陶瓷修补用回烧釉及修补方法
【专利摘要】本发明属于陶瓷生产领域，尤其涉及陶瓷修补用回烧釉及修补方法。由底泥、面泥、面釉组成或由面泥、面釉组成或只有面釉，制作底泥的原料及其质量份配比：釉粉17～23份，兰金石粉8～12份，瓷粉62～68份，硅酸锆粉3～7份，制作面泥的原料及其质量份配比：釉粉72～78份，熔块粉20～26份，莫来石粉1～3份，制作面釉的原料及其配比：釉粉93～97份，熔块粉3～7份。回烧釉修补方法：采用底泥和面泥进行初步填补，高度高于周围釉面0.05mm～0.1mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。本发明能够修补面积大于4平方毫米缝隙深度大于釉层厚度的缺陷，修补部分洗净面裂纹、气泡、釉薄等缺陷。
【专利说明】
陶瓷修补用回烧釉及修补方法
技术领域
[0001]本发明属于陶瓷生产领域，尤其涉及一种陶瓷修补用回烧釉及修补方法。
【背景技术】
[0002]陶瓷修补的目的是提高产品合格率，减少不合格品。现有陶瓷修补技术中，只能对面积小于4平方毫米且缝隙深度低于釉层厚度的缺陷进行修补，修补后的表面常有白点和凹坑缺陷，同时修补中用到的物料会对操作工人健康和环境造成影响。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提出了一种陶瓷修补用回烧釉及修补方法，能够修补面积大于4平方毫米缝隙深度大于釉层厚度的缺陷，同时也能够修补部分洗净面裂纹、气泡、釉薄等缺陷。
[0004]本发明采用的技术方案如下:
一种陶瓷修补用回烧釉，由底泥、面泥、面釉组成或由面泥、面釉组成或只有面釉，其特征在于，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17?23份，兰金石粉8?12份，瓷粉62?68份，硅酸锆粉3?7份，釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油为1:1质量比的混合液配比为80?84:17?19;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72?78份，熔块粉20?26份，莫来石粉I?3份，釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液配比为80?84:17?19;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93?97份，熔块粉3?7份，釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为57?62:38?43。
[0005]采用上述技术方案的本发明，与现有技术相比，其有益效果是:本发明能够修补面积大于4平方毫米缝隙深度大于釉层厚度的缺陷，同时也能够修补部分洗净面裂纹、气泡、釉薄等缺陷。应用本发明后产品合格率可提高7?8%，带来了可观的经济效益和社会效益，减少了环境污染产品。相对于冷补技术而言，回烧工艺对操作工人没有危害，回烧后产品的外观、使用功能能与正常产品媲美。
[0006]本发明的优选方安案是:
制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉20份，兰金石粉10份，瓷粉65份，硅酸锆粉5份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉75份，熔块粉23份，莫来石粉2份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份，熔块粉5份。
[0007]制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17份，兰金石粉12份，瓷粉68份，硅酸锆粉3份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78份，熔块粉19份，莫来石粉3份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93份，熔块粉7份。
[0008]制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉23份，兰金石粉8份，瓷粉62份，硅酸锆粉7份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78份，熔块粉20份，莫来石粉2份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉97份，熔块粉3份。
[0009]制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉22份，兰金石粉10份，瓷粉64份，硅酸锆粉4份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72份，熔块粉26份，莫来石粉2份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94份，熔块粉6份。
[0010]制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉73份，熔块粉24份，莫来石粉3份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份，熔块粉5份。
[0011]制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉77份，熔块粉22份，莫来石粉I份;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉96份，熔块粉4份。
[0012]只有面釉，制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94份，熔块粉6份。
[0013]陶瓷修补方法采用的技术方案是:
陶瓷修补用回烧釉修补方法，按如下步骤进行:采用底泥和面泥进行初步填补，高度高于周围釉面0.05mm?0.1mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。
[0014]修补方法的优选方案是:
修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面，再用底泥添补坯体，达到坯体厚度，之后添补面泥，添补的面泥厚度高于周围釉面0.05mm?0.1mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷上0.1mm?0.15mm面釉至与周围表面平齐。
[0015]修补缝隙深度小于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用面泥添补缝隙，添补的面泥厚度高于周围釉面0.05mm?0.1mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷上0.1mm?0.15mm面釉至与周围表面平齐。
[0016]修补釉面裂纹的缺陷时，按如下步骤进行:用石英棒将裂纹边缘釉面打成麻面，刻字笔沿裂纹打开裂纹，将裂纹边缘釉面打薄，用底泥添补至裂纹中，将边缘底泥清理干净，再用面泥添补裂纹，添补的面泥厚度高出釉面高度0.5 mm，然后再用喷枪喷上0.1mm?
