可形成耐裂性密封材料的氟橡胶组合物以及由该组合物得到的耐裂性密封材料的制作方法

专利名称：可形成耐裂性密封材料的氟橡胶组合物以及由该组合物得到的耐裂性密封材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及氟橡胶组合物以及由该组合物得到的密封材料。更详细而言，本发明涉及可形成耐裂性密封材料的氟橡胶组合物以及由该组合物 得到的耐裂性密封材料。
背景技术：
已知氟橡胶具有如下性质。(1)与其它通用橡胶同样地具有橡胶原有的特性、即橡胶弹性；(2)碳链以与橡胶中的碳原子结合的氢原子被氟元素取代的状态相结合，且不含 不饱和键，因此化学性质极稳定；(3)与其它通用橡胶相比，耐热性、耐油性、耐化学品性、耐候性、耐臭氧性等特性 良好。因此，利用这些特性，氟橡胶被用于例如0型环之类的以合成橡胶为主要材料、向 其中掺入交联剂、交联助剂、填充材料等橡胶助剂、用模具加压加热成形而得的橡胶类密封 材料等。该氟橡胶类密封材料柔软，所以与接合面(凸缘表面等)良好地吻合，且密封性良 好，因此被广泛用于各种工业装置和工业机器。其中，在半导体工业中，因为氟橡胶类密封材料的耐热性、耐化学品性良好，很少 产生被称为粒子(particle)的微粒和气体，所以被用于蚀刻等工序中的药液管线的密封 材料等。半导体制造中的采用等离子体处理的工序中，使用02、CF4、02+CF4、N2、Ar、H2、NF3、 CH3F、CH2F2、C2F6、CI2、BCI3、TEOS(四乙氧基硅烷)、SF6等的等离子体气体。特别是在蚀刻 工序中主要使用氟代烃类气体，在灰化工序中使用以氧气为主的混合气体。以往，作为在等离子体气体条件下使用的密封材料，因为耐等离子体性良好，所以 主要使用的是全氟弹性体(与主链的C-C键结合的侧链中的氢原子(H)实质上完全被氟原 子(F)取代而被氟化的交联性氟聚合物被分类为FFKM)。但是，全氟弹性体的价格非常高。因此，在等离子体环境的温和的密封部位，作为 半导体制造装置用密封材料，更多地使用价格更低廉的交联性氟聚合物(与主链的C-C键 结合的侧链中的氢原子(H)不完全被氟原子(F)取代而包含部分氢原子(H)的未硫化氟橡 胶聚合物被分类为FKM)。但是，近年来，随着半导体的设计规则的微细化和生产率(单位时间的处理量)的 提高，密封材料的使用环境逐渐变得严酷。关于密封部位的密封材料的安装，考虑到安装性、防脱落等问题，大多将密封材料 拉伸一定程度后安装，或者为了充分发挥密封性而将密封材料压缩后安装。这些密封材料如果暴露在等离子体照射气氛中，则受到等离子体照射，橡胶劣化，
3橡胶成分从密封材料表面挥发，从而发生重量减少。此外，通过照射等离子体，这些密封材料容易产生裂纹，裂纹产生显著的情况下， 有时会因裂纹而导致密封材料断裂。这将引起密封性能的下降等密封材料的使用寿命缩短 而导致半导体制造装置的维护次数增加等问题。密封材料大多以略微拉伸的状态安装于槽，该拉伸进一步促进裂纹的产生。如果 裂纹不只是停留在被等离子体照射的部分而到达密封面，则发生泄漏，引起装置的停止等 制造工序中的重大事故，由此产生巨大损失。而且，以往被用作密封材料的氟橡胶中，作为用于改善机械强度和压缩永久变形 等常态物性或降低成本的增量剂，掺入有炭黑、二氧化硅、硫酸钡、氧化钛等作为填充材料。此外，在多元醇硫化或胺硫化中，除硫化剂外，需要并用作为吸酸剂的Mg、Pb、Ca、 Al、Zn等金属化合物。多元醇硫化中还需要并用作为助催化剂的氢氧化钙。