技术特征：1.一种磁控溅射用bnt靶材，其特征在于，分子式为bi(0.45～0.55)na(0.45～0.55)tio3,以bi2o3、na2co3和tio2为原料，各原料的摩尔质量比为：
2.一种利用热压法制备权利要求1所述磁控溅射用bnt靶材的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种利用热压法制备磁控溅射用bnt靶材的方法，其特征在于，步骤1中所述的原料纯度99％以上。
4.根据权利要求2所述的一种利用热压法制备磁控溅射用bnt靶材的方法，其特征在于，步骤2中所述的磨球采用6mm和10mm直径磨球，按质量比1：1且上下误差不超过20％混合。
5.根据权利要求2所述的一种利用热压法制备磁控溅射用bnt靶材的方法，其特征在于，步骤9中所述的机械研磨采用自动磨抛机用700-900目砂纸研磨平整，抛光采用自动磨抛机用1100-1300目砂纸抛光。
6.根据权利要求2所述的一种利用热压法制备磁控溅射用bnt靶材的方法，其特征在于，步骤9中所述的超声清洗超声频率为45-55khz，超声时间为20±10min。
7.根据权利要求2所述的一种利用热压法制备磁控溅射用bnt靶材的方法，其特征在于，步骤10中所述的导电胶含高温胶粉、高温胶及铜粉，且高温胶粉：高温胶：铜粉的质量比为(2～5)：
8.根据权利要求2所述的一种利用热压法制备磁控溅射用bnt靶材的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
9.根据权利要求2所述的一种利用热压法制备磁控溅射用bnt靶材的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
10.根据权利要求2所述的一种利用热压法制备磁控溅射用bnt靶材的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
技术总结一种磁控溅射用BNT靶材及利用热压法制备BNT靶材的方法，其中，靶材分子式为Bi<subgt;(0.45～0.55)</subgt;Na<subgt;(0.45～0.55)</subgt;TiO<subgt;3</subgt;,以Bi<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、Na<subgt;2</subgt;CO<subgt;3</subgt;和TiO<subgt;2</subgt;为原料，各原料的摩尔质量比为：Bi<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;:Na<subgt;2</subgt;CO<subgt;3</subgt;:TiO<subgt;2</subgt;＝(104.841～128.139):(23.847～29.147):79.87；利用热压法制备磁控溅射用BNT靶材的方法，通过在烧结过程中施加一定压力，加速粉末颗粒的接触、扩散和流动等传质过程，能够降低烧结温度，有效控制Bi<subgt;0.5</subgt;Na<subgt;0.5</subgt;TiO<subgt;3</subgt;靶材中易挥发成分的组分变化，同时缩短烧结时间，节省靶材制备的时间成本，易于获得气孔率低、致密度达99％以上的Bi<subgt;0.5</subgt;Na<subgt;0.5</subgt;TiO<subgt;3</subgt;靶材；另外，利用模具成型机制，HP制备靶材的收缩率为0％，实现了大尺寸靶材尺寸的精确控制；制备工艺简单，制备的大尺寸钛酸铋钠陶瓷靶材致密无开裂。
技术研发人员：武海军,刘子雨,彭古扬
受保护的技术使用者：西安交通大学
技术研发日：技术公布日：2024/3/24