本实用新型涉及一种大规格二氧化硅疏松体生产用制砣设备，属石英玻璃生产机械技术领域。
背景技术：
石英玻璃具有特殊的光谱透过性能，热膨胀系数低、耐高温、耐激光损伤、耐射线辐照、耐化学腐蚀，在太阳能半导体工业、超大规模集成电路光刻、激光工程、航天工业等领域均具有不可替代的应用优势。随着各领域光学系统对石英玻璃尺寸和光学均匀性要求的不断提高，研制大尺寸、高均匀石英玻璃的需求剧增。石英玻璃的光学均匀性直接影响光学系统的成像质量。用光学均匀性数值及分布图可表征材料内部折射率不均匀的程度。若玻璃存在光学不均匀，则光通过介质后会产生相位差，可导致光学系统无法实现预期功能，甚至无法工作。大规格二氧化硅疏松体制备机是石英玻璃生产的关键设备，其结构及性能直接影响二氧化硅疏松体沉积的尺寸和后期电熔玻璃化光学均匀性。合成二氧化硅疏松体是以有机硅 ( 通常采用 D4) 为原料 , 在氢氧焰中发生水解或氧化反应生成 SiO2纳米颗粒，沉积石英玻璃基底表面制备而成。 在实现上述技术方案的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题 ：(1)现有制砣机的立柱式或悬挂式对连接在主轴上的沉积基底的大小产生约束，由于沉积基底的大小限制，使得沉积基底可熔制成形的二氧化硅疏松体直径也受限，从而无法制备出大尺寸的二氧化硅疏松体。(2) 现有制砣机仅具备沿 Z 轴方向升降和绕 Z 轴旋转的功能，导致沉积面较小，合成出的二氧化硅疏松体结构不均匀，导致后期玻璃化的石英玻璃光学均匀性较差。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：提供一种可有效提高二氧化硅疏松体的制备质量，从而提高石英玻璃光学均匀性的大规格二氧化硅疏松体生产用制砣设备。
本发明的技术方案是：
一种大规格二氧化硅疏松体生产用制砣设备，它由框架、升降平台、升降丝杠、旋转电机、转盘和导向柱构成，其特征在于：框架内通过对称设置的升降电机和升降丝杠安装有升降平台，升降丝杠两侧的框架内设置有导向柱，导向柱与升降平台滑动连接；升降平台的上表面通过转轴安装有转盘，转轴上固装有传动齿圈；转盘一侧的升降平台上通过传动轴安装有驱动齿轮，驱动齿轮与传动齿圈啮合连接；升降平台的下表面安装有旋转电机，旋转电机通过换向器与传动轴连接。
所述的框架由底座、支撑柱和顶盖构成，底座上对称安装有支撑柱，支撑柱的顶部固装有顶盖。
所述的顶盖上设置有接料孔。
本实用新型的有益效果在于：
该大规格二氧化硅疏松体生产用制砣设备结构简单，实用性好，由于采用升降电机和升降丝杠抬起或下降升降平台；可提高升降平台的承重，同时使沉积基底的沉积面扩大，SiO2颗粒分布更均匀，温度场也分布更均匀，使得制备出的二氧化硅疏松体结构均匀分布，可有效提高二氧化硅疏松体的制备质量，从而提高石英玻璃的光学均匀性。
附图说明
图 1 是本实用新型的结构示意图；
图 2 是本实用新型的转盘的安装示意图。
图中：1、升降平台，2、升降丝杠，3、旋转电机，4、转盘，5、导向柱，6、升降电机，7、转轴，8、传动齿圈，9、驱动齿轮，10、底座，11、支撑柱，12、顶盖，13、接料孔。
具体实施方式
该大规格二氧化硅疏松体生产用制砣设备由框架、升降平台1、升降丝杠2、旋转电机3、转盘4和导向柱5构成，框架内通过对称设置的升降电机6和升降丝杠2安装有升降平台1，升降丝杠2两侧的框架内设置有导向柱5，导向柱5与升降平台1滑动连接。升降平台1的上表面通过转轴7安装有转盘4，转轴4上固装有传动齿圈8；转盘4一侧的升降平台1上通过传动轴安装有驱动齿轮9，驱动齿轮9与传动齿圈8啮合连接；升降平台1的下表面安装有旋转电机3，旋转电机3通过换向器与传动轴连接，从而在工作中带动传动轴转动，并通过驱动齿轮9带动传动齿圈8转动，进而通过传动齿圈8带动转盘4转动。
该大规格二氧化硅疏松体生产用制砣设备的框架由底座10、支撑柱11和顶盖12构成，底座10上对称安装有支撑柱11，支撑柱11的顶部固装有顶盖12；顶盖12上设置有接料孔13。
该大规格二氧化硅疏松体生产用制砣设备工作时，用于二氧化硅疏松体的靶标安装在转盘4上，并通过接料孔13延伸至框架上方，在升降电机6和升降丝杠2的作用下，升降平台1带动转盘4缓慢下降，同时配合燃烧器的移动，从而完成二氧化硅疏松体的生长。这一过程中，由于旋转电机3通过换向器与传动轴连接，从而在工作中带动传动轴转动，并通过驱动齿轮9带动传动齿圈8转动，进而通过传动齿圈8带动转盘4转动，由此使二氧化硅疏松体的沉积基底的沉积面扩大，并且在合成二氧化硅疏松体的过程中 SiO2颗粒分布更均匀，温度场也分布更均匀，使得制备出的大规格沉积均匀的二氧化硅疏松体，以进一步电熔出高品质石英玻璃。