这些无机填充材料成为在等离子体照射装置内产生微粒的原因，另一方面，即使 为了减少微粒的产生而使用未掺入无机填充剂的氟橡胶，也难以获得具有必需的常态物性 值的密封材料。此外，即使在不使用无机填充剂的情况下，劣化的密封材料本身也可能会成为微 粒产生的原因，所以对于密封材料中所用的有机高分子材料本身也要求减少微粒的产生 量，换言之即要求提高耐等离子体性。因此，希望开发出不仅耐等离子体性(与重量减少率相关)良好、等离子体照射时 的耐裂性和压缩永久变形率(均与密封寿命相关)也良好、不产生微粒且价格更低廉的使 用寿命长的氟橡胶密封材料。日本专利特开平6-302527公报(专利文献1)中提出了含有二氧化硅的半导体制 造装置用密封材料。但是，该半导体制造装置用密封材料的耐裂性不足，而且还存在因二氧 化硅而产生微粒的问题。此外，日本专利特开2001-114964号公报(专利文献2)中提出了作为耐等离子 体性密封材料的在氟橡胶中掺入多胺类交联剂而得的橡胶组合物；此外，日本专利特开 2001-164066号公报(专利文献3)中提出了在氟橡胶中掺入多胺类交联剂和多元醇类交联 剂而得的橡胶组合物。但是，这些橡胶组合物的耐等离子体性不足，而且还存在在硫化时作 为吸酸剂使用的金属氧化物成为微粒产生的原因的问题。还有，日本专利特开2007-137994号公报(专利文献4)中提出了在氟橡胶中含有 树脂状四氟乙烯一全氟烷基乙烯基醚的含氟合金化共聚物。但是，该含氟合金化共聚物的 耐裂性不足，存在无法获得足够的密封寿命的问题。此外，日本专利特开2006-228805号公报(专利文献5)中提出了在全氟弹性体中 掺入FKM而提高了耐裂性的半导体制造装置用密封材料。但是，该半导体制造装置用密封 材料的耐裂性不足，而且因为使用的是全氟弹性体，所以与仅使用氟橡胶的情况相比存在 价格昂贵的问题。专利文献1 日本专利特开平6-302527号公报专利文献2 日本专利特开2001-114964号公报专利文献3 日本专利特开2001-164066号公报专利文献4 日本专利特开2007-137994号公报
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专利文献5 日本专利特开2006-228805号公报发明的揭示本发明的目的在于解决上述现有技术中的问题。更详细而言，本发明的目的在于提供可在不会损害作为密封材料的性能的情况下 形成等离子体环境下的耐裂性良好的耐裂性密封材料的氟橡胶组合物以及由该橡胶组合 物得到的耐裂性密封材料。更具体而言，本发明的目的在于提供可形成不仅耐等离子体性良好、耐裂性也良 好、且压缩永久变形率也良好、不产生微粒且价格更低廉的使用寿命长的耐裂性密封材料 的氟橡胶组合物以及由该橡胶组合物得到的耐裂性密封材料。为解决上述问题，本发明人为了获得上述橡胶组合物以及由该橡胶组合物形成的 耐裂性密封材料而进行了认真研究。结果本发明人发现，将过氧化物交联性氟聚合物和过 氧化物交联剂、共交联剂以及多元醇化合物混合而得的氟橡胶组合物可形成能达到上述目 的的耐裂性密封材料，从而完成了本发明。S卩，本发明的氟橡胶组合物的特征在于，相对于100重量份的过氧化物交联性氟 聚合物，含有0. 1 3重量份的多元醇化合物、0. 1 4重量份的过氧化物交联剂、1 9重 量份的共交联剂。本发明中，在可制造耐裂性特别良好的密封材料方面，较好的是所述多元醇化合 物是双酚类。本发明的耐裂性密封材料的特征在于，包含氟聚合物交联物和多元醇化合物。在可使所得的耐裂性密封材料的耐裂性特别良好方面，较好的是将所述氟橡胶组 合物交联而得到本发明的耐裂性密封材料。