一种无缝铂坩埚的制作方法
【专利摘要】本实用新型为一种无缝铂坩埚，所述坩埚的截面为矩形中空薄壁，所述坩埚顶端为敞口，底端焊接封闭形成无缝的一体结构并在所述坩埚内部形成长方体的内腔，其内壁平整光滑，所述坩埚整体退火处理。采用高纯度的铂金材质，配合其内壁无缝的长方体内腔，提供给晶体生长一个绝佳的环境，另一方面其尺寸方面的考虑晶体的热力学特性和最终产品的结构特性，解决了人工合成云母超大单晶的生长容器容易产生漏埚的技术问题。
【专利说明】
一种无缝铂坩埚
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种无缝铂坩祸。
【背景技术】
[0002]目前，人工合成云母超大单晶是在特殊规格的铂坩祸内生长的晶体材料。该材料属于硅酸盐矿物质，高温(1500°C)熔融状态下腐蚀性极强，所以必须用铂坩祸作为晶体的生长容器。但是由于其热学要求与材料要求非常高，大而薄壁(厚度0.09_)的坩祸，由于其工艺以及产品设计上的缺陷，在焊接时极容易出现小洞和砂眼，微小的砂眼很难发现，很容易造成漏祸，影响晶体质量，甚至产生废品，至今尚无一种产品可以完全避免上述问题，所以亟需一种无缝铂坩祸，来解决人工合成云母超大单晶的生长容器容易产生漏祸的技术问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种无缝铂坩祸，来解决人工合成云母超大单晶的生长容器容易产生漏祸的技术问题。
[0004]本实用新型采用以下的技术方案:
[0005]一种无缝铂坩祸，所述坩祸是中空的、无缝的薄环筒，其截面为矩形，所述坩祸顶端为敞口(I)，底端焊接封闭形成长方体结构并在所述坩祸内部形成长方体的内腔，其内壁平整光滑，所述铂坩祸整体经退火处理。
[0006]所述薄环筒的壁厚为0.08至0.1mm，所述;祸长为140mm、宽为22mm、高为350mm。
[0007]所述无缝铂坩祸为铂金材质，其纯度为99.95%。
[0008]本实用新型的优点如下:
[0009]1.采用高纯度的铂金材质，配合其内壁无缝的长方体内腔，提供给晶体生长一个绝佳的环境，避免了漏祸，提高了晶体质量;另一方面其尺寸方面的考虑晶体的热力学特性和最终产品的结构特性。
[0010]2.坩祸内部平整、光滑为晶体定向成长的前提。所述坩祸整体经退火处理目的是使坩祸壁柔软，与晶种和料块贴服的平整，折扣严实。
【附图说明】
:
[0011]图1为本实用新型的内部局部剖视结构示意图；
[0012]图2为本实用新型的工艺流程图；
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明。
[0014]以下实施例仅是为清楚说明本实用新型所作的举例，而并非对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在下述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动，而这些属于本实用新型精神所引出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
[0015]—种无缝铂坩祸，所述坩祸是中空的、无缝的薄环筒，其截面为矩形，所述坩祸顶端为敞口 1，底端焊接封闭形成长方体结构并在所述坩祸内部形成长方体的内腔，其内壁平整光滑，所述铂坩祸整体经退火处理。
[0016]所述薄环筒的壁厚为0.08至0.1mm，所述纟甘祸长为140mm、宽为22mm、高为350mm。
[0017]所述无缝铂坩祸为铂金材质，其纯度为99.95%o
[0018]其制造工艺为:
[0019](I)取适量的铂金放入中频炉的石英坩祸内熔融(约2000°C)。
[0020 ] (2)将熔融的铂金铸成料锭环。
[0021](3)锻打成合适直径的料锭环，配合适当的胎具。
[0022](4)用车床碾压成薄壁环，厚度0.08?0.1mm，达到一定程度再换胎具和碾压轮，使其达到理想的直径。
[0023](5)折成扁方筒状，两端剪齐定型(22 X 140 X 350mm)。
[0024](6)—端用氢氧焰焊封口，另一端并整体退火。
[0025]具体使用方法:
[0026]将铂坩祸安置于特制的模具中，先装入料块21.5 X 139 X 223mm—块，再装入书状排布的21.5 X 139 X 10mm晶种一块，注意避免料锭和晶种的棱角划破铂坩祸。防止熔料流下，坩祸上部要平整，不要凹凸起伏，保证得到的晶体表面平整和有足够的长度，并防止热应力集中，然后将敞口折封，使用时，将其旋转倒置并放置于生长炉的耐火管内使用。
【主权项】
1.一种无缝铂坩祸，其特征在于:所述坩祸是中空的、无缝的薄环筒，其截面为矩形，所述坩祸顶端为敞口(I)，底端焊接封闭形成长方体结构并在所述坩祸内部形成长方体的内腔，其内壁平整光滑，所述铂坩祸整体经退火处理。2.根据权利要求1所述的一种无缝铂坩祸，其特征在于:所述薄环筒的壁厚为0.08至0.1mm，所述樹祸长为140mm、宽为22mm、高为350mm。3.根据权利要求2所述的一种无缝铂坩祸，其特征在于:所述无缝铂坩祸为铂金材质，其纯度为99.95 %。
【文档编号】C30B29/34GK205603726SQ201620280511
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】孙桂平, 吕宝林, 韩承峪, 孙立东, 孙宪峰, 周玟岐
【申请人】吉林省隆华测控股份有限公司