一种导流筒提升装置的制作方法

本实用新型属于硅单晶生产设备技术领域，尤其是涉及一种导流筒提升装置。

背景技术：

直拉法生长单晶硅是目前生产单晶硅最广泛的应用技术，随着市场竞争加剧，随着市场竞争加剧，成本压力增加，因此现单晶硅制造商通过降低热场件价格来降低成本。而为了维持单晶正常生长需要增加导流筒，目前导流筒与提升杆连接方式为采用插入式提升块固定。

其不足在于：拉制大尺寸单晶时，大尺寸单晶导流筒重量增加，现有导流筒与提升块为插入式提升块连接，无固定锁紧设计，导流筒降低至下限位后，提升杆与导流筒齐平，提升块卸重，容易脱开，导致再次提升时无法升降导流筒。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型要解决的问题是提供一种导流筒提升装置，应用于直拉单晶炉内导流筒提升时使用，提升块与提升杆采用锁紧螺纹连接，利用提升杆与提升块之间的摩擦力进行自锁，避免导流筒卸重后提升块脱落，提升大尺寸单晶拉制稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种导流筒提升装置，包括提升杆和提升块，提升杆与提升块可拆卸连接，提升块与导流筒盖板的通孔卡合配合，以便于导流筒通过提升杆进行提升。

进一步的，提升块包括提升块本体、连接部和卡合部，卡合部设于提升块本体上，且卡合部的直径大于导流筒盖板的通孔的直径，便于导流筒盖板的通孔卡合配合；

连接部设于提升块本体上，便于提升块与提升杆连接。

进一步的，连接部为连接孔，连接孔贯穿提升块本体和卡合部，连接孔内设有锁紧螺纹。

进一步的，提升块还设有连接销和锁紧孔，锁紧孔与连接孔垂直设置，连接销分别与连接孔和提升杆连接。

进一步的，卡合部的直径小于提升块本体的直径。

进一步的，还包括耐磨件，耐磨件设于提升块本体上，且耐磨件与卡合部设于提升块本体的同一侧。

进一步的，耐磨件为橡胶垫。

由于采用上述技术方案，导流筒提升装置结构简单，制作方便，制作成本低，提升块与提升杆采用锁紧螺纹连接，利用提升杆与提升块之间的摩擦力进行自锁，并采用连接销进行锁紧，能够将导流筒与提升杆紧密连接在一起，避免导流筒卸重后提升块脱落，提升大尺寸单晶拉制稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型的一实施例的提升块的结构示意图。

图中：

1、提升块2、提升杆3、导流筒盖板

4、耐磨件10、卡合部11、连接部

12、提升块本体13、锁紧孔14、连接销

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1示出了本实用新型一实施例的结构示意图，具体示出了本实施例的结构，本实施例涉及一种导流筒提升装置，用于直拉单晶炉内的导流筒的提升与下降时使用，提升块与提升杆可拆卸连接，将导流筒与提升杆连接在一起，避免导流筒卸重后，提升块脱落，提升单晶拉制的稳定性。

一种导流筒提升装置，如图1和2所示，包括提升杆2和提升块1，提升杆2与提升块1可拆卸连接，提升块1与导流筒盖板3的通孔卡合配合，以便于导流筒通过提升杆2进行提升。在进行导流筒提升时，提升杆2穿过导流筒盖板3的通孔，并与提升块1可拆卸连接，提升块1锁紧在提升杆2的该端，提升导流筒时，提升块1与导流筒盖板3的通孔卡合配合，使得导流筒随着提升杆2的提升进行提升，且在导流筒卸重后，提升块不会脱落。

上述的提升杆2为杆状结构，提升杆2的一端与升降装置连接，进行提升杆2的提升，提升杆2的另一端穿过导流筒盖板3的通孔，与提升块1连接。

如图2所示，上述的提升块1包括提升块本体12、连接部11和卡合部10，卡合部10设于提升块本体12上，且卡合部10的直径大于导流筒盖板3的通孔的直径，便于导流筒盖板3的通孔卡合配合；连接部11设于提升块本体12上，便于提升块1与提升杆2连接。