在成为耐裂性特别良好的密封材料方面，较好的是本发明的耐裂性密封材料包含 双酚类，特好的是包含双酚AF。本发明能够提供可形成耐裂性密封材料的氟橡胶组合物。此外，由所述组合物得 到的耐裂性密封材料不损害作为密封材料的性能，在等离子体环境中具有良好的耐裂性。此外，本发明的氟橡胶组合物能以低廉的价格形成具有良好的耐等离子体性、耐 裂性和压缩永久变形且不易产生微粒的使用寿命长的耐裂性密封材料。而且，如果所述氟橡胶组合物所包含的多元醇化合物是双酚类、特别是双酚AF，则 可获得耐裂性特别好的密封材料。实施发明的最佳方式下面对本发明的氟橡胶组合物以及由该组合物得到的密封材料进行具体说明。氟橡胶组合物本发明的氟橡胶组合物相对于100重量份的过氧化物交联性氟聚合物含有0. 1 3重量份的多元醇化合物、0. 1 4重量份的过氧化物交联剂、1 9重量份的共交联剂，可 形成耐裂性密封材料。[交联性氟聚合物]本发明中所用的交联性氟聚合物是过氧化物交联性氟聚合物，作为该交联性氟聚 合物，可使用现有公知的交联性氟聚合物。其中，从制造成本方面来看，优选与主链的C-C 键结合的侧链中的氢原子(H)不完全被氟原子(F)取代而包含部分氢原子(H)的氟聚合物
5(FKM)。具体可例举例如四氟乙烯/六氟丙烯/偏氟乙烯共聚物(例大金工业株式会社 (夕‘“ >工業(株))制的“DAI-EL G912”)、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚/偏氟乙烯共 聚物(例大金工业株式会社制的“DAI-EL LT302”)、偏氟乙烯一六氟丙烯共聚物、乙烯一 全氟烷基乙烯基醚一四氟乙烯共聚物、四氟乙烯一丙烯共聚物等。此外，也可使用大金工业株式会社制的“DAI-EL系列”、杜邦一陶氏弹性体公司 (尹二水。> 夕■々工，7卜一社)制的“Viton系列”、苏威苏莱克斯公司(乂 X 4 乂 k 夕* 7社)制的“Tecnoflon系列”、住友3M公司(住友义丨」一工么社)制的“Dyneon氟橡 胶”、旭玻璃株式会社(旭# 7 ^ (株))制的“FluonAFLAS系列”等市售品。其中，因为由本发明的氟橡胶组合物得到的密封材料的耐等离子体性良好，所以 优选四氟乙烯/六氟丙烯/偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚/偏氟乙烯共 聚物。这些共聚物可单独使用也可2种以上混合使用。[过氧化物交联剂]本发明的氟橡胶组合物中所掺入的过氧化物交联剂可在不使用多元醇交联、多胺 交联中所用的氧化镁、氧化钙之类的交联助剂(吸酸剂)的情况下实现交联。因此，如果使 用上述的过氧化物交联剂，则可获得不会产生来源于所述交联助剂(吸酸剂)的微粒这一 优点。作为过氧化物类硫化交联剂，可广泛使用现有公知的交联剂。具体可例举例如2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷(日本油脂株式会 社(日本油脂社)制，商品名“PERHEXA 25B”)、过氧化二枯基(日本油脂株式会社制，商 品名“PERCUMYL D”)、2，4-二氯过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化叔丁基二枯基、过 氧化苯甲酰(日本油脂株式会社制，商品名“NYPER B”)、2，5-二甲基-2，5-(叔丁基过氧 基)_3_己炔(日本油脂株式会社制，商品名“PERHEXYNE 25B”)、2，5-二甲基-2，5-二 (苯 甲酰基过氧基)己烷、a，a ’-双(叔丁基过氧基间异丙基)苯(日本油脂株式会社制，商 品名“PERBUTYL P”)、叔丁基过氧异丙烯碳酸酯、对氯过氧化苯甲酰等。