专利名称：耐高温防静电胶带及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种具有耐高温防静电功能的胶带，本发明还涉及该胶带的制备方法，能适用于集成电路板制备工艺中。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，集成电路物理尺寸逐步减少、集成度的不断提高，以及更多新的高分子材料的广泛使用，静电释放日益变得重要，静电防护的问题也越来越受到更为广泛的关注。迄今为止的FPC(简称柔性电路板)制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体，然后高温高压压合覆盖膜组成线路板。在此线路板形成工艺中需要耐高温保护用胶带，对其PI载体层进行保护，使其不受到蚀刻药液的侵蚀以及在覆盖膜压合过程中保护其不被破坏。覆盖膜覆合结束后需要移除耐高温保护用胶带，经过高温处理后剥离胶带很容易产生静电，产生的静电积累在PI面上，极易影响其制成线路板后的性能； 因此一方面要求耐高温胶带具有较好的耐高温性，即在高温后剥离无残胶；另一方面，也要求耐高温胶带具有防静电功能。目前，市面上的一些耐高温防静电胶带仍然存在如下问题(1)向胶层与基材的夹层中引入离子型添加剂，其导静电性能主要依靠环境中湿度，在高温环境中，将无法发挥正常的防静电作用；(2)向胶层中引入离子型添加剂，因这些离子型添加剂会与PI面直接接触，并且存在由胶层内向胶层表面迁移并转移到PI面上的风险，污染PI面；(3)向胶黏剂中引入导电金属粒子或高分子微粒，尽管其自身可以保持导静电功能，但是，由于这些导电颗粒的引入，将影响到胶黏剂本身的一些性能，如降低内聚强度、胶带透明度等。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种耐高温防静电胶
市ο本发明所要解决的又一个技术问题是针对上述的技术现状而提供一种杜绝离子型添加剂转移到PI面上引起污染的耐高温防静电胶带。本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种耐高温防静电胶带的制备方法。本发明所要解决的又一个技术问题是针对上述的技术现状而提供一种杜绝离子型添加剂转移到PI面上引起污染的耐高温防静电胶带的制备方法。本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为一种耐高温防静电胶带，包括基材层和胶粘层，其特征在于所述的基材层与胶粘层之间具有导电层，所述的胶粘层采用丙烯酸酯胶黏剂，所述的硬化剂采用环氧系硬化剂和异氰酸酯系硬化剂混合硬化剂。作为优选，所述的丙烯酸酯胶黏剂满足如下条件分子在60-80万，无树脂添加， 固含量30%，25°C时粘度为5 30P ；对304#不锈钢板粘着力在< lN/25mm之内的，初期粘着力(J. DOW法)彡4，40°C保持力为0.0mm。作为优选，所述的环氧系硬化剂添加量为2. 50 5. 00，异氰酸酯系硬化剂的添加量为0. 75 2. 25，上述添加量以丙烯酸酯胶黏剂固体成分重量100为基准。作为优选，所述胶粘层的厚度为5μπι ΙΟμπι。作为优选，所述的丙烯酸酯胶黏剂为日本综研化学株式会社出品的型号为 SK-1439U或SK-V-I的胶黏剂。作为优选，所述的环氧系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为Ε-5ΧΜ、 E-100C或E-AX的硬化剂。作为优选，所述的异氰酸酯系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为 L-45、D-90及TD-75的硬化剂。作为优选，所述的导电层包括如下组分及其重量配比导电聚合物 30 40;水性树脂 60 70;掺杂剂0.1 0.5。上述的导电层用的异丙醇与去离子水的体积添加比1 1的溶液作为溶剂。作为优选，所述的导电聚合物为聚噻吩或聚二氧乙基噻吩和聚苯乙烯磺酸络合物中的一种，所述的水性树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或混合物，所述的掺杂剂为N-甲基吡咯烷酮、丙三醇、山梨醇、聚乙二醇中的一种。作为优选，所述的导电层的厚度为0. 1 0. 5微米。作为优选，所述的基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)中的一种。作为优选，所述的聚对苯二甲酸乙二醇酯满足如下条件横、纵向收缩率为 180 0C X30min，收缩率都在0. 5%之内。一种耐高温防静电胶带的制备方法，其特征在于所述的包括如下步骤①，在基材表面进行电晕，使基材表面张力> 46达因，电晕条件如下电晕功率 1. OKff 2. OKff,运行速度 10m/min ；②将导电层混合液用丝网印刷辊涂于基材的一面，并进烘箱烘干，导电层涂布厚度控制在0. 1 0. 5微米；③然后再在导电层上涂布丙烯酸酯胶黏剂，进烘箱烘干、前期固化，涂胶厚度为 5 10微米，收卷制成胶带，熟成，即制成胶带。与现有技术相比，本发明的优点在于利用两种类型硬化剂与胶黏剂中的不同的反应基团的反应活性的不同，使之反应后形成更为致密的网状结构，可减少胶黏剂中游离的小分子量体，对高温(150°C Xlh)后的小分子量体残留有根本性的杜绝效果。环氧系的硬化剂耐高温性能较好，对高温环境条件下的污染性有益；异氰酸酯系硬化剂可提高丙烯酸酯胶黏剂与基材之间的附着力，在苛刻环境条件下不易出现残胶等污染。采用的抗静电剂为本征型导电高分子材料，即本身就具有导电性能的高分子物质，不仅具有良好的抗静电作用，且抗静电性能具有良好的热稳定性，在室温或更高温度下可以几年不变，不受环境湿度的影响，在高温下亦可正常发挥抗静电作用。导电层涂布在胶层与基材之间，不会发生迁移并转移到保护面上对保护面造成污染；所使用的丙烯酸酯胶黏剂为高分子量的高性能胶黏剂，具有优异的再剥离无残胶性能。
