本实用新型涉及材料技术领域，特别是涉及一种保护膜、复合材料及电子触控产品。
背景技术：
随着科技的不断发展，电子产品日渐趋于轻薄化。为了满足轻薄化的要求，大部分电子产品都经过减薄处理。在现有的减薄技术中，需要使用氢氟酸和硝酸对玻璃基底进行减薄处理，而玻璃基底中不可避免地含有Na、Ga等杂质，这些杂质容易导致玻璃基底上形成氟硅酸盐，氟硅酸盐在空气中容易水解，进而导致玻璃面板呈酸性。而现有的电子产品所镀的防静电膜多为单层膜，且以ITO膜为主，在玻璃基底表面残留的氟硅酸盐水解产生的酸性物质的长时间作用下，膜层极易被腐蚀而破损，导致膜层出现脏污，影响膜层的表面质量，进而影响电子产品的性能，同时，ITO膜层长时间暴露于空气中，容易出现被氧化而阻值增加、耐腐蚀性能降低等问题，同时ITO成分中含有稀有金属元素，价格昂贵。在日益激烈的行业竞争中处于不利的地位，生产高性能、低成本保护膜产品将拥有更大得市场。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种耐腐蚀性能强、抗氧化能强、膜层附着力较好且能够防静电的保护膜、复合材料及电子触控产品。
一种保护膜，包括：
第一防腐层，所述第一防腐层为氧化锡锑层；
功能层，所述功能层为氧化锌铝层，所述功能层层叠于所述第一防腐层的表面；及
第二防腐层，所述第二防腐层为氧化锡锑层，所述第二防腐层叠于所述功能层远离所述第一防腐层的一侧。
上述保护膜包括依次层叠的第一防腐层、功能层和第二防腐层，功能层为氧化锌铝层，氧化锌铝的阻值较低，使得保护膜具有防静电的作用，第一防腐层和第二防腐层均为氧化锡锑层，使得第一防腐层和第二防腐层具有较强的防腐蚀性能和较高的导电性，第一防腐层的设置能够避免功能层与基底直接接触，特别是基底为玻璃基底时，第一防腐层能够避免功能层与基底直接接触而被基底上残余的酸碱性物质侵蚀，第二防腐层的设置能够有效地防止功能层被空气中的氧气和水分等氧化和腐蚀，同时第一防腐层与第二防腐层的设置能够进一步提高保护膜的防静电性能。
在其中一个实施例中，所述第一防腐层的厚度为5nm～50nm。
在其中一个实施例中，所述功能层的厚度为10nm～100nm。
在其中一个实施例中，所述第二防腐层的厚度为5nm～50nm。
一种复合材料，包括上述实施例任一项所述的保护膜。
在其中一个实施例中，还包括基底，所述保护膜覆盖于所述基底。
在其中一个实施例中，所述基底具有相对设置的第一表面及第二表面，所述保护膜为两个，两个所述保护膜分别层叠于所述第一表面及所述第二表面。
在其中一个实施例中，所述基底为有机高分子材料基底或玻璃基底。
在其中一个实施例中，所述基底的厚度为0.2mm～10mm。
一种电子触控产品，包括屏幕盖板，所述屏幕盖板为上述实施例任一项中所述的复合材料。
附图说明
图1为一实施方式的复合材料的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
如图1所示，一实施方式的复合材料100为电子触控产品的屏幕盖板，用于保护电子触控产品的屏幕，避免电子触控产品的屏幕表面被划伤。当然，需要说明的是，电子触控产品还包括其他的必要组成部分，比如屏幕、芯片及电池等。其中，电子触控产品为平板电脑、手机、数码相机或笔记本电脑。可以理解，电子触控产品不限于上述产品，还可以是其他具有屏幕的产品。
复合材料100包括基底110及保护膜120。在图示实施方式中，基底110为板状，具有相对设置的第一表面111和第二表面113。当然，在其他实施例中，基底110还可以为圆柱状。
在其中一个实施方式中，基底110为有机高分子材料基底或玻璃基底
在其中一个实施方式中，基底110为玻璃基底时，基底110为钠钙玻璃基底、硼硅玻璃基底或铝硅玻璃基底。
在其中一个实施方式中，基底110为有机高分子材料基底时，基底110为聚酰亚胺基底、聚碳酸酯基底或聚乙烯对苯二甲酯基底。
在其中一个实施方式中，基底110的厚度为0.2mm～10mm。
在本实施方式中，基底110为经过减薄处理后的TFT产品中的玻璃基底，进行减薄处理时采用氢氟酸进行减薄。
保护膜120包括第一防腐层121、功能层123及第二防腐层125。保护膜120层叠于基底110上。具体地，保护膜120层叠于基底110的第一表面111及第二表面113中的至少一个上。在图示实施方式中，保护膜120共有一个，一个保护膜120层叠于基底110的第一表面111上。当然，需要说明的是，保护膜120不限于层叠在第一表面111上，也保护膜120也可以层叠于第二表面113上。