其中，从可获得呈现良好的常态物性和压缩永久变形率的密封材料的角度来看， 优选2，5- 二甲基-2，5- 二(叔丁基过氧基)己烷和a，a，-双(叔丁基过氧基)二异丙 基苯，特优选2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷。这些交联剂可使用1种也可2种以上组合使用。上述交联剂的配比相对于100重量份的交联性氟聚合物通常为0. 1 4. 0重量 份，较好为0. 3 2. 0重量份，更好为0. 5 1. 5重量份。如果在上述范围内掺入上述交联剂，则有利于获得呈现良好的常态物性和压缩永 久变形率的密封材料。[共交联剂]过氧化物硫化中通常将过氧化物交联剂和共交联剂并用。作为共交联剂(硫化助 剂)，可广泛使用现有公知的共交联剂。具体可例举例如异氰脲酸三烯丙酯(日本化成株式会社(日本化成社)制，商品 名“TAIC”)、氰脲酸三烯丙酯、三烯丙基缩甲醛、偏苯三酸三烯丙酯、N，N’ -间亚苯基双马来 酰亚胺、对苯二甲酸二炔丙基酯、邻苯二甲酸二烯丙基酯、四烯丙基对苯二甲酰胺等可通过
6自由基共交联的化合物。其中，异氰脲酸三烯丙酯有利于获得反应性良好且呈现良好的耐热性和压缩永久 变形的密封材料等。这些共交联剂可使用1种也可2种以上组合使用。上述共交联剂的配比相对于100重量份的交联性氟聚合物通常为1 9重量份， 较好为2 7重量份，更好为3 6重量份。如果在上述范围内掺入上述交联剂，则有利于获得呈现良好的常态物性和压缩永 久变形率的密封材料。[多元醇化合物]本发明中，与上述过氧化物交联剂和共交联剂一起掺入氟橡胶组合物的多元醇化 合物的使用目的主要是为了使由本发明的氟橡胶组合物得到的密封材料的耐裂性更好。此外，本发明中所掺入的多元醇化合物也包括可用作多元醇交联剂的化合物，未 必一定是为了进行多元醇交联而掺入，也未必一定需要通常在多元醇交联中并用的氧化 镁、氢氧化钙等多元醇交联助剂(吸酸剂)。因此可以推测，本发明的密封材料中，该多元醇化合物通常不与可进行过氧化物 交联的氟聚合物反应。可以推测，之所以可进行过氧化物交联的氟聚合物和多元醇化合物不反应，是因 为为了利用多元醇化合物使氟聚合物交联，需要以下化合物。(1)作为催化剂的季铵盐或季锡盐；以及(2)作为助催化剂的氢氧化钙和作为吸酸剂的MgO等金属化合物。S卩，本发明中，使用可用作多元醇交联剂的多元醇化合物的情况下，所掺入的多元 醇化合物起到可赋予(形成)耐裂性良好的密封材料的填充材料的作用。这一点是在现有 的可进行多元醇交联的多元醇化合物的使用目的中没有的本发明的特征之一。作为多元醇化合物，可广泛使用现有公知的多元醇化合物。可例举例如2，2_双 (4-羟基苯基)全氟丙烷(双酚AF)、2，2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)、双(4-羟基苯 基)砜(双酚S)等双酚类，也可以是这些化合物的碱金属盐、碱土金属盐等盐类。上述多 元醇化合物还包括可进行多元醇硫化的化合物，不限定于上述多羟基芳香族化合物类。上述多元醇化合物中，从所得的密封材料呈现良好的耐裂性以及与氟橡胶的相容 性的角度来看，优选例举双酚AF、双酚A等，特优选使用双酚AF。上述多元醇化合物可单独使用1种也可2种以上混合使用。上述多元醇化合物也能以母料的形式预先与原料聚合物混合。例如，双酚AF的母 料可作为“Curative VC#30”(有效成分50%，杜邦一陶氏弹性体公司制)获得。