专利名称：一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明关于一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，特别是关于含有氰酸酯树脂、 环氧树脂及特定的潜在性固化剂而形成的，不仅储存稳定性优异，同时迅速固化性也优异 的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物。
背景技术：
环氧复合树脂组合物因具有优异电性能与粘接力，故一直使用于电气电子领域的 各种用途。另外，在单独或混合使用已有的环氧树脂也无法获得充分的耐热性时，将环氧树 脂与氰酸酯树脂混合而形成的高耐热性的氰酸酯_环氧复合树脂组合物，在半导体的密封 材料方面或电子电路基板等的成形用途方面被广泛使用。但是，例如在由氰酸酯、环氧树脂、无机填充剂、二酰胼化合物等所形成的半导体 密封用液状环氧复合树脂组合物的情况下(专利文献1)，相对于氰酸酯与环氧树脂，不仅 有各自需要固化剂的情形，且在固化时，会有必须设定为高温，或花费较长固化时间等的缺
点O另外，也有提案在含有氰酸酯及环氧树脂的复合组合物中使用胺系固化剂的例子 (专利文献2)，然而在这种情况下会有无法获得充分储存稳定性的缺点。进而，在氰酸酯及环氧树脂中使用了含有咪唑成分的潜在性固化剂的热固化性树 脂组合物的情况下(专利文献3)，为获得充分的稳定性则有必要限制氰酸酯树脂的使用量 等，仍然不能满足人们的需求。现有技术文献专利文献1 日本特开2001-302767号公报专利文献2 日本特开昭60-250026号公报专利文献3 日本特表2001-506313号公报
发明内容
因此本发明的第一目的在于提供一种一液型氰酸酯_环氧复合树脂组合物，其储 存稳定性及迅速固化性优异，同时具有高度耐热性。本发明的第二目的在于提供一种固化物，其可使用于涂料或粘接剂等广泛的用 途，特别是具有高度耐热性与优异粘接性，作为半导体保护用密封材料，或作为电子零件粘 接等的电子材料或汽车材料的用途等极为有用。再者，本发明的第三目的在于提供一种成形物的制造方法，是将本发明的树脂组 合物在模内固化。为实现上述目的，本发明人经刻苦研究，结果发现在使用了氰酸酯_环氧复合树 脂组合物时，可得到良好的结果因而完成本发明。该氰酸酯_环氧复合树脂组合物，含有氰 酸酯树脂、环氧树脂、及含有改性胺化合物及酚醛树脂的潜在性固化剂而形成；其中该改性 胺化合物则是使分子内具有一个以上叔胺基以及一个以上伯胺基及/或仲胺基的胺化合物、与环氧化合物反应而形成。也即，本发明为一种一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其含有(A)氰酸酯树 脂、(B)环氧树脂及(C)潜在性固化剂而形成，其特征为所述潜在性固化剂含有改性胺化合 物(a)及酚醛树脂(b)而形成，该改性胺化合物(a)是使选自具有一个以上叔胺基以及一 个以上伯胺基及/或仲胺基的胺化合物的至少一种(a-Ι)与环氧化合物(a_2)反应而形 成；一种固化物，其特征是使该树脂组合物聚合固化而形成；以及一种密封用材料及粘接 齐U，其特征是由该树脂组合物所形成；以及一种成形物的制造方法，其特征是使该树脂组合 物在模内予以固化。所述胺化合物(a-Ι)优选为下述通式(I)、(II)或(III)所示的胺化合物。通式(I)
d 平 4 ( 1 )上述通式(I)中的R1及R2各自独立，为碳原子数1至10的烷基、含有氧原子、氮 原子或者硫原子的烷基、或所述R1及R2键结而成的亚烷基；R3为(m+n)价的烃基；R4为氢 原子或碳原子数1至10的烷基、或含有氧原子、氮原子或者硫原子的烷基；n为1、2或3 ;m 为1或2。通式(II)
H2N-J-R5-NH-R5-NH2( H )
\ R4 /I上述通式(II)中的R4与所述通式(I)中的R4相同；R5各自独立，为碳数1至10 的亚烷基、或含有氧原子、氮原子或者硫原子的亚烷基；1为1至10的整数。通式(III)
R1x / \ R1
(ΠΙ)
R V H /k R2上述通式(III)中的R1及R2与所述通式(I)中的R1及R2相同；R5与所述通式 (II)中的R5相同；k为1至10的整数。再者，所述通式(I)所示的胺化合物(a-Ι)优选为下述通式(I-I)所示的胺化合 物。通式(I-I)
R1x ^
,N-R6——NHo( 1-1 )
R2/2上述通式(I-I)中的R1及R2与所述通式(I)中的R1及R2相同；R6为碳原子数1 至10的亚烷基。