该提升块本体12为板状结构，具有一定的厚度，该厚度为5-10cm，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。且该提升块本体12的形状为圆形、长方形或椭圆形，或者是其他形状，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。在本实施例中，该提升块本体12的形状为圆形，且厚度为5cm。

上述的卡合部10固定安装在提升块本体12的一侧面，该固定连接方式可以是通过螺栓等连接件固定连接，或者是一体成型，或者是焊接，或者是其他形状，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。优选的，在本实施例中，卡合部10与提升块本体12一体成型，该卡合部10为板状结构，其形状与导流筒盖板3的通孔的形状相适应，便于卡合部10与导流筒盖板3的通孔卡合，将导流筒安装在连接杆2上，使得导流筒随着提升杆2的提升而提升。

同时，卡合部10的直径小于提升块本体12的直径，卡合部10的直径与导流筒盖板3的通孔的直径相适应，使得卡合部10能够深入导流筒盖板3的通孔内，便于卡合部10与导流筒盖板3的通孔卡合，避免导流筒在随着提升杆进行提升时产生晃动。

优选的，在本实施例中，卡合部10位于提升块本体2的一侧面的中间位置，与提升块本体12同轴设置，便于对导流筒进行提升。

上述的连接部11为连接孔，连接孔贯穿提升块本体12和卡合部10，连接孔内设有锁紧螺纹，也就是，该连接孔为通孔结构，连接孔与提升块本体12同轴设置，连接孔同时贯穿提升块本体12和卡合部10，同时，在连接孔的内壁上设有锁紧螺纹，使得提升块1通过螺纹提升杆2连接，该连接方式紧固，且可拆卸，便于提升块1与提升杆2的连接和拆卸，在导流筒卸重后，提升块不会脱离提升杆，提升块不易脱落。

进一步优化方案，上述的连接部11还包括连接销14和锁紧孔13，连接销14分别与锁紧孔13和提升杆2连接。在连接块本体12上设有锁紧孔13，该锁紧孔13的轴线与连接孔的轴线垂直设置，也就是，锁紧孔13位于提升块本体12的侧壁上，且锁紧孔13与连接孔连通，连接销14穿过锁紧孔13与提升杆2连接，在提升杆2远离升降装置的一端设有螺纹孔，在进行提升块1安装时，将螺纹孔与锁紧孔13位置相对应，连接销14穿过锁紧孔13与螺纹孔螺纹连接，连接销14的另一端位于提升块本体12的外部，便于连接销14的拆卸，使得提升块1通过连接销14进行连接锁紧，防止提升杆与提升块分离。

该导流筒提升装置还包括耐磨件4，耐磨件4设于提升块本体12上，且耐磨件4与卡合部10设于提升块本体12的同一侧。也就是，耐磨件4固定安装在提升块本体12上，且耐磨件4位于提升块本体12的安装有卡合部10的同一侧，该耐磨件4为环状结构，固定安装在提升块本体12上，且卡合部10位于耐磨件4的中间位置，该耐磨件4的厚度小于卡合部10的厚度，便于提升块本体12与导流筒盖板3接触时进行缓冲，减少提升块本体12与导流筒盖板3之间的碰撞，延长提升块的使用寿命。

在提升块本体12上设有凹槽，该耐磨件4可以通过弹性变形套接在提升块本体12上，位于凹槽内。

优选的，该耐磨件4为橡胶垫。

该导流筒提升装置在使用时，提升杆2的一端与升降装置连接，提升杆2的另一端穿过导流筒盖板3的通孔，并与提升块1的连接，提升杆2的该端与提升块1通过螺纹连接，并通过连接销进行锁紧，使得导流筒在提升杆2的作用下，进行提升或下降。

由于采用上述技术方案，导流筒提升装置结构简单，制作方便，制作成本低，提升块与提升杆采用锁紧螺纹连接，利用提升杆与提升块之间的摩擦力进行自锁，并采用连接销进行锁紧，能够将导流筒与提升杆紧密连接在一起，避免导流筒卸重后提升块脱落，提升大尺寸单晶拉制稳定性。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。