多元醇化合物的配比相对于100重量份的交联性氟聚合物通常为0. 1 3重量 份，较好为0. 1 2重量份，更好为0. 1 1. 0重量份。如果在上述范围内掺入多元醇化合物，则所得的密封材料呈现良好的耐裂性、压 缩变形性、硫化速度，因此优选。以少于上述比例的量掺入多元醇化合物的情况下，有所得的密封材料缺乏耐裂性 的趋势。另一方面，以多于上述比例的量掺入多元醇化合物的情况下，有所得的密封材料的 压缩永久变形降低或所得的氟橡胶组合物的硫化速度减慢等的趋势。
因此，如果在上述范围外掺入多元醇化合物，则所得的氟橡胶组合物和密封材料 产生作为密封材料的性能方面的问题和密封材料的制造方面的问题，可能无法获得作为氟 橡胶组合物或密封材料具备实用性的制品。[增强剂、填充剂]作为增强剂或填充剂，可例举炭黑、氟树脂、二氧化硅、粘土、硅酸盐、氧化铝、氢氧 化铝、碳酸钙、硅酸化合物、各种树脂的微粒等。这些增强剂、填充剂的用量相对于100重量 份的交联性氟聚合物例如为1 50重量份左右。通过根据需要使用这些增强剂和填充剂，可将所得密封材料的物性(抗拉强度、 压缩永久变形、伸长率、硬度等)调整为适合作为橡胶密封材料。但是，在半导体用途中，橡 胶密封材料因等离子体而受到腐蚀时，所包含的填充材料可能会成为微粒而飞散，从而影 响半导体制造的生产效率，因此大多优选使用无填充材料的密封材料或无无机填充材料的 密封材料。S卩，本发明中，在所得的密封材料因等离子体而被腐蚀时不会成为产生微粒的原 因的方面，较好的是上述密封材料和密封材料形成用组合物均实质上不含二氧化硅、炭黑、 二氧化硅、粘土、硅酸盐、氧化铝、碳酸钙、云母、硫酸钡、氧化钛等填充材料。[其它掺入成分]为了改善加工性和调整物性，还可在不损害现有的特性的程度根据需要掺入现有 公知的增塑剂、加工助剂等。但是，在半导体用途中，这些成分可能会从密封材料中向半导 体制造装置内挥发、溶出或析出，从而影响半导体制造的生产效率，因此较好的是不含这些 掺入成分。[氟橡胶组合物以及由该组合物得到的密封材料的制造方法]本发明的上述橡胶组合物以及密封材料可通过现有公知的方法制造。具体而言，例如用开炼机、班伯里混炼机、加压式捏和机、双轴辊等混炼装置对交 联性氟聚合物进行素炼，如有需要，可添加加工助剂、填充剂、增塑剂、吸酸剂后进行混炼。 然后，添加多元醇化合物和共交联剂进行混炼，最后添加过氧化物硫化剂进行混炼，制成橡 胶混合物(氟橡胶组合物)。接着，将橡胶混合物(即本发明的氟橡胶组合物)填充至规定形状的模具，以 100 200°C的加热温度进行约0. 5 120分钟左右的热压成形，藉此可获得密封材料等规 定的橡胶成形体。本发明中，较好的是将橡胶成形体在烘箱等中放置规定时间(例在150 250°C 左右的温度和常压下保持4 48小时左右)以进行二次硫化。在减少半导体制造中成为问题的来自橡胶成形体的放出气体或微粒方面，更好的 是在真空中实施二次硫化。本发明的橡胶组合物以及密封材料可通过现有公知的方法制造。具体而言，例如用开炼机、班伯里混炼机、双轴混炼机等混炼装置对上述橡胶成分 进行素炼，然后添加交联剂等其它掺入成分，从而制成上述橡胶混合物。接着，将橡胶混合物填充至规定形状的模具，进行热压成形，藉此可获得规定的橡 胶成形体。更好的是将橡胶成形体在空气回流电炉、真空电炉等中放置规定时间，从而进行