另外，所述改性聚胺化合物(a)，相对于所述通式(I-I)所示的胺化合物(a-1) 1摩 尔的量，优选为使所述环氧化合物(a-2)的环氧当量为0. 5至2的量的环氧化合物予以反 应所得到的改性聚胺。所述(C)成分的潜在性固化剂，相对于作为所述(a)成分的改性胺化合物100质 量份，优选为含有作为(b)成分的酚醛树脂10至100质量份。以所述(A)成分所示的氰酸酯树脂优选为选自于由下述通式(1)及(2)所示的化 合物、以及它们的预聚物所构成的群的至少一种。通式(1) N = C-O-R8-R7-R8-O-C = N (1)上述通式(1)中的R7为非取代或氟取代的2价烃基、R8各自独立，为非取代或被 一至四个烷基所取代的亚苯基。通式(2)
权利要求
1.一种一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，含有氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)及潜 在性固化剂(C)而形成，其特征在于，所述潜在性固化剂(C)含有改性胺化合物(a)及酚醛 树脂(b)而形成，其中该改性胺化合物(a)是使选自具有一个以上叔胺基以及一个以上伯 胺基及/或仲胺基的胺化合物的至少一种(a-Ι)、与环氧化合物(a_2)反应而形成。
2.如权利要求1所述的一液型氰酸酯_环氧复合树脂组合物，其中所述胺化合物 (a-Ι)为下述通式(I)、(II)或(III)所示的胺化合物，
3.如权利要求2所述的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其中所述通式(I)所示 的胺化合物(a-Ι)为下述通式(I-I)所示的胺化合物，
4.如权利要求3所述的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其中相对于所述通 式(I-I)所示胺化合物(a-l)l摩尔的量，所述改性聚胺化合物(a)是使所述环氧化合物 (a-2)的环氧当量为0. 5至2的量的所述环氧化合物进行反应所得的改性聚胺。
5.如权利要求1或2所述的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其中相对于作为所 述(a)成分的改性胺化合物100质量份，所述(C)成分含有作为(b)成分的酚醛树脂10至 100质量份。
6.如权利要求1或2所述的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其中作为所述(A) 成分的氰酸酯树脂为选自于由下述通式⑴及⑵所示化合物、以及它们的预聚物所构成 的群的至少一种，通式(1)N = C-O-R8-R7-R8-O-C = N (1)上述通式(1)中的R7为非取代或氟取代的2价烃基；R8各自独立，为非取代或被一至 四个烷基所取代的亚苯基， 通式(2)
7.如权利要求6所述的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其中所述通式(1)所示 的化合物为选自下述通式(3)所示化合物的至少一种，通式(3)
8.如权利要求1或2所述的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其中相对于作为所 述(A)成分的氰酸酯树脂成分100质量份，使用作为(B)成分的环氧树脂成分1至10000质量份。
9.如权利要求1或2所述的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其中相对于(A)成 分及(B)成分的合计量100质量份，作为所述(C)成分的潜在性固化剂的使用量为1至100质量份。
10.一种固化物，其特征在于，是将权利要求1或2所述的树脂组合物予以聚合固化而 形成。
11.一种密封用材料，其特征在于，是由权利要求1或2所述的树脂组合物所形成。
12.一种粘接剂，其特征在于，是由权利要求1或2所述的树脂组合物所形成。
13. 一种成形物的制造方法，其特征在于，是使权利要求1或2所述的树脂组合物在模 内固化。
全文摘要
本发明涉及一种一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，含有(A)氰酸酯树脂、(B)环氧树脂及(C)潜在性固化剂而形成，其储存稳定性及迅速固化性优异，同时具有高度耐热性，特别是，所述潜在性固化剂含有改性胺化合物(a)及酚醛树脂(b)，其中改性胺化合物(a)是使选自具有一个以上叔胺基以及一个以上伯胺基及/或仲胺基的胺化合物中的至少一种(a-1)、与环氧化合物(a-2)反应而形成。相对于作为(A)成分的氰酸酯树脂成分100质量份，作为(B)成分的环氧树脂成分的使用量优选为1至10000质量份，相对于(A)成分及(B)成分的合计量100质量份，作为(C)成分的潜在性固化剂的使用量优选为1至100质量份。
文档编号C08K5/17GK102037076SQ20098012403
公开日2011年4月27日 申请日期2009年6月12日 优先权日2008年6月27日
发明者井出光纪, 小川亮, 山田慎介 申请人:Adeka株式会社