器；mch陶瓷发热体使用氧化铝陶瓷是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件，内置电热丝，相比ptc陶瓷发热体，具有相同加热效果情况下节约20-30%电能。
现有的陶瓷发热体的制备通常是先通过流延成型制备成陶瓷基体，然后在基体上丝印电路，再与陶瓷体复合烧结，这种方法得到产品的机械强度差，且层与层之间的粘结性能较差，影响陶瓷发热体的使用寿命。为了解决上述问题，在中国专利cn100496169c中公开一种六层结构全陶瓷电热体，该六层结构的全陶瓷电热体包含内导电层、内电阻层、内绝缘层、外电阻层、外导电层、外绝缘层及中央电极插孔，内导电层位于电热体的中央，中央电极插孔位于内导电层底端的中央；内电阻层分为二段，下段的外径大于上段的外径，内电阻层的下段包于内导电层之外；内绝缘层分为三段，其中段外径大于其上段外径，其下段外径大于其中段外径，内绝缘层的上段包于内电阻层的上段之外，内绝缘层的中段及下段包于内电阻层的下段之外；外电阻层分为二段，其上段包于内绝缘层的上段之外，外电阻层的下段包于内绝缘层的中段之外，外电阻层的下段外径小于内绝缘层的下段的外径；在内绝缘层的上段顶端有联通孔，外电阻层的部分材料与内电阻层的部分材料在联通孔处联通；外导电层包在外电阻层的下段之外，外导电层分为二段，其下段的外径等于内绝缘层的下段的外径，外导电层上段的外径小于外导电层小段的外径，外导电层下段为旁电极连接处；外绝缘层包在外导电层的上段之外。”该产品长时间通电使用过程中中心电极焊接处耐压能力差，严重影响产品寿命，电热体表面缺陷多，一次通电时长短。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种耐高压陶瓷发热体的制备方法，解决上述背景中提出的问题。一种耐高压陶瓷发热体的制备方法，包括以下步骤：
陶瓷基体的制备：将氧化锆或氧化铝陶瓷粉体流延或凝胶成型得到陶瓷坯体，将陶瓷坯体激光划线或冲片加工得到陶瓷基体；
印刷过渡层：在所述陶瓷基体上印刷过渡层浆料，烧结成型；
印刷电极层：在所述过渡层上印刷电极层浆料，烧结成型；
印刷电阻层：在所述过渡层上印刷电阻层浆料，烧结成型，所述电阻层和电极层部分重叠；
印刷电极线路层：在所述电极层上印刷电极线路浆料，烧结成型；
印刷保护釉层：在所述电极线路层和电阻层上印刷釉层浆料，烧结成型。
进一步地，所述过渡层烧结温度为1000-1300℃。
进一步地，所述过渡层厚度小于10μm。
进一步地，所述过渡层浆料是由贵金属粉体、高耐热材料分散在粘结剂中制备而得。
进一步地，所述贵金属粉体和高耐热材料的质量比为1:0.1-1:9，所述贵金属粉体和高耐热材料的总质量与粘结剂的质量比为1:0.2-1:2。
进一步地，所述贵金属粉体为金、银、钌、铑、钯、铱和铂中的一种或两种。
进一步地，所述粘结剂由有机溶剂、添加剂和增塑剂按质量比为1:(0.03～0.2):(0.03～0.2)混合而成。
进一步地，所述的有机溶剂为松油醇，所述的添加剂为乙基纤维素或聚乙烯醇缩丁醛，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、柠檬酸三丁酯或聚乙二醇。
进一步地，所述电极层、电阻层、电极线路层、保护釉层烧结温度为800-1000℃。
进一步地，所述陶瓷基体在印刷过渡层前进行表面处理。
所述陶瓷基体包括无缝连接的陶瓷圆锥体和陶瓷圆柱体，所述陶瓷圆锥体的直径不大于陶瓷圆柱体的直径，陶瓷圆锥体为空心陶瓷圆锥体，陶瓷圆柱体为空心陶瓷圆柱体，节约材料，提高导热性能；所述电极层上印刷电极线路层，所述电极线路层包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极平行并且长度相同；所述电阻层包括第一发热端和第二发热端，所述第一发热端和第二发热端连通，所述第一发热端和第二发热端平行并且长度相同，所述第一发热端与第一电极连接，所述第二发热端与第二电极连接；所述保护釉层为网状结构，所述保护釉层覆盖陶瓷圆锥体和陶瓷圆柱体的部分，露出部分电极端。