第一防腐层121为氧化锡锑层。第一防腐层121层叠于基底110的第一表面111及第二表面113中的至少一个上。在图示实施方式中，第一防腐层121层叠于基底110的第一表面111。氧化锡锑具有较强的耐酸碱腐蚀能力和较强的抗氧化能力，能够避免功能层123与基底110直接接触而被基底110上残余的氢氟酸或氟硅酸盐等酸碱性物质侵蚀，特别是基底为玻璃基底时，第一防腐层121的设置还能够避免功能层123被基底110上氟硅酸盐水解形成的酸性物质侵蚀。
在其中一个实施方式中，第一防腐层121中氧化锡与氧化锑的质量比为95:5～85:15。通过将第一防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比设置为95:5～85:15，能够提高第一防腐层中氧化锡锑的结晶性能，形成的晶粒更小，使得第一防腐层更加致密，进而提高膜层的附着力。
进一步地，第一防腐层121中氧化锡与氧化锑的质量比为95:5～90:10。
在其中一个实施方式中，第一防腐层121的厚度为5nm～50nm。
进一步地，第一防腐层121的厚度为10nm～20nm。
功能层123为氧化锌铝层。功能层123层叠于第一防腐层121的表面。在图示实施方式中，功能层123层叠于第一防腐层121远离第一表面111的一侧。由于氧化锌铝具有较低的阻值，使得保护膜120具有防静电的作用。同时，氧化锌铝的价格低廉，有利于降低保护膜120的生产成本。
在其中一个实施方式中，功能层123中氧化锌与氧化铝的质量比为95:5～80:20。通过将氧化锌和氧化铝的质量比设置为95:5～80:20，能够提高功能层123的载流子浓度，降低保护膜120的阻值，进而增强保护膜120的防静电性能。
进一步地，功能层123中氧化锌与氧化铝的质量比为90:10～85:15。
在其中一个实施方式中，功能层123的厚度为10nm～100nm。
优选地，功能层123的厚度为20nm～30nm。
第二防腐层125为氧化锡锑层。在图示实施方式中，第二防腐层125层叠于功能层123远离第一防腐层121的一侧。第二防腐层125的设置能够有效地防止功能层123被空气中的氧气和水分等氧化和腐蚀，同时，氧化锑锡具有较高的导电性，进而能够增强保护膜120的防静电性能。
在其中一个实施方式中，第二防腐层125中氧化锡与氧化锑的质量比为85:15～70:30。通过提高第二防腐层125中氧化锑的含量，能够提高载流子的浓度，以提高第二防腐层125的电导率，进而提高保护膜120的防静电性能。
进一步地，第二防腐层125中氧化锡与氧化锑的质量比为80:20～70:30。
在其中一个实施方式中，第二防腐层125的厚度为5nm～50nm。
进一步地，第二防腐层125的厚度为20nm～30nm。
在其中一个实施方式中，保护膜120共有两个，两个保护膜120分别层叠于第一表面111及第二表面113上。当然，需要说明的是，两个保护膜120中的一个层叠于两个保护膜120中的另一个后，再层叠于第一表面111或第二表面113。
可以理解，保护膜120的数量不限于两个，还可以为多个。当保护膜120为多个时，多个保护膜120的设置方式可以参照保护膜120为两个时的设置方式。
上述复合材料100至少具有如下优点：
(1)上述复合材料100包括保护膜120，保护膜120包括依次层叠的第一防腐层121、功能层123和第二防腐层125，功能层123为氧化锌铝层，氧化锌铝的阻值较低，使得保护膜120具有防静电的作用，第一防腐层121和第二防腐层125均为氧化锡锑层，使得第一防腐层121和第二防腐层125具有较强的防腐蚀性能和较高的导电性，第一防腐层121的设置能够避免功能层123与基底110直接接触，特别是基底110为玻璃基底时，第一防腐层121能够避免功能层123与基底110直接接触而被基底110上残余的酸碱性物质侵蚀，第二防腐层125的设置能够有效地防止功能层123被空气中的氧气和水分等氧化和腐蚀，同时第一防腐层121与第二防腐层125的设置能够进一步提高保护膜120的防静电性能。上述复合材料100具有耐腐蚀性能强、阻值较低、抗氧化能力强且能够防静电的特性。
(2)上述复合材料100的功能层123中氧化锌与氧化铝的质量比为95:5～80:20有利于降低保护膜的阻值，进而增强保护膜120的防静电性能，采用第一防腐层121中氧化锡与氧化锑的质量比为95:5～85:15，能够提高第一防腐层121中氧化锡锑的结晶性能，使得第一防腐层121更加致密，膜层的附着力更高，采用第二防腐层125中氧化锡与氧化锑的质量比为85:15～70:30，通过提高第二防腐层125中氧化锑的含量，能够提高载流子的浓度，以提高第二防腐层125的电导率，进而提高保护膜100的防静电性能。
一实施方式的复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下操作S110～S130：
S110、在基底的表面上形成第一防腐层。
在其中一个实施方式中，采用溅射的方式在基底的表面形成第一防腐层。