8二次硫化。二次硫化可使硫化反应充分完成，并且也具有减少特别是在半导体制造中成为 问题的放出气体或微粒的效果。[耐裂性密封材料]本发明的耐裂性密封材料是通过对含有交联性氟聚合物、多元醇化合物和过氧化 物交联剂的本发明的氟橡胶组合物进行过氧化物硫化而得的耐裂性良好的密封材料。此外，本发明的耐裂性密封材料因为耐等离子体性良好，所以在半导体制造工序 等中对被处理物进行等离子体照射时也不会产生来源于密封材料的微粒，而且因为耐裂性 和耐压缩变形性良好，所以使用寿命长。
实施例下面，通过实施例对本发明的氟橡胶组合物以及耐裂性密封材料进行更具体的说 明，但本发明不受这些实施例的任何限定。将下述实施例和比较例进行对比后可知，由本发明的氟橡胶组合物得到的密封材 料的耐等离子体性好，特别是一直以来成为问题的由等离子体导致的裂纹产生减少(良好 的耐裂性)。因此，该密封材料作为以等离子体蚀刻、等离子体灰化、CVD等在半导体制造中 常用的等离子体处理工序中所用的半导体处理装置用密封材料为代表的各种橡胶构件可 起到良好的效果。(3-1)试样的成形方法以表1所示的条件混合试样，用开炼机对该混合物进行混炼，将所得的橡胶混合 物(氟橡胶组合物)置于模具。接着，用50吨压缩真空压机以50kgf/cm2的压力于160°C 的温度对置于金属的橡胶混合物加热30分钟来进行成形，接着，在真空电炉(真空度14Pa) 内在减压下于180 230°C的温度进行16小时的二次硫化，得到0形环成形体(密封材 料)。0 形环的尺寸AS568B-214，内径 24. 99mm,线径 3. 53mm。3-2)评价项目的测定方法(1)耐等离子体性(重量减少率)用电极直径Φ 100mm、电极间距:50mm的平板等离子体处理装置(平野光音株式 会社(平野光音社)制)，在RF300W、气体流量比=O2 CF4 = 9 1、气体流量200sCCm、 真空度1托的条件下，对试样照射等离子体6小时。试验设置在距等离子体电极IOcm的位置。接着，测定试验前后的试验的重量，通 过下式求出重量(质量)减少率(％ )，并且评价耐等离子体性。试验的重量减少率(质量减少率(％ )) = [(x_y)/x]X100。这里，X是试验前的质量(g)，y是试验后的质量(g)。上述重量(质量)减少率越少，认为耐等离子体性越好。(2)耐裂性用电极直径Φ 100mm、电极间距:50mm的平行平板等离子体处理装置(平野光音 株式会社制)，在RF300W、气体流量比=O2 CF4 = 9 1、气体流量200sCCm、真空度1托 的条件下，对试样照射等离子体2小时，确认有无裂纹产生。作为试样，使用“AS568B-214 0形环”。将0形环安装于圆柱，使其内径的伸长率
9达到28%，将其设置在距等离子体电极IOcm的位置。用显微镜将0形环的表面放大20倍 后确认有无裂纹产生。3)压缩永久变形率用于评价作为橡胶密封材料的物性的项目有多项，其中压缩永久变形率可以认为 是判断密封寿命的最重要的评价项目。因此，通过测定压缩永久变形率，可将其作为各试样 是否具备作为半导体密封材料所必需的物性的标准。压缩永久变形率按照JIS K 6262中记载的方法测定。具体如下所述。将试样(AS214 0形环)以25%的压缩率夹在铁板间，以200°C的温度用电炉加温 70小时。接着释放压缩，通过下式计算放冷30分钟后的0形环的变形量，算出压缩永久变 形率(％ )。压缩永久变形率(％) = {T0-T1/T0-T2} X 100%TO=试验前0形环的高度(0形环的中心轴方向的厚度)。Tl =迅速释放压缩并将0形环从压缩板间取出后30分的0形环高度。T2=间隔物的厚度。各实施例、比较例等中所用的各成分(参照表1)如下所述。(I)FKM聚合物1 :“DAI_EL G912”大金工业株式会社制，四氟乙烯/六氟丙烯/偏 氟乙烯共聚物，门尼粘度(ML1+10、100°C ) :76，比重1.90，氟含量71重％。