专利名称：具有改善的耐热性和在高温范围内的伸长率的全芳族聚酰亚胺树脂的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种制备耐热聚酰亚胺树脂的方法。特别的，本发明提供了一种制备聚酰亚胺树脂的方法，所述聚酰亚胺树脂相比普通聚酰亚胺树脂具有增强的耐热性和较好的机械性能，特别是在高温下的高伸长率(elongation)。根据本发明的方法制备的聚酰亚胺树脂可用作需要高耐热性的半导体和航空领域的核心耐热材料。
背景技术：
一般的，术语“聚酰亚胺树脂”指的是通过使芳香族四羧酸或其衍生物和芳香族二胺或芳香族二异氰酸酯反应，进而亚胺化制备得到的高耐热树脂。取决于所使用的单体的种类，聚酰亚胺树脂可具有多种类型的分子结构。代表性的芳香族四羧酸衍生物可包括均 苯四酸二酐(PMDA)和3，3’，4，4’_联苯四甲酸二酐(BPDA)，以及代表性的芳香族二胺可包括二氨基二苯醚(ODA)和对苯二胺(p-PDA)。最具代表性的聚酰亚胺树脂具有式I表示的结构作为重复单元[式I]
权利要求
1.一种制备全芳族聚酰亚胺树脂的方法，包括将40 80mOle%的3，3’，4，4’ -联苯四甲酸二酐(BPDA)和20 60mole^^^均苯四酸二酐(PMDA)的混合单体与芳香族二胺液相聚合。
2.根据权利要求I的制备全芳族聚酰亚胺树脂的方法，其中芳香族二胺包含15 60mole% 的对苯二胺(ρ-PDA)和 40 85mole% 的间苯二胺(m_PDA)。
3.根据权利要求2的方法，其中四羧酸二酐的混合比例被控制在65 75111016%的3，3’，4，4’ -联苯四甲酸二酐(BPDA)和25 351110&%的均苯四酸二酐(PMDA)，以及芳香族二胺的混合比例被控制在50 60mole%的对苯二胺(ρ-PDA)和40 50111016%的间苯二胺(m-PDA)。
4.根据权利要求1-3的方法，其中溶液聚合是在高温下使用酚类极性有机溶剂的一步、)φ 慶 A 口 O
5.根据权利要求4的方法，其中酚类极性有机溶剂是间甲酚或混合的甲酚，其中邻位、间位和对位异构体被均匀或非均匀的混合。
6.使用根据权利要求1-5任一项的方法制备的全芳族聚酰亚胺树脂的模塑制品。
7.根据权利要求6的模塑制品，其是通过在50，000 100，OOOpsi(345 690MPa)的压力下对全芳族聚酰亚胺树脂进行压缩模塑和在350 400°C温度下烧结2 3小时制备的。
全文摘要
本发明涉及具有改善的耐热性的全芳族聚酰亚胺树脂的制备方法。特别的，本发明提供了一种通过液相聚合混合比例被合适控制的两种芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺制备具有增强的耐热性和优良的机械性能，尤其是高温下的伸长率和拉伸强度的聚酰亚胺树脂的方法。由于根据本发明的方法制备的聚酰亚胺在保持聚酰亚胺固有性质的同时展现出高耐热性和在高温下改善的拉伸强度和伸长率，其可以用作需要较高的耐热性和机械性能的半导体和航空领域中的核心耐热材料。
文档编号C08J5/00GK102884107SQ201080060389
公开日2013年1月16日 申请日期2010年12月8日 优先权日2009年12月30日
发明者姜镇洙, 黄龙在 申请人:大林有限公司