在其中一个实施方式中，第一防腐层的材料为氧化锡锑。
进一步地，第一防腐层中氧化锡和氧化锑的质量比为95:5～85:15。
进一步地，第一防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为95:5～90:10。
在其中一个实施方式中，第一防腐层的厚度为5nm～50nm。
进一步地，第一防腐层的厚度为10nm～20nm。
在其中一个实施方式中，采用溅射的方式在基底上形成第一防腐层时采用射频电源、中频电源或直流电源。
在其中一个实施方式中，溅射温度为0℃～100℃，通入氩气的流量为100SCCM～200SCCM，通入氧气的流量为5SCCM～15SCCM。将氧氩比设置为0.5:20～1.5:10，能够减少第一防腐层中的氧空位，进而有利于提高第一防腐层的结晶性能，同时，能够增加第一防腐层中Sb5+的比例，进而降低第一防腐层的电阻率。
S120、在第一防腐层远离基底的表面形成功能层。
在其中一个实施方式中，采用溅射的方式在第一防腐层远离基底的表面形成功能层。
在其中一个实施方式中，功能层的材料为氧化锌铝。
进一步地，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为95:5～80:20。
进一步地，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为90:10～85:15。
在其中一个实施方式中，功能层的厚度为10nm～100nm。
优选地，功能层的厚度为20nm～30nm。
在其中一个实施方式中，采用溅射的方式在第一防腐层远离基底的表面形成功能层时采用射频电源、中频电源或直流电源。
在其中一个实施方式中，溅射温度为100℃～200℃，通入氩气的流量为100SCCM～200SCCM。
S130、在功能层远离第一防腐层的表面形成第二防腐层。
在其中一个实施方式中，采用溅射的方式在功能层远离第一防腐层的表面形成第二防腐层。
在其中一个实施方式中，第二防腐层的材料为氧化锡锑。
在其中一个实施方式中，第二防腐层中的氧化锡与氧化锑的质量比为85:15～70:30。
进一步地，第二防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为80:20～70:30。
在其中一个实施方式中，第二防腐层的厚度为5nm～50nm。
进一步地，第二防腐层的厚度为20nm～30nm。
在其中一个实施方式中，采用溅射的方式在功能层远离第一防腐层的表面形成第二防腐层时采用射频电源、中频电源或直流电源。
在其中一个实施方式中，溅射温度为0℃～100℃，通入氩气的流量为100SCCM～200SCCM，通入氧气的流量为5SCCM～15SCCM。将氧氩比设置为0.5:20～1.5:10，能够增加第二防腐层中Sb5+的比例，进而降低第二防腐层的电阻率。
上述复合材料的制备方法能够制备耐腐蚀性能强、阻值较低、抗氧化能力强且能够防静电的复合材料，工艺简单，生产成本低，易实现工业化生产。
下面为具体实施例的说明，以下实施例如无特殊说明，则不含有除不可避免的杂质以外的其他未明确指出的组分。
实施例1
本实施方式的复合材料的制备过程如下：
(1)获取厚度为0.5mm的玻璃基底，玻璃基底具有相对的两个表面；
(2)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在玻璃基底的两个表面中的一个形成厚度为5nm的第一防腐层，其中，第一防腐层为氧化锡锑层，第一防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为95:5，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为100SCCM，通入氧气的流量为5SCCM；
(3)在氩气的气体氛围中，采用溅射的方式在第一防腐层远离玻璃基底的表面形成厚度为10nm的功能层，其中，功能层为氧化锌铝层，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为95:5，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为100SCCM；
(4)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在功能层远离第一防腐层的表面形成厚度为5nm的第二防腐层，得到复合材料。其中，第二防腐层为氧化锡锑层，第二防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为85:15，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为100SCCM，通入氧气的流量为5SCCM。
