一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金及其制备方法，其由以下重量份的原料制成：热塑性聚酯树脂30-40、ASA树脂15-20、聚醚醚酮10-15、苯乙烯-马来酸酐共聚物15-20、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯1-2、硬脂酸丁酯0.5-1.5、液体石蜡3-5、抗氧剂10351-2、抗氧剂1680.5-1、氢氧化镁5-10、硼酸锌4-8、柠檬酸三乙酯10-15、复合填料8-12。本发明热塑性聚酯树脂合金，用苯乙烯-马来酸酐共聚物为相容剂，能提高各高分子材料之间的分散性和相容性，再添加抗冲击性能优异的ASA树脂、聚醚醚酮复合改性热塑性聚酯树脂，对热塑性聚酯树脂具有很好增韧作用，从而获得高冲击强度的热塑性合金。
【专利说明】一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金及其制备方法，属于热塑性高分子材料领域。
【背景技术】
[0002]热塑性聚酯树脂是高性能的工程塑料，具有力学性能优异、化学性能稳定、电气绝缘性能和耐高低温、减震、耐溶剂、耐腐蚀性和屏蔽性独特、易成型加工等特点，广泛应用于电子电气领域。但是也热塑性聚酯也存在着一些非常明显的不足，冲击强度较低，限制了其使用范围。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金及其制备方法。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下:
一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金，由以下重量份的原料制成:热塑性聚酯树脂30-40、ASA树脂15-20、聚醚醚酮10-15、苯乙烯-马来酸酐共聚物15-20、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯1-2、硬脂酸丁酯0.5-1.5、液体石蜡3-5、抗氧剂1035 1_2、抗氧剂168 0.5-1、氢氧化镁5-10、硼酸锌4-8、柠檬酸三乙酯10-15、复合填料8_12 ；
所述复合填料的制备方法如下:按重量比4-6:2-3:1的比例称取高岭土、橄榄石、电气石混合均匀，640-680°C煅烧2-3h，冷却至室温后加入浓度为10-15%的盐酸溶液中浸泡0.5-lh，取出用蒸馏水洗涤至中性，烘干，`820-850°C煅烧l_2h，粉碎，过200-300目筛；过筛后的粉末中加入3-5%的环氧大豆油、2-3%的季戊四醇硬脂酸酯、1-2%的乙烯基三((6-甲氧基乙氧基)硅烷和2-3%的纳米氮化硅，在110-120°C、1000-1500rpm条件下搅拌20-30min,烘干，粉碎，研细，过300-500目筛即可。
[0005]所述的热塑性聚酯树脂选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。
[0006]一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金的制备方法，包括以下步骤:
(1)按配方配比将各原料放入高速混合机中，在常温下500-800rpm搅拌15_20min，混合均匀，
(2)将混合料加入平行双螺杆挤出机，各段温度控制为:一区温度为180-200°C，二区温度为200-220°C，三区温度为215-230°C，四区温度为220_240°C，五区温度为225_245°C，六区温度为220-240°C，双螺杆机的机头温度为220-240°C ;螺杆转速控制在200-300rpm，经熔融挤出，造粒，包装即可。
[0007]本发明的有益效果:
本发明热塑性聚酯树脂合金，用苯乙烯-马来酸酐共聚物为相容剂，能提高各高分子材料之间的分散性和相容性，再添加抗冲击性能优异的ASA树脂、聚醚醚酮复合改性热塑性聚酯树脂，对热塑性聚酯树脂具有很好增韧作用，从而获得高冲击强度的热塑性合金。本发明热塑性合金力学性能优异，高抗冲击，电绝缘性能好，成型收缩率小，尺寸稳定性好，具有优良的耐高低温、耐溶剂、耐磨、耐腐蚀、耐电晕、耐疲劳等性能，应用前景广阔。
【具体实施方式】
[0008]一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金，由以下重量(kg)的原料制成:热塑性聚酯树脂35、ASA树脂18、聚醚醚酮12、苯乙烯-马来酸酐共聚物16、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯1.5、硬脂酸丁酯1、液体石蜡4、抗氧剂1035 1.5、抗氧剂168 0.5、氢氧化镁8、硼酸锌6、柠檬酸三乙酯12、复合填料10 ；
所述复合填料的制备方法如下:按重量比5:2:1的比例称取高岭土、橄榄石、电气石混合均匀，650°C煅烧3h，冷却至室温后加入浓度为15%的盐酸溶液中浸泡lh，取出用蒸馏水洗涤至中性，烘干，840°C煅烧lh，粉碎，过300目筛；过筛后的粉末中加入4%的环氧大豆油、2%的季戊四醇硬脂酸酯、1%的乙烯基三((6-甲氧基乙氧基)硅烷和2%的纳米氮化硅，在115<€、1500印111条件下搅拌201]1；[11,烘干,粉碎,研细，过500目筛即可。
[0009]所述的热塑性聚酯树脂选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。
[0010]一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金的制备方法，包括以下步骤:
(1)按配方配比将各原料放入高速混合机中，在常温下600rpm搅拌20min,混合均匀，
(2)将混合料加入平行 双螺杆挤出机，各段温度控制为:一区温度为200°C，二区温度为210°C，三区温度为225°C，四区温度为230°C，五区温度为240°C，六区温度为230°C，双螺杆机的机头温度为240°C ;螺杆转速控制在250rpm，经熔融挤出，造粒，包装即可。
[0011]经检验，该热塑性合金的主要性能如下:拉伸强度51MPa，弯曲强度74MPa，弯曲模量1968MPa，冲击强度33KJ/m2。
【权利要求】
1.一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金，其特征在于，由以下重量份的原料制成:热塑性聚酯树脂30-40、ASA树脂15-20、聚醚醚酮10-15、苯乙烯-马来酸酐共聚物15-20、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯1-2、硬脂酸丁酯0.5-1.5、液体石蜡3-5、抗氧剂1035 1-2、抗氧剂168 0.5-1、氢氧化镁5-10、硼酸锌4-8、柠檬酸三乙酯10-15、复合填料8-12 ； 所述复合填料的制备方法如下:按重量比4-6:2-3:1的比例称取高岭土、橄榄石、电气石混合均匀，640-680°C煅烧2-3h，冷却至室温后加入浓度为10-15%的盐酸溶液中浸泡0.5-lh，取出用蒸馏水洗涤至中性，烘干，820-850°C煅烧l_2h，粉碎，过200-300目筛；过筛后的粉末中加入3-5%的环氧大豆油、2-3%的季戊四醇硬脂酸酯、1-2%的乙烯基三(3-甲氧基乙氧基)硅烷和2-3%的纳米氮化硅，在110-120°C、1000-1500rpm条件下搅拌20-30min,烘干，粉碎，研细，过300-500目筛即可。
2.根据权利要求1所述的电子电气部件用高抗冲热塑性合金，其特征在于，所述的热塑性聚酯树脂选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。
3.如权利要求1所述的电子电气部件用高抗冲热塑性合金的制备方法，其特征在于包括以下步骤: 按配方配比将各原料放入高速混合机中，在常温下500-800rpm搅拌15_20min,混合均匀， 将混合料加入平行双螺 杆挤出机，各段温度控制为:一区温度为180-200°C，二区温度为200-220°C，三区温度为215-230°C，四区温度为220_240°C，五区温度为225_245°C，六区温度为220-240°C，双螺 杆机的机头温度为220-240°C ;螺杆转速控制在200_300rpm，经熔融挤出，造粒，包装即可。
【文档编号】C08K3/38GK103709684SQ201310729192
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】李修强, 王光辉, 焦倩 申请人:青岛友铭辰生物技术有限公司