0.15mm厚度的面釉即可。
[0017]修补釉薄的缺陷时，按如下步骤进行:将釉薄处用石英棒打至麻面，再用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。
【具体实施方式】
[0018]实施例1
一种陶瓷修补用回烧釉，由底泥、面泥和面釉组成，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉20质量份，兰金石粉10质量份，瓷粉65质量份，硅酸锆5质量份釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82: 18。釉粉(过325目筛)、兰金石粉(过325目筛)、瓷粉(过325目筛)、硅酸锆粉(过200目筛)。
[0019]制作面泥的原料及其质量份如下:釉粉75份，熔块粉23份(过325目筛)，莫来石粉2份(过325目筛)，釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
[0020]制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份，熔块粉5份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为58:42。
[0021]修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面，再用底泥添补坯体，达到坯体厚度，之后添补面泥，添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.05mm?0.07mm，面泥表面呈光滑状后(用手将面泥与周围釉面抚摸光滑，是平稳过渡，中间略高，但喷上釉后面积增大基本与周围釉面齐平了)，用喷枪喷上约0.1mm?0.12mm面釉至与周围表面平齐。
[0022]实施例2
一种陶瓷修补用回烧釉，由底泥、面泥和面釉组成，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17质量份，兰金石粉12质量份，瓷粉68质量份，硅酸锆粉3质量份;釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为81:19。
[0023]制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78质量份，熔块粉19质量份，莫来石粉3质量份;釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
[0024]制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93质量份，熔块粉7质量份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为6:4。
[0025]修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面，再用底泥添补坯体，达到坯体厚度，之后添补面泥，添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.05mm?0.06mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷上约0.1mm?0.12mm面釉至与周围表面平齐。
[0026]实施例3
一种陶瓷修补用回烧釉，由底泥、面泥和面釉组成，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉23质量份，兰金石粉8质量份，瓷粉62质量份，硅酸锆粉7质量份，釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为8:2。
[0027]制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉浆78质量份，熔块粉20质量份，莫来石粉2质量份;釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
[0028]制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉浆97份，熔块粉3份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为62: 38。
[0029]修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面，再用底泥添补坯体，达到坯体厚度，之后添补面泥，添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.05mm?0.07mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷上约0.1 Imm?0.13mm面釉至与周围表面平齐。
[0030]实施例4
一种陶瓷修补用回烧釉，由底泥、面泥和面釉组成，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉22质量份，兰金石粉10质量份，瓷粉64质量份，硅酸锆粉4质量份;釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
[0031]制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72质量份，熔块粉26质量份，莫来石粉2质量份;釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。 制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94质量份，熔块粉6质量份，釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为57:43。
[0032]修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成磨面，再用底泥添补坯体，达到坯体厚度，之后添补面泥，添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.05mm?0.07mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷上约0.1mm?0.12mm面釉至与周围表面平齐。
[0033]实施例5
一种陶瓷修补用回烧釉，由面泥和面釉组成，制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉73质量份，恪块粉24质量份，莫来石粉3质量份;釉粉、恪块粉、莫来石粉二者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
[0034]制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95质量份，熔块粉5质量份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为57:43。
[0035]修补缝隙深度小于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用面泥添补缝隙，添补的面泥厚度高于周围釉面高度约0.06mm?0.07mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷上约0.11?0.13mm面釉至与周围表面平齐。
[0036]实施例6