本实施例的复合材料的结构为：玻璃基底(0.5mm)/第一防腐层(5nm)/功能层(10nm)/第二防腐层(5nm)(上述结构中“/”代表层叠)。
实施例2
本实施方式的复合材料的制备过程如下：
(1)获取厚度为10mm的玻璃基底，玻璃基底具有相对的两个表面；
(2)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在玻璃基底的两个表面中的一个形成厚度为50nm的第一防腐层，其中，第一防腐层为氧化锡锑层，第一防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为85:15，溅射的温度为0℃，通入氩气的流量为200SCCM，通入氧气的流量为15SCCM；
(3)在氩气的气体氛围中，采用溅射的方式在第一防腐层远离玻璃基底的表面形成厚度为100nm的功能层，其中，功能层为氧化锌铝层，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为80:20，溅射的温度为200℃，通入氩气的流量为200SCCM；
(4)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在功能层远离第一防腐层的表面形成厚度为50nm的第二防腐层，得到复合材料。其中，第二防腐层为氧化锡锑层，第二防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为70:30，溅射的温度为0℃，通入氩气的流量为200SCCM，通入氧气的流量为15SCCM。
本实施例的复合材料的结构为：玻璃基底(10mm)/第一防腐层(50nm)/功能层(100nm)/第二防腐层(50nm)(上述结构中“/”代表层叠)。
实施例3
本实施方式的复合材料的制备过程如下：
(1)获取厚度为0.3mm的有机高分子材料基底，有机高分子材料基底具有相对的两个表面；
(2)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在有机高分子材料基底的两个表面中的一个形成厚度为20nm的第一防腐层，其中，第一防腐层为氧化锡锑层，第一防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为90:10，溅射的温度为50℃，通入氩气的流量为150SCCM，通入氧气的流量为10SCCM；
(3)在氩气的气体氛围中，采用溅射的方式在第一防腐层远离有机高分子材料基底的表面形成厚度为45nm的功能层，其中，功能层为氧化锌铝层，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为90:10，溅射的温度为150℃，通入氩气的流量为150SCCM；
(4)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在功能层远离第一防腐层的表面形成厚度为30nm的第二防腐层，得到复合材料。其中，第二防腐层为氧化锡锑层，第二防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为80:20，溅射的温度为50℃，通入氩气的流量为150SCCM，通入氧气的流量为10SCCM。
本实施例的复合材料的结构为：玻璃基底(0.3mm)/第一防腐层(20nm)/功能层(45nm)/第二防腐层(30nm)(上述结构中“/”代表层叠)。
实施例4
本实施方式的复合材料的制备过程如下：
(1)获取厚度为0.2mm的玻璃基底，玻璃基底具有相对的两个表面；
(2)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在玻璃基底的两个表面中的一个形成厚度为10nm的第一防腐层，其中，第一防腐层为氧化锡锑层，第一防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为80:15，溅射的温度为0℃，通入氩气的流量为150SCCM，通入氧气的流量为10SCCM；
(3)在氩气的气体氛围中，采用溅射的方式在第一防腐层远离玻璃基底的表面形成厚度为30nm的功能层，其中，功能层为氧化锌铝层，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为90:10，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为150SCCM；
