技术总结
本发明属于填缝剂领域，尤其是一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法，针对现有的防静电瓷砖填缝剂不符合侧导式施工方法的问题，现提出如下方案，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：硅酸盐水泥30‑40％、120目石英砂40‑50％、325目重钙粉4‑8％、800目导电炭黑3‑8％、DY5010可再分散乳胶粉2.0‑3.0％、二级粉煤灰5.0‑10.0％、甲基纤维素0.1‑0.5％、铝酸酯偶联剂0.2‑0.5％、粉状减水剂0.1‑0.3％。本发明制得防静电瓷砖填缝剂在相对湿度接近0％的干燥条件下和超过100℃的温度环境下，仍然能保持表面电阻和体积电阻在1.0‑10.0MΩ范围内；与瓷砖有较强的粘合力，不容易分离；具有一定的弹性，干燥环境下不开裂；发尘量低，有效导电成分不流失，有较好的耐磨性。
技术研发人员：江文能
受保护的技术使用者：佛山科导宏图新型材料有限公司
技术研发日：2019.12.02
技术公布日：2021.06.18