具体实施例方式以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。保护胶带的制备方法，包括如下步骤 ①以PET、PI、PEN其中一种为基材，在基材表面进行电晕，使基材表面张力> 46达因，电晕条件优选如下电晕功率1. OKff 2. 0KW，运行速度10m/min ；②将导电层混合液用丝网印刷辊涂于50微米厚的基材(PET、PI、PEN其中一种) 的一面，并进烘箱烘干，烘箱长度30m，涂布速度50m/min，烘箱最高温度130°C，涂布厚度控制在0. 1-0. 5微米；③然后再在导电层上涂布丙烯酸酯胶黏剂，进烘箱烘干及前期固化，烘箱最高温度110°c，涂胶厚度为5-10微米，涂布速度35m/min，收卷制成胶带，熟成，即制成胶带。导电层的配方见下表
权利要求
1.一种耐高温防静电胶带，包括基材层和胶粘层，其特征在于所述的基材层与胶粘层之间具有导电层，所述的胶粘层采用丙烯酸酯胶黏剂，硬化剂采用环氧系硬化剂和异氰酸酯系硬化剂混合硬化剂。
2.根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的丙烯酸酯胶黏剂满足如下条件分子在60 80万，无树脂添加，固含量30%，250C时粘度为5 30P ；对304#不锈钢板粘着力在< lN/25mm之内的，初期粘着力(J. DOff法)彡4，40°C保持力为0. 0mm。
3.根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的环氧系硬化剂添加量为2. 50 5. 00，异氰酸酯系硬化剂的添加量为0. 75 2. 25，上述添加量以丙烯酸酯胶黏剂固体成分重量100为基准。
4.根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述胶粘层的厚度为5μ m 10 μ m。
5.根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的丙烯酸酯胶黏剂为日本综研化学株式会社出品的型号为SK-1439U或SK-V-I的胶黏剂；所述的环氧系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为E-5XM、E-100C或E-AX的硬化剂；所述的异氰酸酯系硬化剂为日本综研化学株式会社出品的型号为L-45、D-90及TD-75的硬化剂。
6.根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的导电层包括如下组分及其重量配比导电聚合物30 40 ；水性树脂60 70;掺杂剂 0.1 0.5。
7.根据权利要求6所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的导电聚合物为聚噻吩或聚二氧乙基噻吩和聚苯乙烯磺酸络合物中的一种，所述的水性树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸酯树脂中的一种或混合物，所述的掺杂剂为N-甲基吡咯烷酮、丙三醇、山梨醇、聚乙二醇中的一种。
8.根据权利要求6所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的导电层的厚度为 0. 1 0. 5微米。
9.根据权利要求1所述的耐高温防静电胶带，其特征在于所述的基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种；并且，所述的聚对苯二甲酸乙二醇酯满足如下条件横、纵向收缩率为180°C X30min，收缩率都在0. 5%之内。
10.一种权利要求1 9中任意一种耐高温防静电胶带的制备方法，其特征在于所述的包括如下步骤①在基材表面进行电晕，使基材表面张力>46达因，电晕条件如下电晕功率1.0KW 2. 0KW，运行速度 10m/min ；②将导电层与溶剂的混合液用丝网印刷辊涂于基材的一面，并进烘箱烘干，导电层涂布厚度控制在0. 1 0. 5微米；③然后再在导电层上涂布丙烯酸酯胶黏剂，进烘箱烘干、固化，涂胶厚度为5 10微米，收卷制成胶带，熟成，即制成胶带。
全文摘要
一种耐高温防静电胶带，包括基材层和胶粘层，其特征在于所述的基材层与胶粘层之间具有导电层，所述的胶粘层采用丙烯酸酯胶黏剂，硬化剂采用环氧系硬化剂和异氰酸酯系硬化剂混合硬化剂。本发明还涉及该胶带的制备方法。与现有技术相比，本发明的优点在于具有良好的耐高温防静电功能，同时，导电层位于胶层与基材之间，杜绝离子型添加剂转移到PI面上引起污染。
文档编号C08L75/04GK102352197SQ20111032426
公开日2012年2月15日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日
发明者向如亭 申请人:宁波大榭开发区综研化学有限公司