(4)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在功能层远离第一防腐层的表面形成厚度为20nm的第二防腐层，得到复合材料。其中，第二防腐层为氧化锡锑层，第二防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为80:20，溅射的温度为0℃，通入氩气的流量为150SCCM，通入氧气的流量为10SCCM。
本实施例的复合材料的结构为：玻璃基底(0.2mm)/第一防腐层(10nm)/功能层(30nm)/第二防腐层(20nm)(上述结构中“/”代表层叠)。
实施例5
本实施方式的复合材料的制备过程如下：
(1)获取厚度为0.5mm的玻璃基底，玻璃基底具有相对的两个表面；
(2)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在玻璃基底的两个表面均形成厚度为5nm的第一防腐层，其中，第一防腐层为氧化锡锑层，第一防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为95:5，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为100SCCM，通入氧气的流量为5SCCM；
(3)在氩气的气体氛围中，采用溅射的方式在两个第一防腐层远离玻璃基底的表面均形成厚度为10nm的功能层，其中，功能层为氧化锌铝层，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为95:5，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为100SCCM；
(4)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在两个功能层远离第一防腐层的表面均形成厚度为5nm的第二防腐层，得到复合材料。其中，第二防腐层为氧化锡锑层，第二防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为85:15，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为100SCCM，通入氧气的流量为5SCCM。
本实施例的复合材料的结构为：第二防腐层(5nm)/功能层(10nm)/第一防腐层(5nm)/玻璃基底(0.5mm)/第一防腐层(5nm)/功能层(10nm)/第二防腐层(5nm)(上述结构中“/”代表层叠)。
实施例6
本实施方式的复合材料的制备过程如下：
(1)获取厚度为0.5mm的玻璃基底，玻璃基底具有相对的两个表面；
(2)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在玻璃基底的两个表面中的一个形成厚度为5nm的第一防腐层，其中，第一防腐层为氧化锡锑层，第一防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为95:5，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为100SCCM，通入氧气的流量为5SCCM；
(3)在氩气的气体氛围中，采用溅射的方式在第一防腐层远离玻璃基底的表面形成厚度为10nm的功能层，得到复合材料。其中，功能层为氧化锌铝层，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为95:5，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为100SCCM。
本实施例的复合材料的结构为：玻璃基底(0.5mm)/第一防腐层(5nm)/功能层(10nm)(上述结构中“/”代表层叠)。
实施例7
本实施方式的复合材料的制备过程如下：
(1)获取厚度为10mm的玻璃基底，玻璃基底具有相对的两个表面；
(2)在氩气的气体氛围中，采用溅射的方式在玻璃基底的两个表面中的一个形成厚度为100nm的功能层，其中，功能层为氧化锌铝层，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为80:20，溅射的温度为200℃，通入氩气的流量为200SCCM；
(3)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在功能层远离玻璃基底的表面形成厚度为50nm的第二防腐层，得到复合材料。其中，第二防腐层为氧化锡锑层，第二防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为70:30，溅射的温度为0℃，通入氩气的流量为200SCCM，通入氧气的流量为15SCCM。