一种陶瓷修补用回烧釉，由面泥和面釉组成，制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉77质量份，恪块粉22质量份，莫来石粉I质量份;釉粉、恪块粉、莫来石粉二者质量总和与水和甘油的混合液(水和甘油的质量比是1:1的混合液)配比为82:18。
[0037]制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉96质量份，熔块粉4质量份。釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为58:42。
[0038]修补缝隙深度小于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用面泥添补缝隙，添补的面泥厚度高于高于周围釉面高度约0.06mm?0.08mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷上约
0.11?0.13mm面釉至与周围表面平齐。
[0039]实施例7
一种陶瓷修补用回烧釉，只有面釉，制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94质量份，熔块粉6质量份，釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为58:42。修补釉薄的缺陷时，按如下步骤进行:将釉薄处用石英棒打至麻面，再用喷枪喷面釉0.3?0.5毫米厚至与周围表面平齐。
【主权项】
1.一种陶瓷修补用回烧釉，由底泥、面泥、面釉组成或由面泥、面釉组成或只有面釉，其特征在于，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17?23份，兰金石粉8?12份，瓷粉62?68份，硅酸锆粉3?7份，釉粉、兰金石粉、瓷粉、硅酸锆粉四者的质量总和与水和甘油为1:1质量比的混合液配比为80?84:17?19;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72?78份，熔块粉20?26份，莫来石粉I?3份，釉粉、熔块粉、莫来石粉三者质量总和与水和甘油的混合液配比为80?84:17?19;制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93?97份，熔块粉3?7份，釉粉、熔块粉两者的质量总和与水的配比为57?62:38?43。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉，其特征在于，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉20份，兰金石粉10份，瓷粉65份，硅酸锆粉5份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉75份，恪块粉23份，莫来石粉2份；制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份，熔块粉5份。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉，其特征在于，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉17份，兰金石粉12份，瓷粉68份，硅酸锆粉3份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78份，恪块粉19份，莫来石粉3份；制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉93份，熔块粉7份。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉，其特征在于，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉23份，兰金石粉8份，瓷粉62份，硅酸锆粉7份；制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉78份，恪块粉20份，莫来石粉2份；制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉97份，熔块粉3份。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉，其特征在于，制作底泥的原料及其质量份配比如下:釉粉22份，兰金石粉10份，瓷粉64份，硅酸锆粉4份;制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉72份，熔块粉26份，莫来石粉2份；制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94份，熔块粉6份。6.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉，其特征在于，制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉73份，熔块粉24份，莫来石粉3份；制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉95份，熔块粉5份。7.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉，其特征在于，制作面泥的原料及其质量份配比如下:釉粉77份，熔块粉22份，莫来石粉I份；制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉96份，熔块粉4份。8.根据权利要求1所述的一种陶瓷修补用回烧釉，其特征在于，只有面釉，制作面釉的原料及其质量份配比如下:釉粉94份，熔块粉6份。9.一种如权利要求1至8中任意一项所述的陶瓷修补用回烧釉修补方法，按如下步骤进行:采用底泥和面泥进行初步填补，高度高于周围釉面0.05mm?0.1mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。10.根据权利要求9所述的陶瓷修补方法，其特征在于，修补缝隙深度大于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用磨钻或刻字笔将缝隙边缘打磨成麻面，再用底泥添补坯体，达到还体厚度，之后添补面泥，添补的面泥厚度高于周围釉面0.05mm?0.1mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷上0.1mm?0.15mm面釉至与周围表面平齐。11.根据权利要求9所述的陶瓷修补方法，其特征在于，修补缝隙深度小于釉层厚度的缺陷时，按如下步骤进行:用面泥添补缝隙，添补的面泥厚度高于周围釉面0.05mm?0.1mm，面泥表面呈光滑状后，用喷枪喷上0.1mm?0.15mm面釉至与周围表面平齐。12.根据权利要求8所述的陶瓷修补方法，其特征在于，修补釉面裂纹的缺陷时，按如下步骤进行:用石英棒将裂纹边缘釉面打成麻面，刻字笔沿裂纹打开裂纹，将裂纹边缘釉面打薄，用底泥添补至裂纹中，将边缘底泥清理干净，再用面泥添补裂纹，添补的面泥厚度高于周围釉面高度0.5 mm，然后再用喷枪喷上0.1mm?0.15mm厚度的面釉即可。13.根据权利要求8所述的陶瓷修补方法，其特征在于，修补釉薄的缺陷时，按如下步骤进行:将釉薄处用石英棒打至麻面，再用喷枪喷面釉至与周围表面平齐。
【文档编号】C03C8/20GK106083202SQ201610467663
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月24日
【发明人】裘益群
【申请人】唐山奇隆洁具有限公司