专利名称：一种无铅封印母体材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及各类计量表器具中使用的封印，具体涉及制作无铅封印的母体 材料。
背景技术：
根据封印的首要特征要求，封印必须是不可撬动，不可重复使用。因而采 用的材料必须是坚硬易碎，无可塑性(只能碎裂，不可变形)。但材料过于坚硬 就无法使用，也不能在材料母体上压出标记。目前大都数封印用铅材料制成， 将封线穿过封线孔，通过封印钳模加压，铅材料变形锁住封线。其缺点是这种 封印结构简单，材料质地柔软变形，封线可轻易被撬动抽出，封印容易被重复 使用而不易被发觉。
发明内容
本发明所要解决的就是现有技术中的封印母体材料过硬无法使用，过软则 容易被破坏仿造的技术问题，提供一种可方便封印制作和压印，并且硬度和弥 强度高的无铅封印母体材料。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案 一种无铅封印母体材 料，其特征在于包括水性高分子粘结材料、成膜固化剂、固体填充材料，其 中
水性高分子粘结材料为硅丙乳液、纯丙乳液、丙烯酸乳液中的单种材料 或选取其中两种材料按h 1 (重量比)配合使用； 成膜固化剂醇脂12 (C-12);
固体填充料高弥散度硅微粉、碳酸钙、无机凝胶。
上述各组分的配比(重量比)为 水性高分子乳液25 35% 成膜固化剂0.3 0.5%
硅微粉35~45%
碳酸钙15~20% 无机凝胶5%。
改进的，所述固体填充料还包括各种颜色的纤维素，其加入重量比为
0.4 0.6%，该纤维素可以为木质纤维素，从而表现出各种颜色的封印，也形 成一种防伪标识的结构。
所述纤维素也可以采用颜料碳纤维以及其他防伪颗粒材料替代。 优选的，所述高弥散度硅微粉的目数不小于600目。 优选的，所述碳酸钙的目数为600目。
将上述各组分材料经机械混制后形成一种高分子软体复合材料，然后制成 封印所需的半固体颗粒状，密封后能长时间(不少于2年)保持其半固体状态， 使用时该母体材料易成型和清晰地在母体上压出标记。该材料去封使用直接同 空气接触后，能在2小时内自动硬化，质地坚硬，无可塑性。在较大外力作用 下只能破碎、不变形，破碎后无法重复使用。本发明无铅封印母体材料使用前 质地柔软易成型，使用方便，使用后能在较短时间内因失去水份而自动硬化， 质地坚硬、无可塑性。真正达到了封印的特征要求，是对封印首要特征重新定 义，该母体材料配制简单，使用方便，价格低廉，实用性强。
具体实施例方式
本发明的一种无铅封印母体材料，包括水性高分子粘结材料、成膜固化剂、
固体填充材料，其中
水性高分子粘结材料为硅丙乳液、纯丙乳液、丙烯酸乳液中的单种材料 或选取其中两种材料按l: 1 (重量比)配合使用； 成膜固化剂醇脂12 (C-12);
固体填充料高弥散度硅微粉、碳酸钙、无机凝胶。 上述各组分的配比(重量比)为 水性高分子乳液25 35% 成膜固化剂0.3~0.5%
硅微粉35 45% 碳酸钙15 20% 无机凝胶5%。
改进的，所述固体填充料还包括各种颜色的纤维素，其重量比为0.4~0.6%，
该纤维素可以为木质纤维素，从而表现出各种颜色的封印，也形成一种防 伪标识的结构。
所述纤维素也可以采用颜料碳纤维以及其他防伪颗粒材料替代。
优选的，所述高弥散度硅微粉的目数不小于600目。 优选的，所述碳酸钙的目数为600目。
实施例
无铅封印母体材料，包括水性高分子粘结材料、成膜固化剂、固体填充材
料，其中水性高分子粘结材料为硅丙乳液和纯丙乳液两种材料按1: 1 (重量 比)配合使用；成膜固化剂为醇脂12 (C-12);固体填充料为高弥散度硅微粉、
碳酸钙、无机凝胶。
上述各组分的配比(重量比)为 水性高分子乳液33%成膜固化剂0.5% 硅微粉43% 碳酸钙18% 无机凝胶5%。
所述固体填充料包括各种颜色的木质纤维素，其重量比为0.5%，从而表现 出各种颜色的封印，也形成一种防伪标识的结构。所述高弥散度硅微粉的
目数不小于600目，所述碳酸钙的目数为600目。 上述材料经混制后，应成半固态胶泥状，便以封印制作。
权利要求
1、一种无铅封印母体材料，其特征在于包括水性高分子粘结材料、成膜固化剂、固体填充材料，其中水性高分子粘结材料为硅丙乳液、纯丙乳液、丙烯酸乳液中的单种材料或选取其中两种材料按1∶1(重量比)配合使用；成膜固化剂醇脂12(C-12)；固体填充料高弥散度硅微粉、碳酸钙、无机凝胶。上述各组分的配比(重量比)为水性高分子乳液25～35％成膜固化剂0.3～0.5％硅微粉35～45％碳酸钙15～20％无机凝胶5％。
2、 根据权利要求1所述无铅封印母体材料，其特征在于所述固体填充料还包 括各种颜色的纤维素，其重量比为0.4~0.6%。
3、 根据权利要求2所述无铅封印母体材料，其特征在于所述纤维素为木质纤维素。
4、 根据权利要求1所述无铅封印母体材料，其特征在于所述所述固体填充料还包括颜料。
5、 根据权利要求1或2所述无铅封印母体材料，其特征在于所述高弥散度硅微粉的目数不小于600目。
6、 根据权利要求1或2所述无铅封印母体材料，其特征在于所述碳酸钙的目数为600目。
全文摘要
本发明公开了一种无铅封印母体材料，包括水性高分子粘结材料、成膜固化剂、固体填充材料，其中水性高分子粘结材料为硅丙乳液、纯丙乳液、丙烯酸乳液中的单种或其中两种材料按1∶1(重量比)配合使用；成膜固化剂为醇脂12；固体填充料为高弥散度硅微粉、碳酸钙、无机凝胶。上述各组分的配比(重量比)为水性高分子乳液25～35％，成膜固化剂0.3～0.5％，硅微粉35～45％，碳酸钙15～20％，无机凝胶5％，所述固体填充料还包括各种颜色的纤维素或颜料。将上述各组分材料经机械混制后形成无铅封印母体材料，可方便封印制作和压印，并且硬度和弥散度高，本发明配制简单，使用方便，价格低廉，实用性强。
文档编号C08L33/00GK101338176SQ20071015979
公开日2009年1月7日 申请日期2007年12月20日 优先权日2007年12月20日
发明者徐新荣 申请人:湖州新荣机电设备制造有限公司