本实施例的复合材料的结构为：玻璃基底(10mm)/功能层(100nm)/第二防腐层(50nm)(上述结构中“/”代表层叠)。
实施例8
本实施方式的复合材料的制备过程如下：
(1)获取厚度为0.3mm的机高分子材料基底，机高分子材料基底具有相对的两个表面；
(2)在氩气氛围中，采用溅射的方式在机高分子材料基底的两个表面中的一个形成厚度为45nm的功能层，得到复合材料。其中，功能层为氧化锌铝层，功能层中氧化锌与氧化铝的质量比为90:10，溅射的温度为150℃，通入氩气的流量为150SCCM。
本实施例的复合材料的结构为：玻璃基底(0.3mm)/功能层(45nm)(上述结构中“/”代表层叠)。
实施例9
本实施方式的复合材料的制备过程如下：
(1)获取厚度为0.2mm的玻璃基底，玻璃基底具有相对的两个表面；
(2)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在玻璃基底的两个表面中的一个形成厚度为10nm的第一防腐层，其中，第一防腐层为氧化锡锑层，第一防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为80:15，溅射的温度为0℃，通入氩气的流量为150SCCM，通入氧气的流量为10SCCM；
(3)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在第一防腐层远离玻璃基底的表面形成厚度为30的功能层，其中，功能层为氧化铟锡层，功能层中氧化铟与氧化锡的质量比为90:10，溅射的温度为100℃，通入氩气的流量为150SCCM，通入氧气的流量为5SCCM；
(4)在氩气和氧气的混合气体氛围中，采用溅射的方式在功能层远离第一防腐层的表面形成厚度为20nm的第二防腐层，得到复合材料。其中，第二防腐层为氧化锡锑层，第二防腐层中氧化锡与氧化锑的质量比为80:20，溅射的温度为0℃，通入氩气的流量为150SCCM，通入氧气的流量为10SCCM。
本实施例的复合材料的结构为：玻璃基底(0.2mm)/第一防腐层(10nm)/功能层(30nm)/第二防腐层(20nm)(上述结构中“/”代表层叠)。
测试：
对实施例1～9制备得到的复合材料的保护膜的耐腐蚀性能、膜层附着力、电阻值及膜层均匀性进行测试，结果如表1所示。
其中，内层耐腐蚀性的测试方法为将100片各实施例的复合材料，并统计各复合材料中保护膜的良品率(放置前膜层良率)，将各复合材料在真空条件下放置一个月后统计复合材料中保护膜的良品率(即放置后膜层良率)；
外层耐酸性通过浸泡24小时10％的HCl测试第二防腐层的残留情况；
外层耐碱性通过浸泡24小时10％的NaOH测试第二防腐层的残留情况；
内层耐腐蚀性是指第一防腐蚀层的耐腐蚀性，外层耐腐蚀性是指第二防腐蚀层的耐腐蚀性。
其中，膜层附着力采用百格刀划定框格后利用3M胶带测试膜层脱落的框格数测试得到(利用显微镜观察各条件20PCS)。
电阻值通过探针科技公司ST-21H型号的方块电阻测试仪器测试得到。
膜层均匀性通过P-16+轮廓膜厚仪测试一块复合材料上不同位置的厚度而得到。
表1表示的是实施例1～9的复合材料的保护膜的电阻值、膜层附着力、膜层均匀性及耐腐蚀性。
表1
从表1可以看出，实施例1～5的复合材料的保护膜的电阻值为0.15KΩ～5KΩ，说明实施例1～5的保护膜具有较好的防静电性能。实施例1～5的保护膜的放置前膜层良率和放置后膜层良率几乎相当，说明第一防腐层的设置有利于提高保护膜的耐腐蚀性。实施例1～5的复合材料放置于酸液和碱液中，保护膜中第二防腐层仍然存在，说明第二防腐层的设置能够有效地防止功能层被氧化和腐蚀。同时，实施例1～5的膜层附着力均较好、膜层均匀性较好。
实施例2的外层耐腐性和电阻值分别与实施例7的外层耐腐性和电阻值的相当，而实施例2的内层耐腐性和膜层附着力优于实施例7的内层耐腐蚀性和膜层附着力，说明第一防腐层的设置不仅能够提高保护膜的耐腐性能，还能够使保护膜能够与基板更加紧密的接触。实施例4的复合材料的保护膜具有较低的电阻值，且实施例4的复合材料的保护膜的膜层附着力及耐腐蚀性分别与实施例9的复合材料的保护膜的膜层附着力及耐腐蚀性相当，进而说明本申请的保护膜能够替代传统的ITO防静电保护膜，同时，由于本申请的保护膜的价格更低，有利于降低保护膜的生产成本。
综上所述，本申请的保护膜具有较好的耐腐蚀性能、较好的膜层附着力以及较低的电阻值，能够应用于防静电产品中，同时，本申请的保护膜价格较低，有利于降低防静电产品的成本，适宜广泛地工业化推广。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。