一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料及其制备方法。它是由甲基乙烯基硅橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物为基体，通过添加硫化剂、补强剂、防老剂等制备而成。由本发明所制备的橡塑共混材料由于引进了乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，使得共混材料力学性能明显提高，且由于甲基乙烯基硅橡胶具有优异的耐热耐油性能，加入抗老剂后使得橡塑共混材料具有优良的耐热、耐油及力学等性能。由本发明所制备的电缆护套料为研制满足石油钻井平台、机车等恶劣环境条件使用要求的材料提供了技术支撑。
【专利说明】一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料及其制备方法，属于高分子材料橡塑共混【技术领域】，具体涉及一种以甲基乙烯基硅橡胶和乙烯一醋酸乙烯酯共聚物为基体的电缆护套料制备方法。
【背景技术】
[0002]随着世界经济的迅速发展，能源开采由陆地转向海洋，石油平台对各类高性能电缆护套料的需求十分迫切，其中性价比良好的耐热耐油树脂基料的研制对特种阻燃电缆护套料的开发及应用起到至关重要的作用。单一组分的树脂基料难以满足这类需求，橡塑共混是实现性能互补，发展新材料的有效技术途径之一。
[0003]鉴于硅橡胶(MVQ)具有许多优异的性能，如耐高低温性、耐油性、耐酸耐候性等，被广泛应用于各个领域，但其存在机械强度低、耐蒸气老化差、价格昂贵等缺点，单一组分的硅橡胶不能满足石油平台用电缆护套料的要求；与此同时，乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)以其良好的耐油性、柔软性、耐冲击性及价格优势，在研制电缆护套料中进行性能互补调整方面多有应用。采用橡塑共混的方法制备MVQ/EVA橡塑共混材料，能够平衡材料性能、拓宽材料应用领域，同时由于物理共混实施方法简单、操作简便和可设计强等优点，已广泛成为人们研发新材料的重要手段。
[0004]专利103102611A发明的橡塑共混复合电缆专用料以PVC树脂、丁腈橡胶或丁苯橡胶为基体，加入增塑剂 、稳定剂制得。所制备的电缆护套料具有优良的机械物理性能、柔软弹性好、易加工，并具有一定的耐油性。专利CN102492191A发明的环保型耐高低温耐油耐磨阻燃橡塑组合物以丁腈橡胶、预塑聚氯乙烯粉、三元共聚尼龙为基体，通过加入氢氧化镁、三氧化二锑以及加工助剂制得，该发明制备的橡塑共混组合物具有优良的耐高低温、耐油、耐磨以及阻燃性能，且未使用不环保的原料，适用于用作电线电缆护套料。
[0005]由上述专利可见，传统橡塑共混体系的加工工艺复杂，同时受到基材本身耐热耐油性能限制，共混体系的耐热耐油性能也略有不足，很难满足钻井平台、机车等其他恶劣环境使用要求。本发明的橡塑共混电缆护套料耐热耐油性能优良，易加工，有广阔的应用前
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【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料及其制备方法。
[0007]本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
[0008]本发明的一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料，包括如下质量分数的组分:
[0009]
【权利要求】
1.一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料，其特征在于:该护套料包括如下质量含量的组份:
2.根据权利要求1 所述的一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料，其特征在于:硫化剂为2，4- 二氯过氧苯甲酰或过氧化二异丙苯。
3.根据权利要求1所述的一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料，其特征在于:硫化促进剂为2、2’ - 二硫代二本并噻唑。
4.根据权利要求1所述的一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料，其特征在于:活化剂为硬脂酸或氧化锌。
5.根据权利要求1所述的一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料，其特征在于:抗氧剂为抗氧剂1010。
6.根据权利要求1所述的一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料，其特征在于:补强剂为沉淀法白炭黑。
7.根据权利要求1所述的一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料，其特征在于:结构控制剂为羟基硅油。
8.一种橡塑共混耐热耐油电缆护套料的制备方法，其特征在于具体步骤如下: 1)将甲基乙烯基硅橡胶和乙烯一醋酸乙烯酯共聚物置于双辊混炼机上混炼，控制辊温为110~120°C，混炼0.5~lh，直至混炼均匀； 2)将助剂按照先加小料后加大料的顺序加入到由步骤I)得到的物料中，控制辊温为110~120°C，继续混炼0.5~lh，混炼均匀后下料，得到混合均匀的物料； 3)将步骤2)得到的混合均匀的物料，在平板硫化机上进行一次硫化，一次硫化温度为170~190°C，一次硫化压力为15~20MPa，一次硫化时间为10~15min，一次硫化后样品置于恒温烘箱中进行二次硫化，二次硫化温度为100°C，二次硫化时间为4~8h。
【文档编号】C08L83/07GK103694710SQ201310692500
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】郝建薇, 彭辉, 钟策文, 杜建新, 李茁实, 邹红飞 申请人:北京理工大学, 宝胜科技创新股份有限公司