有益效果：
1、本发明通过在陶瓷基体上增加一层过渡层，过渡层由贵金属粉体、高耐热材料以及粘结剂烧结而成，增强了陶瓷发热体的耐压性能，使陶瓷发热体耐压达到4.5v。
2、本发明通过在陶瓷基体上单层烧结过渡层、电极层、电阻层和保护釉层，增加陶瓷发热体层与层之间粘结力。
3、本发明的陶瓷基体在印刷过渡层前进行表面处理，去除基体表面的熔渣，减少陶瓷发热体的表面缺陷。
4、抽取1/5000进行抗老化检测，产品重复使用电阻稳定，而且使用寿命长。
具体实施方式
实施例1
一种耐高压陶瓷发热体的制备方法，包括以下步骤：
陶瓷基体的制备：将氧化锆或氧化铝陶瓷粉体流延或凝胶成型得到陶瓷坯体，将陶瓷坯体激光划线或冲片加工经表面处理得到陶瓷基体；
印刷过渡层：在所述陶瓷基体上印刷过渡层浆料，烧结成型，烧结温度为1200℃，所述过渡层厚度为12μm；所述过渡层浆料是由银、钯、高耐热材料分散在粘结剂中制备而得，所述粘结剂为松油醇、乙基纤维素、邻苯二甲酸二丁酯和柠檬酸三丁酯按照1:0.1:0.1混合制得；所述银、钯的质量和高耐热材料的质量比为0.5:0.9；所述银、钯和高耐热材料的总质量与粘结剂的质量比为1:0.5；
印刷电极层：在所述过渡层上印刷电极层浆料，烧结成型，烧结温度830℃；
印刷电阻层：在所述过渡层上印刷电阻层浆料，烧结成型，烧结温度830℃，所述电阻层和电极层部分重叠；
印刷电极线路层：在所述电极层上印刷电极线路浆料，烧结成型，烧结温度830℃；
印刷保护釉层：在所述电极线路层和电阻层上印刷釉层浆料，烧结成型，烧结温度830℃；
将烧好的大片陶瓷发热体分开呈小片；
检验，检测电阻，外观等；
外型尺寸修整；
抽1/5000作老化试验；
最终全检，合格品入库。
经检测，陶瓷发热体耐压达到4.0v，产品重复使用电阻稳定，而且使用寿命长。
实施例2
一种耐高压陶瓷发热体的制备方法，包括以下步骤：
陶瓷基体的制备：将氧化锆或氧化铝陶瓷粉体流延或凝胶成型得到陶瓷坯体，将陶瓷坯体激光划线或冲片加工经表面处理得到陶瓷基体；
印刷过渡层：在所述陶瓷基体上印刷过渡层浆料，烧结成型，烧结温度为1200℃，所述过渡层厚度为8μm；所述过渡层浆料是由银、钯、高耐热材料分散在粘结剂中制备而得，所述粘结剂为松油醇、乙基纤维素、邻苯二甲酸二丁酯和柠檬酸三丁酯按照1:0.1:0.2混合制得；所述银、钯的质量和高耐热材料的质量比为1:5；所述银、钯和高耐热材料的总质量与粘结剂的质量比为1:1；
印刷电极层：在所述过渡层上印刷电极层浆料，烧结成型，烧结温度830℃；
印刷电阻层：在所述过渡层上印刷电阻层浆料，烧结成型，烧结温度830℃，所述电阻层和电极层部分重叠；
印刷电极线路层：在所述电极层上印刷电极线路浆料，烧结成型，烧结温度830℃；
印刷保护釉层：在所述电极线路层和电阻层上印刷釉层浆料，烧结成型，烧结温度830℃；
将烧好的大片陶瓷发热体分开呈小片；
检验，检测电阻，外观等；
外型尺寸修整；
抽1/5000作老化试验；
最终全检，合格品入库。
经检测，陶瓷发热体耐压达到4.5v，产品重复使用电阻稳定，而且使用寿命长。
对比例1
一种耐高压陶瓷发热体的制备方法，包括以下步骤：
陶瓷基体的制备：将氧化锆或氧化铝陶瓷粉体流延或凝胶成型得到陶瓷坯体，将陶瓷坯体激光划线或冲片加工经表面处理得到陶瓷基体；
印刷电极层：在所述陶瓷基体上印刷电极层浆料，烧结成型，烧结温度830℃；
印刷电阻层：在所述陶瓷基体上印刷电阻层浆料，烧结成型，烧结温度830℃，所述电阻层和电极层部分重叠；
印刷电极线路层：在所述电极层上印刷电极线路浆料，烧结成型，烧结温度830℃；
印刷保护釉层：在所述电极线路层和电阻层上印刷釉层浆料，烧结成型，烧结温度830℃；
将烧好的大片陶瓷发热体分开呈小片；
检验，检测电阻，外观等；
外型尺寸修整；
抽1/5000作老化试验；
最终全检，合格品入库。
经检测，陶瓷发热体耐压达到3.5v，产品重复使用电阻不稳定。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。