(II)FKM聚合物2 :“DAI_EL LT302”大金工业株式会社制，四氟乙烯/全氟烷基乙 烯基醚/偏氟乙烯共聚物，门尼粘度ML1+10、IOO0C ) :65，比重1. 79，氟含量62重量％。(III)FKM聚合物3 :“DAI_EL G701M BP”大金工业株式会社制，六氟丙烯/偏氟乙 烯共聚物，门尼粘度(ML1+10、100°C ) :55，比重1.81，氟含量66重量％。FKM聚合物4 :“DAI_EL G621 ”大金工业株式会社制，四氟乙烯/六氟丙烯/偏氟 乙烯共聚物(含季铵盐、双酚AF的母料)，门尼粘度(ML1+10、100°C ) :88，比重1.90，氟含 量71%。FKM聚合物5 :"DAI-EL G801 ”大金工业株式会社制，六氟丙烯/偏氟乙烯共聚物， 门尼粘度(ML1+10、100°C ) :66，比重1.81，氟含量66%。(IV)双酚AF :2，2_双(4_羟基苯基)全氟丙烷，东京化成株式会社(東京化成社) 制。(V)双酚S 双(4-羟基苯基)砜，东京化成株式会社制。(VI)Curative VC20 三苯基苄基氯化憐(有效成分33%的母料)杜邦弹性体公 司制。(VII) KY0WAMAG#150 氧化镁，协和化学株式会社(協和化学社)制。(VIII) CALDIC#2000 氢氧化钙，近江化学株式会社(近江化学社)制。(IX)TAIC 异氰脲酸三烯丙酯，日本化成株式会社制。(X)PERHEXA 25B :2，5_ 二甲基_2，5_ 二(叔丁基过氧基)己烷，日本油脂株式会 社制。(XI)PERBUTYL P α，α，-双(叔丁基过氧基)二异丙基苯，日本油脂株式会社 制。
下面，在各实施例、比较例中，将试样的掺入条件示于表1，将各种试验的结果示于 表2。
权利要求
一种氟橡胶组合物，其特征在于，含有过氧化物交联性氟聚合物、多元醇化合物、过氧化物交联剂、共交联剂，相对于100重量份的过氧化物交联性氟聚合物，含有0.1～3重量份的多元醇化合物、0.1～4重量份的过氧化物交联剂、1～9重量份的共交联剂。
2.如权利要求1所述的氟橡胶组合物，其特征在于，所述多元醇化合物是双酚类。
3.如权利要求1所述的氟橡胶组合物，其特征在于，所述多元醇化合物是双酚AF。
4.一种耐裂性密封材料，其特征在于，将权利要求1 3中的任一项所述的氟橡胶组合 物交联而得。
5.一种耐裂性密封材料，其特征在于，包含氟聚合物交联物和多元醇化合物。
6.如权利要求5所述的耐裂性密封材料，其特征在于，所述多元醇化合物是双酚类。
7.如权利要求5或6所述的耐裂性密封材料，其特征在于，所述多元醇化合物是双酚AF。
全文摘要
本发明的氟橡胶组合物的特征在于，相对于100重量份的过氧化物交联性氟聚合物，含有0.1～3重量份的多元醇化合物、0.1～4重量份的过氧化物交联剂、1～9重量份的共交联剂。本发明的耐裂性密封材料的特征在于，包含氟聚合物交联物和多元醇化合物。本发明的耐裂性密封材料的特征在于，可通过将所述氟橡胶组合物交联而得到，可使所得的耐裂性密封材料的耐裂性特别良好。本发明的氟橡胶组合物能以低廉的价格形成具有良好的耐等离子体性、耐裂性和压缩永久变形且不易产生微粒的使用寿命长的耐裂性密封材料。
文档编号C08K5/14GK101977981SQ200980109890
公开日2011年2月16日 申请日期2009年3月12日 优先权日2008年3月18日
发明者冈崎雅则, 大住直树 申请人:日本华尔卡工业株式会社